JPS5835945A - 半導体装置の外囲器 - Google Patents
半導体装置の外囲器Info
- Publication number
- JPS5835945A JPS5835945A JP56135111A JP13511181A JPS5835945A JP S5835945 A JPS5835945 A JP S5835945A JP 56135111 A JP56135111 A JP 56135111A JP 13511181 A JP13511181 A JP 13511181A JP S5835945 A JPS5835945 A JP S5835945A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- gold
- holes
- metal plate
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明拡半導体装置の外囲器に係シ、特に熱圧着による
機密封止するに好適な半導体装置の外囲器に関する。
機密封止するに好適な半導体装置の外囲器に関する。
最近、ＣＣＤＣＤ固体素像素子るＴＶカラーカメラの開
発が行われ、いわゆる単板式とか、あるいは２板式とか
があル、また固体撮像素子数を削減する手段として、固
体撮像素子の入射光路に色フィルタを設けることは周知
である。この色フ（ルタは、単色フィルタや色ストライ
プフィルタなど撮像方法によって選択される。このよう
な色フィルタを入射光路に内蔵し九固体撮像素子は、色
フィルタが通常有機物によって構成されているので、色
フィルタの温度が１５０℃〜２００℃を超える温度にな
ると色フィルタの分光感度特性（りまシテ波波長特性）
が変化する欠点がある。さらに、微かな水分が存在して
も上記した分光感度特性が変化してしまう。
発が行われ、いわゆる単板式とか、あるいは２板式とか
があル、また固体撮像素子数を削減する手段として、固
体撮像素子の入射光路に色フィルタを設けることは周知
である。この色フ（ルタは、単色フィルタや色ストライ
プフィルタなど撮像方法によって選択される。このよう
な色フィルタを入射光路に内蔵し九固体撮像素子は、色
フィルタが通常有機物によって構成されているので、色
フィルタの温度が１５０℃〜２００℃を超える温度にな
ると色フィルタの分光感度特性（りまシテ波波長特性）
が変化する欠点がある。さらに、微かな水分が存在して
も上記した分光感度特性が変化してしまう。
このため、色フィルタを内蔵した固体撮像素子は機密容
器内に封入されるが、この場合、機密容器の一面には入
射光に対して透明な面を必要とする丸め、外囲器の熱封
着工程が必要である。
器内に封入されるが、この場合、機密容器の一面には入
射光に対して透明な面を必要とする丸め、外囲器の熱封
着工程が必要である。
この場合、色フィルタの雰囲気の温度が１５０℃以下の
低温で封止することが要求されている。
低温で封止することが要求されている。
そこで、従来は次のようＫして機密封止していた。すな
わち、第１図に示すように、断面り字状のセラミックス
製角筒体１の上面に金属板たとえば金メッキ層ｉｔｓ着
し、また角筒体１の側壁にリード３を接着し、さらに角
筒体１の開口部には金属板４を接着する。この金属板４
の内面上に色フイルタ内蔵の固体撮像素子５を取着する
。他方、この固体撮像素子５の入射光に対して透明なガ
ラス板６０周辺に金属板たとえば金メッキ板１ｔ−取着
する。このように形成した入射光窓部材を金メツキ板７
が金メッキ層と係合するように重ねて設ける。さらに、
底部の金属板４を冷却する冷却体８ｔ−設け、容器内に
不活性気体を導入した後、高温の熱圧着ヘッド９ｆ金属
板７および金メツキ層２０重ね合わせ部に押し当てて溶
着すること罠より、機密容器を構成していた。
わち、第１図に示すように、断面り字状のセラミックス
製角筒体１の上面に金属板たとえば金メッキ層ｉｔｓ着
し、また角筒体１の側壁にリード３を接着し、さらに角
筒体１の開口部には金属板４を接着する。この金属板４
の内面上に色フイルタ内蔵の固体撮像素子５を取着する
。他方、この固体撮像素子５の入射光に対して透明なガ
ラス板６０周辺に金属板たとえば金メッキ板１ｔ−取着
する。このように形成した入射光窓部材を金メツキ板７
が金メッキ層と係合するように重ねて設ける。さらに、
底部の金属板４を冷却する冷却体８ｔ−設け、容器内に
不活性気体を導入した後、高温の熱圧着ヘッド９ｆ金属
板７および金メツキ層２０重ね合わせ部に押し当てて溶
着すること罠より、機密容器を構成していた。
ところが、冷却体８によシ金属板４を介して冷却してい
