JPH0636821A - 気密封止パッケージへの同軸型気密コネクタ取付け方法 - Google Patents
気密封止パッケージへの同軸型気密コネクタ取付け方法Info
- Publication number
- JPH0636821A JPH0636821A JP4207254A JP20725492A JPH0636821A JP H0636821 A JPH0636821 A JP H0636821A JP 4207254 A JP4207254 A JP 4207254A JP 20725492 A JP20725492 A JP 20725492A JP H0636821 A JPH0636821 A JP H0636821A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pipe
- hole
- frame
- sealed package
- coaxial
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 気密封止パッケージの気密性を備えた状態で
気密封止パッケージへ同軸型気密コネクタを取り付け
る。 【構成】 気密封止パッケージの枠２にパイプ４の入る
穴をあけ、枠２の前記穴に前記穴より長いパイプ４を挿
入し、枠２とパイプ４を銀ろう６でろう付け後、パイプ
４内に同軸型気密コネクタ５を挿入し、パイプ４の内側
と同軸型気密コネクタ５の外側の隙間を半田７で半田付
けして埋める。
気密封止パッケージへ同軸型気密コネクタを取り付け
る。 【構成】 気密封止パッケージの枠２にパイプ４の入る
穴をあけ、枠２の前記穴に前記穴より長いパイプ４を挿
入し、枠２とパイプ４を銀ろう６でろう付け後、パイプ
４内に同軸型気密コネクタ５を挿入し、パイプ４の内側
と同軸型気密コネクタ５の外側の隙間を半田７で半田付
けして埋める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、気密封止パッケージ
（デュアルインラインパッケージまたはバタフライパッ
ケージ）への同軸型気密コネクタを取り付ける方法につ
いてのものである。
（デュアルインラインパッケージまたはバタフライパッ
ケージ）への同軸型気密コネクタを取り付ける方法につ
いてのものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の気密封止パッケージは高周波信号
用の入出力端子に対する配慮が欠けており、そのため高
周波用モジュールのパッケージに気密封止パッケージを
用いることができなかった。
用の入出力端子に対する配慮が欠けており、そのため高
周波用モジュールのパッケージに気密封止パッケージを
用いることができなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】気密封止パッケージを
高周波用モジュールのパッケージとして使用するには、
気密封止された同軸型気密コネクタを気密封止パッケー
ジに取り付ける。この取り付けにはパッケージの気密性
を確保するため、銀ろうでろう付けをすることが望まし
いが、銀ろうを用いた場合、取り付け時の熱によって同
軸型気密コネクタの特性を損なうことがある。
高周波用モジュールのパッケージとして使用するには、
気密封止された同軸型気密コネクタを気密封止パッケー
ジに取り付ける。この取り付けにはパッケージの気密性
を確保するため、銀ろうでろう付けをすることが望まし
いが、銀ろうを用いた場合、取り付け時の熱によって同
軸型気密コネクタの特性を損なうことがある。
【０００４】同軸型気密コネクタを直接気密封止パッケ
ージの枠に取り付ける場合、気密封止パッケージの枠の
厚みが薄いので、同軸型気密コネクタの取り付け強度が
不足すると共に、半田による埋め込み領域が小さくな
り、気密封止性に欠ける。この発明は、気密封止パッケ
ージの気密性を備えた状態で気密封止パッケージへ同軸
型気密コネクタを取り付ける方法の提供を目的とする。
ージの枠に取り付ける場合、気密封止パッケージの枠の
厚みが薄いので、同軸型気密コネクタの取り付け強度が
不足すると共に、半田による埋め込み領域が小さくな
り、気密封止性に欠ける。この発明は、気密封止パッケ
ージの気密性を備えた状態で気密封止パッケージへ同軸
型気密コネクタを取り付ける方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明では、気密封止パッケージの枠２にパイプ
４の入る穴をあけ、枠２の前記穴に前記穴より長いパイ
プ４を挿入し、枠２とパイプ４を銀ろう６でろう付け
後、パイプ４内に同軸型気密コネクタ５を挿入し、パイ
プ４の内側と同軸型気密コネクタ５の外側の隙間を半田
７で半田付けして埋める。
め、この発明では、気密封止パッケージの枠２にパイプ
４の入る穴をあけ、枠２の前記穴に前記穴より長いパイ
プ４を挿入し、枠２とパイプ４を銀ろう６でろう付け
後、パイプ４内に同軸型気密コネクタ５を挿入し、パイ
プ４の内側と同軸型気密コネクタ５の外側の隙間を半田
７で半田付けして埋める。
【０００６】次に、この発明による気密封止パッケージ
への同軸型気密コネクタ取付け方法を図１により説明す
る。図１の１は気密封止パッケージのベース、２は気密
封止パッケージの枠、３はパイプ取付け板、４はパイ
プ、５は同軸型気密コネクタ、６は銀ろう、７は半田、
８は半田溜り、１１は同軸型気密コネクタの心線であ
る。
への同軸型気密コネクタ取付け方法を図１により説明す
る。図１の１は気密封止パッケージのベース、２は気密
封止パッケージの枠、３はパイプ取付け板、４はパイ
プ、５は同軸型気密コネクタ、６は銀ろう、７は半田、
８は半田溜り、１１は同軸型気密コネクタの心線であ
る。
【０００７】図１では、枠２とパイプ取付け板３に穴を
あけ、この穴より長い中空のパイプ４を穴に挿入し、枠
