JPS5843673A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS5843673A JPS5843673A JP56142855A JP14285581A JPS5843673A JP S5843673 A JPS5843673 A JP S5843673A JP 56142855 A JP56142855 A JP 56142855A JP 14285581 A JP14285581 A JP 14285581A JP S5843673 A JPS5843673 A JP S5843673A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fiber bundle
- solid
- image pickup
- constituted
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は感光部える画素部分がショットキーバリヤ構成
となっている赤外曽撮像装置に関する。
となっている赤外曽撮像装置に関する。
固体撮像装置、特に赤外線用の1次元あるいは2次元撮
像装置のうちで、受光素子を、例えばシリフン(8i)
基板の1主面上に例えばプラチナ(Pt)あるいは金(
ムU)を被着させることによって構成したいわゆゐシ曹
ットキーパリャ型光七ンナがある。こOIIの光センナ
すなわち撮像装置は、例えばJournal of 5
oljd −8tats Qircuits VOl、
9Q−1υ嵯、1pebruary、1976、P、
139〜146 K発表sれよもOで、このうS1次元
センナを例にとって見れば該センテすなわち固体撮像素
子の断III図は第1図に見られるようなものとなる。
像装置のうちで、受光素子を、例えばシリフン(8i)
基板の1主面上に例えばプラチナ(Pt)あるいは金(
ムU)を被着させることによって構成したいわゆゐシ曹
ットキーパリャ型光七ンナがある。こOIIの光センナ
すなわち撮像装置は、例えばJournal of 5
oljd −8tats Qircuits VOl、
9Q−1υ嵯、1pebruary、1976、P、
139〜146 K発表sれよもOで、このうS1次元
センナを例にとって見れば該センテすなわち固体撮像素
子の断III図は第1図に見られるようなものとなる。
ζO第1vAにおいて、たとえばP型の牛導体基板(例
えば8!)1の1主面上の所定の場所には上述しえよう
KPtあるいはAllを材料とするシ1ットキー画素電
極2が被着接触されており、低温例えば77′にでは該
−素電極2直下の半導体面には例えばptとp型8止と
の組合わせではo、zaevsi度(lk1ットキーバ
リャができるため、その附近には空乏*Sが形成される
。
えば8!)1の1主面上の所定の場所には上述しえよう
KPtあるいはAllを材料とするシ1ットキー画素電
極2が被着接触されており、低温例えば77′にでは該
−素電極2直下の半導体面には例えばptとp型8止と
の組合わせではo、zaevsi度(lk1ットキーバ
リャができるため、その附近には空乏*Sが形成される
。
ここで第1WJ420A輪で囲んで示し先部分3はリセ
ット部であるが、構造は絶縁ゲート型電界効果トクンジ
スタ(以下MO8Tと略称する)と何ら異なる所はなく
、上記シ璽ットキー画素電極20両端部にお−で対向し
て作られえ、基板1と逆導電型し大がりてnlの不純物
ドープ層5b、5oと同じく、基板lから絶縁されたリ
セットゲート40両端に4同じく不純物ドープ曖を有し
ている。
ット部であるが、構造は絶縁ゲート型電界効果トクンジ
スタ(以下MO8Tと略称する)と何ら異なる所はなく
、上記シ璽ットキー画素電極20両端部にお−で対向し
て作られえ、基板1と逆導電型し大がりてnlの不純物
ドープ層5b、5oと同じく、基板lから絶縁されたリ
セットゲート40両端に4同じく不純物ドープ曖を有し
ている。
えだしこOうち1方の不純物ドープ層は5−とじて示さ
れているが、他方の不純物ドープ層重すは受光素子とし
て働(シ■ット今一画素電極2の一方の不純物ドープ聯
5bと共用する慶となされている。
れているが、他方の不純物ドープ層重すは受光素子とし
て働(シ■ット今一画素電極2の一方の不純物ドープ聯
5bと共用する慶となされている。
