JPS5832482A - 半導体レ−ザ - Google Patents
半導体レ−ザInfo
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- JPS5832482A JPS5832482A JP13057181A JP13057181A JPS5832482A JP S5832482 A JPS5832482 A JP S5832482A JP 13057181 A JP13057181 A JP 13057181A JP 13057181 A JP13057181 A JP 13057181A JP S5832482 A JPS5832482 A JP S5832482A
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- Japan
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- layer
- cladding layer
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/0206—Substrates, e.g. growth, shape, material, removal or bonding
- H01S5/0208—Semi-insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
- H01S5/0421—Electrical excitation ; Circuits therefor characterised by the semiconducting contacting layers
- H01S5/0422—Electrical excitation ; Circuits therefor characterised by the semiconducting contacting layers with n- and p-contacts on the same side of the active layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2054—Methods of obtaining the confinement
- H01S5/2059—Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/223—Buried stripe structure
- H01S5/2238—Buried stripe structure with a terraced structure
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体レーザ、特に光多重通信用光源としての
半導体レーザの構造Kllする亀のである。
半導体レーザの構造Kllする亀のである。
光ファイバや半導体レーず等の性能の向上にと4な−っ
て、光フアイバ通信が将来の新しい通信として期侍畜れ
、その実用化が進められつつある。
て、光フアイバ通信が将来の新しい通信として期侍畜れ
、その実用化が進められつつある。
中でも、光多重は集用的な光フアイバ通信システムの上
では重要な方法であり、その研究開発が行なわれてiる
。
では重要な方法であり、その研究開発が行なわれてiる
。
光多重化の方法きしては、波長の異なる複数O光ビーム
を用いる波長分割多重方法が通常0光ファイバ通信に適
してThり、活用されつりある。
を用いる波長分割多重方法が通常0光ファイバ通信に適
してThり、活用されつりある。
ところで、光多重を行なう際には複数Oビームを1本の
ファイバへ結合することが必要であるが従来社、光多重
化装置を用いて複数0光源から発する各々の波長の異な
る光ビームをまとめて1本の光71イパヘ結合する方法
がおこなわれてきた。
ファイバへ結合することが必要であるが従来社、光多重
化装置を用いて複数0光源から発する各々の波長の異な
る光ビームをまとめて1本の光71イパヘ結合する方法
がおこなわれてきた。
しかし、こうし九光多重化装置を複数個の光源と光ファ
イバとの関に入れる方式は、光源から光ファイバまでの
構造が、複雑化かつ大型化し、とり機いの上でも不便で
ある書 こnに対して波長の異なるレーず光を単一素子から発す
る光多重通信用光源としての半導体レーザが特願昭53
−14264に本発明者等によって提案された。特願昭
53−14261Cお匹てはストライプ状活性層に不純
物濃度差して各ストライプ状活性領域のバンドギャップ
を互いに異なるものにし峡谷ストライプ状活性領域に各
々独自の電at形成する構造の半導体レーザが提案され
ていたー しかし上記構造の半導体レーザでは光多重の各波長は不
純物拡散によってきまるバンドギャップIIKよる発振
