JPS5831433Y2 - 電子時計の回路実装構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は回路基板上に搭載したＩＣチップを樹脂モール
ドにより封止してなる電子時計の回路実装構造に関する
。

従来の指針表示式電子腕時計においては、回路基板上に
搭載したＩＣチップを樹脂モールドし、各電気素子を取
りつけた、いわゆる複合回路基板を設け、該回路基板と
地板の間にリセットレバーリセットレバー押工等を配置
している構造が一般的に採用され、その具体的構造は例
えば第１図および第２図に示すようになっていた。

すなわち、第１図は回路実装構造及び前記回路基板と地
板の間に介在している作動レバー類を示す平面図であり
、第２図は第１図の部分断面図である。

１はＩＣチップ、２はインサートモールドによる樹脂封
止部、３は回路基板、４は四番ブレーキ部４ａ及びリセ
ットスイッチ部４ｂを設けたリセットレバー、５はリセ
ットレバー押工、６は四番歯車、７は巻真操作により作
動するオシドリ（図示せず）に取り付けられリセットレ
バー４を作動させるオシドリピン、８は回路基板３に取
り付けられたリセットレバーピン、９は前記回路基板３
及びリセットレバー押工５を止める回路基板止メネジ、
１０は地板である。

従来の回路実装回りの構造は、回路基板３にＩＣチップ
１をインサートモールド２を施こし、各電気素子を取り
付けた複合回路構成と地板１０の間に、腕時計仕様にも
よるが各作動レバー類が配設されている。

例えばリセットレバー４とリセットレバー押工５のよう
に巻真操作により前記複合回路に電気的に接続しなけれ
ばならないもの、あるいは表輪列の四番歯車６を停止さ
せるブレーキ部４ａを兼ね合せたリセットレバー４及び
リセットレバー押工５が複合回路と地板の間に配設され
ていた。

従って回路基板３の上下面ともに配線パターンが形成さ
れているようなものについては、前記回路基板３の下面
の配線パターンと前記リセットレバー４のショートの危
険があり絶縁板を介在することもあった。

更に水晶腕時計を例として挙げるならば、今後腕時計は
小型化、薄型化の傾向にあり、前記回路基板３と地板１
０の間のスキ間はかなり限られたスペースとなり、これ
らを満足させるべき部品配置は個々の部品を簡素化し、
部品の平面的な重なりのある部分では一体化、薄型化出
来るようにすることが従来から強く切望されていた。

本考案の目的は前述欠点を解消し、作業性の向上コスト
ダウンを図り、小型・薄型な電子腕時計のモジ立−ル構
造を提供するものである。

以下、第３図以降の図面に基づき本考案の実施例につい
て説明する。

第３図は、本考案の実施例である回路実装構造を示す断
面図、第４図以降第６図までは他の実施例を示す断面図
である。

第３図、第４図に於いて１１はＩＣチップ、１２はイン
サートモールドによる樹脂封止部、１３は回路基板、１
４は作動レバー、１５は地板である。

回路基板１３にＩＣチ：ンプ１１を搭載し、インサー斗
モニルド１２・による樹脂封止部を成彩する時に作動レ
バー押土部ｊ２１及び回路基板１３位置決めダボ１２１
同時に成形する回路実装構造をとる。

近年の射出成形技術の向上及びモールド樹脂の選定によ
りミがなり”高度で細密なインサートモールド１２形状
が作す搏ら：五、□極薄残肉、穴径公差のシビアなもめ
、グボ径公差のシビアなものが実現可能となった。

組立作業性、アフター面を考慮すると部品点数が少なく
取り扱いの容易な構造が望ま・れるが、本考案の様に作
動□レバー押土を廃止してインサート主−ルド１２左向
蒔１′二回路基板１３：の下面側に作動レバニ押工部１
２ａを設けること番□□より前記問題は解消する。

又、インサートモールド１２と作動レバー押工部１２ａ
′の一体イヒに□よりゴス＋ダｌｒ′７”’ｙが図られ
る。

更に、現在まで行なわれてきた回路基板の位置決あ方法
セあるが、二股的に（ま回路基板１３に位置決□め穴を
設け、地板１５辱あ・ら位置決めピンを出す方法が多く
用いられていたが、向妬基板１３の穴径のば゛らつきζ
穴位置めばらつき力吠きく、シかも穴明は後の面ダレが
荒いということで、回路基板の位置はあ□まりンビアに
決められなかったが、本考案め上うにインｍ二□ト毛−
）レバによる樹脂封止部１２と一体化した回路基板位置
決めダボ１２ｂを採用することにより、嵌合状態がンビ
アな蚕差幅が取れ□；回路基□板の位置は要素する。