なお諺はリセットゲート4にリセット電圧−虱を印加す
る端子である。
る端子である。
不純物ドープ層51には端子31を介して極性が正の例
えeflOV程度の直流電圧v1が印加されているOで
、今上記端子32を介してリセット電圧φ鳳を印加すれ
ばリセットゲート4直下にチャンネルが形成されて不純
物ドープ層5aと5bとがつなが抄、シえがってs−1
ツトキーー素電椿2の電位は正電位・:、;、・; O方向に上昇する・ とζろが該シ・ット、、J−画素電極2′には、該電極
2に隣接して構成堪れえ前記の不純物ドープ層60が電
気的に接続されていゐ・ヒのために最初は平衡状態を保
っていた不純物ドープ層50中ellit量は、前記リ
セット電圧−10印加によ−、非乎衝状態とt!。
えeflOV程度の直流電圧v1が印加されているOで
、今上記端子32を介してリセット電圧φ鳳を印加すれ
ばリセットゲート4直下にチャンネルが形成されて不純
物ドープ層5aと5bとがつなが抄、シえがってs−1
ツトキーー素電椿2の電位は正電位・:、;、・; O方向に上昇する・ とζろが該シ・ット、、J−画素電極2′には、該電極
2に隣接して構成堪れえ前記の不純物ドープ層60が電
気的に接続されていゐ・ヒのために最初は平衡状態を保
っていた不純物ドープ層50中ellit量は、前記リ
セット電圧−10印加によ−、非乎衝状態とt!。
ζむでリセットゲート電圧−1を零にもどすとシーット
キー胃素電極は正電位を保つた鵞を浮遊状態と1に纂が
、第1IIO基板1の他の1主面すなわち裏面!−(I
IIかも光(赤外犠)huを上記1/Wット−キー画素
電極2すなわち受光素子直下0空乏層8に入射せしめる
と、上記シ■ットキー画素電極2内で起ζる内部光電効
果によって電子〜正孔対発生が生じ、正孔は基板1内に
流出するが電子はその重重シーット今−iin電極2内
に蓄積されて行くO こうし大効果によりて先述しえように正の方向に上昇し
九シ璽ットキー画素電極O正電位は先とけ逆に低下して
行き、不純物ドープ層5・内0電荷は入射光に対応し口
、:だけ多くなる。
キー胃素電極は正電位を保つた鵞を浮遊状態と1に纂が
、第1IIO基板1の他の1主面すなわち裏面!−(I
IIかも光(赤外犠)huを上記1/Wット−キー画素
電極2すなわち受光素子直下0空乏層8に入射せしめる
と、上記シ■ットキー画素電極2内で起ζる内部光電効
果によって電子〜正孔対発生が生じ、正孔は基板1内に
流出するが電子はその重重シーット今−iin電極2内
に蓄積されて行くO こうし大効果によりて先述しえように正の方向に上昇し
九シ璽ットキー画素電極O正電位は先とけ逆に低下して
行き、不純物ドープ層5・内0電荷は入射光に対応し口
、:だけ多くなる。
こζで端子33K 移送電圧■を与えて、移送)・
1 ゲート・直下にチャンネルを作って中れば、先述しえよ
うに、不純物゛ドープ層56中に蓄えられ大入射光−に
対応して生じ良電子は、上記チャンネルを介して、電荷
転送部を形成して−る電荷転送装置(以下00Dと略称
する)の転送電極71下に生じている電位の井戸(以下
井戸と略称する)9中に移され端子詞を介して印加され
る転送電圧φ管O変化によって紙面と直角方向Ll送さ
れて行き読み出される。
1 ゲート・直下にチャンネルを作って中れば、先述しえよ
うに、不純物゛ドープ層56中に蓄えられ大入射光−に
対応して生じ良電子は、上記チャンネルを介して、電荷
転送部を形成して−る電荷転送装置(以下00Dと略称
する)の転送電極71下に生じている電位の井戸(以下
井戸と略称する)9中に移され端子詞を介して印加され
る転送電圧φ管O変化によって紙面と直角方向Ll送さ
れて行き読み出される。
第1図のような構造を有す為撮像素子のペレットは説明
を簡単にする丸めに1改元センナの例を示し六が、第1
v!Jの基板1上の電極類は2次的に配列される4ので
ありでもよい。こめ場合鹸撮鎗装置は2次元七ンずとな
石ので以下ではこの2次元センサを例として説明してゆ
く・ 従来は第2vAK示しえように、第1閾に図示したペレ
ット状の撮像素子部をデエワの真空室16中に封入し、
例えばセラミック製の支持部材12すなわちノ曵ツナー
ジ10を介して太い矢印イで示しえ径路で上記撮像素子
部を冷却していた。えだし13け上記支持部材中を賞通
する板状のリード曽であり14はたとえばbなどを材料