波長に限定さhでおり、従って各波畏閤V*長差は最大
数十m a V程度しかなく長距離伝送用としての光多
重通信用光源として社使用に限界があった。そO1該構
造では発振モードは不純物濃度差に基づく屈折率差によ
るガイディング機構に依存しているが、しかしその値は
比較的小さいため(〜1O−10オーグ)注入電流が増
加するとすぐにゲインガイディングが支配的になり。
イバとの関に入れる方式は、光源から光ファイバまでの
構造が、複雑化かつ大型化し、とり機いの上でも不便で
ある書 こnに対して波長の異なるレーず光を単一素子から発す
る光多重通信用光源としての半導体レーザが特願昭53
−14264に本発明者等によって提案された。特願昭
53−14261Cお匹てはストライプ状活性層に不純
物濃度差して各ストライプ状活性領域のバンドギャップ
を互いに異なるものにし峡谷ストライプ状活性領域に各
々独自の電at形成する構造の半導体レーザが提案され
ていたー しかし上記構造の半導体レーザでは光多重の各波長は不
純物拡散によってきまるバンドギャップIIKよる発振
波長に限定さhでおり、従って各波畏閤V*長差は最大
数十m a V程度しかなく長距離伝送用としての光多
重通信用光源として社使用に限界があった。そO1該構
造では発振モードは不純物濃度差に基づく屈折率差によ
るガイディング機構に依存しているが、しかしその値は
比較的小さいため(〜1O−10オーグ)注入電流が増
加するとすぐにゲインガイディングが支配的になり。
その結果基本横モード発振が維持できなくなり光ファイ
バとの結合損失が増加するのみならず雑音が増大する等
の欠点を有していた。
バとの結合損失が増加するのみならず雑音が増大する等
の欠点を有していた。
本発明の目的は上記欠点を除去し任意の波長で発振する
ばかりでなく、波長の異なる各レーザ光は各々屈折率ガ
イディングに基づく基本横モード発振を維持し、その上
光ファイバとの結合損失の少ない等心円状に近い発振光
となる単一素子からなる光多重通信用光源としての半導
体レーザを提供する事にある。
ばかりでなく、波長の異なる各レーザ光は各々屈折率ガ
イディングに基づく基本横モード発振を維持し、その上
光ファイバとの結合損失の少ない等心円状に近い発振光
となる単一素子からなる光多重通信用光源としての半導
体レーザを提供する事にある。
本発明は絶縁性基板において(111)面を斜面する階
段を有し、該(111)面に沿って第1クラツド1□ 層、w!1活性層、第1゛クラツド層と反対の導電型を
有する第2クラツド層、第2活性層が隣接して形成され
更に全体を第1タラツド層と同じ導電型の第3クラッド
層で埋め込んだ構造において、成長層表面の一部から第
1クラッド層の一部に達する様に第1クラッド層と同じ
導電型不純物を導入すると共(該成長層表面の他の一部
から第2クラッド層の一部に達する様に第2クラッド層
と同じ導電型の不純物を導入し、該各年鈍物導入領域の
表面及び成長層表面に電極を設けた事を特命とする半導
体レーザである。
段を有し、該(111)面に沿って第1クラツド1□ 層、w!1活性層、第1゛クラツド層と反対の導電型を
有する第2クラツド層、第2活性層が隣接して形成され
更に全体を第1タラツド層と同じ導電型の第3クラッド
層で埋め込んだ構造において、成長層表面の一部から第
1クラッド層の一部に達する様に第1クラッド層と同じ
導電型不純物を導入すると共(該成長層表面の他の一部
から第2クラッド層の一部に達する様に第2クラッド層
と同じ導電型の不純物を導入し、該各年鈍物導入領域の
表面及び成長層表面に電極を設けた事を特命とする半導
体レーザである。
更に上記において各異なる導電型不純物導入領域間及び
第3クラッド層と不純物導入領域との間に溝を形成し更
に談溝の一部金活性層まで到らしめても1い。
第3クラッド層と不純物導入領域との間に溝を形成し更
に談溝の一部金活性層まで到らしめても1い。
本発明の原理は成長面方位による成長速度の相違を応用
したものである。
したものである。
絶縁性基板に(111) A面もしくは(111) B
面を斜面とする階段を形成した後液相成長すると(11
1)面は平坦部にくらべて成長速度が二倍近く速い為基
板に連続して成長する第1クラツド層、第1活性層、第
1クラッド層と反対の導電型を有する第2クラッド層、
第2活性層は主をして(jll)面方向に成長する。こ
れ虻対し平坦部での成長速度はおそ〈従って平坦部の成
長層厚は比較的薄(なる。
面を斜面とする階段を形成した後液相成長すると(11
1)面は平坦部にくらべて成長速度が二倍近く速い為基
板に連続して成長する第1クラツド層、第1活性層、第
1クラッド層と反対の導電型を有する第2クラッド層、
第2活性層は主をして(jll)面方向に成長する。こ
れ虻対し平坦部での成長速度はおそ〈従って平坦部の成
長層厚は比較的薄(なる。
更に全体を第3のクラッド層で埋め込むと(111)斜
