JPS5843595A - 金属芯印刷配線板 - Google Patents
金属芯印刷配線板Info
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- JPS5843595A JPS5843595A JP14204481A JP14204481A JPS5843595A JP S5843595 A JPS5843595 A JP S5843595A JP 14204481 A JP14204481 A JP 14204481A JP 14204481 A JP14204481 A JP 14204481A JP S5843595 A JPS5843595 A JP S5843595A
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Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明畔金属芯印刷配線板に関し１．特に金属芯と導体
回路との電気的接続手段の改曳に関するものである。
回路との電気的接続手段の改曳に関するものである。
金属芯印刷配線板において、導体回、路の７部と金属芯
を電気的に接続することは、金属芯そのものをアース電
位とする帯金或は電気回路の一部として利用する場合に
極めて有効で、ある。このような場合、従来は、例えば
アルにラム板を金属芯とする場合を例に採れに、表面の
絶縁層をエンドミルで除去しその露出したアルミニウム
面にアルミニウム線を用いてワイヤボンディングする方
法が一般に採用されている。
を電気的に接続することは、金属芯そのものをアース電
位とする帯金或は電気回路の一部として利用する場合に
極めて有効で、ある。このような場合、従来は、例えば
アルにラム板を金属芯とする場合を例に採れに、表面の
絶縁層をエンドミルで除去しその露出したアルミニウム
面にアルミニウム線を用いてワイヤボンディングする方
法が一般に採用されている。
しかしながら、この方法は導体回路面とエンド□ミルに
よる窪みとの間に段差を生じるためワイヤボンドの安定
性が不十分になシ易く、またボンディングワイヤは一般
に線径が小さいから金属芯・印刷配線板が好んで用いら
れるパワーノ１イブリッドｆｃなどの大電′流回路には
適用し難い欠点がある。
よる窪みとの間に段差を生じるためワイヤボンドの安定
性が不十分になシ易く、またボンディングワイヤは一般
に線径が小さいから金属芯・印刷配線板が好んで用いら
れるパワーノ１イブリッドｆｃなどの大電′流回路には
適用し難い欠点がある。
更に、絶縁層をエンドミルを用いて除去するため周辺の
絶縁層に剥離を生じ易く、周辺の回路に悪影響を与える
虞れもある。また更に、金属芯とじて用いられる金属は
必ずしもアル１＝ウム線のｌンデイン′グ必監容易表金
属とは限らないめで、□仁の種従東方法は汎″用性に欠
ける欠点もある。 ゛本発明はこのような従来の欠
点を改善した亀のであり、その目的は、金属芯印刷配線
板における導体回路と金属芯とを簡易な構成で通電容量
の大きな場合でも安定して電気的に接続し得る汎用性あ
る接続手段を提供する仁とにあ為。以下実施例 □にク
ーて詳細、に説明する。
絶縁層に剥離を生じ易く、周辺の回路に悪影響を与える
虞れもある。また更に、金属芯とじて用いられる金属は
必ずしもアル１＝ウム線のｌンデイン′グ必監容易表金
属とは限らないめで、□仁の種従東方法は汎″用性に欠
ける欠点もある。 ゛本発明はこのような従来の欠
点を改善した亀のであり、その目的は、金属芯印刷配線
板における導体回路と金属芯とを簡易な構成で通電容量
の大きな場合でも安定して電気的に接続し得る汎用性あ
る接続手段を提供する仁とにあ為。以下実施例 □にク
ーて詳細、に説明する。
第１図は本発明の金属芯印刷配線板の実施例を表わす断
面図であシ、１０は金属芯、１１は絶縁層、１２は銅箔
等の導体回路、１！Ｉ・は貫通孔、１４は導電性リベッ
ト、１５．１６はその頭部及び軸部である。
面図であシ、１０は金属芯、１１は絶縁層、１２は銅箔
等の導体回路、１！Ｉ・は貫通孔、１４は導電性リベッ
ト、１５．１６はその頭部及び軸部である。
本奥施例の金属芯印刷配線板は、同図に示すように、金
属芯１０上に絶縁層１１を介して導体回路１２を設けて
回路形成した金属芯印刷配線板の必要な位置に貫通孔１
３を設け、こめ貫通孔１３に内接するか或はやや大きめ
の最大径の軸部１６を有する導電性リベット１４を頭部
１５．下間が導体回路１２Ｋｍ接するまで挿入し、この
導電性リベット１４の側壁及び頭部１５下面によシ金属
