JPS5840839U - 半導体ウエ−ハ揃え治具 - Google Patents
半導体ウエ−ハ揃え治具Info
- Publication number
- JPS5840839U JPS5840839U JP13438281U JP13438281U JPS5840839U JP S5840839 U JPS5840839 U JP S5840839U JP 13438281 U JP13438281 U JP 13438281U JP 13438281 U JP13438281 U JP 13438281U JP S5840839 U JPS5840839 U JP S5840839U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- wafer
- alignment jig
- wafer alignment
- rotating shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims 2
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図および第２図はそれぞれ本考案の１実施例の斜視
図とＡ−Ａ線縦断面図。第３図は本実施例の動作説明の
ためのＡ−Ａ線縦断面図。 図において、１・・・・・・回転軸、２・・・・・・回
転軸を挿入する溝、３・・・・・・ウェーハ受台、４・
・・・−・・側板、５・・・・・・区切り棒、６・・・
・・・溝又は複数の孔、７・・・・・・ウェーハ、８・
・・・・・ウェーハのフラット部、９・・・・・・回転
方向、１０・・・・・・ウェーハ受台の固定部。
図とＡ−Ａ線縦断面図。第３図は本実施例の動作説明の
ためのＡ−Ａ線縦断面図。 図において、１・・・・・・回転軸、２・・・・・・回
転軸を挿入する溝、３・・・・・・ウェーハ受台、４・
・・・−・・側板、５・・・・・・区切り棒、６・・・
・・・溝又は複数の孔、７・・・・・・ウェーハ、８・
・・・・・ウェーハのフラット部、９・・・・・・回転
方向、１０・・・・・・ウェーハ受台の固定部。
Claims (1)
- 側板４を有する、複数の半導体ウェーハのオリエンテー
ションフラットを揃える治具において、該ウェーハを回
転させる回転軸１、該側板４の底部に設けた該回転軸１
を挿入する溝２と該回転軸１の外径よりや）高いウェー
ハ受台３該ウエーハを区切り支持することのできる区切
り棒５、該区切り棒５を挿入しうる該ウェーハ受台３の
上部に設けた溝又は複数の孔６、から成ることを特徴と
する半導体ウェーハオリエンテーションフラット揃え治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13438281U JPS5840839U (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | 半導体ウエ−ハ揃え治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13438281U JPS5840839U (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | 半導体ウエ−ハ揃え治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5840839U true JPS5840839U (ja) | 1983-03-17 |
Family
ID=29927811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13438281U Pending JPS5840839U (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | 半導体ウエ−ハ揃え治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5840839U (ja) |
-
1981
- 1981-09-11 JP JP13438281U patent/JPS5840839U/ja active Pending
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