JPS63142889A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPS63142889A JPS63142889A JP29022386A JP29022386A JPS63142889A JP S63142889 A JPS63142889 A JP S63142889A JP 29022386 A JP29022386 A JP 29022386A JP 29022386 A JP29022386 A JP 29022386A JP S63142889 A JPS63142889 A JP S63142889A
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- wiring
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は基材上に電気的なシールド層を形成した印刷配
線板に関する。
線板に関する。
従来の技術
印刷配線板にはコンデンサ、抵抗、ＬＳＩ等の電子部品
が搭載されている。これらの電子部品で構成される回路
は外部からの電気的なノイズにより回路の機能に悪影響
を及ぼす対策として、これらの電子部品を金属ケースで
覆う手段がとられていた。また製品を訪クシ、軽くする
ために印刷配線板にシールド層を形成する方法がとられ
ていた。
が搭載されている。これらの電子部品で構成される回路
は外部からの電気的なノイズにより回路の機能に悪影響
を及ぼす対策として、これらの電子部品を金属ケースで
覆う手段がとられていた。また製品を訪クシ、軽くする
ために印刷配線板にシールド層を形成する方法がとられ
ていた。
この方法は、絶縁性基材の表面に電気良導体層を形成し
、この上に絶縁皮膜を形成し、さらにこの上に全面的に
またできるだけ広い面積にわたって導体層を形成し、こ
の導体層を接配線に接続してノイズによる３ ０作を防
ぐ方法がとられていた。
、この上に絶縁皮膜を形成し、さらにこの上に全面的に
またできるだけ広い面積にわたって導体層を形成し、こ
の導体層を接配線に接続してノイズによる３ ０作を防
ぐ方法がとられていた。
発明が解決しようとする問題点
従来の方法のシールド導体層はすべてベタパターンが形
成されていたので材料の使用酊が多いこと、ベタパター
ンの導体層が不透明体であり、シールド層の下層に形成
された配線の外膜確認ができずユーザにとって不安要素
があったこと等の問題があった。
成されていたので材料の使用酊が多いこと、ベタパター
ンの導体層が不透明体であり、シールド層の下層に形成
された配線の外膜確認ができずユーザにとって不安要素
があったこと等の問題があった。
さらに、シールド層を形成する金属微粉末が、電子部品
を半田付により基板に固定する際に、溶融半田と合金又
は金属化合物を形成して溶解し、シールド材としての機
能を失うことがあった。また、溶融半田に溶けた微量の
金属成分が半田のぬれ性、光沢等を低下させる欠点があ
った。
を半田付により基板に固定する際に、溶融半田と合金又
は金属化合物を形成して溶解し、シールド材としての機
能を失うことがあった。また、溶融半田に溶けた微量の
金属成分が半田のぬれ性、光沢等を低下させる欠点があ
った。
これらの金属成分が溶出する問題は、シールド層の上に
絶縁性の樹脂をコートすることにより軽減できるが、製
造工程を増すことになり好ましくない等の問題があった
。
絶縁性の樹脂をコートすることにより軽減できるが、製
造工程を増すことになり好ましくない等の問題があった
。
問題点を解決するための手段
本発明は、絶縁性の基板の表面に導電体による配線を形
成し、この配線を含みランドを除く箇所に樹脂被覆によ
る絶縁層を形成し、この樹脂被覆上に網目状のシールド
用導体を形成する印刷配線板を提供する。
成し、この配線を含みランドを除く箇所に樹脂被覆によ
る絶縁層を形成し、この樹脂被覆上に網目状のシールド
用導体を形成する印刷配線板を提供する。
このシールド用導体は熱硬化性樹脂とカーボン又は黒鉛
粉よりなる材料を用い粘稠なインク状に調整されたペー
ストを用いればよい。このペーストはスクリーン印刷法
で形成され樹脂絶縁層の窓を介して接地用配線及び絶縁
層に強固に接着される。
粉よりなる材料を用い粘稠なインク状に調整されたペー
ストを用いればよい。このペーストはスクリーン印刷法
で形成され樹脂絶縁層の窓を介して接地用配線及び絶縁
層に強固に接着される。
絶縁層は熱硬化性樹脂及び紫外ＩＩ硬化型樹脂が使用可
能である。例えばソルダコート用として使用されている
エポキシ系、アクリル変性エポキシ系の材料があり、こ
の粘稠なインクをスクリーン印刷法で任意の厚さに印刷
できる。
能である。例えばソルダコート用として使用されている
エポキシ系、アクリル変性エポキシ系の材料があり、こ
の粘稠なインクをスクリーン印刷法で任意の厚さに印刷
できる。
シールド層を形成した後、さらに絶縁性のｊＭ脂でオー
バコートすることもよい。
バコートすることもよい。
実施例
本発明の実施例を図面に基づき説明すると、１は配線板
であり、この配線板１は両面に３５μｍの銅箔が形成さ
れた絶縁基板２を用い、サブトラクティブ法により両面
スルーホール３及び配線４が設けられている。
であり、この配線板１は両面に３５μｍの銅箔が形成さ
れた絶縁基板２を用い、サブトラクティブ法により両面
スルーホール３及び配線４が設けられている。
この配線板１の電子部品を取付けるためのスルーホール
３及びランド部５を除く全面にソルダーレジストを兼ね
て熱硬化性樹脂と無機質充填剤からなる熱硬化性樹脂イ
ンクを２２５メツシユのスクリーンを用い印刷し、１６
０℃３０分の硬化処理を行い絶縁層６を形成した。
３及びランド部５を除く全面にソルダーレジストを兼ね
て熱硬化性樹脂と無機質充填剤からなる熱硬化性樹脂イ
ンクを２２５メツシユのスクリーンを用い印刷し、１６
０℃３０分の硬化処理を行い絶縁層６を形成した。
次に、絶縁層６の上に常温硬化型の銀導電ペーストを２
２５メツシユのスクリーン印刷し網目状のシールド用導
体８を形成する。網目は導体幅０．３１Ｒ＃Ｉ、導体間
隔０．５闇で行った。
２５メツシユのスクリーン印刷し網目状のシールド用導
体８を形成する。網目は導体幅０．３１Ｒ＃Ｉ、導体間
隔０．５闇で行った。
この印刷配線板１０は銀ペーストの使用量が従来方法の
ベタ印刷法による場合と対比し約４０％ですみ、また網
目状にしたため下層に形成した配８４の外観を確認でき
る。
ベタ印刷法による場合と対比し約４０％ですみ、また網
目状にしたため下層に形成した配８４の外観を確認でき
る。
ペーストとして、熱硬化性樹脂と黒鉛粉からなるカーボ