芯１０と導体回路１２を電気的に接続したものである。
属芯１０上に絶縁層１１を介して導体回路１２を設けて
回路形成した金属芯印刷配線板の必要な位置に貫通孔１
３を設け、こめ貫通孔１３に内接するか或はやや大きめ
の最大径の軸部１６を有する導電性リベット１４を頭部
１５．下間が導体回路１２Ｋｍ接するまで挿入し、この
導電性リベット１４の側壁及び頭部１５下面によシ金属
芯１０と導体回路１２を電気的に接続したものである。
導電性リベット１４は、例えけ１１１１１１１第２図の
外観斜視図に示すように３１［部１５と多角形所間を有
する軸部１６から成っている。この場合、貫通孔に挿入
し易くするために軸部１６の先端を細く加工しておいて
も良い。また、第３図に示すように多角ｉ断面を有する
軸部１６の一部又は全体に突起３０を慇けておいても良
い。本発明に係る導電性リベット１４の形状は、その軸
部１６が多角形断面を有゛するものに限定されず、例え
ば第４図の断面図に示すように円形断面の軸部分に溝を
設けたもの、或は第５図の外観斜視図に示、すように円
形断面の軸部分にその円周方向に沿って突起５０を設け
たものであっても良い。要するに、本発明に係る導電性
リベットは、当接物に対す□る電気的接続を良好ならし
める即ち金属芯とリベットが新生面同志で接触し得るよ
うな断面形状を声する軸部と、導体回路との接触面積を
拡大するための頭部とを有するものであれば嵐いもので
ある。
外観斜視図に示すように３１［部１５と多角形所間を有
する軸部１６から成っている。この場合、貫通孔に挿入
し易くするために軸部１６の先端を細く加工しておいて
も良い。また、第３図に示すように多角ｉ断面を有する
軸部１６の一部又は全体に突起３０を慇けておいても良
い。本発明に係る導電性リベット１４の形状は、その軸
部１６が多角形断面を有゛するものに限定されず、例え
ば第４図の断面図に示すように円形断面の軸部分に溝を
設けたもの、或は第５図の外観斜視図に示、すように円
形断面の軸部分にその円周方向に沿って突起５０を設け
たものであっても良い。要するに、本発明に係る導電性
リベットは、当接物に対す□る電気的接続を良好ならし
める即ち金属芯とリベットが新生面同志で接触し得るよ
うな断面形状を声する軸部と、導体回路との接触面積を
拡大するための頭部とを有するものであれば嵐いもので
ある。
また、第１図において、金属芯１０と導電性り″゛Ｈ（
Ｉｓ”？、：′”ｅｉａｅ、＝ｉ”５く、逆に接触腐食
こし易いような材料の組合□せとなることは好まし
くない。また接触抵抗が小さくなるような組合せが望ま
しい。このような観一点から導電性リベットの構成材料
は、銅、銅合金。
Ｉｓ”？、：′”ｅｉａｅ、＝ｉ”５く、逆に接触腐食
こし易いような材料の組合□せとなることは好まし
くない。また接触抵抗が小さくなるような組合せが望ま
しい。このような観一点から導電性リベットの構成材料
は、銅、銅合金。
鉄、鉄脅金などが好ましく、それらにニッケ、ル。
すす、はんだ２．インジウムなどを単層又、は多層にめ
っきしたものがよシ望ましい。また１、アルミニウム或
はアルミニウム合金も上記め−クきが施されていればリ
ベットの構成材料として用いることが可能である。賞１
．め？、き厚さは０．２サクロン〜１０電クロン程、度
が好適である。それ−よシ過小で。あればめっき欠陥が
現われ効果が期待できず２、過大で゛あれは寸法精度の
狂い中ムダを生じることになるからである。
・導電性リベット１４の軸部１６
の最大寸法は、貫通孔１３の内径にほぼ等しいか、やや
大きめが好ましい。小さめであっても、軸部の先端方向
よシポンチなどによ９軸部分を変形させて貫通孔１５の
壁と接触させることが可能である。
っきしたものがよシ望ましい。また１、アルミニウム或
はアルミニウム合金も上記め−クきが施されていればリ
ベットの構成材料として用いることが可能である。賞１
．め？、き厚さは０．２サクロン〜１０電クロン程、度
が好適である。それ−よシ過小で。あればめっき欠陥が
現われ効果が期待できず２、過大で゛あれは寸法精度の
狂い中ムダを生じることになるからである。
・導電性リベット１４の軸部１６
の最大寸法は、貫通孔１３の内径にほぼ等しいか、やや
大きめが好ましい。小さめであっても、軸部の先端方向
よシポンチなどによ９軸部分を変形させて貫通孔１５の
壁と接触させることが可能である。
導電性リベット１４は挿入後、導体回路または金属芯の
双方または一方と半田付けしても良い。
双方または一方と半田付けしても良い。
！田は７０−ソルダーを用いたシ、クリーム半田を用い