とするポンダイングワイヤ、tた15は例えば液体窒素
など06m1lK直棲接して冷#され為冷却ヘッド(鋼
グ書ツク)である。
を簡単にする丸めに1改元センナの例を示し六が、第1
v!Jの基板1上の電極類は2次的に配列される4ので
ありでもよい。こめ場合鹸撮鎗装置は2次元七ンずとな
石ので以下ではこの2次元センサを例として説明してゆ
く・ 従来は第2vAK示しえように、第1閾に図示したペレ
ット状の撮像素子部をデエワの真空室16中に封入し、
例えばセラミック製の支持部材12すなわちノ曵ツナー
ジ10を介して太い矢印イで示しえ径路で上記撮像素子
部を冷却していた。えだし13け上記支持部材中を賞通
する板状のリード曽であり14はたとえばbなどを材料
とするポンダイングワイヤ、tた15は例えば液体窒素
など06m1lK直棲接して冷#され為冷却ヘッド(鋼
グ書ツク)である。
とζろが撮像素子200裏面入射面積と−うOは筒雪図
中の一辺を示し大寸法−がかな勢大自(、蒙撮像禦子加
が上記支持部材と接餉して−1いわばelJLろ部10
は蒙−像曹子mlの屑辺のζ〈わずかな部分でああ。妃
だし121は同じセラミック支持部材でも入射光を導入
する開口部すがもうけられ九九のであってこれt上記−
ツケージ100構成要因である。
中の一辺を示し大寸法−がかな勢大自(、蒙撮像禦子加
が上記支持部材と接餉して−1いわばelJLろ部10
は蒙−像曹子mlの屑辺のζ〈わずかな部分でああ。妃
だし121は同じセラミック支持部材でも入射光を導入
する開口部すがもうけられ九九のであってこれt上記−
ツケージ100構成要因である。
上記のように撮像素子部の冷却経路は第2FIJ中の太
い矢印イで示したようであるが上記寸法dが相当に大で
あるのに上記のりしろ部ICが小1いために、撮像素子
部のいわば011しろ部近辺はよく冷却されるが4とし
て示されえ受光面の大部分特に中央部は意外と冷却され
ずに残ってし★う七−うむとがある・ そO上しンズ17は外気温の300″に以上の輻射熱く
赤外−)を通して上記受光面つ★−裏面16F!予想外
に冷却されな−。その上、デエツーO外−18は中は一
外気温の300″に以上の輻射鎖で温められてい石ので
部外N18から矢印口のように再輻射される赤外@によ
って、上記撮像素子加はやはりも★勢冷却堪れないてし
まうという欠点かあつ九。
い矢印イで示したようであるが上記寸法dが相当に大で
あるのに上記のりしろ部ICが小1いために、撮像素子
部のいわば011しろ部近辺はよく冷却されるが4とし
て示されえ受光面の大部分特に中央部は意外と冷却され
ずに残ってし★う七−うむとがある・ そO上しンズ17は外気温の300″に以上の輻射熱く
赤外−)を通して上記受光面つ★−裏面16F!予想外
に冷却されな−。その上、デエツーO外−18は中は一
外気温の300″に以上の輻射鎖で温められてい石ので
部外N18から矢印口のように再輻射される赤外@によ
って、上記撮像素子加はやはりも★勢冷却堪れないてし
まうという欠点かあつ九。
このような仁とが起こると撮像素子加のペレットの中央
部に行くほど温度が高くなり、その結果第1図に示した
ショットキー画素電極を構成するi 例えばトと−との組合わせで決まゐ0.26 ev程度
リす′ ()a/1MットキーパHがで自■〈なり、その結果再
生画像の画質は龜わめて損なわれたものとなってし壇う
。
部に行くほど温度が高くなり、その結果第1図に示した
ショットキー画素電極を構成するi 例えばトと−との組合わせで決まゐ0.26 ev程度
リす′ ()a/1MットキーパHがで自■〈なり、その結果再
生画像の画質は龜わめて損なわれたものとなってし壇う
。
本発明はζうし九欠点に鑑みてなされ九もので半導体基
板上の、電極が構成されている1主面とは反対側の他の
主面を光入射面としえ固体搬像装@において、7アイパ
パンドルの一端面を上記性O主面に密着接続しニ一体的
な光検出・鳴ツケージ11□1 を構成し、11[,4ツケ゛−炉部分を冷却装置中に収
納した上で該冷却装置ぶら導出した上記ファイ・・・・
ンドルO他の端面から光を入射するようにしたことを特
徴とする固体撮像装置を提供せんとするもので、第3図
以下の図面を用いて詳記する。
板上の、電極が構成されている1主面とは反対側の他の
主面を光入射面としえ固体搬像装@において、7アイパ
パンドルの一端面を上記性O主面に密着接続しニ一体的
