JPS5831405Y2 - Multi-diode soldering jig - Google Patents
Multi-diode soldering jigInfo
- Publication number
- JPS5831405Y2 JPS5831405Y2 JP1978123075U JP12307578U JPS5831405Y2 JP S5831405 Y2 JPS5831405 Y2 JP S5831405Y2 JP 1978123075 U JP1978123075 U JP 1978123075U JP 12307578 U JP12307578 U JP 12307578U JP S5831405 Y2 JPS5831405 Y2 JP S5831405Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diode
- base
- guide
- solder
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、整流器として用いられるマルチダイオードの
ダイオード素子とダイオードベースを半田付により接続
するときに用いる治具の構造に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to the structure of a jig used for connecting a diode element and a diode base of a multi-diode used as a rectifier by soldering.
一般にダイオードベースとダイオード素子を半田付する
ときには、固定する治具が必要である。Generally, when soldering a diode base and a diode element, a fixing jig is required.
マルチダイオードは第１図に示すように、ダイオードベ
ース３の面上の一定の位置に半田リング２とダイオード
素子１を置いてミダイオードベース３を加熱し、半田を
溶かして半田付して、第２図に示すように一体化したも
のである。As shown in Figure 1, the multi-diode is manufactured by placing a solder ring 2 and a diode element 1 at a certain position on the surface of a diode base 3, heating the multi-diode base 3, melting the solder, and soldering. It is integrated as shown in Figure 2.
このとき治具で１定しないと、半田が流れ出たり、ダイ
オード素子がゆがんで半田付されたり、半田層内に気泡
が発生して、半田付性能が悪くなるなど、製品機能が劣
化するおそれがある。If the jig is not stabilized at this time, there is a risk that the solder may flow out, the diode element may become distorted during soldering, or air bubbles may occur within the solder layer, resulting in poor soldering performance and other deterioration in product functionality. be.
従来の治具は、第３図に示すように、ガイド４により一
定の位置に、ダイオード素子１が半田付されるようにな
っているが、ガイド４がダイオードベース３の面上と同
一面になっているため加熱器５により半田リングが溶融
したとき、毛細管現象により、半田がダイオードベース
面に流れ出したり、また、ダイオード素子１を上側から
押していないため半田層内に気泡を生じやすいという欠
点があった。In the conventional jig, as shown in FIG. 3, the diode element 1 is soldered to a fixed position by a guide 4, but the guide 4 is soldered on the same surface as the diode base 3. Therefore, when the solder ring is melted by the heater 5, the solder flows out onto the diode base surface due to capillary phenomenon, and since the diode element 1 is not pushed from above, air bubbles are likely to form in the solder layer. there were.
本考案は、これらの欠点を除去するために、ガイド面が
ダイオードベースにあたらず、かつ位置決めできるよう
に、切欠を設け、毛細管現象による半田の流れ出しを防
止し、また、半田が溶融したときスプリングによりダイ
オード素子を押圧することにより、半田層を一定にし、
気泡の発生を防止したものである。In order to eliminate these drawbacks, the present invention provides a notch so that the guide surface does not touch the diode base and can be positioned. This prevents the solder from flowing out due to capillary action, and also prevents the solder from flowing out when the solder melts. By pressing the diode element, the solder layer is made constant,
This prevents the generation of bubbles.
すなわち、本考案はダイオードベースを治具ベースに打
込まれたピンによって位置決めして保持し、ダイオード
素子を前記ダイオードベースの所定の位置に保持され半
田付部に空隙を設ける形状を有する素子ガイドと、前記
ダイオード素子をリードを介してダイオードベースに押
圧するスプリングを内蔵したブロックを案内するガイド
ポストが前記治具ベースに固定された構造を有するもの
であり、以下図面によって詳細に説明する。That is, the present invention positions and holds the diode base with pins driven into the jig base, and includes an element guide that holds the diode element at a predetermined position on the diode base and has a shape that provides a gap in the soldered part. , a guide post is fixed to the jig base for guiding a block containing a spring that presses the diode element against the diode base via a lead, and will be described in detail below with reference to the drawings.
第４図は、本考案の一実施例を示し、４′はダイオード
ベース３に接しないように切欠いたガイド、５′は加熱
器、６はダイオード素子を押圧するスプリング、７はス
プリングを支持するブロック、８はブロックを案内する
ポスト、９は全体を支持するベース、１０はダイオード
ベースの位置を決める位置決めピンである。FIG. 4 shows an embodiment of the present invention, in which 4' is a guide cut out so as not to touch the diode base 3, 5' is a heater, 6 is a spring that presses the diode element, and 7 is a support for the spring. The block, 8 is a post that guides the block, 9 is a base that supports the entire block, and 10 is a positioning pin that determines the position of the diode base.
