JPS5837952B2 - 気密端子の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は銀ロウ付け部分を有する気密端子の製造方法に
関する。

中電力の整流器用気密容器キャップとして、第１図に示
す気密端子は公知である。

図において、１は鉄製の金属外環で、その上端部にンー
ダライムガラス、ソーダバリウムガラス等のガラス２を
介して鉄・ニッケル合金製の金属内環３が気密絶縁的に
封着されており、この金属内環３に銅製のパイプリード
４が銀ロウ５によって気密に固着封屯されている。

従来、この種気密端子を製造するには、金属外環１およ
び金属内環３をガラス２で封着したのち、メッキ処理を
施すことな〈、金属内環３にパイプリード４を銀ロウ５
で固着し、次いで仕上げメッキを施す方法と、金属外環
１と金属内環３とをガラス２を介して封着したのち、金
属外環１および金属内環３にメッキ層を形成してから、
金属内環３にバイプリード４を銀ロウ５で固着する方法
とがある。

前者は、銀ロウ付け後に、メッキ前処理と１，，て酸洗
いを行なうと、銀ロウ５が溶け出して、外観不良やロウ
付け強度不良が発生するという欠点があるのみならず、
パイプリード４が貫通状のものでたいため、メッキ液が
パイプリード４の奥部まで入り込めず、メッキ層が孔の
中途部分までしか形威されず、導出線をハイプリード４
に挿入しかしめ固定する際にメッキ層が剥離しやすいと
いった欠点があった。

一方、後者は、第２図に示すように、あらかじめ金属内
環３等に電気ニッケルメッキ層または電気銅メッキ層６
を形成してお〈ものであるが、バレルメッキ等を行なう
とガラス２部分が機械的な力を受けてクラックを発出し
、リーク事故を起しやすいのみならず、これらのメッキ
層６は梨地状になるので，メッキ層６上を銀ロウ５が流
れ過ぎて、肝腎の固（着部の銀ロウ５の量が不足したり
、甚しい場合はメッキ層６上を流れた銀ロウ５がガラス
２まで達して、ガラス２にクラツクが発生するといった
欠点があった。

それゆえ、本発明の主たる目的は、銀ロウ付け部分を有
する気密端子を上述の諸欠点を生ずることたく製造し得
る製造方法を提供することである。

本発明は要約すると、パイプリード等の他の金属部材を
銀ロウ付けしようとする金属内環等にあらかじめ０．５
〜６μの範囲内を可とする無電解ニッケルメッキ層を形
或しておいてから、前記他の金属部材を銀ロウ付けする
ことを特徴とする。

以下、本発明の実施例を図面により説明する。

第３図は本発明方法を説明する気密端子の要部拡大縦断
面図を示し、第１図と同一部分には同一参照符号を付し
たので、その説明を省略するっこの実施例の特徴は、金
属外環１と金属内環３とをガラス２で気密絶縁的に封着
したのち、金属内環３の全表面に厚さが０．５〜６μの
無電解ニッケルメッキ層７を形成して、パイプリード４
を銀ロウ５によって固着したものである。

上記の製造方法によれば、単なる浸漬メッキで無電解ニ
ッケルメッキ層７が形戊できるので、電気ニッケルメッ
キ層ないし電気銅メッキ層６を形成する場合のように、
メッキ時にガラス２やその他の部分が機械的な力を受け
ないので、ガラス２にクラックが発生することがない。

また、無電解ニッケルメッキ層７は、電気ニッケルメッ
キ層ないし電気銅メッキ層６に比較して、表面が平滑で
あるため銀ロウ５がメッキ層７上を必要以上に流れず、
流出した銀ロウ５により外観不良を生じたり、肝腎の固
着部の銀ロウ５の量が不足してロウ付け強度が不足した
り、流出した銀ロウ５がガラス２まで達してガラス２に
クラックが入るといったことが皆無Ｖｃｆｘる。

さらに、上記実施例のように金属内環３の全表面に無電
解ニッケルメッキ層７を形成しておけば、銀ロウ付け後
の仕上げメッキが不要になり、かつ従って、仕上げメッ
キの前処理としての酸洗いも不要であり、銀ロウ付け部
の銀ロウが溶け出すといったこともなくなる。

なお、このように仕上げメッキを不要にするためには、
無電解ニッケルメッキ層７の厚さは、防錆のために０．
５μ以上必要である。

ただし、６μを超えると弱酸化性雰囲気、例えば窒素ガ
スによる中性雰囲気中に微量の空気が混入したような条
件で高温保管テストを行なった場合、無電解ニッケルメ
ッキ層７が変色しやす〈なる。

もちろん、雰囲気を完全に中性に保った場合は、６μを
超えても変色は生じないが、６μを超えても特に利点は
ない。

従って、無電解ニッケルメッキ層７の厚さは０．５〜６
μの範囲内が好ましい。

第４図は本発明を実施した気密端子の他の実施例の縦断
面図で、１０は鉄・ニッケル・コバルト合金製の金属外
環で、ホウケイ酸ガラス１１を介して鉄・ニッケル・コ
バルト合金製の金属内環１２が気密絶縁的に封着されて
いる。

