JPS5844596Y2 - 電子部品取付け用絶縁スペ−サ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、基板上の複数個の電子部品を放熱板に取付け
るための絶縁スペーサの構造に関する。

第１図を参照して、成る先行技術では、複数たとえば４
個のトランジスタ１を放熱板４に取付けるにあたって、
絶縁板３を内面側に保持した状態の放熱板４の係合脚５
を、基板６の嵌合孔７に嵌入して、放熱板４を基板６に
固定する。

次いで各トランジスタ１のリードピン２を基板６の孔８
に挿入した状態で、各トランジスタ１の取付孔９に略円
筒状の絶縁スペーサ１０を挿入し、絶縁スペーサ１０、
ならびに絶縁板３および放熱板４の挿通孔１１．１２に
ねじ部材１３をそれぞれ挿通した後、座金１４を介して
ナツト１５で締付ける。

それによって各トランジスタ１が放熱板４に取付けられ
る。

ところがこのような先行技術においては、トランジスタ
１を取付けるための部品点数が多い。

しかも、各トランジスタ１の取付孔９付近には座金１４
およびナツト１５を設けるスペースがないので、ねじ部
材１３は図示しない他の部品が既に挿入されている基板
６の中央部分から外方に向けて螺進しなければならない
。

したがって、各トランジスタ１を放熱板４に取付けるた
めの作業能率が劣る。

第２図を参照して、他の先行技術では、各トランジスタ
１の取付孔９に絶縁スペーサ１６の嵌合突部１７を嵌入
し、絶縁スペーサ１６との間に各トランジスタ１を介在
した状態で、ダツピングねじ１９により絶縁スペーサ１
６と放熱板１８とを相互に近接する方向に締付ける。

それによって各トランジスタ１が放熱板１８に取付けら
れる。

ところが、この先行技術では、各トランジスタ１が放熱
板１８にねじで直接締付けられていないので、トランジ
スタ１から放熱板１８への熱伝導が劣り、効率のよい放
熱が達成されない。

しかもトランジスタ１の数が多くなると、各トランジス
タ１を確実に固定することが困難になる。

本考案は上述の技術的課題を解決し、取付けのための作
業能率を向上し、しかも確実な固定および熱伝導が達成
されるようにした電子部品取付は用絶縁スペーサを提供
することを目的とする。

以下、図面によって本考案の実施例を説明する。

第３図は本考案に係る絶縁スペーサにより電子部品を取
付ける際の斜視図である。

基板２０上には、−直線状に配置される複数たとえば４
個のトランジスタ２１および図示しない他の部品が取付
けられる。

各トランジスタ２１を基板２０に取付けるにあたっては
、各トランジスタ２１を絶縁スペーサ２５及び板状体２
６とが一体的に固着されて構成されるホルダ２２で保持
した状態で、絶縁板２３および放熱板２４と一体的に組
立て、その組立てた状態で各トランジスタ２１および放
熱板２４を基板２０に取付ける。

第４図はホルダ２２の断面図である。

絶縁スペーサ２５は電気絶縁性を有する合成樹脂から成
り、基本的に平板状に構成される。

絶縁スペーサ２５の各トランジスタ２１に臨む一方の面
２５ ａには、第３図示の放熱板２４に形成したタッピ
ングねじ挿通（Ｌ３７に対応して嵌合凹部２７ ａ〜２
７ ｄがそれぞれ形成される。

各嵌合凹部２７ ａ〜２７ ｄの中央部には、トランジ
スタ２１の取付孔２８及びタッピングねじ挿通孔３７を
貫通する円柱状の嵌合突部２９ａ〜２９ ｄがそれぞれ
形成される。

絶縁スペーサ２５の長手方向に沿う両端における嵌合突
部２９ ａ 、２９ｄの突出長さ１１は、トランジスタ
２１の取付部３０の厚さｄｌ、絶縁板２３の厚さｄ２お
よび放熱板２４の厚さｄ３を加算した値を有する。

また残余の嵌合突部２９ｂ、２９Ｃの突出長さ１２は、
少なくとも前記取付部３０の厚さｄｌよりも大に選ばれ
る。

絶縁スペーサ２５における前記一方の面２５ ａと反対
側の他方の面２５ ｂは、平面状に形成されており、長
手方向に沿う両端部および中央部には、係合鍔３１を備
える係合突部３２がそれぞれ突出される。

板状体２６は金属たとえば鉄製であって、前記係合突部
３２に対応した保合孔３３が形成されている。

各係合突部３２は対応する係合孔３３にそれぞれ嵌入さ
れ、係合鍔３１が板状体２６に係合することにより、板
状体２６が絶縁スペーサ２５の他方の面２５ ｂに密着
してホルダ２２が構成される。

