JPS584228A - サ−モスタツト - Google Patents
サ−モスタツトInfo
- Publication number
- JPS584228A JPS584228A JP57105230A JP10523082A JPS584228A JP S584228 A JPS584228 A JP S584228A JP 57105230 A JP57105230 A JP 57105230A JP 10523082 A JP10523082 A JP 10523082A JP S584228 A JPS584228 A JP S584228A
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- JP
- Japan
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- circuit
- circuit board
- cover
- temperature
- thermostat
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- Pending
Links
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- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 206010067482 No adverse event Diseases 0.000 description 1
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- 238000002560 therapeutic procedure Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/20—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
- Fire-Detection Mechanisms (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はスペース温度を調節するためのサーモスタット
に関するものである。
に関するものである。
スペースすなわち部屋用のサーモスタットの感温素子へ
適正な空気流を供給することは多くの方法で行われてＩ
ｌ／％４が、ナー噌スタットの電気部品かも熱を除去す
ること繻常にを一峰スタット設計にお％／％（麹る間層
であゐ・本発−はｔ−モスタラ）に適＊な量０空気を供
給するζｔと、ナー啼スタツＦの電気部品からＩＩ＆を
除去することの８つの問題を岬決すゐ新規攻技術會用い
て作られるナー篭スタットを提供すｈ％Ｏである。
適正な空気流を供給することは多くの方法で行われてＩ
ｌ／％４が、ナー噌スタットの電気部品かも熱を除去す
ること繻常にを一峰スタット設計にお％／％（麹る間層
であゐ・本発−はｔ−モスタラ）に適＊な量０空気を供
給するζｔと、ナー啼スタツＦの電気部品からＩＩ＆を
除去することの８つの問題を岬決すゐ新規攻技術會用い
て作られるナー篭スタットを提供すｈ％Ｏである。
回路１［嫁電気部品會鍵１ＩＩＣシ、拡んにづけ接続Ｉ
ｌを後１１にしてナー毫スタツＦカバーにとｐりけられ
る。回路板の後１１に設りて空気が流れることによｊｒ
！！気洗浄」が行われて、電気療統鄭から熱を除去でＩ
ｈように、電気回路ｏｉｉｓはナー篭スタットカバー０
＊ｍ！に近接して置かｆＬゐ０回路板の前１１にとｐり
けられている電気部品に１ｐ発生さ九た熱は感温素子Ｖ
ｃＦｉ、悪影響を及ぼさない。
ｌを後１１にしてナー毫スタツＦカバーにとｐりけられ
る。回路板の後１１に設りて空気が流れることによｊｒ
！！気洗浄」が行われて、電気療統鄭から熱を除去でＩ
ｈように、電気回路ｏｉｉｓはナー篭スタットカバー０
＊ｍ！に近接して置かｆＬゐ０回路板の前１１にとｐり
けられている電気部品に１ｐ発生さ九た熱は感温素子Ｖ
ｃＦｉ、悪影響を及ぼさない。
感温素子は回路板の前部に設けられ、電気部品からしや
へいされる。空気が感温素子に幽って洸れる１うにする
スペース用の通路が設けられる０以下、図面を参照して
本発明の詳細な説明する０まずｇｌ＃Ａｔ参照して、室
内の温゛度に応答するサーモスタットがカバ一部材１ｅ
ｔ−有する０このカバ一部材１０は電気回路板１１をア
センブリとして支持する。カバーアセンブリはペーネ１
２の上にと９つけらｎる（第２図）０このサーモスタッ
トは設定点調節つまみ１３と、偏移選択スイッチ１４と
、複数の装置押しボタンスイッチ１Ｓと、温度指示器２
０と、装置指示灯２１とを有する０カバー１０はカバー
の頂部と底部に複数の穴２２．２８をそれぞれ有する０
それらの穴は回路板１１のＩＩｋ面とカバー１０の前面
２５との間のスペース、通路またはチャンバ２４ｆ：通
る「空気洗い、」用の空気流の出口を構成して回路板か
ら熱を除去する。’ｌｌＬ源３０１信号回路３１と、回
路板１１の前面３２にとりつけられているサーモスタッ
トの電気回路また嬬電子回路を構成するその他の部品の