面に沿って成長した活性領域となる第1活性層及び第2
活性層は各々クラッド層で囲1れ埋め込まれた構造とな
る・ 更に上記構造において第1クラッド層の一部に成長表面
から第1クラッド層と同じ導電型不純物を拡散して第1
クラッド層と同一の電気的特性を有する領域を形成し、
又第2クラッド層の一部に第2クラッド層と同じ導電型
不純物を拡散し第2クラッド層と同一でかつ第1クラッ
ド層とは逆の電気的特性を有する領域を形成し1両領域
間に電圧をかけると電流ij第1活性層の(111豪面
に沿った活性領域内に注入される。更に成長表面層たる
第3クラッド層と前記@22タラツドと同一の電
゛気的特性を有する領域間に電圧tかけると電流は
第2活性層の(111)斜面に沿った活性領域内に注入
される。このとき階段上下の平坦領域下部は絶縁性基板
となっているため、千謹部のごく薄い活性層tはさんだ
クラッド層間のpn 接合を込えて流れる電流は少なく
又平蓋部横方向は層厚が薄く高低抗虻なっているので横
方向拡散電流も少なく従って無効電流は小嘔(注入電流
は有効に各活性領域内(注入されて発振に寄与し、tゎ
めて低閾値で発振可能となる。
面に沿って成長した活性領域となる第1活性層及び第2
活性層は各々クラッド層で囲1れ埋め込まれた構造とな
る・ 更に上記構造において第1クラッド層の一部に成長表面
から第1クラッド層と同じ導電型不純物を拡散して第1
クラッド層と同一の電気的特性を有する領域を形成し、
又第2クラッド層の一部に第2クラッド層と同じ導電型
不純物を拡散し第2クラッド層と同一でかつ第1クラッ
ド層とは逆の電気的特性を有する領域を形成し1両領域
間に電圧をかけると電流ij第1活性層の(111豪面
に沿った活性領域内に注入される。更に成長表面層たる
第3クラッド層と前記@22タラツドと同一の電
゛気的特性を有する領域間に電圧tかけると電流は
第2活性層の(111)斜面に沿った活性領域内に注入
される。このとき階段上下の平坦領域下部は絶縁性基板
となっているため、千謹部のごく薄い活性層tはさんだ
クラッド層間のpn 接合を込えて流れる電流は少なく
又平蓋部横方向は層厚が薄く高低抗虻なっているので横
方向拡散電流も少なく従って無効電流は小嘔(注入電流
は有効に各活性領域内(注入されて発振に寄与し、tゎ
めて低閾値で発振可能となる。
特に平担部に対して垂直方向に形成場れる各クラッド層
間のpn 11合部分で各活性層の一部に達する様に溝
を形成して導電性の異なる三つのクラッド層を外敵すれ
ばクラッド層間pn接合をこえて流れる電流もなく、又
平担部での活性層は数構によりとぎれている丸め活性層
間虻形成されたpn接合をこえて流れる電流もなく、各
活性領域内(一層有効に電流は注入され、更に低閾値で
発振可能さなる6本発明の構造において各電極間に高周
波の変調をかけnは各活性領域の発振光はそれぞれ独立
の変調信号を発生し、光多重用光源となる。
間のpn 11合部分で各活性層の一部に達する様に溝
を形成して導電性の異なる三つのクラッド層を外敵すれ
ばクラッド層間pn接合をこえて流れる電流もなく、又
平担部での活性層は数構によりとぎれている丸め活性層
間虻形成されたpn接合をこえて流れる電流もなく、各
活性領域内(一層有効に電流は注入され、更に低閾値で
発振可能さなる6本発明の構造において各電極間に高周
波の変調をかけnは各活性領域の発振光はそれぞれ独立
の変調信号を発生し、光多重用光源となる。
更に本発明による構造によれば前記しえ如く各活性領域
はクラッド層で5ttLjTh状11に&っており各発
振光に屈折率ガイディングで安定な横モード発振をする
事ができる。このと@ (111)斜面に沿って形成す
る活性層の厚さt−0,2〜0.4μ澗活性層水平横方
向の長さを2〜3μmにしておけば基本横モード発振を
維持し続け、又光はクラッド層内にしみ出し等心円に近
い発振光になる。二つの活性領域の端から端までの距離
は10μ■糧度以内であるので% 50〜60μmのコ
ア径をもつ通常の光ファイバへ各活性領域から発振する
波長の異なる二つのレーザ光を容易にと9入れる事がで
きる。
はクラッド層で5ttLjTh状11に&っており各発
振光に屈折率ガイディングで安定な横モード発振をする
事ができる。このと@ (111)斜面に沿って形成す
る活性層の厚さt−0,2〜0.4μ澗活性層水平横方
向の長さを2〜3μmにしておけば基本横モード発振を
維持し続け、又光はクラッド層内にしみ出し等心円に近
い発振光になる。二つの活性領域の端から端までの距離
は10μ■糧度以内であるので% 50〜60μmのコ
ア径をもつ通常の光ファイバへ各活性領域から発振する
波長の異なる二つのレーザ光を容易にと9入れる事がで
きる。
しかも本発明では活性層の組成は囲りのクラッド層より
バンドギャップが小さければ自由に選択する事ができ従
って任意の波長の光多重が可能になり、従来構造にくら
