JPS5844864U - 発光ダイオ−ドランプ - Google Patents

発光ダイオ−ドランプ

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Publication number
JPS5844864U
JPS5844864U JP1981140817U JP14081781U JPS5844864U JP S5844864 U JPS5844864 U JP S5844864U JP 1981140817 U JP1981140817 U JP 1981140817U JP 14081781 U JP14081781 U JP 14081781U JP S5844864 U JPS5844864 U JP S5844864U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
emitting diode
light emitting
diode lamp
resin
lead wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1981140817U
Other languages
English (en)
Inventor
藤田　貞三
Original Assignee
和泉電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 和泉電気株式会社 filed Critical 和泉電気株式会社
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Publication of JPS5844864U publication Critical patent/JPS5844864U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、この考案に係る発光ダイオードランプの正面
図、第２図は同じく縦断正面図、第３図はこの考案の他
の実施例の縦断正面図、第４図は従来の発光ダイオード
ランプの正面図である。 １・・・・・・発光ダイオード、２・・・・・・透光性
樹脂、３゜３′・・・・・・リード端子、４・・・・・
・抵抗、５・・・・・・キャップ、６・・・・・・接触
子、７・・・・・・リング。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 発光ダイオードと抵抗とをリード線を介して接続し、且
    つこれらを透光性樹脂にて下側部外形がスワン式電球口
    金形状となるよう一体成形し、且つ前記リード線の一端
    を前記樹脂中腹部の表面に取り付けた導電部材に接続し
    、他端を樹脂の下端に突設した接触子に接続したことを
    特徴とする発光ダイオードランプ。
JP1981140817U 1981-09-21 1981-09-21 発光ダイオ−ドランプ Pending JPS5844864U (ja)

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JP1981140817U JPS5844864U (ja) 1981-09-21 1981-09-21 発光ダイオ−ドランプ

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JPS5844864U true JPS5844864U (ja) 1983-03-25

Family

ID=29933958

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