JPS5836011A - 回路素子気密パツケ−ジのガラス封着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は水晶発振子、氷島共振子、水晶Ｆ波器、光セン
サー訃よびハイブリット回路台の回路水子紮内部に収納
するＩＬｌ】路素子用気ｖｂパッケージにリードｆＭを
１０１定する°だめの、ガラス何着方法に＋ｈｊするも
のである。

１す１路素子月１気密パッケージは第１図にその哨聞凶
を示すように、全組製ペースｌに所望数の穴を２− 有するガラス体２を配設すると共に、このガラス体２の
穴にリード線３を仲、ｎｆｓ　Ｌ　、封ガ１し、その後
前記リード線３の先端を索子４に接続すると共に、前記
ベースｌ上にケース５（ｉｌ−被せ、両名の端縁を接着
することにより借成されたものである。

従来、このようなベース１１ガラス２及びリード線３を
封着する場合％　’ｇ　２図に示す、Ｌうに、リード＋
１＃３が挿通する穴６を有する受台７上に、リード九が
３を挿通したガラス体２を配設したベース１をインター
側が上になるＬうに載ｊ〜し、ベースｌのつめ部８の部
分全カーポン冶具９で押圧して高温下で封着していた。

このような方法によれば、高温下でガラス２ｒ焼付ける
ため、ガラス２が全体的に盛りあがってし−まりとどう
欠点が１ｂつだ。特にリード線３の接着部はリード醐３
に酎って著しく盛りあがってしまい、製品として１更用
に供すない不良品が多く出現していた。また、リード線
３が溶接部１ｏｂ＠する場合、前Ｉｉ己浴接都ｌＯ付近
に残留する薬品とガラスの１＆９あかりの相互作用によ
り、気泡を生じ、気Ｗｉ曲及び密着頻度が低下３− すると１−う欠点もある。さらに、ガラス２がム写・り
あがっている／Ｃめ、クラック、竹にリード１叩の曲げ
によるガラスクラックが生じやすり、焼付陵の処理及び
取扱い時に充分な江、ｅを要Ｊ−ると共に、一度？＋λ
小クラックを生ずると、ｄ易にクラックがＪ行し、匝用
に・ｊｓｔ　すなくなるなどの欠点が、！〕つた。

本発明はこのような欠点のないガラス封７．ｉ１方法ｋ
　＋Ｉ＋！（Ｉｔ、することを目的とする。詳しくは、
気１ビｆ′ｔ：及び密２．″“ｉ　＋ｊｌＧ　１．１７
−が艮好で、かつクラックが生じにくい１１η路素子用
気〜贋パツケージを良１青シえるガラス刊治方法を薪供
すること金目的とする。

したがって不発１４１１にＪｏるガラス刊Ｚｊ方法は、
ベースに、リード展ｉを（１０ン山したガラス体を１紀
設し、高温とし、前ｍｌベース、リード飽及びガラス＋
？封肘するガラス封着方法において、Ｔｌｆｌ　ｒｉ、
２　’）−ド綜を挿通したガラス体の、少なくとも前ｉ
ｊＬリードｒ諜伸迎＋＋１１付近を押圧しながら封７Ｈ
することを待畝とするものである。

本発明によるガラス封有方法によＪ″しば、ｔｉｆｌ記
リードす挿ノ＋ＩＩ　ｒ＋ｌｉを押圧しながら封ノＦｊ
するので、リ−４− ド紳にそってガラスが盛りあがることがｆ（：＜ｙ、ｆ
す、このため、歩留りが者しく上昇すると共に、溶ｊ凍
部を有するリード線を用いた鶴ｊｆにＪ・・いても、気
密吐及び資材強度が低下することをよないと日゛う利点
がある。

本発明を史に詳しく説明する。

本発明によるガラス封幻方法においては、封有をするに
際し、少なくともり一ド諌挿）１１部付近を押圧する訳
であるが、この押圧の方法ｔｉｔ本発明において駆足さ
れるものではない。たとえば、・４３図に示すように、
リード線３が挿通する八６を有する受台７−ＦＫｌ　リ
ード線３を挿通させたガラス２を配設したベースｌを、
インナーｕｌｌが上になるように載甑し、さらにリード
腺挿西部ｔ　ｔ　１＝１近にカーボンウェイト１２ｔ−
載ぜ、このカーボンウェイト１２の車さによりハ１１日
己ガラス２を押圧することができる。また、第４図に示
すように１　リード線３（ｉ−挿通さぜたガラス２を配
設したベース１のインター側が上になるように、ＨｊＪ
記ベーベーを受台７に械＋ｄｔ＋、、これにリードａ＋
　３の数及び位１ｋに５一 対応する穴部１３（５有するカーボンウェイト１２を乗
亡て押圧することもできる。この際、カーボンウェイト
１２は第４図に示すように、リード線３をカーボンウェ
イ）１２の穴１３に嵌合して載置する。

さらには、！　５１ＸＩに示すように、リード線３を挿
通さすたガラス２を配設し、たベース１のアウター側が
」−にカるように、受台７に前記ベース１をｔ’ｉ　ｌ
＋＞、？し、これにリード線３の数及び位も・、にグ１
もする穴部１３をイ１するカーボンウェイト１２全！？
：せて押圧す、５こともできる。この篩、ツノ−ボンウ
ェイト１２ｐ、支Ｉ′Ａ１５図に小すように、リードＪ
４３をカーボンウェイ）１２の穴１３に嵌合して・Ｉｊ
＜ｉｔする。