２とパイプ取付け板３とパイプ４の接合部を銀ろう６で
ろう付けする。ろう付け後、パイプ４に同軸型気密コネ
クタ５を通しパイプ４の内側と同軸型気密コネクタ５の
外側の隙間を半田７で半田付けして埋める。
あけ、この穴より長い中空のパイプ４を穴に挿入し、枠
２とパイプ取付け板３とパイプ４の接合部を銀ろう６で
ろう付けする。ろう付け後、パイプ４に同軸型気密コネ
クタ５を通しパイプ４の内側と同軸型気密コネクタ５の
外側の隙間を半田７で半田付けして埋める。
【０００８】
【作用】次に、図１の作用を説明する。パイプ４は銀ろ
う６でパイプ取付け板３と枠２にろう付けされるので、
気密性が保たれる。パイプ取付け板３は、枠２の肉厚の
薄さによるパイプ取付け強度の不足を補うものである。
同軸型気密コネクタ５とパイプ４は、同軸型気密コネク
タ５の外側とパイプ４の内側間の隙間を半田７によって
埋められる。パイプ４の長さが半田７による埋め込み領
域の大きさを決め、この埋め込み領域が大きいほど気密
性が保たれやすい。さらにパイプ４に設けられた半田溜
り８によって気密性を保つことができる。
う６でパイプ取付け板３と枠２にろう付けされるので、
気密性が保たれる。パイプ取付け板３は、枠２の肉厚の
薄さによるパイプ取付け強度の不足を補うものである。
同軸型気密コネクタ５とパイプ４は、同軸型気密コネク
タ５の外側とパイプ４の内側間の隙間を半田７によって
埋められる。パイプ４の長さが半田７による埋め込み領
域の大きさを決め、この埋め込み領域が大きいほど気密
性が保たれやすい。さらにパイプ４に設けられた半田溜
り８によって気密性を保つことができる。
【０００９】
【実施例】図１の実施例を図２により説明する。図２の
９は底上げ板、１０は基板であり、その他は図１と同じ
ものである。パイプ４と同径の穴があけられたパイプ取
付け板３（図２ではＤＩＰのフランジを用いる。）が取
り付けられた枠２（図２ではＤＩＰ枠を用いる。）に同
径の穴をあけ、その穴にパイプ４を挿入し、パイプ取付
け板３と枠２とパイプ４を銀ろう６でろう付けする。
９は底上げ板、１０は基板であり、その他は図１と同じ
ものである。パイプ４と同径の穴があけられたパイプ取
付け板３（図２ではＤＩＰのフランジを用いる。）が取
り付けられた枠２（図２ではＤＩＰ枠を用いる。）に同
径の穴をあけ、その穴にパイプ４を挿入し、パイプ取付
け板３と枠２とパイプ４を銀ろう６でろう付けする。
【００１０】次に、同軸型気密コネクタ５（図２では気
密封止型ＳＭＡコネクタを用いる。）の心線１１と基板
１０を同じ平面上にして、底上げ板９をベース１に固定
する。最後に、同軸型気密コネクタ５をパイプ４に挿入
し、隙間を半田７で埋め、心線１１と基板１０を半田付
けする。
密封止型ＳＭＡコネクタを用いる。）の心線１１と基板
１０を同じ平面上にして、底上げ板９をベース１に固定
する。最後に、同軸型気密コネクタ５をパイプ４に挿入
し、隙間を半田７で埋め、心線１１と基板１０を半田付
けする。
【００１１】
【発明の効果】この発明によれば、気密性を保ちなが
ら、気密封止パッケージに高周波信号用の入出力端子を
取り付けることができ、従来は困難な高周波用モジュー
ルの気密封止を容易に実現できる。また、パッケージを
規格化することができるので、コストを下げることがで
きる。
ら、気密封止パッケージに高周波信号用の入出力端子を
取り付けることができ、従来は困難な高周波用モジュー
ルの気密封止を容易に実現できる。また、パッケージを
規格化することができるので、コストを下げることがで
きる。
【図１】この発明による気密封止パッケージへの同軸型
気密コネクタ取り付け方法説明図である。
気密コネクタ取り付け方法説明図である。
【図２】図１の実施例の構成図である。
【符号の説明】 １ 気密封止パッケージのベース ２ 気密封止パッケージの枠 ３ パイプ取付板 ４ パイプ ５ 同軸型気密コネクタ ６ 銀ろう ７ 半田 ８ 半田溜り ９ 底上げ板 １０ 基板 １１ 同軸型気密コネクタの心線
Claims (2)
- 【請求項１】 気密封止パッケージの枠(2) にパイプ
(4) の入る穴をあけ、枠(2) の前記穴に前記穴より長い
パイプ(4) を挿入し、枠(2) とパイプ(4) を銀ろう(6)
でろう付け後、パイプ(4) 内に同軸型気密コネクタ(5)
を挿入し、パイプ(4) の内側と同軸型気密コネクタ(5)
の外側の隙間を半田(7) で半田付けして埋めることを特
徴とする気密封止パッケージへの同軸型気密コネクタ取
付け方法。 - 【請求項２】 パイプ(4) の入る穴をパイプ取付け板
(3) にあけ、パイプ取付け板(3) の穴と気密封止パッケ
ージの枠(2) の穴より長いパイプ(4) をパイプ取付け板
(3) の穴と枠(2) の穴に挿入し、枠(2) とパイプ取付け
板(3) とパイプ(4) を銀ろう(6) でろう付けする請求項
１記載の気密封止パッケージへの同軸型気密コネクタ取
付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4207254A JP3049952B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 気密封止パッケージへの同軸型気密コネクタ取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4207254A JP3049952B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 気密封止パッケージへの同軸型気密コネクタ取付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0636821A true JPH0636821A (ja) | 1994-02-10 |
