JPS5848489A - 微小部品の固定方法 - Google Patents
微小部品の固定方法Info
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- JPS5848489A JPS5848489A JP56145715A JP14571581A JPS5848489A JP S5848489 A JPS5848489 A JP S5848489A JP 56145715 A JP56145715 A JP 56145715A JP 14571581 A JP14571581 A JP 14571581A JP S5848489 A JPS5848489 A JP S5848489A
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- JP
- Japan
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- holder
- hole
- poured
- resin
- fixing
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4207—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms with optical elements reducing the sensitivity to optical feedback
- G02B6/4208—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms with optical elements reducing the sensitivity to optical feedback using non-reciprocal elements or birefringent plates, i.e. quasi-isolators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
- H01S5/02326—Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
- H01S5/02212—Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は微小部品を装置に取り付けるときの同定方法に
関し、＋？＞に半導体レーザ装置に係り、レンズ、プリ
ズム、ビームスプリッタ−等の微小光学部品を固定する
方法に関する〇 微小部品を装置に取り付ける際１部品が小さく取り扱い
が難しいために従来、微小部品をホルダに取り付けてか
ら該装置に取り付けていた。しかし、咳ホルダを該装置
に固定するにあたって、接着材料が他所へ流れ、装置に
付着することによって装置の機能に影響を与えるという
問題がめる〇特に半導体レーザ装置は小さなものである
ため。
関し、＋？＞に半導体レーザ装置に係り、レンズ、プリ
ズム、ビームスプリッタ−等の微小光学部品を固定する
方法に関する〇 微小部品を装置に取り付ける際１部品が小さく取り扱い
が難しいために従来、微小部品をホルダに取り付けてか
ら該装置に取り付けていた。しかし、咳ホルダを該装置
に固定するにあたって、接着材料が他所へ流れ、装置に
付着することによって装置の機能に影響を与えるという
問題がめる〇特に半導体レーザ装置は小さなものである
ため。
ホルダ周辺から流れる接着材料がレーザダイオードベレ
ットの発光部分に付着し１発光の妨げとなる。を九、微
小光学部品を支持するホルダが小さ−ために接着材料が
流れることによって咳部品が所定の位置からずれて固定
され１歩留ｔｐが悪くなると−う問題がある。
ットの発光部分に付着し１発光の妨げとなる。を九、微
小光学部品を支持するホルダが小さ−ために接着材料が
流れることによって咳部品が所定の位置からずれて固定
され１歩留ｔｐが悪くなると−う問題がある。
本楯明の目的は微小部品を支持しであるホルダな装置に
固定する際、１１着材料が他所へ流れ出なりようにじた
ー小部品６固定方法を提供するにあるＯ 本発明は微小部品を支持するホルダに穴を設け。
固定する際、１１着材料が他所へ流れ出なりようにじた
ー小部品６固定方法を提供するにあるＯ 本発明は微小部品を支持するホルダに穴を設け。