べて比類なき自由度をもっている。
バンドギャップが小さければ自由に選択する事ができ従
って任意の波長の光多重が可能になり、従来構造にくら
べて比類なき自由度をもっている。
更に本発明の構造はエツチングで整形した基板を用いて
一回の連続成長で各層を成長する事ができそのWkFi
選択拡散やエツチング等の簡単な工程で裏作でき再現性
の点ですぐれており又素子の信頼性もすぐれている。゛ 又本発明に基づ(構造ではL記の如く一つの活性層だけ
でなく更に連続した第3.第4の活性層を形成すれば三
波長にとどまらず三波長以上の多重波長の光源さする事
も可能である。
一回の連続成長で各層を成長する事ができそのWkFi
選択拡散やエツチング等の簡単な工程で裏作でき再現性
の点ですぐれており又素子の信頼性もすぐれている。゛ 又本発明に基づ(構造ではL記の如く一つの活性層だけ
でなく更に連続した第3.第4の活性層を形成すれば三
波長にとどまらず三波長以上の多重波長の光源さする事
も可能である。
以上本発明による半導体レーザは次の如き効果を有する
。
。
活性層の組成を任意にきめる事ができ必要に応じた波長
をもつ三波長以上の光多重通信用光源となる。
をもつ三波長以上の光多重通信用光源となる。
各波長の光源はきわめて低閾値で発振する事ができる。
各発振光は屈折率ガイディングに基づく安定な基本横モ
ード発振を維持し続けるばかりでなく。
ード発振を維持し続けるばかりでなく。
等心円に近い形状となり光ファイバーとの結合損失を小
さくする事ができる。
さくする事ができる。
一度の連続成長とその後の簡単なプロセス技術を用いて
つくる事ができ高歩留抄でかつ再現性忙とんでいる。
つくる事ができ高歩留抄でかつ再現性忙とんでいる。
以下本発明の実施例の一部につき図面を用いて説明する
。
。
re ドープのInPI!1tl性基11101D(
100”) iI上KF3I028111一つけ(01
1)?iFJCIIm[になるようにフォトレジスト法
によジatあff5lO。
100”) iI上KF3I028111一つけ(01
1)?iFJCIIm[になるようにフォトレジスト法
によジatあff5lO。
膜を半分除去する1次に臭化水素とリン酸との4:lの
混合液を用いてエツチングすると(111)A面を斜面
とする階段が形成される(第1図)。
混合液を用いてエツチングすると(111)A面を斜面
とする階段が形成される(第1図)。
このとき階段の上段と下段との深さを1IIIIIにす
る。次に8i02膜11會除去しp −InP第1クラ
ッド層12をA面に沿った厚さ#E1.O#肩になるよ
うに成長式せ、次いでアンドープ0TnGa As P
第1活性層(λ=1.34m)13?A面に沿った厚さ
が0.2μmになるように成長させ。
る。次に8i02膜11會除去しp −InP第1クラ
ッド層12をA面に沿った厚さ#E1.O#肩になるよ
うに成長式せ、次いでアンドープ0TnGa As P
第1活性層(λ=1.34m)13?A面に沿った厚さ
が0.2μmになるように成長させ。
次にn InP@2クラッド層14を層面4沿った厚
さが1.0μmになるように成長させ、更(アンドープ
のTnGaAsP第2活性層(1m1.Fi5j−)1
5をA面に沿った厚さが0.2μ−になるように成長さ
せる。この場合A面方向の成長速度は平担部(100)
面にくらべて約3倍程度速い為。
さが1.0μmになるように成長させ、更(アンドープ
のTnGaAsP第2活性層(1m1.Fi5j−)1
5をA面に沿った厚さが0.2μ−になるように成長さ
せる。この場合A面方向の成長速度は平担部(100)
面にくらべて約3倍程度速い為。
平担部(Zoo)面上[F!それぞれ035m Op−
In!’第1クラッド層、OB7μ濶のfGaAsr第
1活性層0.3,11111のn−InPM2クラッド
層hO,07J11111りInGaAIF第2活性層
しか成長しない6次にp−InPj13クラッド層16
で全体YtIIめ込む様に階段上段部上が2ptmKな
るように液相成長を連続して行な一各層を一同で成長す
る(第2図)8次に成長表面上に8i0.膜を形成し穴
径フォトレジスト法で階段の上段と斜面とのエツジ近傍
管含む様に窓をあけCdを深さ2.4μ鯛拡散する(C
d拡散領域17)・このときcd拡散フロント18はp
−IaP第1クラッド層12中に達する0次に8I02
膜を除去し再び810.膜19を形成した後フtトレジ
スト法で第2クラッド層が斜面部分に成長している領域
の上に窓!−あけイオウ(8) t−深さ2.2μ鋼拡
散する(S拡散領域20)、このときS拡散フロ/ト2
1はn−l5P$1!2タラツド層14中に達する様に
制御されている0次KCd拡散領域表面0810.膜及
びp −InP第3クラッド層1642)表面の810
.I[の一部に*tあけA鶴ZnYr蒸着アロイしてp
形電極2れ23tそれヤれ形成する11.1’、11.
