JPS5835220B2 - カイリヨウサレタ ハクリセイオユウスルハンドウデンセイジユシソセイブツ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電カケープルの架橋ポリエチレン絶縁層上に
被覆する外部半導電層の剥離性を改良した半導電性樹脂
組成物に関するものである。

従来、架橋ポリエチレン絶縁型カケープルに於いて、絶
縁層上に押出被覆されて形成された半導電層は、エチレ
ン−エチルアクリレート共重合体、或はエチレン−酢酸
ビニル共重合体と導電性カーボンブラック及び有機過酸
化物を混合した半導電性樹脂組成物が用いられている。

外部半導電層はケーブルの接続や、端末処理が行われる
場合、ケーブルの先端からある長さまで、絶縁層より短
時間のうちに完全に除去が可能でなくてはならない。

つまり、半導電層は絶縁層に対して、−適度の剥離性を
持つことが必要とされている。

前記の従来から用いられている組成物は、絶縁層に対す
る接着度が高いため、剥離が困難であり、剥ぎ取るのに
長時間を要し、また、絶縁層を傷っけ易く、上記の要求
を満し得ない。

本発明は、上記の要求に対し、適度の剥喝畔をそなえた
半導電性組成物を提供するものであって、これにより製
造した外部半導電層は、絶縁層とは完全に密着している
が、必要な場合には、容易に、かつ、完全に剥離させる
ことが出来るものである。

従来、ペースポリマーとして、コモノマー含有量の極端
に高いエチレン共重合体を使用すれば、成る程度剥離性
の向上した樹脂組成物が得られることは認められている
が、電カケープルの外部半導電層としての機械的特性、
耐熱安定性が劣る。

父、一般的用途で、離型剤として周知のシリコーン油（
液状低粘度のジメチルポリシロキサン）を添加する方法
が提案されているが、シリコーン油は、ポリマーとは相
溶性が小さいため配合が困難であり、混練しても表面に
移行し、又機械的性質、特に、伸び特性を著しく低下さ
せる等の欠点がある。

即ち、本発明は、エチレン−酢酸ビニル共重合体又は塩
素化エチレン−酢酸ビニル共重合体に、シリコーンブロ
ックコポリマーを、又は、シリコンブロックコポリマー
とメチルハイドロジエンポリシロキサンとを添加し、更
に、カーボンブラック等の導電性物質を配合してなるこ
とを特徴とする半導電性樹脂組放物に関するものである
。

本発明に於けるエチレン−酢酸ビニル共重合体又はその
塩素化物は、酢酸ビニル含有量１５〜５０重量パーセン
ト、ＭＩ （ＡＳＴＭＤＩ２３８で規定される溶融指数
）１．０〜５．Ｏｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共
重合体を使用し、その塩素化物の塩素含有量は、４０重
量パーセント以下のものが使用可能である。

本発明に於けるシリコーンブロックコポリマーは、下記
に示される構造式 に於いて、Ｒが高級アルキル基、アリール基、アルケニ
ール基、ポリオキシアルキレン基等のものが使用可能で
ある。

例示としては、ポリステアリルジメチルポリジロキサン
ブロックコポリマー、ポリアルキレングライコールジメ
チルポリシロキサンブロックコポリマー等がある。

本発明に於ける導電性カーボンブラックとは、ファーネ
スブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック
等であり、そして当該導電性カーボンブラックは、前記
のエチレン−酢酸ビニル共重合体又は塩素化エチレン−
酢酸ビニル共重合体１００重量部に対し、４０〜１００
重量部の範囲で使用出来る。

勿論、本発明の組成物には、架橋剤、安定剤、酸化防止
剤、加工助剤等を使用条件に応じて配合することが出来
る。

以下だ実施例、参考例及び比較例を示す。

なお、本実施例に於いて用いた材料及び試験方法は、下
記の迫りである。

表中の組成の半導電性樹脂組成物を、圧縮成型機を使用
して、１２０℃、 ８５ｋｇ／Ｃｒ！、 １０分の成型
条件で、厚さ０．５朋、縦１５０關、横１８０朋のシー
トを得た。

他方、密度０．９２９／ｍｌ、 Ｍｌ ２のポリエチレ
ンに架橋剤を２％、老化防止剤を０．２ ％配合した絶
縁用架橋ポリエチレンを、上記と同様の操作で厚さ２．
０朋、縦１５０山、横１８０朋のシートを得た。

