JPS5841653Y2 - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
- Publication number
- JPS5841653Y2 JPS5841653Y2 JP7217479U JP7217479U JPS5841653Y2 JP S5841653 Y2 JPS5841653 Y2 JP S5841653Y2 JP 7217479 U JP7217479 U JP 7217479U JP 7217479 U JP7217479 U JP 7217479U JP S5841653 Y2 JPS5841653 Y2 JP S5841653Y2
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- Japan
- Prior art keywords
- metal member
- glass
- brazing material
- eyelet
- airtight terminal
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はロウ付は部を有する気密端子に関する。
パワートランジスタ用ステムとして、第１図および第２
図に示す構造の気密端子がある。
図に示す構造の気密端子がある。
図において、１は銅製のステム基板で、中心部近傍に２
個の透孔２，２が穿設されており、この透孔２，２内に
ガラス３，３を介して鉄・ニッケル合金製のリード線４
，４を気密絶縁的に封着した鉄製のアイレット５．５を
嵌合し、ステム基板１とアイレット５，５とで形成され
る隅部にロウ材６を配置し、ロウ材６を加熱溶融して、
ステム基板１とアイレット５，５とを気密にロウ付けし
ている。
個の透孔２，２が穿設されており、この透孔２，２内に
ガラス３，３を介して鉄・ニッケル合金製のリード線４
，４を気密絶縁的に封着した鉄製のアイレット５．５を
嵌合し、ステム基板１とアイレット５，５とで形成され
る隅部にロウ材６を配置し、ロウ材６を加熱溶融して、
ステム基板１とアイレット５，５とを気密にロウ付けし
ている。
しかしながら、このような構成において、しばしば溶融
したロウ材６がガラス３の表面に流れてガラスクラック
が生じたり、ステム基板１の透孔２の内壁面とアイレッ
ト５の上端面で形成される隅部にロウ材６が溜ったよ・
となって、ステム基板１とアイレット５との隙間にロウ
材が流れ込まないため、ステム基板１とアイレット５と
のロウ付は強度が不足したり気密性が劣るといった問題
点があった。
したロウ材６がガラス３の表面に流れてガラスクラック
が生じたり、ステム基板１の透孔２の内壁面とアイレッ
ト５の上端面で形成される隅部にロウ材６が溜ったよ・
となって、ステム基板１とアイレット５との隙間にロウ
材が流れ込まないため、ステム基板１とアイレット５と
のロウ付は強度が不足したり気密性が劣るといった問題
点があった。
この考案はこのような問題点を解決するために提案され
たもので、ガラスを封着した第１金属部材の端面のかつ
ガラスと反対側部に凹部を形成したことを特徴とする。
たもので、ガラスを封着した第１金属部材の端面のかつ
ガラスと反対側部に凹部を形成したことを特徴とする。
以下、この考案の実施例を図面により説明する。
まず、この考案を第１図のパワートランジスタに実施し
た第１の実施例のロウ付は前の要部拡大縦断面図を第３
図に示し、ロウ付は後の状態を第４図に示す。
た第１の実施例のロウ付は前の要部拡大縦断面図を第３
図に示し、ロウ付は後の状態を第４図に示す。
図において第１図と同一部分または対応部分には同一参
照符号を付したのでその説明を省略する。
照符号を付したのでその説明を省略する。
この実施例の特徴は、ガラス３を介してリード線４を気
密絶縁的に封着してなる第１金属部材としてのアイレッ
ト５の上端面のかつガラス３と反対側部に、凹部の一例
としての面取り状テーパ一部５ａを形威し、このテーパ
一部５ａとステム基板１の透孔２の内壁面とで形成され
る断面三角形状の隅部にリング状のロウ材６を配置し、
このロウ材６を加熱溶融して、ステム基板１とアイレッ
ト５とをロウ付けしていることである。
密絶縁的に封着してなる第１金属部材としてのアイレッ
ト５の上端面のかつガラス３と反対側部に、凹部の一例
としての面取り状テーパ一部５ａを形威し、このテーパ
一部５ａとステム基板１の透孔２の内壁面とで形成され
る断面三角形状の隅部にリング状のロウ材６を配置し、
このロウ材６を加熱溶融して、ステム基板１とアイレッ
ト５とをロウ付けしていることである。
このようにアイレット５にテーパ一部５ａを形成してロ
ウ材６を配置して加熱溶融すれば、溶融したロウ材６が
、ガラス３の方に流れることが皆無となりガラスクラッ
クが発生しなくなるのみならず、テーパ一部５ａに案内
されてステム基板１とアイレット５との隙間に円滑に流
れ込んで行くので、ステム基板１とアイレット５とのロ
ウ付は強度および気密性が大きいステムが得られる。
ウ材６を配置して加熱溶融すれば、溶融したロウ材６が
