JPS5843480B2 - 電解食刻方法 - Google Patents
電解食刻方法Info
- Publication number
- JPS5843480B2 JPS5843480B2 JP5614676A JP5614676A JPS5843480B2 JP S5843480 B2 JPS5843480 B2 JP S5843480B2 JP 5614676 A JP5614676 A JP 5614676A JP 5614676 A JP5614676 A JP 5614676A JP S5843480 B2 JPS5843480 B2 JP S5843480B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic etching
- metal workpiece
- metal
- electrolytic
- mold pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電解食刻方法、更に詳しく言えば一個の型パタ
ーンを使用して多数の電解食刻を行うに当って、均一な
電解食刻を行う方法に関するものである。
ーンを使用して多数の電解食刻を行うに当って、均一な
電解食刻を行う方法に関するものである。
従来、金属を食刻する手段として、電気化学的な手段と
化学的な手段が知られている。
化学的な手段が知られている。
前者の電気化学的に金属を食刻する手段として、次の3
種類の方法があげられる。
種類の方法があげられる。
(1)金属面上に耐食性レジストパターンを設けて電解
液中に静置し金属を陽極とし陰極に不溶性金属を用いて
、前記金属裸出部のみを電解溶出させる方法。
液中に静置し金属を陽極とし陰極に不溶性金属を用いて
、前記金属裸出部のみを電解溶出させる方法。
(2)電解加工法と通称される方法で、型陰極を用い、
該型陰極を陽極である金属面に接近させ電電解液を該型
陰極から噴出させて食刻し、食刻の進行に従って空隙を
同一に保ちながら徐徐に食刻部奥部に指し込みながら加
工する方法。
該型陰極を陽極である金属面に接近させ電電解液を該型
陰極から噴出させて食刻し、食刻の進行に従って空隙を
同一に保ちながら徐徐に食刻部奥部に指し込みながら加
工する方法。
(3)電解マーキング法として知られている方法で開口
部を有し該開口部上に保水性物質が存在する保水性ステ
ンシルを電解液でぬらしたのち金属に接触させ、さらに
陰極を該ステンシルに接触させて金属を陽極として通電
して微小深さに電解食刻する方法。
部を有し該開口部上に保水性物質が存在する保水性ステ
ンシルを電解液でぬらしたのち金属に接触させ、さらに
陰極を該ステンシルに接触させて金属を陽極として通電
して微小深さに電解食刻する方法。
第1番目のレジストを使用して金属を食刻する方法とし
ては、レジストをスクリーン印刷により金属に耐着乾燥
してパターンを形成する方法あるいは金属にフォトレジ
ストを耐着乾燥し、目的とするパターンと逆のパターン
を使用して露光し、ついで現像、乾燥して目的とするパ
ターンを形成する方法が行われている。
ては、レジストをスクリーン印刷により金属に耐着乾燥
してパターンを形成する方法あるいは金属にフォトレジ
ストを耐着乾燥し、目的とするパターンと逆のパターン
を使用して露光し、ついで現像、乾燥して目的とするパ
ターンを形成する方法が行われている。
スクリーン印刷によってパターンを形成して電解食刻を
行う場合には(1)金属の前処理、(2)乾燥、(3)
レジスト印刷、(4)乾燥、(5)電解食刻、(6)水
洗、(7)レジスト除去、(8)洗滌および、(9)乾
燥の9工程からなる操作を必要とする。
行う場合には(1)金属の前処理、(2)乾燥、(3)
レジスト印刷、(4)乾燥、(5)電解食刻、(6)水
洗、(7)レジスト除去、(8)洗滌および、(9)乾
燥の9工程からなる操作を必要とする。
またフォトレジストによるパターンを形成して電解食刻
を行う場合には、(1)金属の前処理、(2)乾燥、(
3)フォトレジスト塗布、(4)乾燥、(5)ハターン
露光、(6)現像、(7)乾燥、(8)ベーキング、(
9)電解食刻、GO)水洗、(Jl)フォトレジスト除
去、d2)洗滌および、α3)乾燥の13工程からなる
操作を必要とする。
を行う場合には、(1)金属の前処理、(2)乾燥、(
3)フォトレジスト塗布、(4)乾燥、(5)ハターン
露光、(6)現像、(7)乾燥、(8)ベーキング、(
9)電解食刻、GO)水洗、(Jl)フォトレジスト除
去、d2)洗滌および、α3)乾燥の13工程からなる
操作を必要とする。