な光検出・鳴ツケージ11□1 を構成し、11[,4ツケ゛−炉部分を冷却装置中に収
納した上で該冷却装置ぶら導出した上記ファイ・・・・
ンドルO他の端面から光を入射するようにしたことを特
徴とする固体撮像装置を提供せんとするもので、第3図
以下の図面を用いて詳記する。
第3図は本発明に係る固体撮像装置の構造図であって、
第2図と同等部位KFi同一符号を付して示しであるが
、九だ/4ツケージIOK装置され九撮像素子加が前記
第1v!Jと上下逆に描かれていることに注意を要する
。
第2図と同等部位KFi同一符号を付して示しであるが
、九だ/4ツケージIOK装置され九撮像素子加が前記
第1v!Jと上下逆に描かれていることに注意を要する
。
そして本発明が前記第1図と異な為所はdtkゐ寸法で
示しえ開口部6を有するセラミツタ製の支持部材126
の開口部一杯に7アイパパンドル顧の端部が挿入されて
一体的な光検出パッケージを構成してに一1該ツアイパ
パンドル顧はダニツーの一部材四を貫通してダニツー外
に導出されている点である。
示しえ開口部6を有するセラミツタ製の支持部材126
の開口部一杯に7アイパパンドル顧の端部が挿入されて
一体的な光検出パッケージを構成してに一1該ツアイパ
パンドル顧はダニツーの一部材四を貫通してダニツー外
に導出されている点である。
大だしあは上記一部材を絶縁する絶縁部材、銘、27は
それぞれダニツー内およびダニツー外の導線、19はダ
ニツーの内筒でありて)鴫ツケージIOK、T 装Wされ九撮像素子加は寒剤11中に浸されているOこ
のようにすれば、ツアイパパンドル40t)@@を入れ
て示した部分が寒剤11によって冷却1れるO−t″1
717アイパバンドル40端部に密着接触すゐ撮像素子
200ペレツトのどの部分も一杯に冷却されるので餉1
図中に示したショットキー画素電極を構成する例えばB
と8轟との組合せで決まる0、260マ程度のショット
キーバリアは撮像索子全#IK分布して作られ良書画素
について一様に形成されるため再生画像の劣化が起こる
ようなことはなくなる。
それぞれダニツー内およびダニツー外の導線、19はダ
ニツーの内筒でありて)鴫ツケージIOK、T 装Wされ九撮像素子加は寒剤11中に浸されているOこ
のようにすれば、ツアイパパンドル40t)@@を入れ
て示した部分が寒剤11によって冷却1れるO−t″1
717アイパバンドル40端部に密着接触すゐ撮像素子
200ペレツトのどの部分も一杯に冷却されるので餉1
図中に示したショットキー画素電極を構成する例えばB
と8轟との組合せで決まる0、260マ程度のショット
キーバリアは撮像索子全#IK分布して作られ良書画素
について一様に形成されるため再生画像の劣化が起こる
ようなことはなくなる。
ちなみに入射画像は上記ファイババンドル40のダニツ
ー外に引き出されている部分の端部40αからレンズ1
7を介して投射されるものである。
ー外に引き出されている部分の端部40αからレンズ1
7を介して投射されるものである。
以上に述べた本発明に係る固体撮像装置1によれば、撮
像素子のどの部分4一様に冷却される九めに例えばここ
で例をとって示したptと8i との組合せで決重る
ショットキーパリアは撮像素子の広い受光面全面につい
て一様に生じるために再生画像の劣化を起こすことがな
く、その上にダニツーに光軸合わせの困難な透光室を設
けたり冷却ヘッドを該ダニツーの内筒に配記しえすする
必要がなくなる良め、実用上多大の効果が期待できる。
像素子のどの部分4一様に冷却される九めに例えばここ
で例をとって示したptと8i との組合せで決重る
ショットキーパリアは撮像素子の広い受光面全面につい
て一様に生じるために再生画像の劣化を起こすことがな
く、その上にダニツーに光軸合わせの困難な透光室を設
けたり冷却ヘッドを該ダニツーの内筒に配記しえすする
必要がなくなる良め、実用上多大の効果が期待できる。
第ipMJはシ1ットキーパリャ画素電極型固体撮像素
子の構造を示す要部断面図、第2図は上記固体撮像素子
を用いた従来O固体撮像装置の構造間第3[は本発明に
係ゐシ1ット命−画素電極型固体撮倫装置の構造を示す
図である。 1:半導体基板、1@:半導体基板の裏面、2:ショッ
トキー画素電極、3:リセット部、4:リセットゲート
、5鵬、5b、5o :不純物ドープ層、6:移送ゲー
ト、7:転送電極、8:空乏層、9:転送電極直下O電