、ガラス３の方に流れることが皆無となりガラスクラッ
クが発生しなくなるのみならず、テーパ一部５ａに案内
されてステム基板１とアイレット５との隙間に円滑に流
れ込んで行くので、ステム基板１とアイレット５とのロ
ウ付は強度および気密性が大きいステムが得られる。
第５図はこの考案の第２の実施例のパワートランジスタ
の平面図を示し、第６図は第５図のＶＩＶＩ線に沿う要
部拡大縦断面図を示す。
の平面図を示し、第６図は第５図のＶＩＶＩ線に沿う要
部拡大縦断面図を示す。
図において、１０は第１金属部材としての鉄製のステム
基板で、中央部近傍に２個の絞り加工による筒状部１１
．１１を一体に有する。
基板で、中央部近傍に２個の絞り加工による筒状部１１
．１１を一体に有する。
この筒状部１１．１１にはガラス１２．１２を介して鉄
・ニッケル合金製のリード線１３゜１３が気密絶縁的に
封着されており、その上端面のかつガラス１２．１２と
反対側部に置部の一例としての面取り状テーパ一部１１
ａ、１１ ａが形成されている。
・ニッケル合金製のリード線１３゜１３が気密絶縁的に
封着されており、その上端面のかつガラス１２．１２と
反対側部に置部の一例としての面取り状テーパ一部１１
ａ、１１ ａが形成されている。
１４は第２金属部材としての銅製の円形状放熱板で、前
記筒状部１１．１１が嵌合する２個の透孔１５．１５を
有する。
記筒状部１１．１１が嵌合する２個の透孔１５．１５を
有する。
１６は前記筒状部１１．１１のテーパ一部１１ ａ、１
１ ａと放熱板１４の透孔１５，１５の内壁面とで形成
される断面三角形状の隅部に配置され加熱溶融されたロ
ウ材である。
１ ａと放熱板１４の透孔１５，１５の内壁面とで形成
される断面三角形状の隅部に配置され加熱溶融されたロ
ウ材である。
この実施例においても、前記と同様の効果が得られる。
第７図はこの考案の第３の実施例である半導体整流器用
キャップの下面図で、第８図は第７図の■−■線に沿う
縦断面図である。
キャップの下面図で、第８図は第７図の■−■線に沿う
縦断面図である。
図において、２０は第１金属部材として厚肉状の鉄製リ
ングで、ガラス２１を介して鉄・ニッケル合金製のパイ
プリード２２が気密絶縁的に封着されている。
ングで、ガラス２１を介して鉄・ニッケル合金製のパイ
プリード２２が気密絶縁的に封着されている。
前記リング２０の上端面のかつガラス２１と反対側部に
は、四部の一例としての面取り状テーパ一部２０ ａが
形成されている。
は、四部の一例としての面取り状テーパ一部２０ ａが
形成されている。
２３は鉄板を絞り加工してなる薄肉状のキャップ本体で
、その内方折返部、２４上に前記リング２０が載置され
ている。
、その内方折返部、２４上に前記リング２０が載置され
ている。
２５は前記テーパ一部２０ ａとキャップ本体２３の内
壁面とで形成される断面三角形状の隅部に配置され、加
熱溶融せしめられたロウ材である。
壁面とで形成される断面三角形状の隅部に配置され、加
熱溶融せしめられたロウ材である。
この実施例でも前記実施例と同様の効果が得られる。
なお、上記各実施例ではいずれも第１金属部材としての
アイレット５．ステム基板１０の筒状部１１およびリン
グ２０に形成する凹部として、面取り状テーパ一部５ａ
、ｌｌａおよび２０ ａを示したが、段部等であっても
よい。
アイレット５．ステム基板１０の筒状部１１およびリン
グ２０に形成する凹部として、面取り状テーパ一部５ａ
、ｌｌａおよび２０ ａを示したが、段部等であっても
よい。
また、上記実施例では、第１金属部材としてのアイレッ
ト５．ステム基板１０の筒状部１１およびリング２０の
内方側の一ヒ端よりもガラス３，１２および２１の上端
面を若干低くしているが、これは前記テーパ一部５ａ、
ｌｌａおよび２０ ａを形成したことによって、アイレ
ット５．筒状部１１ ａおよびリング２１の上端部の肉
厚が減少する結果、ガラス３゜１２および２１に加わる
圧縮応力が減少するのを防止するためのものである。
ト５．ステム基板１０の筒状部１１およびリング２０の
内方側の一ヒ端よりもガラス３，１２および２１の上端
面を若干低くしているが、これは前記テーパ一部５ａ、
ｌｌａおよび２０ ａを形成したことによって、アイレ
ット５．筒状部１１ ａおよびリング２１の上端部の肉
厚が減少する結果、ガラス３゜１２および２１に加わる
圧縮応力が減少するのを防止するためのものである。
しかしながら、テーパ一部を形成しても上端部の肉厚が
十分大きい場合は、このようにする必要はない。
十分大きい場合は、このようにする必要はない。
また１、第１金属部材がコバールと称される鉄・ニッケ
ル・コバルト合金よりなり、ガラスがコバールガラスと
称されるホウケイ酸ガラスよりなる整合封止型の場合も
このようにする必要はない。
ル・コバルト合金よりなり、ガラスがコバールガラスと
称されるホウケイ酸ガラスよりなる整合封止型の場合も
このようにする必要はない。
この考案は上記実施例の他にもロウ付は部を有する各種
の気密端子に適用できるものである。
の気密端子に適用できるものである。