このように、これらのレジストを使用して金属を食刻す
る方法においては、レジストあるいはフォトレジストを
金属の食刻に当ってその都度形成しなげればならない必
要があり、操作工程が多くかつ複雑であり、費用が高額
となる欠点がある。
る方法においては、レジストあるいはフォトレジストを
金属の食刻に当ってその都度形成しなげればならない必
要があり、操作工程が多くかつ複雑であり、費用が高額
となる欠点がある。
又、第2番目の電解加工法においては、電極型が高価で
あり、且、複雑な形状の加工が難しい欠点がある。
あり、且、複雑な形状の加工が難しい欠点がある。
更に、第3番目の電解マーキング法においては液が瞬間
的に消費され、2〜3μの極めて浅い食刻しか行なうこ
とができない欠点がある。
的に消費され、2〜3μの極めて浅い食刻しか行なうこ
とができない欠点がある。
更に又、後者の化学的な食刻手段として、マスキング板
といわれるゴム板のような柔軟性と耐食性を有する型板
を用い、これと耐食性基板との間に金属をクランプして
非食刻部分を保護してケミカルミーリングを行なう方法
が知られている。
といわれるゴム板のような柔軟性と耐食性を有する型板
を用い、これと耐食性基板との間に金属をクランプして
非食刻部分を保護してケミカルミーリングを行なう方法
が知られている。
この方法においては1枚のマスキング板を反復使用して
多数の金属を食刻加工することができるので能率的に低
い価格で金属を食刻できる利点がある反面簡単な形状の
食刻加工を繰返す場合だけに限られ、特に島状に孤立し
た部分を有するパターンの場合にはこの方法は適用でき
ず、また大面積にわたって食刻するには不適当であり、
さらにまた加工精度が極めて低い欠点がある。
多数の金属を食刻加工することができるので能率的に低
い価格で金属を食刻できる利点がある反面簡単な形状の
食刻加工を繰返す場合だけに限られ、特に島状に孤立し
た部分を有するパターンの場合にはこの方法は適用でき
ず、また大面積にわたって食刻するには不適当であり、
さらにまた加工精度が極めて低い欠点がある。
本発明者等の一人は、さきに金属被加工材に食刻すべき
領域に対応する部分が開口している電気絶縁性物質製の
型パターンを密接し、該金属被加工材に電極を対向させ
、該金属被加工材と該電極との間に電解液を噴流しつつ
該金属被加工材を陽極とし、かつ該電極を陰極として電
流を通じて該金属被加工材を電解食刻し、ついで該型パ
ターンを電解食刻された金属被加工材から離脱し、離脱
した該型パターンを電解食刻せられるべき第2の金属被
加工材に密接して前記と同様に電解食刻し、ついで後者
の電解食刻を順次に電解食刻せられるべき金属被加工材
に対し、−個の該型パターンを使用して繰り返し行なう
ことを特徴とする電解食刻方法を発明し、前記の在来法
の諸欠点を改善することに成功した。
領域に対応する部分が開口している電気絶縁性物質製の
型パターンを密接し、該金属被加工材に電極を対向させ
、該金属被加工材と該電極との間に電解液を噴流しつつ
該金属被加工材を陽極とし、かつ該電極を陰極として電
流を通じて該金属被加工材を電解食刻し、ついで該型パ
ターンを電解食刻された金属被加工材から離脱し、離脱
した該型パターンを電解食刻せられるべき第2の金属被
加工材に密接して前記と同様に電解食刻し、ついで後者
の電解食刻を順次に電解食刻せられるべき金属被加工材
に対し、−個の該型パターンを使用して繰り返し行なう
ことを特徴とする電解食刻方法を発明し、前記の在来法
の諸欠点を改善することに成功した。
(昭和49年特許願第138617号明細書参照)。
しかしながら、この方法を比較的に大きい面積を有する
金属被加工材に適用する場合一本の長巾電極を使用する
ことにより均一に電解食刻を行うことは極めて困難なこ
とであって、電流分布の不均一、即ち電極両端近辺の電
流密度が中央近辺に比較して犬となるため、両端部の電
解食刻は過剰気味となり、中央部は不足気味となる欠点
がある。
金属被加工材に適用する場合一本の長巾電極を使用する
ことにより均一に電解食刻を行うことは極めて困難なこ
とであって、電流分布の不均一、即ち電極両端近辺の電
流密度が中央近辺に比較して犬となるため、両端部の電
解食刻は過剰気味となり、中央部は不足気味となる欠点
がある。
本発明者等はこれらの欠点に鑑み、一本の長巾電極の使
用によってもなお均一な電解食刻を得ることについて研
究を重ねた結果、特に電解食刻液噴流器具を揺動させる
ことによって本発明を完成するに至ったのである。
用によってもなお均一な電解食刻を得ることについて研
究を重ねた結果、特に電解食刻液噴流器具を揺動させる