位の井戸、11:寒剤、12:支持部材、13:リード
曽、14:ポンディングワイヤ、15:冷却ヘッド、1
7:レンズ、18:9’エヮー外fl19:ダニツー内
fIL20:撮像素子、27:ダエワー外導曽、28:
デユワ−内導線、29:ダニツーのII部イパパンドル
、40’: 7アイパパンドルc’ fa (1@第1
II 第21!1!
子の構造を示す要部断面図、第2図は上記固体撮像素子
を用いた従来O固体撮像装置の構造間第3[は本発明に
係ゐシ1ット命−画素電極型固体撮倫装置の構造を示す
図である。 1:半導体基板、1@:半導体基板の裏面、2:ショッ
トキー画素電極、3:リセット部、4:リセットゲート
、5鵬、5b、5o :不純物ドープ層、6:移送ゲー
ト、7:転送電極、8:空乏層、9:転送電極直下O電
位の井戸、11:寒剤、12:支持部材、13:リード
曽、14:ポンディングワイヤ、15:冷却ヘッド、1
7:レンズ、18:9’エヮー外fl19:ダニツー内
fIL20:撮像素子、27:ダエワー外導曽、28:
デユワ−内導線、29:ダニツーのII部イパパンドル
、40’: 7アイパパンドルc’ fa (1@第1
II 第21!1!
Claims (1)
- 牛導体基板上の、電極が構成されている1°主面とは反
対側の他の主面を光入射酊とし九固体撮像素子において
、71イパパンドルの一端面を上記他の主面に密着接続
して一体的な光検出・唱ツヶージを構成し、該・鳴ツケ
ージ部分を冷却装置中に収納し大王で該冷却装置から導
出した上記ツアイパパンドルの他の端面から光を入射す
るようにしたことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56142855A JPS5843673A (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56142855A JPS5843673A (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5843673A true JPS5843673A (ja) | 1983-03-14 |
Family
ID=15325180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56142855A Pending JPS5843673A (ja) | 1981-09-09 | 1981-09-09 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5843673A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2580394A1 (fr) * | 1985-04-12 | 1986-10-17 | Trt Telecom Radio Electr | Dispositif de limitation et d'uniformisation du champ de vue de mosaiques de detecteurs ir |
-
1981
- 1981-09-09 JP JP56142855A patent/JPS5843673A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2580394A1 (fr) * | 1985-04-12 | 1986-10-17 | Trt Telecom Radio Electr | Dispositif de limitation et d'uniformisation du champ de vue de mosaiques de detecteurs ir |
| EP0198549A3 (fr) * | 1985-04-12 | 1989-01-25 | Telecommunications Radioelectriques Et Telephoniques T.R.T. | Dispositif de limitation et d'uniformisation du champ de vue de mosaiques de détecteurs IR |
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