| JP3049952B2 JP3049952B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=16536762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4207254A Expired - Lifetime JP3049952B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 気密封止パッケージへの同軸型気密コネクタ取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3049952B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101453046A (zh) * | 2007-12-03 | 2009-06-10 | 日本电气株式会社 | 同轴连接器连接结构和配备有该结构的高频设备 |
| JP2011228088A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Gv Technologies Corp | 同軸コネクタ |
| JP2016525777A (ja) * | 2013-07-24 | 2016-08-25 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー | プリント回路基板と管状のケーシングとによって構成されるシステム |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP4207254A patent/JP3049952B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101453046A (zh) * | 2007-12-03 | 2009-06-10 | 日本电气株式会社 | 同轴连接器连接结构和配备有该结构的高频设备 |
| JP2009158483A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-07-16 | Nec Corp | 同軸コネクタ接続構造および同構造を備えた高周波装置ならびに同軸コネクタ接続構造の組立て方法 |
| JP2011228088A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Gv Technologies Corp | 同軸コネクタ |
| JP2016525777A (ja) * | 2013-07-24 | 2016-08-25 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー | プリント回路基板と管状のケーシングとによって構成されるシステム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3049952B2 (ja) | 2000-06-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08148594A (ja) | 光半導体素子収納用パッケージ | |
| JP3049952B2 (ja) | 気密封止パッケージへの同軸型気密コネクタ取付け方法 | |
| JPH0964219A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
| JPH01169333A (ja) | 半導体圧力変換器 | |
| JP3434899B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージ | |
| KR950024419A (ko) | 전자부품과 그제조방법 | |
| JP2744501B2 (ja) | 気密端子及びその製造方法 | |
| JP3526518B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージ | |
| JP3053662U (ja) | ダイの気密封止パッケージング構造 | |
| JP2002313973A (ja) | 光通信用パッケージ | |
| JP2750258B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージ | |
| JPH01194281A (ja) | 気密端子の製造方法 | |
| JPH04186751A (ja) | ガラス端子の取付け構造 | |
| JPS6333496Y2 (ja) | ||
| JP3898521B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージ | |
| JP2543661Y2 (ja) | マイクロ波トランジスタ | |
| JP2003068903A (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
| JPH065717B2 (ja) | 固 体 撮 像 装 置 | |
| JPS62261183A (ja) | 光素子モジユ−ル | |
| JP2001085549A (ja) | 気密封止型半導体パッケージ | |
| JP2004259609A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
| JPH0298077A (ja) | 気密パツケージ用同軸コネクタ | |
| JP2001068575A (ja) | 半導体装置用のシールリングとそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPS6325739Y2 (ja) | ||
| JPS5917542B2 (ja) | 半導体装置の気密封止組立方法 |