JPS5834080B2 - スピ−カ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は低音用スピーカの高音域での音圧周波数特性の
平坦化を図り、広帯域再生が可能なスピーカを提供する
ものである。

以下本発明による一実施例を従来例と比較して説明する
。

第１図は従来の低音用スピーカの構造断面図を示し、１
はコーン振動板で、クラフト紙あるいはアルミニウム等
から出来たボビン２に固着されている。

なお、コーン振動板１は普通パルプ製のものが多く、ボ
ビン２にはボイスコイル３が巻装されている。

コーン振動板１およびボビン２はそれぞれエツジ４、ダ
ンパー５によってフレーム６に支持されている。

？、８．９はそれぞれフェライトマグネット、プレート
、センターボールで、磁気回路を構成し、前記ボイスコ
イル３は磁気回路の空隙内に配設されている。

第２図ａは従来のスピーカの音圧周波数特性を示し、有
効振動板口径が２０〜２５（ｍ級の場合、必ずと言って
良い程１ （Ｋ［）〜２〔ＫＨｚ〕近傍で急峻なピーク
を発生する。

このピークは振動板の材質に特に関係があり、例えば損
失係数の少ない金属コーン振動板などでは顕著で、ピー
クは２０（ｄＢ）にも達する。

このように音圧周波数特性上、極めて顕著なピークが発
生すると、２ウエイ、３ウエイとして中・高音響用スピ
ーカと組合わせてスピーカシステムを組みにくいつまり
、このピークが存在するためにネットワークの構成が複
雑になり、コスト高の要因にもなる。

そのため通例は低音用スピーカの高域部をかなり犠牲に
してネットワークを作っていた。

そこで本発明は機械音響的手段によって上記顕著なピー
クを押え、音圧周波数特性を平坦にして、低音再生用ス
ピーカとしては極めて広帯域な再生に寄与するものであ
る。

第３図は本発明によるスピーカの一実施例の構造断面図
を示す。

第３図において、第１図と同一部分には同一番号を附す
。

磁気回路は第１図と同一構造である。

主コーン振動板１サブボビン１０を介してサブダンパ１
１が主コーン振動板１のノドの部分に固着されている。

１２は主コーン振動板１とは別の振動板としてのダミー
コーン振動板で、ダミーコーン振動板１２はサブボビン
１３を介してサブダンパ１４の一端が固着される。

サブダンパー１４の他端は主コーン振動板１とダミーコ
ーン振動板１２とが同軸状に配置されるようサブボビン
１０に接着される。

主コーン振動板１の周辺部はエツジ４によってフレーム
６に支持され、ダミー・コーン振動板１２周辺部は主コ
ーン振動板１の母線方向の中央付近に固着される。

よって、このような、主コーン振動板１とダミー・コー
ン振動板１２とはサブダンパー１１によってボビン２の
上端付近に吊下げられている。

第４図は第３凹所面図の振動体部のみを取出し、それぞ
れの個所を符号化したもので０内は第３図の各番号を示
す。

第５図は第４図の機械系等価回路を示す。

以下、第４図と第５図に基づいて従来のスピーカの欠点
を除去できることを説明する。

第４図、第５図においてｍ、はボイスコイル３とボビン
２との質量、ＭＨは主コーン振動板１の質量、ＣＭ、Ｒ
Ｍはそれぞれ主コーン振動板１の支持系としてのエツジ
４のコンプライアンスおよび機械抵抗、ＣＱ ＋ ｒ
Ｑはそれぞれボビン２の支持系ダンパー５のコンプライ
アンスおよび機械抵抗、ＣＩ、 ｒ １はそれぞれザブ
ボビン１０に取付けられたサブダンパー１１のコンプラ
イアンスおよび機械抵抗、ｍ２はダミー・コーン振動板
１２の質量、Ｃ２，ｒ２はそれぞれダミー・コーン振動
板１２を支持するサブダンパー１４のコンプライアンス
、機械抵抗、ＲＡｒＭＡは主コーン振動板１の放射抵抗
および放射質量、ｒＡはダミー・コーン振動板１２の放
射抵抗、Ｆはボイスコイル３に働く駆動力である。