このような押ｌ［方法の」勘合、カーボンウェイト１２
による荷］１【はアウター側より負荷さくＬる。

抑圧の荷重は、好ましくＱユ２〜１０２であるのがよい
。２２禾満であると、本発明による幼尿か発揮されに＜
＜、一方ｌｏｇ＠超えて負荷しても、効果の同上は沼め
ないからである。

このように、ガラス２の少なくともリード馴挿６− 連部ＩＩ付近を押圧したままで、９００〜１０（３０℃
に加熱し、ガラス２を溶解し到着する。この到着の条ｆ
’Ｆ等は従来性なわハてきた全ての栄Ｈ・等であってよ
い。

本発明によるガラス封有力法に、ｈれｒｌｌ　たとえば
第Ｇ　ＬＸＩ　（ａ）、中）に正面１．／ｌを示すよう
に、カーボンウェイト１２を負俯したリードト（ｊ：ｈ
　、＋＋ｊ部１１１ζ１近の平滑な部分１４と中央部の
ノト不貞（ｉ４部分１５が形成される。即ち、リード−
５挿ＩＩ’！ｉ　部１１　（ｒまカーボンウェイト１２
の負荷によシ全り°ト坦で３らり、リード線３にそって
ガラス２が盛りあがることかなくなる。したがって、ガ
ラス２の盛りあがり（〆〔−よるクラックの発生ないし
不良品の１６生を防止１−え、製品歩ヘロリが者しく向
」−すると共に、溶Ｆａ　ｉｈｌ　Ｉ　Ｏをゼするリー
ド線３ｆｃ封着する１今においても気密性＜密眉個ばの
１良好枚、すなわらせ秀な匪「１目を有ｒる回路素子用
気密パッケージを容易にジｉ！　）’ｌｔしえる。

芙施例 第３図に示す方法により金属波ペースに２＋のり一ド線
を固尾した。即ち、２不のリード線をＩ巾７− ＡＩＩＬだガラス体をベースに配設し、第３図に示すよ
うに、インナー１１１すが上になるようにカー＋１−ン
受’ｃｔ　上ニＸ＋Ｗ　Ｉｚ　Ｌ／　、ｖ−ドに４ｉｉ
挿通部にカーボンウェイトケ屯父のだイ菱、力１１り〜
し、ガラスを１容１蝕させ、リード１ｉｉｌをｊ■定し
た。

この精米を第１表に示す、４［省と］７て従来の方法に
よって裂偵したものの不良率も１−ヤわせで示す。

第　　　１　　　表 上□己の精米よシ明かなように、従来のガラス封着法に
よ７Ｌば、不良率は３０．３５％でりっだのに対し、本
づいル］によルば２．９０　　％で；ｂｃ、ｔｏ倍以上
の良好な紹Ａ！、をイＱｊ。

８−

【図面の簡単な説明】

第１図は回路素子用気密パッケージの断面図、第２図は
従来のガラス封着方法を示す断面図、第３図〜第５図μ
本発１ｊｌｌによるガラス封着方法を示す断面図、第６
図は本発明によるガラス封着方法によって側層されたガ
ラス表面の伏１１引を示すす曳念図である。 １・・・ベース、　　　　　２・・・カラス、３・・・
リード線、　　　　４・・・水子、５・・・ケース、　
　　　　６・・・受Ｕ穴、７・・・受台、　　　　　　
８・・・つめ部、９・・・カーボン治具、　　ｌＯ・・
・ｆ８接部、１１・・・リード線挿通部、１２・・・カ
ーボンウェイト、１３・・・カーボンウェイト穴。 出願人　代理人　　雨　　〆イ　　正　　李−リー 笛　ｌ　バ 第２　図 第３図 第４ス 第　５　Ｎ 第６大 （０） （ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ■、　ペースにリード線を挿通したガラス１本をｆ１己
   設し、高温とし、前記ベース、リード線、ガラスを一体
   化するガラス何着方法において、前；ｉ己り一ド線を挿
   通したガラス体の、少なくとも！Ｊ　−）”線挿通部付
   近を押圧しながら封着すること１″ｆ徴とする回路素子
   用気密ノ（ツケージのガラスｊゞＸ４方法。 ２、　前記ガラス体の抑圧はカーフ１？ンウエイトを＋
   戒ｆ＋ｆｆｉすることによって行なうことを特徴とする
   特許祠求の範囲１による回路素子用気留）くツケージの
   ガラス何着方法。 ８、＠記カーボンウェイトはリード線を挿通させるため
   の穴を有し、この穴に！ｊ　−ト’　、Ｗをｆｌｌｌ、
   ＩＩｎさせ、インナー側より前記カーボンウェイト金ガ
   ラス体上に載置することを特徴とする特ｆＦｙ青其θ範
   １− 囲２による回路素子用気密パッケージのガラス封着方法
   。 ４．１市、ｊ己カーボンウェイトｖ：ｔリード線を用１
   通させるだめの穴を有し、この穴にリード嵌を挿通さ１
   、アラクーｌ！１−１よシ１１１６己カーボンウェイト
   をガラス体上に載置することを１１）・酬とする竹♂Ｌ
   請求の範囲２による回路素子用気密パッケージのガラス
   封λｊ方法。 ５、　　ｉｌｌ記抑圧の荷重は２〜１０ｆ！であること
   を特徴とする特許請求の範Ｌ！Ｎ　ｌ〜４のいずｎかの
   回路素子用’ｙ％　’Ｂｌｆパッケージのガラス何着方
   法。