ような部品によｐ熱が発生される０部品を電気回路ＫＩ
Ｉ絖すゐためのはんだづけは回路板１１の裏面で行われ
るから、部品からの熱は回路板１１を通って伝えられ、
スペース２４を通ゐ「空気洗い」Ｋよｐ熱が除去される
。感温素子３３が回路板１１の前部にと９つけられゐ０ し中へい部材３４が回路板１１の前１１３２を覆って発
熱する種々の部品を包み込むｏしたがって、このしやへ
い部材ＳＡａ感甑素子３３を含んでいる領域すなわちチ
ャンネルｓｓの中に熱が伝わらない１５にすゐ０ とくに、チャンネルｓｓはし中へい部材ｓ４の一部４０
に１９形成されてチャンネル３ｓを形成するばかｐでな
く、感温素子５ｉｔ−物理的接触から保饅する０ カバー１０と、し中へい部材３４がと９つけられている
回路板１１とが連結部材４０．４１にＬｐベーメ１２へ
と９つけられる０ 本発明の別の実施例が第４５！ｉｌに示されている０こ
の実施例では、カバー１０’の頂部と底ｍに穴２２’
、 ２３’ がそれぞれ設けられ、それらの穴を空気
が通って、回路板１１″の後部とカバー１０’の前面２
５′の間のチャンバ２４′を過って回路板１１′ を空
気で洗う。
へいされる。空気が感温素子に幽って洸れる１うにする
スペース用の通路が設けられる０以下、図面を参照して
本発明の詳細な説明する０まずｇｌ＃Ａｔ参照して、室
内の温゛度に応答するサーモスタットがカバ一部材１ｅ
ｔ−有する０このカバ一部材１０は電気回路板１１をア
センブリとして支持する。カバーアセンブリはペーネ１
２の上にと９つけらｎる（第２図）０このサーモスタッ
トは設定点調節つまみ１３と、偏移選択スイッチ１４と
、複数の装置押しボタンスイッチ１Ｓと、温度指示器２
０と、装置指示灯２１とを有する０カバー１０はカバー
の頂部と底部に複数の穴２２．２８をそれぞれ有する０
それらの穴は回路板１１のＩＩｋ面とカバー１０の前面
２５との間のスペース、通路またはチャンバ２４ｆ：通
る「空気洗い、」用の空気流の出口を構成して回路板か
ら熱を除去する。’ｌｌＬ源３０１信号回路３１と、回
路板１１の前面３２にとりつけられているサーモスタッ
トの電気回路また嬬電子回路を構成するその他の部品の
ような部品によｐ熱が発生される０部品を電気回路ＫＩ
Ｉ絖すゐためのはんだづけは回路板１１の裏面で行われ
るから、部品からの熱は回路板１１を通って伝えられ、
スペース２４を通ゐ「空気洗い」Ｋよｐ熱が除去される
。感温素子３３が回路板１１の前部にと９つけられゐ０ し中へい部材３４が回路板１１の前１１３２を覆って発
熱する種々の部品を包み込むｏしたがって、このしやへ
い部材ＳＡａ感甑素子３３を含んでいる領域すなわちチ
ャンネルｓｓの中に熱が伝わらない１５にすゐ０ とくに、チャンネルｓｓはし中へい部材ｓ４の一部４０
に１９形成されてチャンネル３ｓを形成するばかｐでな
く、感温素子５ｉｔ−物理的接触から保饅する０ カバー１０と、し中へい部材３４がと９つけられている
回路板１１とが連結部材４０．４１にＬｐベーメ１２へ
と９つけられる０ 本発明の別の実施例が第４５！ｉｌに示されている０こ
の実施例では、カバー１０’の頂部と底ｍに穴２２’
、 ２３’ がそれぞれ設けられ、それらの穴を空気
が通って、回路板１１″の後部とカバー１０’の前面２
５′の間のチャンバ２４′を過って回路板１１′ を空
気で洗う。
次に、本発明のサーモスタットの動作會説ｖ４する０
部品３０．３１およびその他の部品（それらの部品社か
なりの熱を発生する）を有する電子サーモスタットニ、
熱が感温素子３３の出力に悪影響を及ぼすから、設計上
に問題が起る。電気部品が手動で、または自動組立ツイ
ンで接続される場合は、部品のための接続社回路板１１
の裏ｌ１ｉ２Ｉで行われるから、回路板の裏側扛かなり
の数の接続個所を含み、それらの接続個所に部品から発
生さｆ′Ｌ次熱が伝えらハる０回路板の裏側２６とカバ
ーの前面２５０間の通路２４により、空気が穴２２と２
３お１び通路２４を通って上方また蝶下方に動くから「
空気洗い」が行われる。第３図において、空気流社破線
５０．５１で示されている。サーモスタットが壁にとシ
つけられている時は空気の流阜は下向きである様子が示
さｎている。この現象は温度降下期間中にスペース内に
保九れている正常な温度より壁の温度の方が低下した時
ｒ、ニ一層起りやすい◇空気が下向きに流ｎることによ
り通路２４を通って回路板の「空気洗い」が行わｎ１空
気の下向きの流れＳＩＫ！り感温素子３３によるスペー
ス温度の検出が行われる。ある条件の下で蝶、回路板１
１の熱の良めに通路内の空気流は上昇することがある。
なりの熱を発生する）を有する電子サーモスタットニ、
熱が感温素子３３の出力に悪影響を及ぼすから、設計上
に問題が起る。電気部品が手動で、または自動組立ツイ
ンで接続される場合は、部品のための接続社回路板１１
の裏ｌ１ｉ２Ｉで行われるから、回路板の裏側扛かなり
の数の接続個所を含み、それらの接続個所に部品から発
生さｆ′Ｌ次熱が伝えらハる０回路板の裏側２６とカバ
ーの前面２５０間の通路２４により、空気が穴２２と２
３お１び通路２４を通って上方また蝶下方に動くから「
空気洗い」が行われる。第３図において、空気流社破線
