JPS583299Y2 - 半導体装置の検査装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はトランジスタやＳＣＲ等の半導体装置の検査
装置に関し、更に詳しくは半導体ペレットの外観チェッ
クに適用する装置に関するものである。

一般に、トランジスタやＳＣＲ等の半導体装置は１つの
ウェハーに数十、数百のペレットを形成し、そして各ペ
レットの電気的特性を検査してから、各ペレットを個々
に分割して取出し、製造されていく。

またウェハーから分割された各ペレットは個々にその外
観がチェックされる。

即ち、ペレット表面ではショート、傷、割れ、欠けなど
の有無が、ペレット裏面ではメッキの汚れや、エツチン
グの荒れなどの良・不良が検査されて、不良品はその場
で除去される。

ところで、ウェハーを個々のペレットに分割する際には
、まずウェハーの裏面に透明なテープを張り付けてから
、ウェハーをテープ上で各ペレットに分割して、ペレッ
トの位置規制を行っていた。

そしてペレットの外観検査はテープを少し引き伸すこと
によって、各ペレット間に間隙をもたせてから、表面側
は直接に、遅面側はテープを通して行っていた。

つまり、従来ではテープ上の各ペレットの外観を、まず
表面側から検査して、不良品があればそれをピンセット
等で除去し、そして表面側検査が終ると次にテープの下
から各ペレットの裏面を検査していた。

ところが、この裏面側の検査となると、不良品があって
も、それを除去するのはテープの上からであり、他方テ
ープの上からではその不良品が分からず、従って除去す
る段に混迷して、良品を除去する間違いが多かった。

この考案は上記従来の欠点に鑑み、これを改良・除去し
たもので、ペレットの表面と裏面の外観チェックを同時
に行い得る装置を提供する。

以下本考案の構成を図面を参照して説明する。

第１図に於て、１はペレット、２は透明なテープ、３は
テープ２の周縁を保持するホルダーで、各ペレット１は
ウェハーの状態でテープ２を張り付けられ、そして個々
に分割されて、更にテープ２の引き伸しにより少しの間
隙を個々に有する。

これらのペレット１に対し、本考案はペレット１の表面
と裏面（テープ側）を同時に写すスクリーン４を構成ポ
イントにする。

このスクリーン４へのペレット１の投影は、例えば第１
図に示す如き表面光学系５と裏面光学系６で行う。

上記表面光学系５はランプ６ａｓハーフミラ−５ｂ１そ
して各ミラー５ｃ、５ｄ、５ｅなどからなり、ランプ５
ａからの光はハーフミラ−５ｂを介して、各ペレット１
の右半分表面を照射し、その反射光がハーフミラ−５ｂ
から各ミラー５ ｃ ＋５ｄ 、５ｅを介してスクリー
ン４上に投射される。

つまり、スクリーン４には第２図Ａで示すように各ペレ
ット１の右半分表面の投影像が写し出される。

他方、裏面光学系６も同様にランプ６ａｓハーフミラ−
６ｂ、 ミラー６ｃ、６ｄ、６ｅなどを夫夫に有し、
各ペレット１の右半分裏面を第２図Ｂで示すように投影
する。

そして、このスクリーン４上での表面像Ａと裏面像■３
は境界線Ｃを境に十下（或は左右）を対応させる。

上記例によるベレット外観チェックはスクリーン４ｈで
表面像Ａと裏面像Ｂを観て行う。

つまり、１つのスクリーン４でべし・ット１の表面と裏
面会同時に検査するわけであり、表面イく良は表面像Ａ
からチェックでき、その不良品は表面像Ａの配列から簡
単に見い出すことができる。

また表面不良は裏面像Ｂからチェックされ、その不良品
は対応する表面像Ａで位置を確認させてから、表面不良
品と同じようにして、見い出し、除去ができる。

この表面像Ａからデーゾ２−Ｌのベレット１の選定は配
列を読んで行う他に、例えばベレット１のｆｒ。

ｒ方向より順次にスポットライトや針等る走査させて行
うようにしてもよい。

ところで、上記実施例は各べし・ット１の石半分をまず
検査してから、次に践りの左半分を更にスクリーン４に
投影して検査する必要がある。

この投影の切換え手間を省く意味で、例えば第３図に示
すようにスクリーン４に各ベレット１の全表面像Ａ′と
、全裏面像Ｂ′とを１度に写し出すようにしてもよい。

この場合も、両全像Ａ’ 、 Ｂ’の位置を解りやすく
対応させておく。

また、例えばホルダ・−３を回転させながら、ベレット
１の表面と裏面を同時に光学走査していくようにするこ
とも可能である。

尚、表面光学系５と裏面光学系６には拡大レンズ系を絹
込んで、ベレット１の表面と裏面の拡大像をスクリーン
４に写すことは当然である。

以−Ｅ−説明したように、この考案は各べ１／ツトの表
面と裏面とを同時に写すスクリーンを有し、このスクリ
ーンの投影像にてベレットの表面と裏面の外観チェック
を同時に行うようにしたから、外観チェックの手間が１
段になり、作業能率が倍加する。

またベレットの裏面不良品があっても、その不良品はス
クリーン上の表面投影像から選定でき、従って間違って
良品を除去するようなミスがなくなり、面も除去の作業
性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る装置の実施例を示す要部側断面図
、第２図はスクリーンでの投影像説明図、第３図はスク
リーンでの他の投影像説明図である。 １・・・・・・ベレット、４・・・・・・スクリーン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 各ペレットの表面と裏面を同時に写すスクリーンを有し
   、このスクリーンの投影像にてペレットの表面と裏面の
   外観チェックを同時に行うようにしたことを特徴とする
   半導体装置の検査装置。