JPS5846454U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5846454U JPS5846454U JP14205281U JP14205281U JPS5846454U JP S5846454 U JPS5846454 U JP S5846454U JP 14205281 U JP14205281 U JP 14205281U JP 14205281 U JP14205281 U JP 14205281U JP S5846454 U JPS5846454 U JP S5846454U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- semiconductor
- recorded
- electronic filing
- before electronic
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａ、 ｂはそれぞれ一般的なフラットパッケー
ジ型ＩＣの平面図および側面図、第２図は第１図のＩＣ
を実装した後の側面図、第３図ａ、 ｂはそれぞれ本考
案の一実施例を示す裏面図および側面図である。 １・・・パッケージ容器、２・・・外部リード、３・・
・プリント板、４・・・半田、５・・・接着材。
ジ型ＩＣの平面図および側面図、第２図は第１図のＩＣ
を実装した後の側面図、第３図ａ、 ｂはそれぞれ本考
案の一実施例を示す裏面図および側面図である。 １・・・パッケージ容器、２・・・外部リード、３・・
・プリント板、４・・・半田、５・・・接着材。
Claims (1)
- 半導体容器に接着剤が塗布されてなる半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14205281U JPS5846454U (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14205281U JPS5846454U (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5846454U true JPS5846454U (ja) | 1983-03-29 |
Family
ID=29935100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14205281U Pending JPS5846454U (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5846454U (ja) |
-
1981
- 1981-09-25 JP JP14205281U patent/JPS5846454U/ja active Pending
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