５０．５１で示されている。サーモスタットが壁にとシ
つけられている時は空気の流阜は下向きである様子が示
さｎている。この現象は温度降下期間中にスペース内に
保九れている正常な温度より壁の温度の方が低下した時
ｒ、ニ一層起りやすい◇空気が下向きに流ｎることによ
り通路２４を通って回路板の「空気洗い」が行わｎ１空
気の下向きの流れＳＩＫ！り感温素子３３によるスペー
ス温度の検出が行われる。ある条件の下で蝶、回路板１
１の熱の良めに通路内の空気流は上昇することがある。
その上昇空気流は穴２２を通って循環し、下向きの空気
流といっしょになる。
流といっしょになる。
サーモスタットが壁にとシっけら・ｎている時にサーモ
スタットの周囲を流れる空気流の向きとは無関係に、穴
２４を通る「空気洗い」流にょ夛回踏板１１から熱が除
去される。
スタットの周囲を流れる空気流の向きとは無関係に、穴
２４を通る「空気洗い」流にょ夛回踏板１１から熱が除
去される。
静電し中へいも行うしゃへい部材３４により、部品３０
．３１によｐ発生された熱が包み込１ｎるから、熱が感
温素子３３に悪影響を及ぼすことはない。感温素子３３
Ｆ１チヤンネル３５の中に含ｔｆ′Ｌ１スペース温度す
なわち室温を表す空気がチヤンネル３５を流れる・下側
のし中へい１ＨＨ４と路踏板１１の前面＄２の間のチャ
ンバｓ２の中に熱が閉じ込められると、回路板の電気的
接続部を通じて、スペース２４１通る空気によＩｆｆ気
洗い」＆れる裏側へ伝えられる熱が増大する０同様に、
穴がカバー１’の上面と下ＴＩＫ大が設けられているこ
とを除電、１１４図に示されている回路板１１′ の「
空気洗い」が行われる＠参照番号５０′、５１′で示さ
れているように回路板１１の両側に空気流が存在する。
．３１によｐ発生された熱が包み込１ｎるから、熱が感
温素子３３に悪影響を及ぼすことはない。感温素子３３
Ｆ１チヤンネル３５の中に含ｔｆ′Ｌ１スペース温度す
なわち室温を表す空気がチヤンネル３５を流れる・下側
のし中へい１ＨＨ４と路踏板１１の前面＄２の間のチャ
ンバｓ２の中に熱が閉じ込められると、回路板の電気的
接続部を通じて、スペース２４１通る空気によＩｆｆ気
洗い」＆れる裏側へ伝えられる熱が増大する０同様に、
穴がカバー１’の上面と下ＴＩＫ大が設けられているこ
とを除電、１１４図に示されている回路板１１′ の「
空気洗い」が行われる＠参照番号５０′、５１′で示さ
れているように回路板１１の両側に空気流が存在する。
第１図はカバーの上縁部と下縁部１に設けられている穴
を示すサーモスタットの正面図、第２図は第１図のサー
モスタットの底面図、第３図は回路板と、この回路板の
前面にとりつけられている電気部品の上のしゃへい部材
を示すために一部を切り欠いて示す第１図のサーモスタ
ットの側面図、第４図は第１図のサーモスタットのカバ
ーの上面と下面に設けられている穴を示す本発明の別の
実施例の側面図である。 １０・・・・カバー、１１・・・・回路板、１２・・・
・ベース、２２、２３・・・・穴、３０・・・・電源回
路、３３・・・・感温素子、３４・・・・しゃへい部材
、４１・・・・連結部材。 特許出願人 ハネウェル・インコーポレーテッド復代理
人山川政樹（ほか１名）
を示すサーモスタットの正面図、第２図は第１図のサー
モスタットの底面図、第３図は回路板と、この回路板の
前面にとりつけられている電気部品の上のしゃへい部材
を示すために一部を切り欠いて示す第１図のサーモスタ
ットの側面図、第４図は第１図のサーモスタットのカバ
ーの上面と下面に設けられている穴を示す本発明の別の
実施例の側面図である。 １０・・・・カバー、１１・・・・回路板、１２・・・
・ベース、２２、２３・・・・穴、３０・・・・電源回
路、３３・・・・感温素子、３４・・・・しゃへい部材
、４１・・・・連結部材。 特許出願人 ハネウェル・インコーポレーテッド復代理
人山川政樹（ほか１名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 温度を制御されるスベースの壁にとりつけられるように
なっているベース部材と、 カバー部材と、 温度応答素子と電源回路および信号出力回路を含む電気
回路部品を前部で支持するための回路板要素と、 この回路の上を空気が流れてその回路板から熱を除去で
きるように前記概略の背面と前記カバーの間に間隙をお
いて前記回路板を前記カバー部材にとりつけるための要
素と、 前記配電源回路と前記信号出力回路とにおいて発！に１
れた熱から前記温度応答素子をし中へいするために前記
回路１［Ｏ曽Ｓにと夛つけられるし中へい要素と、 鎗記回踏板要Ｓｔ會曽記べ−Ｘｌｌｌｊｉｌｔに連結す
ｈ危めＯ１！素と、 を備えることを特徴とするサーモスタット。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/275,003 US4347443A (en) | 1981-06-18 | 1981-06-18 | Room thermostat with electronic circuit board heat removal air wash |