ことによって本発明を完成するに至ったのである。
したがって、本発明は金属被加工材に食刻するべき領域
に対応する部分が開口している電気絶縁性物質製の型パ
ターンを密接し、該金属被加工材に電極板を垂直に対向
させ、複数個の電解食刻液噴流器具を前記電極板に並列
に設け、該金属被加工材を陽極としかつ該電極板を陰極
として、前記の複数個の電解食刻液噴流器具を揺動しつ
つ電解食刻液を噴流しつつ電解食刻し、ついで該型パタ
ーンを電解食刻された金属被加工材から離脱し、離脱し
た該型パターンを電解食刻するべき第2の金属被加工材
に密接して前記と同様に電解食刻し、ついで後者の電解
食刻を順次に電解食刻すべき金属被加工材に対し、−個
の該型パターンを使用して繰り返し行なうことを特徴と
する電解食刻方法である。
に対応する部分が開口している電気絶縁性物質製の型パ
ターンを密接し、該金属被加工材に電極板を垂直に対向
させ、複数個の電解食刻液噴流器具を前記電極板に並列
に設け、該金属被加工材を陽極としかつ該電極板を陰極
として、前記の複数個の電解食刻液噴流器具を揺動しつ
つ電解食刻液を噴流しつつ電解食刻し、ついで該型パタ
ーンを電解食刻された金属被加工材から離脱し、離脱し
た該型パターンを電解食刻するべき第2の金属被加工材
に密接して前記と同様に電解食刻し、ついで後者の電解
食刻を順次に電解食刻すべき金属被加工材に対し、−個
の該型パターンを使用して繰り返し行なうことを特徴と
する電解食刻方法である。
本発明方法において使用し得る型パターンとしては、
(1)電気絶縁性スクリーンにエマルジョン(例えば感
光性ホトレジスト)を塗布したのち原版をあてがって露
光現像を行なって電気絶縁性エマルジョンパターンを形
成してなる型パターン。
光性ホトレジスト)を塗布したのち原版をあてがって露
光現像を行なって電気絶縁性エマルジョンパターンを形
成してなる型パターン。
(2)ベースフィルムにあらかじめエマルジョンを塗布
しておき、原版をあてがって露光現像を行なって電気絶
縁性エマルジョンパターンを形成したのち、電気絶縁性
スクリーンにエマルジョンパターンを転写してなる型パ
ターン。
しておき、原版をあてがって露光現像を行なって電気絶
縁性エマルジョンパターンを形成したのち、電気絶縁性
スクリーンにエマルジョンパターンを転写してなる型パ
ターン。
(3)電気絶縁性スクリーン上に電気絶縁性ペーストを
用いて手描もしくはスクリーン印刷法により電気絶縁性
ペーストパターンを形成してなる型パターン。
用いて手描もしくはスクリーン印刷法により電気絶縁性
ペーストパターンを形成してなる型パターン。
0)電気絶縁性フィルムを開口させ、該フィルムを電気
絶縁性スクリーンに接着してなる型パターン。
絶縁性スクリーンに接着してなる型パターン。
(5)ベースフィルムにあらかじめ電気絶縁性エマルジ
ョンを厚めに塗布しておき、原版をあてがって露光現像
したのちベースフィルムより剥離してなる型パターン。
ョンを厚めに塗布しておき、原版をあてがって露光現像
したのちベースフィルムより剥離してなる型パターン。
(6)電気絶縁性フィルムを開口させてなる型パターン
。
。
などを用いることができる。
本発明方法において使用する型パターンに使用するスク
リーン材料は通常用、ナイロン、テトロン系等から戒る
市販品が使用できる。
リーン材料は通常用、ナイロン、テトロン系等から戒る
市販品が使用できる。
電解遮蔽用レジストはポリげい皮酸ビニール系レジスト
例えばKPR(コダックホトレジスト)環化ゴム系レジ
ストKMER(シスポリイソプレンを主成分とするコダ
ックメタルエッチレジスト)オルソキノンジアジド系レ
ジスト例えばAZ(米国シラプレー社製)の如き溶剤可
溶型ホトレジストを用いるのが好ましい。
例えばKPR(コダックホトレジスト)環化ゴム系レジ
ストKMER(シスポリイソプレンを主成分とするコダ
ックメタルエッチレジスト)オルソキノンジアジド系レ
ジスト例えばAZ(米国シラプレー社製)の如き溶剤可
溶型ホトレジストを用いるのが好ましい。
その他型パターンについては前記した昭和49年特許願
第138617号明細書に記載された使用材料の選定、
構成、その他の実施要領に従うことができる。
第138617号明細書に記載された使用材料の選定、
構成、その他の実施要領に従うことができる。
本発明により、鉄、銅、真鶴、アル□ニウム、ニッケル
、クロム、鉛、錫、亜鉛、ステンレススチール、パーマ
ロイ等で一般的表現をとれば該金属又は合金が陽極にお
いて陽極酸化され不動態化されない全ての金属、合金類
を食刻することができる。