た７０−ソルダリングによって施すことも可能である。
た７０−ソルダリングによって施すことも可能である。
なお、本発明における絶縁層１１としては、アルミニウ
ムを陽極酸化によシ絶縁化した層、絶縁樹脂層、ホウロ
ウ、ｉ、、絶縁フィルムを□貼合せた―或はこれらを複
数層重ねたもの等を採′廟″ｃ暮゛る−を九−”ｉ属芯
゛１０として′ｉ純嫉板、゛鋼＊−’ｒ’ル建二゛々ム
板、 ＃’＝或はこれらの合゛釜よりな□る板如−□般
に採用できる二 ： ゛ ・例′
え”ば、厚゛さ１．５ｍｍのアル″電＝ウム板上に銅□
箔回“路゛を描込′たポリイ゛ミドフィルムを貼合せた
金属□芯印刷配線板に直径１朋の貫通孔を設け、こ□こ
に□一部′の長管“１．’５ ｍｍＪ断゛面一１１ ｍ
０．８簿 の正方形の黄銅よ→なる導電性リベットを
打込み接触紙□抗を測定したところ、１００個の試料全
てが゛１−未満であつ“た。また、上記黄銅′リベット
の代わりに、１ミクロンのニッケル□下地めっきの上に
すず仕上げめっきを施した黄銅の導電性リベットを用い
て接□触抵抗を測嚢′シ□たところ、同じく１００個の
試′料全てが１−＃１′満であ□った。そして、これ°
台を６０℃、□９０饅相対湿□′門中で５００時間経過
後向様の測定をしたところ、′め′つき処理してい電′
い試料は″１００個中２０個が３＝１０ｍｇ、７２個が
１Ｏ−３０ｓＪ７４ｆＤ＆ｌ−触抵抗を示し良。一方、
めっき処理した導電性リベットを使用した試料は、いず
れも１１ｍ１Ω未満であつ九。
ムを陽極酸化によシ絶縁化した層、絶縁樹脂層、ホウロ
ウ、ｉ、、絶縁フィルムを□貼合せた―或はこれらを複
数層重ねたもの等を採′廟″ｃ暮゛る−を九−”ｉ属芯
゛１０として′ｉ純嫉板、゛鋼＊−’ｒ’ル建二゛々ム
板、 ＃’＝或はこれらの合゛釜よりな□る板如−□般
に採用できる二 ： ゛ ・例′
え”ば、厚゛さ１．５ｍｍのアル″電＝ウム板上に銅□
箔回“路゛を描込′たポリイ゛ミドフィルムを貼合せた
金属□芯印刷配線板に直径１朋の貫通孔を設け、こ□こ
に□一部′の長管“１．’５ ｍｍＪ断゛面一１１ ｍ
０．８簿 の正方形の黄銅よ→なる導電性リベットを
打込み接触紙□抗を測定したところ、１００個の試料全
てが゛１−未満であつ“た。また、上記黄銅′リベット
の代わりに、１ミクロンのニッケル□下地めっきの上に
すず仕上げめっきを施した黄銅の導電性リベットを用い
て接□触抵抗を測嚢′シ□たところ、同じく１００個の
試′料全てが１−＃１′満であ□った。そして、これ°
台を６０℃、□９０饅相対湿□′門中で５００時間経過
後向様の測定をしたところ、′め′つき処理してい電′
い試料は″１００個中２０個が３＝１０ｍｇ、７２個が
１Ｏ−３０ｓＪ７４ｆＤ＆ｌ−触抵抗を示し良。一方、
めっき処理した導電性リベットを使用した試料は、いず
れも１１ｍ１Ω未満であつ九。
以上の説明から判るように、本発明は、金属芯印刷配線
板に設けられた貫通孔に、導体回路との接触面積を広け
る為の頭部と当接物に対する電気的接続を良好ならしめ
る断面形状を有する軸部と／ からなる導電性リベットを挿入し、この導電性リベット
によシ金・翼芯と導体回路との電気的接続を確保したも
のであシ、簡単な構成で安定な電気的接続が得られる効
果がある。また、ボンディングワイヤより格段に線径の
大きな導電性リベットによシ接続するので通電容量を大
きく採れ、金属芯の材質のいかんに拘らず接続を行なう
ことができる利点もある。
板に設けられた貫通孔に、導体回路との接触面積を広け
る為の頭部と当接物に対する電気的接続を良好ならしめ
る断面形状を有する軸部と／ からなる導電性リベットを挿入し、この導電性リベット
によシ金・翼芯と導体回路との電気的接続を確保したも
のであシ、簡単な構成で安定な電気的接続が得られる効
果がある。また、ボンディングワイヤより格段に線径の
大きな導電性リベットによシ接続するので通電容量を大
きく採れ、金属芯の材質のいかんに拘らず接続を行なう
ことができる利点もある。
４、図面の簡単な説明 山、、１
第１図は本発明の金属芯印刷配線板の実施例を表わす断
面図、第２図乃至第５図は導電性リベットのそれぞれ異
なる実施例を表わす図である。
面図、第２図乃至第５図は導電性リベットのそれぞれ異
なる実施例を表わす図である。
１０は金属芯、１１は絶縁層、１２は導体回路、１３は
貫通孔、１４は導電性リベット、 １５は頭部、１６は
軸部である。
貫通孔、１４は導電性リベット、 １５は頭部、１６は
軸部である。
特許出願人 住友電気工業株式会社
代理人弁理士玉蟲久五部
）
□
′ｔ：。
Claims (1)