| US275003 | 1994-07-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS584228A true JPS584228A (ja) | 1983-01-11 |
Family
ID=23050500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57105230A Pending JPS584228A (ja) | 1981-06-18 | 1982-06-18 | サ−モスタツト |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4347443A (ja) |
| JP (1) | JPS584228A (ja) |
| CA (1) | CA1186042A (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE8811566U1 (de) * | 1988-09-13 | 1988-10-27 | Honeywell Regelsysteme GmbH, 6050 Offenbach | Sensor- und Bedienmodul |
| JP2544497B2 (ja) * | 1990-02-28 | 1996-10-16 | 株式会社日立製作所 | コンピュ―タ冷却装置 |
| US5381950A (en) * | 1993-10-20 | 1995-01-17 | American Standard Inc. | Zone sensor or thermostat with forced air |
| US6347747B1 (en) * | 1998-05-01 | 2002-02-19 | Intellinet, Inc. | Stand-alone thermostat |
| DE10312374B3 (de) * | 2003-03-20 | 2004-04-22 | Buderus Heiztechnik Gmbh | Verfahren zur Messung der Raumtemperatur |
| DE10320769B3 (de) * | 2003-05-09 | 2004-07-15 | Buderus Heiztechnik Gmbh | Einrichtung zur Messung der Raumtemperatur |
| US7617988B2 (en) * | 2004-07-09 | 2009-11-17 | International Controls And Measurement Corp. | Intrusion barrier and thermal insulator for thermostat |
| US20060113398A1 (en) * | 2004-11-30 | 2006-06-01 | Ranco Incorporated Of Delaware | Temperature control with induced airflow |
| US7227083B2 (en) * | 2005-06-30 | 2007-06-05 | Ciemny William G | Thermostat and panel cover |
| EP2488107B1 (en) * | 2009-10-12 | 2017-03-08 | Acist Medical Systems, Inc. | Intravascular ultrasound system for co-registered imaging |
| US9693754B2 (en) | 2013-05-15 | 2017-07-04 | Acist Medical Systems, Inc. | Imaging processing systems and methods |
| WO2015054232A1 (en) | 2013-10-07 | 2015-04-16 | Acist Medical Systems, Inc. | Signal processing for intravascular imaging |
| EP3961995A1 (en) | 2013-12-11 | 2022-03-02 | Ademco Inc. | Building automation control systems |
| EP2905584B2 (en) † | 2014-02-07 | 2020-08-26 | Blueair AB | Detachable sensor module for an air treatment device |
| US9282654B2 (en) | 2014-05-06 | 2016-03-08 | Honeywell International Inc. | HVAC controller with air flow barrier |
| US10082308B2 (en) | 2015-02-06 | 2018-09-25 | Johnson Controls Technology Company | Thermostat with heat rise compensation based on wireless data transmission |