、クロム、鉛、錫、亜鉛、ステンレススチール、パーマ
ロイ等で一般的表現をとれば該金属又は合金が陽極にお
いて陽極酸化され不動態化されない全ての金属、合金類
を食刻することができる。
本発明において使用する電解食刻液としては、種種の金
属および合金について従来使用されているものを使用す
ることができる。
属および合金について従来使用されているものを使用す
ることができる。
つぎに本発明の電解食刻方法を図面に基づいて具体的に
説明する。
説明する。
第1図は本発明による電解食刻方法の実施態様の一例を
示す一部断面を示す正面図であり、第2図は第1図の側
面図である。
示す一部断面を示す正面図であり、第2図は第1図の側
面図である。
第1図および第2図において、1は電源9の陽極側に接
続した金属被加工材、2は金属被加工材1上に密接した
型パターン、3は型パターン2の開口部、4は密接した
金属被加工材1と型パターン2の支持台、5は電源9の
陰極側に接続した陰極、6は揺動装置7を設げた電解食
刻液噴流管、8は揺動装置7のカム、9は電源、10は
電解食刻液流入管、11はバルブ、12は電解食刻液を
送る主管、13は可動し得る電解食刻液を送る分岐管で
ある。
続した金属被加工材、2は金属被加工材1上に密接した
型パターン、3は型パターン2の開口部、4は密接した
金属被加工材1と型パターン2の支持台、5は電源9の
陰極側に接続した陰極、6は揺動装置7を設げた電解食
刻液噴流管、8は揺動装置7のカム、9は電源、10は
電解食刻液流入管、11はバルブ、12は電解食刻液を
送る主管、13は可動し得る電解食刻液を送る分岐管で
ある。
本発明においては、第1図および第2図に示すように電
解食刻液流入管6にこれを左右方向に可動することがで
きる揺動装置7を設げて、電解食刻液噴流管6を揺動さ
せながら電解食刻液を噴流しつつこの電解食刻液を通じ
て電源9から陽極たる金属被加工材1と陰極5との間に
電流を供給することに、よって金属被加工材1を型パタ
ーン2の開口部3を介してその開口部3の形状および大
きさに応じた電解食刻を達成することができ、電解食刻
完了後は型パターンを離脱し、つぎの電解食刻すべき金
属被加工材に該型パターンを密接し同様に電解食刻を行
い、順次同様の電解食刻な一枚の型パターンのみを使用
することによって多数の金属被加工材に対して行い得る
と共に電解食刻液は金属被加工材の表面の全体に渉って
均一に噴流せられ陰極と陽極との間の電流密度を均一に
し得るため、大きい面積を有する金属被加工材であって
も所望の均一な電解食刻が得られしたがって精度の点に
おいて極めて勝れた正確性を違和し得るのである。
解食刻液流入管6にこれを左右方向に可動することがで
きる揺動装置7を設げて、電解食刻液噴流管6を揺動さ
せながら電解食刻液を噴流しつつこの電解食刻液を通じ
て電源9から陽極たる金属被加工材1と陰極5との間に
電流を供給することに、よって金属被加工材1を型パタ
ーン2の開口部3を介してその開口部3の形状および大
きさに応じた電解食刻を達成することができ、電解食刻
完了後は型パターンを離脱し、つぎの電解食刻すべき金
属被加工材に該型パターンを密接し同様に電解食刻を行
い、順次同様の電解食刻な一枚の型パターンのみを使用
することによって多数の金属被加工材に対して行い得る
と共に電解食刻液は金属被加工材の表面の全体に渉って
均一に噴流せられ陰極と陽極との間の電流密度を均一に
し得るため、大きい面積を有する金属被加工材であって
も所望の均一な電解食刻が得られしたがって精度の点に
おいて極めて勝れた正確性を違和し得るのである。
実施例 1
150線/吋のテトロンスクリーン上に
KMER(コグツク。
メタルエッチ、レジスト)を塗布したのち、パターンを
焼付けてから現像を行って型パターンを作製した。
焼付けてから現像を行って型パターンを作製した。
この型パターンを陽極側に接続した700X1000r
ran、板厚0.3WrIrLのステンレス板におしつ
げて密接させ、陰電極及び4本の短ノズルを図の如く配
夕1ル、各ノズルを20往復/分の速度で揺動させなが
ら、電極と型パターンの間に約1.2h/crtlの圧
力で電解液(10多NaCt)噴射させ、30A/cJ
程度の電流を1分間通電して電解食刻を行った。
ran、板厚0.3WrIrLのステンレス板におしつ
げて密接させ、陰電極及び4本の短ノズルを図の如く配
夕1ル、各ノズルを20往復/分の速度で揺動させなが
ら、電極と型パターンの間に約1.2h/crtlの圧
力で電解液(10多NaCt)噴射させ、30A/cJ
程度の電流を1分間通電して電解食刻を行った。