次に、上記両シートを重ね合せ、圧縮成型機にて、１８
０°Ｃ，２０ｋｇ／ｉ、１５分間加熱加圧することによ
り、貼合せシートを作製した。

得られた貼合せシートより、巾１０ｒｎｍ長さ１２０間
の試験片を打抜き、引張試験機を用いて剥離試験を行っ
た。

剥離試験は、２３°Ｃにて、５００１１ＬＴＩｔ／分の
速度で、半導電性樹脂組成物のシートを架橋ポリエチレ
ンのシートに対し、９０度の角度で引剥し、その時の抵
抗力を剥離強度（ｋｇ／ １０ ｙｔｍ ）とした。

表中の半導電性樹脂組成物はペースポリマー１００重量
部に対し、カーボンブラック６５重量部、酸化防止剤０
．８重量部、ステアリン酸鉛１重量部を配合し、又架橋
剤ジクミルパーオキサイドを、ペースポリマー１００重
量部に対し、０．１１％（理論活性酸素量）配合した。

シリコーンブロックコポリマーについては、種類と量を
、メチルハイドロジエンポリシロキサンについては、量
を変動させた。

実施例から判るように、酢酸ビニル含有量１５〜５ｏ３
ｉｉパーセントのエチレン−酢酸ヒニ＃共重合体又は塩
素化エチレン−酢酸ビニル共重合体に、シリコーンブロ
ックコポリマーを上記ポリマー１００重量部に対し０．
３〜８．０重量部を、又はシリコーンブロックコポリマ
ーと共にメチルハイドロジエンポリシロキサン０．３〜
３．Ｏｉ量郡部配合ると、目的とする容易に完全に剥離
する半導電性樹脂組成物を得ることが出来る。

酢酸ビニル含有量が１５重量パーセント以下の場合は、
剥離し難く、酢酸ビニル含有量が５０重量パーセント以
上の場合は機械的強度が不足し、又、接着不良となる。

次に、シリコーンブロックコポリマーが上記共重合体１
００重量部に対し０．３重量部以下の場合は、剥離性向
上への寄与が比較的小さく、８．０Ｊｉ量部以上では半
導電層の機械的強度が低下するので好ましくない。

メチルハイドロジエンポリシロキサンを単独で用いた場
合でも、剥離性は向上するが、伸びが低下し、絶縁層と
の境界面に気泡の発生が認められるのに対し、シリコー
ンブロックコポリマーとメチルハイドロジエンポリシロ
キサンとを組合せた樹脂組成物は剥離性が改良され、伸
びも維持されている。

塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体は、充分な剥離性
を得るためには、５重量パーセント以上の塩素含有量が
必要であるが、塩素含有量が上昇するにつれて、脱塩酸
反応防止のため、相当量の安定剤の添加が必要となる。

本発明では、シリコーンブロックコポリマー又はシリコ
ーンブロックコポリマーとメチルハイドロジエンポリシ
ロキサンとを添加することにより、塩素含有量５Ｍ量パ
ーセント以下のベースポリマーを用いる場合でも、剥離
性改良を可能とした。

また、参考例にも示したように、エチレン−酢酸ビニル
共重合体又は塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体以外
のポリマーに、シリコーンブロックコポリマー又はシリ
コーンブロックコポリマーとメチルハイドロジエンポリ
シロキサンとを用いた場合には、良好な剥離性の得られ
ないことが判った。

たゾ本発明のものの場合に於いてのみ、剥離性の良好な
半導電性樹脂組放物が得られた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ エチレン−酢酸ビニル共重合体又は塩素含量４０重
   量パーセント以下の塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合
   体１００重量部と、一般式 （ただし式中Ｒは高級アルキル基、アリール基、７／Ｌ
   ”７”ニール基、ポリオキシアルキレン基、ｍ。 ｎは整数である）で表わされるシリコーンブロック共重
   合体０．３〜８．０重量部と、導電性カーボンブラック
   とを主体とする改良された剥離性を有する半導電性樹脂
   組成物。 ２ エチレン−酢酸ビニル共重合体又は塩素含量４０重
   量パーセント以下の塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合
   体１００重量部と、一般式 （ただし式中Ｒは高級アルキル基、アリール基、アルケ
   ニール基、ポリオキシアルキレン基、ｍ。 ｎは整数である）で表わされるシリコーンブロック共重
   合体０．３〜８．０重量部と、メチルハイドロジエンポ
   リシロキサン０．３〜５．０重量部と、導電性カーボン
   ブラックとを主体とする改良された剥離性を有する半導
   電性樹脂組成物。