この考案は以上のように、ガラスを介してリードを気密
絶縁的に封着した第１金属部材の端面のかつガラスと反
対側部に凹部を形成して、この凹部にロウ材を配置して
加熱溶融して第２金属部材とロウ付けしたから、ガラス
表面に溶融したロウ材が流れてガラスクラックが発生す
ることがなく、また第１金属部材と第２金属部材との隙
間に確実かつ十分にロウ材が流れ込んで、ロウ付は強度
が大きく気密性の高い気密端子が得られるという効果を
奏する。
絶縁的に封着した第１金属部材の端面のかつガラスと反
対側部に凹部を形成して、この凹部にロウ材を配置して
加熱溶融して第２金属部材とロウ付けしたから、ガラス
表面に溶融したロウ材が流れてガラスクラックが発生す
ることがなく、また第１金属部材と第２金属部材との隙
間に確実かつ十分にロウ材が流れ込んで、ロウ付は強度
が大きく気密性の高い気密端子が得られるという効果を
奏する。
第１図はこの考案の前提となるパワートランジスタの平
面図、第２図は第１図のＩＩ −ＩＩ線に沿う要部拡大
縦断面図、第３図はこの考案の第１の実施例のロウ付は
前の要部拡大縦断面図、第４図は同じくロウ付は後の縦
断面図、第５図はこの考案の第２の実施例のパワートラ
ンジスタの平面図、第６図は第５図のＶＩ−ＶＩ線に沿
う要部拡大縦断面図、第７図はこの考案の第３の実施例
の整流器用キャップの下面図、第８図は第７図の■−■
線に沿う縦断面図である。 １・・・・・・第２金属部材（ステム基板）、３，１２
．２１・・・・・・ガラス、４，１３．２２・・・・・
・リード、５・・・・・・第１金属部材（アイレット）
、５ ａ 、１１ ａ 、２０ ａ・・・・・・凹部（
テーパ一部）、６，１６．２５・・・・・・ロウ材、１
０・・・・・・第１金属部材（ステム基板）、１１・・
・・・・筒状部、１４・・・・・・第２金属部材（放熱
板）、２０・・・・・・第１金属部材（リング）、２３
・・・・・・第２金属部材（キャップ本体）。
面図、第２図は第１図のＩＩ −ＩＩ線に沿う要部拡大
縦断面図、第３図はこの考案の第１の実施例のロウ付は
前の要部拡大縦断面図、第４図は同じくロウ付は後の縦
断面図、第５図はこの考案の第２の実施例のパワートラ
ンジスタの平面図、第６図は第５図のＶＩ−ＶＩ線に沿
う要部拡大縦断面図、第７図はこの考案の第３の実施例
の整流器用キャップの下面図、第８図は第７図の■−■
線に沿う縦断面図である。 １・・・・・・第２金属部材（ステム基板）、３，１２
．２１・・・・・・ガラス、４，１３．２２・・・・・
・リード、５・・・・・・第１金属部材（アイレット）
、５ ａ 、１１ ａ 、２０ ａ・・・・・・凹部（
テーパ一部）、６，１６．２５・・・・・・ロウ材、１
０・・・・・・第１金属部材（ステム基板）、１１・・
・・・・筒状部、１４・・・・・・第２金属部材（放熱
板）、２０・・・・・・第１金属部材（リング）、２３
・・・・・・第２金属部材（キャップ本体）。
Claims (1)
- ガラスを介してリードを気密絶縁的に封着した第１金属
部材と第２金属部材とをロウ付けしてなる気密端子にお
いて、前記第１金属部材のガラスと反対側面に凹部を形
成し、この凹部にロウ材を配置して加熱溶融して第１金
属部材と第２金属部材とをロウ付けしたことを特徴とす
る気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7217479U JPS5841653Y2 (ja) | 1979-05-28 | 1979-05-28 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7217479U JPS5841653Y2 (ja) | 1979-05-28 | 1979-05-28 | 気密端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55171977U JPS55171977U (ja) | 1980-12-10 |
| JPS5841653Y2 true JPS5841653Y2 (ja) | 1983-09-20 |
Family
ID=29305843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7217479U Expired JPS5841653Y2 (ja) | 1979-05-28 | 1979-05-28 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5841653Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-05-28 JP JP7217479U patent/JPS5841653Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55171977U (ja) | 1980-12-10 |
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