この七き23の電極は第2活性層0斜WK沿って成長し
ている領域上k〈る事が望ましい0時に8拡散領域表面
上K Au−Ge −N it−蒸着しアロイしてn形
電極24t−形成する。そしてp電極22とn電極24
゜p電極23とn電極24とKそれぞれ電圧をかけて動
作させる(第3図)。
In!’第1クラッド層、OB7μ濶のfGaAsr第
1活性層0.3,11111のn−InPM2クラッド
層hO,07J11111りInGaAIF第2活性層
しか成長しない6次にp−InPj13クラッド層16
で全体YtIIめ込む様に階段上段部上が2ptmKな
るように液相成長を連続して行な一各層を一同で成長す
る(第2図)8次に成長表面上に8i0.膜を形成し穴
径フォトレジスト法で階段の上段と斜面とのエツジ近傍
管含む様に窓をあけCdを深さ2.4μ鯛拡散する(C
d拡散領域17)・このときcd拡散フロント18はp
−IaP第1クラッド層12中に達する0次に8I02
膜を除去し再び810.膜19を形成した後フtトレジ
スト法で第2クラッド層が斜面部分に成長している領域
の上に窓!−あけイオウ(8) t−深さ2.2μ鋼拡
散する(S拡散領域20)、このときS拡散フロ/ト2
1はn−l5P$1!2タラツド層14中に達する様に
制御されている0次KCd拡散領域表面0810.膜及
びp −InP第3クラッド層1642)表面の810
.I[の一部に*tあけA鶴ZnYr蒸着アロイしてp
形電極2れ23tそれヤれ形成する11.1’、11.
この七き23の電極は第2活性層0斜WK沿って成長し
ている領域上k〈る事が望ましい0時に8拡散領域表面
上K Au−Ge −N it−蒸着しアロイしてn形
電極24t−形成する。そしてp電極22とn電極24
゜p電極23とn電極24とKそれぞれ電圧をかけて動
作させる(第3図)。
第4図は第二の実施例で上記においてCd拡散領域17
と8拡散領域との境界部分にエツチングにより溝25t
″形成しその先端がM1活性層の平角部分をエツチング
オフするようにする。
と8拡散領域との境界部分にエツチングにより溝25t
″形成しその先端がM1活性層の平角部分をエツチング
オフするようにする。
次に’3拡散領域とp−InP第3クラッド層との境界
部分にエツチングにより溝26を形成しその先端が第2
活性層の千縮部分をエツチングオフするようにした例で
ある。この実施例では前記実施例にくらべてより有効に
電流注入がおこなわれるのでより高速なゝ変調が可能と
なる。
部分にエツチングにより溝26を形成しその先端が第2
活性層の千縮部分をエツチングオフするようにした例で
ある。この実施例では前記実施例にくらべてより有効に
電流注入がおこなわれるのでより高速なゝ変調が可能と
なる。
冑上記例はInfS/InGaAsPについて述べたが
他の材料たとえばGaAa/AムGaAs、Ga8b/
AlGmAsSb等の半導体レーザについても適用でき
る。
他の材料たとえばGaAa/AムGaAs、Ga8b/
AlGmAsSb等の半導体レーザについても適用でき
る。
l1111−m−絶縁性基[(100)面上[(111
)面を斜面とする階Rt形成したときの INm 第2図・・−上記基板上Kp−InP!1クラッド層h
InGaAsP(λxLsjIm)第1活性層、n
−InP第2クラッド層h InGaAsP(λ−L
5Jm)第2活性層、p−1nP第3クラッド層を連続
して液相成長した ときの断面図 第3!!!−、、−1g1の実施例によって得られた半
導体レーザの断面図 第4図・・・−第2の実施例によって得られた半導体レ
ーザの断面図 図において 10−−InPM縁性基板1l−−−−8
in、膜12−=p−IaP第1クラット°層 13=
YnGaAsP(λ瓢13Jls)$1活性層 14=
・−n−I n P t!J2クラッド層1!!−−1
mGaAs!’(λx1.55.11111 )第2活
性層1g−*−−−p−InPj13クラッド層 17
−−Cd拡散領域111=−(J拡散70ン) 19
−−810ffi膜 20−−−−−・8拡散領域 z
t−−−・8拡散フロント−22−−p形電極23−−
− p形電極 24・−一・ngIi電極 25−・−
溝! @ −−−−・溝 をそれぞれ示す。 第 1 図 11 鶴 2 月 第 4 図
)面を斜面とする階Rt形成したときの INm 第2図・・−上記基板上Kp−InP!1クラッド層h
InGaAsP(λxLsjIm)第1活性層、n
−InP第2クラッド層h InGaAsP(λ−L
5Jm)第2活性層、p−1nP第3クラッド層を連続
して液相成長した ときの断面図 第3!!!−、、−1g1の実施例によって得られた半
導体レーザの断面図 第4図・・・−第2の実施例によって得られた半導体レ
ーザの断面図 図において 10−−InPM縁性基板1l−−−−8
in、膜12−=p−IaP第1クラット°層 13=
YnGaAsP(λ瓢13Jls)$1活性層 14=
・−n−I n P t!J2クラッド層1!!−−1
mGaAs!’(λx1.55.11111 )第2活
性層1g−*−−−p−InPj13クラッド層 17
−−Cd拡散領域111=−(J拡散70ン) 19