次に動作について説明すると、ベース９に打込んだ位置
決めピン１０を案内してダイオードベース３をベース９
に入れ、次にポスト８を案内にしてガイド４′を入れ、
半田リング２、ダイオード素子１をガイ□、ドめ溝に落
どし込み、ポスト８を案内にしてブロック７を入れて治
具をセットする。Next, to explain the operation, guide the positioning pin 10 driven into the base 9 and move the diode base 3 to the base 9.
, then insert guide 4' using post 8 as a guide,
Drop the solder ring 2 and the diode element 1 into the guide groove, insert the block 7 using the post 8 as a guide, and set the jig.
セット後加熱器５′によって加熱し、温度が一定のとこ
ろまで上がると、半田リング２が溶は始める。After setting, the solder ring 2 is heated by the heater 5', and when the temperature reaches a certain level, the solder ring 2 begins to melt.
溶は始めるとスプリング６がダイオード素子１を下に押
し下げ半田層を薄くシ、気泡が発生しにくくなる。When melting begins, the spring 6 pushes down the diode element 1, making the solder layer thinner and less likely to generate bubbles.
また、溶けた半田は、従来の例とは異なり、ガイド４′
が切欠い七あるため毛癲管地象を：起こさず、ダイオー
ドベース後傾周方向に沿う士まるく１平和付される。Also, unlike the conventional example, the melted solder is removed from the guide 4'.
Because there are 7 notches, the capillary tube phenomenon does not occur, and the diode base is placed in a circle along the backward circumferential direction.
′ □以上説明しｈようにダイ
オード素子ｉは、ガイド４′を切欠くことにより、半田
の□流れ出しを防ぎ、スプリング６で押圧し、半田層を
一定にし、気泡の発生を□極力防いで、ダイオードベー
ス３′に半田付することができる。' □ As explained above, the diode element i prevents the solder from flowing out by cutting out the guide 4', presses it with the spring 6, makes the solder layer constant, and prevents the generation of bubbles as much as possible. It can be soldered to the diode base 3'.
したがって本考案のマルチダイオード半田付用治具（□
よ、品質の均一化および製品の量産に対処できる。Therefore, the multi-diode soldering jig of the present invention (□
It is possible to achieve uniform quality and mass production of products.
なお、本実施例では１個ρ製ムについて述べたが、複数
個取り１こするこ゛ども可能であり、またダイオード素
子数が１個のダイオードベース３に対し、３個、４個・
・・・・・とぶえてもこの方式を利用することが可能で
ある。In addition, in this embodiment, a single ρ element was described, but it is also possible to use a plurality of ρ elements.
...It is possible to use this method even if it is difficult.
第１図は本考案の尖施徊に使用する部品め二側、第２図
はその製品図、第３図は従来のこの種の治具の構成図、
第４図は本考案ア二実施例を系す構成図である二な□お
、図において、１はダイオ−十素子、２は半田リング、
３はダイオードベース、４．４’はガイド、５，５′は
加熱器、６はズブリング、７はブロック、８はポスト、
９はベース、１０は位置決めビンである。Figure 1 is the second side of the parts used in the sharpening of the present invention, Figure 2 is the product diagram, Figure 3 is the configuration diagram of a conventional jig of this type,
FIG. 4 is a block diagram of the second embodiment of the present invention. In the figure, 1 is a diode element, 2 is a solder ring,
3 is the diode base, 4.4' is the guide, 5, 5' is the heater, 6 is the subring, 7 is the block, 8 is the post,
9 is a base, and 10 is a positioning bin.
Claims (1)
た治具ベースと、ダイオード素子を前記ダイオードベー
スの所定の位置に保持、し半田付部に空隙を有する素子
ガイドと、前記ダイオード素子をリードを介してダイオ
ードベースに押圧するスプリングを内蔵したブロックと
、そのブロックを案内するためのガイドポストとから構
成されたマルチダイオード半田付用治具。a jig base equipped with pins for positioning and holding the diode base; an element guide for holding the diode element in a predetermined position on the diode base and having a gap in the soldering part; A multi-diode soldering jig consisting of a block with a built-in spring that presses against the diode base, and a guide post to guide the block.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978123075U JPS5831405Y2 (en) | 1978-09-06 | 1978-09-06 | Multi-diode soldering jig |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978123075U JPS5831405Y2 (en) | 1978-09-06 | 1978-09-06 | Multi-diode soldering jig |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5540555U JPS5540555U (en) | 1980-03-15 |
| JPS5831405Y2 true JPS5831405Y2 (en) | 1983-07-12 |
Family
ID=29081814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978123075U Expired JPS5831405Y2 (en) | 1978-09-06 | 1978-09-06 | Multi-diode soldering jig |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5831405Y2 (en) |
-
1978
- 1978-09-06 JP JP1978123075U patent/JPS5831405Y2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5540555U (en) | 1980-03-15 |
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