第５図、第６′図は他の実施ＩＩ夕Ｉで不ンサニトモニ
ルドと一体化し多用途′な機能゛を持たせた例である。

□ ・・；・□亀５図１こ於い
て、１７はＩＣチップ、１８は水晶振動子保持部１８
ａを一体成形してなるインサートモールドによる樹脂封
止部、１９は水晶振動子、２０は地板である。

従来の水晶振動子の保持構造及び耐衝撃性対策としては
、水晶受ゴムを水晶振動子と地板、の間に介在するタイ
プ、水晶受座を、０路基板ｃ： 剪：す付は保持するタ
イプ、水晶押工バネ又は、水晶受バネを回路基板又は、
他支持部材に取り付は保持するタイプ等があったが、い
ずれの方式に於いても個々に保持部材を別個に作り、そ
れを回路基板等の支持部にアッセンブリーす４為：に、
コストアップ作業性が悪いと言う問題が発生していた。

本考案のようにインサートモールド１８と一体化した水
晶振動子保持部１８′ａに水晶振動子１９を挿入し接着
剤、ハンダ付等で止めるようにすれば、部品製作工数ダ
ウン、作業性アップ、となり前記問題は解消する。

□゛１又、耐衝撃性に対しては水晶振動子はモ
ジュールと一体に近い状態が望まし、くインサートモー
ルド１８の材質を硬イシ性のものを選ぶことにより一層
信頼性は向上する弘 更に第６図に於いて２１はＩＣチップ、２２は作動レバ
ー押ヱ部２２ ａ及び作動レバー止メネジ逃げ穴２２
ｂを設けたインサートモールドによる樹脂、２３は作動
レバー、２４は作動レバー回転中心の作動レバー止メネ
ジであ□る。

・ 、□腕時計の小型薄型化に伴ないＩ
Ｃチップ２１周辺の下に作動レバー２３の回転中心を設
けたり・・、作動レバー止メネジ２４・を設げな□けれ
ばなら：ない平面配置になりやすく、従来めようにネジ
類を薄くしてゆくとネジ頭割れ等の原因とな力・又、両
・面パターン使用の回路基板に於いｔはネジ類と下面パ
ターンのショートが危険である。

□本考案のようにインサートモールドの樹脂封止部２２
に作動レバー止メネジ逃げ大・２２ ｂを設けることに
より前記問題は解消する。

、 ′以上のように本考案は、ＩＣチップを搭載
した回路基板にインサートモールドする回路実装構造に
於いて、インサートモールドによる樹脂封止部と一体化
された各押工部、保持熱、ダボ、逃げ穴を設けることに
より、時計モジュ′−ルのコス＋ダヴンを図り、小型薄
型化を容易にし、組立作業性を向上させると伴に、時計
の信頼性め面に於いてむ実用上多大−効果を与える・も
めである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の回路実装構造及び回路基板の下に配置
される各作動レバーの平面図、第２図ば第１図の部分断
面図、第３図は本考案の実施例である回路実装構造及び
作動レバーの部分断面図、第４図乃至第６図は本考案の
実施例の変形例を示す部分断面図である。 １．１１，１７．２１・・・・・・ＩＣチップ、２，１
２，１８．２２・・・・・・樹脂封止部、１２ｂ・・・
・・・位置決めダボ、１８ ａ・・・・・・水晶振動子
保持部、１９・・・・・・水晶振動子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 配線パターンを有する回路基板上にＩＣチップを搭載し
   、且つ該ＩＣチップを樹脂で封止してなる電子時計の回
   路実装構造に於いて、前記ＩＣチップの樹脂封止部が、
   回路基板をインサートモールドしてなる射出成形部で構
   成されているとともに、該樹脂封止部が、回路基板自体
   を、地板等の他の基板に対して位置決めするための位置
   決め部を備えていることを特徴とする電子時計の回路実
   装構造。