嵌合突部２９ ａ〜２９ ｄの中央部には、タッピング
ねじ挿通孔３４がそれぞれ形成されており、板状体２６
には各挿通孔３４に対応して孔３５がそれぞれ形成され
る。

また絶縁板２３および放熱板２４には、各トランジスタ
２１の取付孔２８に対応してタッピングねじ挿通孔３６
．３７がそれぞれ形成される。

しがもこれらの挿通孔３６ 、３７の内径は、ホルダ２
２の嵌合突部２９ ａ〜２９ ｄが嵌入しうる程度に選
ばれる。

斯かる絶縁スペーサ２５を用いて各トランジスタ２１を
基板２０および放熱板２４に取付けるにあたっては、先
ずホルダ２２の嵌合突部２９ ａ〜２９ ｄを取付孔２
８に挿入して各トランジスタ２１を嵌合凹部２７ ａ〜
２７ ｄにそれぞれ嵌入する。

この状態で、嵌合突部２９ ａ 、２９ ｄは対応する
トランジスタ２１から突出されており、これらの嵌合突
部２９ａ。

２９ ｄに絶縁板２３における両端の挿通孔３６を嵌挿
して絶縁板２３を取付ける。

さらに、前記両嵌合突部２９ ａ 、２９ ｄに両端の
挿通孔３７を嵌挿して放熱板２４を保持する。

この状態で、放熱板２４における中央寄りの２つの挿通
孔３７からタッピングねじ３８をそれぞれ挿入して螺進
する。

これらのタッピングねじ３８は挿通孔３７．３６を介し
て挿通孔３４に挿入され、孔３５に螺着される。

これによって、ホルダ２２．４個のトランジスタ２１．
絶縁板２３、および放熱板２４が一体的に構成される。

上述のごとく一体化された状態で、各トランジスタ２１
のリードピン３９を基板２０の孔４０に挿入するととも
に、放熱板２４の係合脚４１を嵌合孔４２に挿入して、
基板２０に組込む。

この組込み作業時において、各トランジスタ２１はホル
ダ２２によって配置位置に対応して保持されているので
、位置決めが容易である。

しかも、放熱板２４とトランジスタ２１の位置合せが同
時に行なわれるので、作業能率が向上する。

トランジスタ２１および放熱板２４を基板２０に取付け
た状態で架台４３と放熱板２４を一体的に固定する。

すなわち架台４３に、放熱板２４の両端の挿通孔３７に
対応する挿通孔４４を形成しておき、それらの挿通孔４
４からタッピングねじ４５を挿入して螺進する。

このタッピングねじ４５は挿通孔３７゜３６を経て挿通
孔３４に挿入され、孔３５に螺着される。

このように放熱板２４を架台４３に一体的に密着させる
ことにより放熱効果が向上する。

しかも各トランジスタ２１は、タッピングねし３８．４
５によって個別に固定されているので、放熱板２４への
熱伝導が確実に遠戚される。

なお、ホルダ２２は絶縁スペーサとしての機能を果すの
で、トランジスタ２１と他の電子部品とがショートする
ことが確実に防止される。

このようにして基板２０上に組立てられたトランジスタ
２１を使用中に温度が上昇した場合を想定する。

この場合に、各タッピングねし３８．４５が螺着してい
る部分が合成樹脂などであったりすると、雰囲気温度の
上昇に応じて前記螺着状態が緩むおそれがあるが、板状
体２６は金属製であるので、温度上昇に拘らず板状体２
６と各タッピングねし３８．４５とは確実に螺着されて
いる。

上述の実施例ではトランジスタに関連して述べたが、本
考案は取付孔を有する電子部品に関連して広〈実施する
ことができる。

上述のごとく本考案によれば、各電子部品を個別的に絶
縁スペーサで保持した状態で放熱板に取付は可能である
ため、取付けのための作業能率が向上する。

しかも各電子部品はタッピングねしによって個別に確実
に固定されるので放熱板への熱伝導効果が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は先行技術をそれぞれ示す分解斜視
図、第３図は本考案の一実施例の分解斜視図、第４図は
ホルダ２２の断面図である。 ２０・・・・・・基板、２１・・・・・・トランジスタ
、２２・・・・・・ホルダ、２３・・・・・・絶縁板、
２４・・・・・・放熱板、２５・・・・・・絶縁スペー
サ、２６・・・・・・板状体、２７ ａ〜２７ ｄ・・
・・・・嵌合凹部、２８・・・・・・取付孔、２９ ａ
〜２９ ｄ・・・・・・嵌合突部、３４．３６ 。 ３７・・・・・・挿通孔、３５・・・・・・孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 放熱板に形成したタッピングねじ挿通孔に対応する個所
   で複数の電子部品を個別的に嵌合保持する嵌合凹部と、
   該嵌合凹部の中央部に設けられ前記電子部品の取付は孔
   及び前記放熱板のタッピングねじ挿通孔を貫通する嵌合
   突部と、該嵌合突部の中央部に設けられたタッピングね
   じ挿通孔とを有することを特徴とする電子部品取付は用
   絶縁スペーサ。