第５図の等価回路において、低周波領域では回路を流れ
る速度（電流）は図中において破線りで囲まれた方向に
向き、破線Ｈで囲まれた方向には分流されない。

つまり、主コーン振動板１とダミー・コーン振動板１２
とは一体的に振動する。

一方高周波領域では回路を流れる速度はＨ方向を向き、
主コーン振動板１およびダミー・コーン振動板１２は振
動が押えられる。

つまり、破線Ｈで囲んだ部分はボイスコイル質量ｍ１と
組合わせて高域力゛イトの役割をする。

更に、破線りで囲んだ部分のｍ２と０２によって任意の
周波数で並列共振を起こすことができ、並列共振周波数
の主コーン振動板１の振動エネルギーを吸収することが
できる。

以上の回路解析から従来のスピーカ（第１図）の音圧周
波数特性第２図ａの高域での急峻なピークを除去できる
ことが容易に推察できるであろう。

つまり、第２図ａの最大ピークを示す２，０００ ＣＨ
２）に等価回路の破線りで囲んだ部分の並列共振周波数
を合致させると共に、破線Ｈで囲んだ部分の高域カット
周波数を約１，５００ ＣＨ２）近傍に設定することで
ある。

従って、これら設定値となるようにボイスコイル３の質
量ｍ１、サブダンパー１１．１４のコンプライアンスＣ
１，Ｃ２、ダミーコーン振動板１２の質量ｍ２を調整す
ることによって、前記高域でのピークが除去され、本発
明によるスピーカの音圧周波数特性は第２図すのように
なる。

なお、ダミーコーン振動板１２の振動は第５図等価回路
の破線りで囲んだ部分の並列共振周波数以後は振動する
ものでなく、基本的にはピーク除去用の擬似振動板とも
言える。

また、上記実施例において、サブダンパー１１゜１４は
それぞれサブボビン１０．１３を介して主コーン振動板
１とダミーコーン振動板１２とに固着したが、サブダン
パーＩＬ１４は直接主コーン振動板１、ダミーコーン振
動板１２に固着しても同様である。

以上説明のように本発明によると、次に上げるような効
果が得られる。

（１）従来の低音用スピーカに見られる高域の急峻なピ
ークを吸収し、音圧周波数特性の平坦化が図れる。

（２）高音響用スピーカを組合わせてマルチウェイ方式
のスピーカシステムを作成する際、容易にして簡単なテ
ィバイディング・ネットワーク回路で済むと同時にネッ
トワークコストが安価である。

（３）簡単な機械・音響手段で目的が達成されるのでコ
スト高の要因とはならない。

（４）従来のスピーカの音圧感度を低減することなく高
域の急峻なピークを除去できるものである

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の低音用スピーカの構造断面図、第２図ａ
、ｂはそれぞれ従来の低音用スピーカと本発明によるス
ピーカの音圧周波数特性図、第３図は本発明の一実施例
であるスピーカの構造断面図、第４図は第３図スピーカ
の振動体個所の符号化図、第５図は第４図の機械系等価
回路図である。 １・・・主コーン振動板、２・・・ボイスコイルボビン
、５・・・メインダンパ、６・・・フレーム、ＩＣｌ３
・・・サブダンパー １２・・・ダミーコーン振動板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ それぞれサブダンパーを備えた主振動板およびダミ
   ー振動板と、磁気空隙内に位置するボイスコイルが巻装
   されメインダンパーによってフレームに支持されるボイ
   スコイルボビンとを有し、前記主振動板はそのサブダン
   パーを介してボイスコイルボビンに連動連結し、前記ダ
   ミー振動板は主振動板と同軸上に位置するようにそのサ
   ブダンパーを介して主振動板に連動連結したことを特徴
   とするスピーカ。