るのＫもかかわらず、熱圧着ヘッド＃による熱溶着時の
熱によシ金属板７、金メッキ層２およびガラス板６を介
して容器内の不活性気体が加熱され、固体撮像素子５の
表面に設けられている色フィルタの温度も上昇する。こ
のため、分光感度特性も変化してしまい、撮像し九場合
のカラー再生画倫の忠実性が悪いという欠点がある。す
なわち、色フイルタ近傍の温度が低温で熱溶着すること
は困難であった。
るのＫもかかわらず、熱圧着ヘッド＃による熱溶着時の
熱によシ金属板７、金メッキ層２およびガラス板６を介
して容器内の不活性気体が加熱され、固体撮像素子５の
表面に設けられている色フィルタの温度も上昇する。こ
のため、分光感度特性も変化してしまい、撮像し九場合
のカラー再生画倫の忠実性が悪いという欠点がある。す
なわち、色フイルタ近傍の温度が低温で熱溶着すること
は困難であった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、セラミックス製筒体の一方の開口端に金
属ｔ７’ｈはセラミックス製の板体を機密封着し、他方
の開口端にキャップを熱溶着できるように、上記筒体に
少なくとも２個の貫通孔を設け、この貫通孔に°よシ低
温の手性気体を流通できるように構成することによって
、熱溶着時の温度上昇を抑制し、機密性が高く、シかも
きわめて低温で封止できる半導体装置の外囲器を提供す
ることにある。
するところは、セラミックス製筒体の一方の開口端に金
属ｔ７’ｈはセラミックス製の板体を機密封着し、他方
の開口端にキャップを熱溶着できるように、上記筒体に
少なくとも２個の貫通孔を設け、この貫通孔に°よシ低
温の手性気体を流通できるように構成することによって
、熱溶着時の温度上昇を抑制し、機密性が高く、シかも
きわめて低温で封止できる半導体装置の外囲器を提供す
ることにある。
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。なお、第１図と同一部分には同一符号を付して説明
する。
る。なお、第１図と同一部分には同一符号を付して説明
する。
第２図（Ａ）において、セラミックス製の筒体、たとえ
ば断面り字状で長方形状のセラミックス製角筒体１の一
方の開口側上面（つまシ筒体１の周囲全体）に角環状金
属板たとえば金メッキ層２を設け、また筒体１の側壁に
リード３を接着し、さらに筒体１の他方の開口部には金
属板４を接着する。そして、この金属板４の内面上に色
フイルタ内蔵の固体撮像素子５ｔ−取着する。
ば断面り字状で長方形状のセラミックス製角筒体１の一
方の開口側上面（つまシ筒体１の周囲全体）に角環状金
属板たとえば金メッキ層２を設け、また筒体１の側壁に
リード３を接着し、さらに筒体１の他方の開口部には金
属板４を接着する。そして、この金属板４の内面上に色
フイルタ内蔵の固体撮像素子５ｔ−取着する。
一方、上記筒体１の他方の開口部には、固体撮像素子５
の入射光に対して透明なキャップたとえば方形状ガラス
板６を設ける。この場合、ガラス板６の周辺には角環状
の金属板たとえば金メツキ板１が取着される。このよう
に形成した入射光窓部材を金メツキ板７が筒体１の金メ
ッキ層２と係合するように重ねて設ける。
の入射光に対して透明なキャップたとえば方形状ガラス
板６を設ける。この場合、ガラス板６の周辺には角環状
の金属板たとえば金メツキ板１が取着される。このよう
に形成した入射光窓部材を金メツキ板７が筒体１の金メ
ッキ層２と係合するように重ねて設ける。
このような構成は従来と同様であるが、本発明の外囲器
は次のように構成した点で大きく異にする。すなわち、
第２図ω）（Ｃ’）に示すように、筒体１０対向する短
辺部には、不活性気体の給気孔１０および排気孔１１が
きわめて小さい孔径でそれぞれ設けられている。この給
気孔１０および排気孔１１は金メッキ層２の外側に位置
して形成されており、これら孔１０．１１の周辺部分で
筒体１１の表面には金メッキ層１２゜１３が取着され、
さらに給気孔１ｏおよび排気孔１１にはそれぞれ給入／
ぐイブ１４および排気／ｆイデ１５が結合される。
は次のように構成した点で大きく異にする。すなわち、
第２図ω）（Ｃ’）に示すように、筒体１０対向する短
辺部には、不活性気体の給気孔１０および排気孔１１が
きわめて小さい孔径でそれぞれ設けられている。この給
気孔１０および排気孔１１は金メッキ層２の外側に位置
して形成されており、これら孔１０．１１の周辺部分で
筒体１１の表面には金メッキ層１２゜１３が取着され、
さらに給気孔１ｏおよび排気孔１１にはそれぞれ給入／
ぐイブ１４および排気／ｆイデ１５が結合される。
このように構成された外囲器の封着は次のようにして行
う、すなわち、金属板４の外表面に、この金属板４を冷