- 金属芯の！！！間に絶縁層を介して導体回路を設は良金
属芯印刷配線板において、当接吻に対する電気的接続を
良好ならしめる断面形状を有する細部と頭部とから成る
導電性リペツートが印刷配線板ヂ設けられた貫通孔に前
１ｌｅＩｊ１部の下面が剪記導１体回路に当接する１遣
で挿入され、該帯電性リテットによシ前記金属芯と前記
導体回路とが電気的に接続されていることを特徴とする
金属芯印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14204481A JPS5843595A (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 金属芯印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14204481A JPS5843595A (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 金属芯印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5843595A true JPS5843595A (ja) | 1983-03-14 |
Family
ID=15306080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14204481A Pending JPS5843595A (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 金属芯印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5843595A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0221776U (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-14 | ||
| JPH02142570U (ja) * | 1989-04-28 | 1990-12-04 | ||
| JPH04247677A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-09-03 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気的／熱的に相互接続される回路基板及びその製造方法 |
| WO2019145077A1 (de) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsträgeranordnung mit verbesserter elektrischer kontaktierung |
-
1981
- 1981-09-09 JP JP14204481A patent/JPS5843595A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0221776U (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-14 | ||
| JPH02142570U (ja) * | 1989-04-28 | 1990-12-04 | ||
| JPH04247677A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-09-03 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気的／熱的に相互接続される回路基板及びその製造方法 |
| WO2019145077A1 (de) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsträgeranordnung mit verbesserter elektrischer kontaktierung |
| CN111602237A (zh) * | 2018-01-23 | 2020-08-28 | 罗伯特·博世有限公司 | 具有得到改进的电接触的线路基座装置 |
| CN111602237B (zh) * | 2018-01-23 | 2023-09-26 | 罗伯特·博世有限公司 | 具有得到改进的电接触的线路基座装置 |
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