ンペーストを２２５メツシユのスクリーンを用い印刷し
、１６０℃３０分の熱処理を行いシールド導体８とした
。このときも材料の節約及び配線４の外観をＮ認できた
。
ンペーストを２２５メツシユのスクリーンを用い印刷し
、１６０℃３０分の熱処理を行いシールド導体８とした
。このときも材料の節約及び配線４の外観をＮ認できた
。
網目状のシールド導体８としては第２図に示すほか、他
の実施例として交差状の模様を形成した第３図の形状で
あってもよい。
の実施例として交差状の模様を形成した第３図の形状で
あってもよい。
発明の効果
本発明の印刷配線板は上述した如き構成のものであって
、シールド導体を網目状にしたことにより、使用するペ
ーストの使用量を節減でき、またシールド層の下層に形
成されている配線の外観を目視確認できる特有の効果を
有するものである。
、シールド導体を網目状にしたことにより、使用するペ
ーストの使用量を節減でき、またシールド層の下層に形
成されている配線の外観を目視確認できる特有の効果を
有するものである。
さらに、回路部品を実装して試験した結果シールド効果
を確認することができた。
を確認することができた。
第１図は本発明の断面図、第２図は平面図、第３図は他
の実施例の平面図である。 図面において、 １：配線板、 ２：配線基板、３ニス
ルーホール、 ４：配線、 ５：ランド、６：絶縁層、
８：シールド導体。
の実施例の平面図である。 図面において、 １：配線板、 ２：配線基板、３ニス
ルーホール、 ４：配線、 ５：ランド、６：絶縁層、
８：シールド導体。
Claims (2)
- （１）絶縁基板の表面に導電体による配線を形成し、こ
の配線を含み、かつランド及びスルーホールを除く全面
に絶縁層を形成し、この絶縁層の上に網目状のシールド
用導体を形成することを特徴とする印刷配線板。 - （２）シールド用導体が熱硬化性樹脂を黒鉛粉からなる
カーボンペーストである特許請求範囲第１項記載の印刷
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29022386A JPS63142889A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29022386A JPS63142889A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63142889A true JPS63142889A (ja) | 1988-06-15 |
Family
ID=17753349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29022386A Pending JPS63142889A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63142889A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0222885A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-25 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JPH02241078A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-25 | Cmk Corp | シールド層を備えるプリント配線板 |
| JPH02252299A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-11 | Canon Inc | 印刷配線基板 |
| JPH03196690A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Cmk Corp | シールド層を備えるプリント配線板 |
| US5345673A (en) * | 1989-07-12 | 1994-09-13 | Yoshitaka Saitoh | Method of manufacturing a printed wiring board |
| WO2010082593A1 (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | 株式会社フジクラ | コネクタ及びケーブルアセンブリ |
-
1986
- 1986-12-05 JP JP29022386A patent/JPS63142889A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0222885A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-25 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JPH02241078A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-25 | Cmk Corp | シールド層を備えるプリント配線板 |
| JPH02252299A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-11 | Canon Inc | 印刷配線基板 |
| US5345673A (en) * | 1989-07-12 | 1994-09-13 | Yoshitaka Saitoh | Method of manufacturing a printed wiring board |
| JPH03196690A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Cmk Corp | シールド層を備えるプリント配線板 |
| WO2010082593A1 (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | 株式会社フジクラ | コネクタ及びケーブルアセンブリ |
| US8202111B2 (en) | 2009-01-16 | 2012-06-19 | Fujikura Ltd. | Connector and cable assembly |
| JPWO2010082593A1 (ja) * | 2009-01-16 | 2012-07-05 | 株式会社フジクラ | コネクタ及びケーブルアセンブリ |
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