却する冷却体８ｆｔ設け、容器内に不活性気体を導入す
、る。そして、給気孔１０から冷却された低温の不活性
気体を給入し、排気孔１１から不活性気体を排出するこ
とにより、不活性気体が流通している状態で、高温の熱
圧着ヘラ「９を筒体１の周囲全体に設けられている金属
板１および金メッキ層２の重ね合わせ部に押し当てて溶
着することによシ、機密容器を構成する。この溶着後、
金属板７、金メッキ層２およびガラス板６の熱が定常状
態になっ要項に不活性気体の流動を停止する。すなわち
、金属板７、金メッキ層２およびガラス板６に蓄積され
た熱エネルギを吸収する。その後、第２図（ロ）に示す
ように１給入ノ４イデ１４および排気ノ４イブ１５をそ
れぞれ取脱して金属板１６゜１１を設け、この金属板１
６．１７と金属メッキ層１２．１３とを熱圧着ヘッド１
８を押圧して熱圧着する。この熱圧着工程は、金属板１
および金メッキ層２（つまり筒体１の周囲全体）の熱圧
着に比較して封止面積が孔１０．１１の部分のみと小さ
いため、熱容量も小さい状態で熱圧着ができる。
う、すなわち、金属板４の外表面に、この金属板４を冷
却する冷却体８ｆｔ設け、容器内に不活性気体を導入す
、る。そして、給気孔１０から冷却された低温の不活性
気体を給入し、排気孔１１から不活性気体を排出するこ
とにより、不活性気体が流通している状態で、高温の熱
圧着ヘラ「９を筒体１の周囲全体に設けられている金属
板１および金メッキ層２の重ね合わせ部に押し当てて溶
着することによシ、機密容器を構成する。この溶着後、
金属板７、金メッキ層２およびガラス板６の熱が定常状
態になっ要項に不活性気体の流動を停止する。すなわち
、金属板７、金メッキ層２およびガラス板６に蓄積され
た熱エネルギを吸収する。その後、第２図（ロ）に示す
ように１給入ノ４イデ１４および排気ノ４イブ１５をそ
れぞれ取脱して金属板１６゜１１を設け、この金属板１
６．１７と金属メッキ層１２．１３とを熱圧着ヘッド１
８を押圧して熱圧着する。この熱圧着工程は、金属板１
および金メッキ層２（つまり筒体１の周囲全体）の熱圧
着に比較して封止面積が孔１０．１１の部分のみと小さ
いため、熱容量も小さい状態で熱圧着ができる。
なお、上記実施例では、固体撮像素子の外囲器に適用し
た場合について説明したが、高温あ五 るいＦｉ暮度によシ特性劣下金きたす半導体装置の外囲
器であれば、何れの半導体装置にも適用できる。また、
キャップとしてガラス板を用いた場合について説明した
が、用途に応じて金属板であってもよい。また、固体撮
像素子の底部に金属板を設けた場合について説明したが
、金属板に限らず、たとえば薄いセラミックス板を用い
てもよい。さらに１貫通孔として給気孔および排気孔を
筒体の上面に貫通した構造について説明し九が、側面で
もあるいは下面でも何れの面く形成してもよい。
た場合について説明したが、高温あ五 るいＦｉ暮度によシ特性劣下金きたす半導体装置の外囲
器であれば、何れの半導体装置にも適用できる。また、
キャップとしてガラス板を用いた場合について説明した
が、用途に応じて金属板であってもよい。また、固体撮
像素子の底部に金属板を設けた場合について説明したが
、金属板に限らず、たとえば薄いセラミックス板を用い
てもよい。さらに１貫通孔として給気孔および排気孔を
筒体の上面に貫通した構造について説明し九が、側面で
もあるいは下面でも何れの面く形成してもよい。
以上詳述したように本発明によれば、セラミックス製筒
体の一方の開口端に金属またはセラミックス製の板体を
機密封着し、他方の開口端にキャップを熱溶着できるよ
うに、上気筒体に少なくとも２個の貫通孔を設け、この
貫通孔によシ低温の不活性気体を流通できるように１１
！成することによって、熱溶着時の温度上昇を抑制し、
機密性が高く、しかもきわめて低温で封止できる半導体
装置の外囲器を提供できる。
体の一方の開口端に金属またはセラミックス製の板体を
機密封着し、他方の開口端にキャップを熱溶着できるよ
うに、上気筒体に少なくとも２個の貫通孔を設け、この
貫通孔によシ低温の不活性気体を流通できるように１１
！成することによって、熱溶着時の温度上昇を抑制し、
機密性が高く、しかもきわめて低温で封止できる半導体
装置の外囲器を提供できる。
第１図は従来の半導体装置の外囲基金説明するための側
断面図、第２図（４）〜■は本発明の一実施例を説明す
るための断面図で、（４）図は一方の側面における断面
図、（Ｂ）および（ロ）図は（４）図におけるＢ−Ｂ矢
視断面図、（０図は（４）図におけるτ −Ｃ矢視断面
図である。 ′ １・・・セラミックス製筒体、２・・・金メッキ層
、３・・・リード、４・・・金属板、５・・・固体撮像