| US11408622B2 (en) * | 2015-08-27 | 2022-08-09 | Delta T, Llc | Control with enhanced sensing capabilities |
| US10653393B2 (en) | 2015-10-08 | 2020-05-19 | Acist Medical Systems, Inc. | Intravascular ultrasound imaging with frequency selective imaging methods and systems |
| US10909661B2 (en) | 2015-10-08 | 2021-02-02 | Acist Medical Systems, Inc. | Systems and methods to reduce near-field artifacts |
| US11369337B2 (en) | 2015-12-11 | 2022-06-28 | Acist Medical Systems, Inc. | Detection of disturbed blood flow |
| US10275881B2 (en) | 2015-12-31 | 2019-04-30 | Val-Chum, Limited Partnership | Semi-automated image segmentation system and method |
| EP3459048B1 (en) | 2016-05-16 | 2023-05-03 | Acist Medical Systems, Inc. | Motion-based image segmentation systems and methods |
| US10488062B2 (en) | 2016-07-22 | 2019-11-26 | Ademco Inc. | Geofence plus schedule for a building controller |
| US10895883B2 (en) | 2016-08-26 | 2021-01-19 | Ademco Inc. | HVAC controller with a temperature sensor mounted on a flex circuit |
| US11024034B2 (en) | 2019-07-02 | 2021-06-01 | Acist Medical Systems, Inc. | Image segmentation confidence determination |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5027928U (ja) * | 1973-07-13 | 1975-03-31 | ||
| JPS5344094U (ja) * | 1976-09-20 | 1978-04-15 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3940665A (en) * | 1972-03-06 | 1976-02-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chassis device having vented base and radiation member for supporting heat sources |
| US3749934A (en) * | 1972-08-23 | 1973-07-31 | Honeywell Inc | Thermostat with projection for thermally isolated switch means |
-
1981
- 1981-06-18 US US06/275,003 patent/US4347443A/en not_active Expired - Lifetime
-
1982
- 1982-04-14 CA CA000401002A patent/CA1186042A/en not_active Expired
- 1982-06-18 JP JP57105230A patent/JPS584228A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5027928U (ja) * | 1973-07-13 | 1975-03-31 | ||
| JPS5344094U (ja) * | 1976-09-20 | 1978-04-15 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1186042A (en) | 1985-04-23 |
| US4347443A (en) | 1982-08-31 |
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