JPS5844836U - 半導体製造治具 - Google Patents
半導体製造治具Info
- Publication number
- JPS5844836U JPS5844836U JP14066481U JP14066481U JPS5844836U JP S5844836 U JPS5844836 U JP S5844836U JP 14066481 U JP14066481 U JP 14066481U JP 14066481 U JP14066481 U JP 14066481U JP S5844836 U JPS5844836 U JP S5844836U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor manufacturing
- manufacturing jig
- support rods
- jig
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はウェハーを炉心管に挿入した状態を示す略図、
第2図はマザーボートに従来のキャリヤボートを載置し
た状態を示す略図、第3図はこの考案に係る半導体製造
治具の平面図、第4図は正面図、第5図は第3図I−I
線の断面図、第6図はこの考案に係るハンドリング治具
の平面図である。 10・・・・・・半導体製造治具、11. 12. 1
3・・・・・・ウェハー支持棒、14・・・・・・凹溝
、15.15・・・・・・支持棒、17・・・・・・ハ
ンドリング治具、20゜20・・・・・・挿入枠。
第2図はマザーボートに従来のキャリヤボートを載置し
た状態を示す略図、第3図はこの考案に係る半導体製造
治具の平面図、第4図は正面図、第5図は第3図I−I
線の断面図、第6図はこの考案に係るハンドリング治具
の平面図である。 10・・・・・・半導体製造治具、11. 12. 1
3・・・・・・ウェハー支持棒、14・・・・・・凹溝
、15.15・・・・・・支持棒、17・・・・・・ハ
ンドリング治具、20゜20・・・・・・挿入枠。
Claims (1)
- 所定枚数の半導体ウェハーを支持する半導体製造治具に
於いて、当該半導体製造治具を、半導体ウェハーと嵌合
する所定個数の凹溝を有する複数本のウェハー支持棒と
、ウェハー支持棒の両側に位置する一対の支持棒とを含
んで構成し、当該支持棒を中空状に形成し、この半導体
製造治具の移送を、上記した中空状の支持棒と嵌合する
挿入枠を有するハンドリング治具にて行なうようにした
ことを特徴とする半導体製造治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14066481U JPS5844836U (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 半導体製造治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14066481U JPS5844836U (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 半導体製造治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5844836U true JPS5844836U (ja) | 1983-03-25 |
Family
ID=29933814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14066481U Pending JPS5844836U (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 半導体製造治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5844836U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0239526A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハ搬送装置 |
| JPH0223442U (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-16 | ||
| JPH0254924A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Shinetsu Sekiei Kk | 半導体ウエーハ積載治具 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5737826A (en) * | 1980-08-16 | 1982-03-02 | Heraeus Schott Quarzschmelze | Carrier enclosure for semiconductor disc |
-
1981
- 1981-09-21 JP JP14066481U patent/JPS5844836U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5737826A (en) * | 1980-08-16 | 1982-03-02 | Heraeus Schott Quarzschmelze | Carrier enclosure for semiconductor disc |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0239526A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハ搬送装置 |
| JPH0223442U (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-16 | ||
| JPH0254924A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Shinetsu Sekiei Kk | 半導体ウエーハ積載治具 |
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