素子、６・・・ガラス板、７・・・金属板、８・・・冷
却体、１０・・・給気孔、１１・・・排気孔、１２．１
３・・・金メッキ層、１４・・・給入パイプ、１５・・
・排気パイプ、１６．１１・・・金属板、１９．１８−
・熱圧着ヘッド。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 （Ａ） 第２図 （Ｃ） ＣＤ）
断面図、第２図（４）〜■は本発明の一実施例を説明す
るための断面図で、（４）図は一方の側面における断面
図、（Ｂ）および（ロ）図は（４）図におけるＢ−Ｂ矢
視断面図、（０図は（４）図におけるτ −Ｃ矢視断面
図である。 ′ １・・・セラミックス製筒体、２・・・金メッキ層
、３・・・リード、４・・・金属板、５・・・固体撮像
素子、６・・・ガラス板、７・・・金属板、８・・・冷
却体、１０・・・給気孔、１１・・・排気孔、１２．１
３・・・金メッキ層、１４・・・給入パイプ、１５・・
・排気パイプ、１６．１１・・・金属板、１９．１８−
・熱圧着ヘッド。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 （Ａ） 第２図 （Ｃ） ＣＤ）
Claims (3)
- （１） セラミックス族の筒体と、この筒体の一方の開
口端に取着された金属またはセラミックス族の板体と、
前記筒体の他方の開口端に取着されたキャップと、前記
筒体に少なくとも２個設けられた貫通孔と、この各貫通
孔を封じるごとく設けられた蓋体とを具備してなること
ｔ−特徴とする半導体装置の外囲器。 - （２）前記貫通孔は前記キャップ取着部より外側に位置
して設けられることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の半導体装置の外囲器。 - （３）前記蓋体は金属板を熱圧着したものである特許請
求の範囲第１項記載の半導体装置の外囲器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56135111A JPS5835945A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 半導体装置の外囲器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56135111A JPS5835945A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 半導体装置の外囲器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5835945A true JPS5835945A (ja) | 1983-03-02 |
Family
ID=15144085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56135111A Pending JPS5835945A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 半導体装置の外囲器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5835945A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01249637A (ja) * | 1988-03-26 | 1989-10-04 | Seung Ryul Suh | 軽量骨材を使用した底材の製造方法 |
| US4958216A (en) * | 1987-03-23 | 1990-09-18 | Kyocera Corporation | Package for housing semiconductor elements |
-
1981
- 1981-08-28 JP JP56135111A patent/JPS5835945A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4958216A (en) * | 1987-03-23 | 1990-09-18 | Kyocera Corporation | Package for housing semiconductor elements |
| JPH01249637A (ja) * | 1988-03-26 | 1989-10-04 | Seung Ryul Suh | 軽量骨材を使用した底材の製造方法 |
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