−−810ffi膜 20−−−−−・8拡散領域 z
t−−−・8拡散フロント−22−−p形電極23−−
− p形電極 24・−一・ngIi電極 25−・−
溝! @ −−−−・溝 をそれぞれ示す。 第 1 図 11 鶴 2 月 第 4 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 (111)面を斜面とする階段を有した絶縁性
基板上に、当峡階段lIK対応する部分で各々階段を形
成するよう和して第1のクラッド層、第1の活性層、峡
IElタラツド層と反対O導電型を有する第2のタララ
ド層、第2の活性層を順次隣擾して形成した多層へテロ
接合構造を該厚lタラツド層と同一〇導電型の第3のタ
ララド層で纏め込んだ構造とし、さらに、成長層表面か
ら該第1タツツド層の一部に達する様に皺纂1タラツド
層と同一〇導電蓋不純物をストライプ状に導入すると共
に#成長層表面の他の一部から該第2クラッド層の一1
11IK適する様に誼第2クラッド層と同一〇導電量不
純物!ストライプ状(導入し、諌各不純物導入領域及び
該第3クラッド層に各々独自の電極を設けえ事を特徴と
する半導体レーザ。 1 各相異なる不純物導入領域の境界及びII3タラツ
ド層と皺不鈍物導入領斌との境界Kfljt形成した事
t4I徽とする特許請求el[I!II 1項記載の半
導体レーザ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13057181A JPS5832482A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 半導体レ−ザ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13057181A JPS5832482A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 半導体レ−ザ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5832482A true JPS5832482A (ja) | 1983-02-25 |
Family
ID=15037418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13057181A Pending JPS5832482A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 半導体レ−ザ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832482A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62265787A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-18 | Omron Tateisi Electronics Co | 半導体レーザおよびその製造方法 |
| US5039627A (en) * | 1989-01-20 | 1991-08-13 | Etat Francais, Ministre Des Postes, Des Telecommunications Et De L'espace (Centre National D'etudes Des Telecommunications) | Method of producing a quasi-flat semiconductor device capable of a multi-wavelength laser effect and the corresponding device |
-
1981
- 1981-08-20 JP JP13057181A patent/JPS5832482A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62265787A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-18 | Omron Tateisi Electronics Co | 半導体レーザおよびその製造方法 |
| US5039627A (en) * | 1989-01-20 | 1991-08-13 | Etat Francais, Ministre Des Postes, Des Telecommunications Et De L'espace (Centre National D'etudes Des Telecommunications) | Method of producing a quasi-flat semiconductor device capable of a multi-wavelength laser effect and the corresponding device |
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