食刻完了時、食刻深度は約0.15mmであり、深さの
バラツキは±18μ程度で、同一条件で単一の長巾固定
ノズルを用いて食刻した場合の±30μのバラツキに比
較して良好な結果が得られた。
バラツキは±18μ程度で、同一条件で単一の長巾固定
ノズルを用いて食刻した場合の±30μのバラツキに比
較して良好な結果が得られた。
実施例 2
実施例1と同条件で、但しノズルの数を7本に増やして
食刻を行ったところ、寸法バラツキは実施例1より向上
し、土12μにおさまった。
食刻を行ったところ、寸法バラツキは実施例1より向上
し、土12μにおさまった。
第1図は本発明による電解食刻方法の実施態様の一例を
示す一部断面を示す正面図、第2図は第1図の側面図で
ある。 1・・・・・・金属被加工材、2・・・・・・型パター
ン、3・・・・・・型パターンの開口部、4・・・・・
・支持台、5・・・・・・陰極、6・・・・・・電解食
刻液流入、7・・・・・・揺動装置、8・・・・・・カ
ム、9・・・・・・電源、10・・・・・・電解食刻液
流入管、11・・・・・・バルン、12・・・・・・電
解食刻液を送る主管、13・・・・・・電解食刻液を送
る分岐管。
示す一部断面を示す正面図、第2図は第1図の側面図で
ある。 1・・・・・・金属被加工材、2・・・・・・型パター
ン、3・・・・・・型パターンの開口部、4・・・・・
・支持台、5・・・・・・陰極、6・・・・・・電解食
刻液流入、7・・・・・・揺動装置、8・・・・・・カ
ム、9・・・・・・電源、10・・・・・・電解食刻液
流入管、11・・・・・・バルン、12・・・・・・電
解食刻液を送る主管、13・・・・・・電解食刻液を送
る分岐管。
Claims (1)
- 1 金属被加工材に食刻するべき領域に対応する部分が
開口している電気絶縁性物質製の型パターンを密接し、
該金属被加工材に電極板を垂直に対向させ、複数個の電
解食刻液噴流器具を前記電極板に並列に設け、該金属被
加工材を陽極とじかつ該電極板を陰極として、前記の複
数個の電解食刻液噴流器具を揺動しつつ電解食刻液を噴
流しつつ電解食刻し、ついで該型パターンを電解食刻さ
れた金属被加工材から離脱し、離脱した該型パターンを
電解食刻するべき第2の金属被加工材に密接して前記と
同様に電解食刻し、ついで後者の電解食刻を順次に電解
食刻すべき金属被加工材に対し、−個の該型パターンを
使用して繰り返し行なうことを特徴とする電解食刻方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5614676A JPS5843480B2 (ja) | 1976-05-18 | 1976-05-18 | 電解食刻方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5614676A JPS5843480B2 (ja) | 1976-05-18 | 1976-05-18 | 電解食刻方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52139636A JPS52139636A (en) | 1977-11-21 |
| JPS5843480B2 true JPS5843480B2 (ja) | 1983-09-27 |
Family
ID=13018932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5614676A Expired JPS5843480B2 (ja) | 1976-05-18 | 1976-05-18 | 電解食刻方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5843480B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61100461U (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-26 |
-
1976
- 1976-05-18 JP JP5614676A patent/JPS5843480B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61100461U (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52139636A (en) | 1977-11-21 |
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