この封着体を無電解ニッケルメッキ液に浸漬し、金属外
環１０および金属内環１２の全表面に厚さが０．５〜６
μの無電解ニッケルメッキ層（図示せず）を形成する。

このあと、金属外環１０の下端に鉄製のスカート１３を
、また金属内環１２に銅製のパイプリード４を、それぞ
れ銀ロウ１４．１５により固着したものである。

すなわち、前記実施例は圧縮封止型の気密端子に関する
ものであるのに対して、本実施例は整合封止型の気密端
子に関するものである。

この種整合封止型の気密端子は、金属部材にすべて高価
な鉄・ニッケル・コバルト合金が使用され、一般に圧縮
封止型気密端子に比較して高価なものになるので、ガラ
ス１１との封着に関係ないスカート１３を安価な鉄製と
することによって原価低減を図るようにしたものである
。

第５図は本発明方法を実施したさらに他の実施例の気密
端子の縦断面図を示す。

この実施例は第３図と同様に圧縮封止型の気密端子に関
するものであるが、第１図では金属外環１のガラス２と
の封着部分および残余のスカート部分が同一肉厚の一体
物で形成されているのに対し、本実施例では、ガラス２
との封着部分のみが厚内の鉄製金属外環２０で形或され
、スカート部分２１は薄肉の鉄で形成され、両者が銀ロ
ウ２２で固着一体化されている。

すなわち、圧縮封止型の気密端子では、ガラス２Ｖｃ圧
縮応力を加えるために金属外環２０は一定以上の厚さが
必要とされるが、この金属外環２０は切削加工で製作さ
れるので、第１図の金属外環１のように全体が一体物の
場合に比し、原価低減が図れるのである。

なお、上記第４図および第５図では、金属内環１２およ
ぴ３に銅製のパイプリード１４および４を銀ロウ付げす
る気密端子について説明したが、金属内環１２および３
を廃し、鉄・ニッケル合金製または鉄・ニッケル・コバ
ルト合金製のパイプリードを直接ガラス２または１１で
気密絶縁的に封着したものでもよい。

また、本発明は上記実施例に示した整流器用気密端子の
みならず、トランジスタ等に用いる半導体ステムにおい
て金属外環の一例としての鉄製のステム基板上に銅製の
放熱板を銀ロウで固着したり、銅製のステム基板上に鉄
製のキャップ溶接用リングを銀ロウで固着する場合等に
も適用できるものである。

本発明は以上のように、パイプリードやスカート等の他
の金属部材をロウ付けしようとする金属外環や金属導体
の少な〈ともロウ付け予定部分に無電解ニッケルメッキ
層を形成しておいて、前記他の金属部材を銀ａウ付けす
るものであるから、メッキ時にガラスにクラックを発生
したり、銀ロウがメッキ層を流れ過ぎることに基因する
一切の問題点が皆無となり、気密性および信頼性の高い
気密端子を提供できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の前提となりかつ同時に本発明方法を実
施する気密端子の一例の縦断面図、第２図は第１図の気
密端子の従来の製造方法例を説明する要部拡大縦断面図
、第３図は第１図の気密端子の本発明による製造方法を
説明する要部拡大縦断面図、第４図および第５図は本発
明方法により製造する他の気密端子の縦断面図である。 １，２０・・・・・・金属外環、２，１１・・・・・・
ガラス、３，１２・・・・・・金属導体（金属内＠）、
４，１４・・・・・・他の金属部材（パイプリード）、
５，１５，１６．２２・・・・・・銀ロウ、１３．２１
・・・・・・他の金属部材（スカート）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 金属外環にガラスを介して金属導体を気密絶縁的に
   封着したのち、前記金属外環および金属導体の少なくと
   も一方に他の金属部材を銀ロウ付ゆする気密端子の製造
   方法において、前記他の金属部材をロウ付げしようとす
   る金属外環および金属導体の少ｆ，Ｋ ＜ともロウ付け
   予定部分に無電解ニッケルメッキ層を形成しておいて銀
   ロウ付げすることを特徴とする気密端子の製造方法。 ２ 前記金属導体が金属内環であり、他の金属部材が金
   属内環に固着される銅製のパイプリードであることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の気密端子の製造方
   法。 ３ 前記他の金属部材は金属外環に固着される鉄製のス
   カートであり、金属外環に無電解ニッケルメッキ層を形
   成する特許請求の範囲第１項記載の気密端子の製造方法
   。 ４ 前記無電解ニッケルメッキ層の厚さが０．５〜６μ
   の範囲内である特許請求の範囲第１項たいし第３項のい
   ずれかに記載の気密端子の製造方法。