紋穴に固着材料を流し込み；該固着材料が他所へ流れ出
ないようにしたものである０ 本発明の一実施例として半導体発光装置に球レンズを装
着する場合について説明することにする０纂１図（ａ）
は本発明の一実施例のホルダ正面図を示し丸もので、イ
ンバーまたは銅または鉄またはセラミックから成るホル
ダ１に微小光学部品であるＹＡＧｉた紘ルビーを九はサ
ファイヤ或い紘ガラスから成る球レンズ２を圧入し、且
つ同着材料を流し込む円形の穴３を設けたものである。
ないようにしたものである０ 本発明の一実施例として半導体発光装置に球レンズを装
着する場合について説明することにする０纂１図（ａ）
は本発明の一実施例のホルダ正面図を示し丸もので、イ
ンバーまたは銅または鉄またはセラミックから成るホル
ダ１に微小光学部品であるＹＡＧｉた紘ルビーを九はサ
ファイヤ或い紘ガラスから成る球レンズ２を圧入し、且
つ同着材料を流し込む円形の穴３を設けたものである。
−１図（ｂ）は上記したホルダ１をＡ−Ａ’で切断した
ときのホルダ１の断面図である。ｔｉ＆２図はレーザダ
イオードペレット４、ヒートシンク５．スタッド６゜ワ
イヤフ、リード８．キャップ９から層成されている半導
体発光装置に該ホルダー１を装着したときの正面図（Ｃ
）及び＠面断面図（＋１）である。該ホルダ１を装着す
るとき１球レンズ２の中心とレーザダイオードペレット
４の光軸を一致させ、スタッド６の先端の面にホルダ正
面図押し付け、ホルダｌ中に設けた穴３に液状で加熱す
ることによりて固定する樹脂ｌＯを流し込んで固定する
。
ときのホルダ１の断面図である。ｔｉ＆２図はレーザダ
イオードペレット４、ヒートシンク５．スタッド６゜ワ
イヤフ、リード８．キャップ９から層成されている半導
体発光装置に該ホルダー１を装着したときの正面図（Ｃ
）及び＠面断面図（＋１）である。該ホルダ１を装着す
るとき１球レンズ２の中心とレーザダイオードペレット
４の光軸を一致させ、スタッド６の先端の面にホルダ正
面図押し付け、ホルダｌ中に設けた穴３に液状で加熱す
ることによりて固定する樹脂ｌＯを流し込んで固定する
。
本発明の一実施例によれば固着材料である樹脂ｌＯは穴
３内に流し込まれるため、ホルダ１の周囲に樹脂が流れ
出て付着するという心配はない。
３内に流し込まれるため、ホルダ１の周囲に樹脂が流れ
出て付着するという心配はない。
また−ケ所の穴に樹脂を、流し込んでいる丸め、樹脂が
固まるときに生じ本収縮力により、従来の接着材料の流
れによるホルダのずれを小さく抑えることがでｉという
効巣□がある。尚５球レンズを用いることによって本発
明の一実施例では平行イームを得ることができる。
固まるときに生じ本収縮力により、従来の接着材料の流
れによるホルダのずれを小さく抑えることがでｉという
効巣□がある。尚５球レンズを用いることによって本発
明の一実施例では平行イームを得ることができる。
第Ｓ図は固着材料に樹脂を用いないでメタルで同定する
場合のホルダの構造及び固定方法の一例を示した図であ
る０球レンズ２が圧入されたホルダ１１にすり林状の固
定用の穴１２を設ける。ホ゛ルダ１１とスタッド６を所
定の位置に合わせ九後咳穴１２にメタル片１例えば金ス
ズ（Ａｕ８ｎ） ｌ ３を縦穴１２の中に入れ、約１３
０ワツトのＹＡＧレーザ光１光管４穴１２に照射して該
ムｕ８ｎ１３を熔かして固定する。穴の形状をす９赫−
状にしたのは、開口を大きくすることによってレーザ光
を穴に入り易くシ、メタルを容易に熔かすためである。
場合のホルダの構造及び固定方法の一例を示した図であ
る０球レンズ２が圧入されたホルダ１１にすり林状の固
定用の穴１２を設ける。ホ゛ルダ１１とスタッド６を所
定の位置に合わせ九後咳穴１２にメタル片１例えば金ス
ズ（Ａｕ８ｎ） ｌ ３を縦穴１２の中に入れ、約１３
０ワツトのＹＡＧレーザ光１光管４穴１２に照射して該
ムｕ８ｎ１３を熔かして固定する。穴の形状をす９赫−
状にしたのは、開口を大きくすることによってレーザ光
を穴に入り易くシ、メタルを容易に熔かすためである。
本発明によれば、微小部品を取り付は九ホルダに固着材
料を流し込むための穴が設けられているため、同着材料
が流れ出ないという効果がある。
料を流し込むための穴が設けられているため、同着材料
が流れ出ないという効果がある。
第１図は本発明の一実施例のホルダ正面図及び！−
断面図、第２図は半導体発光ｆｃ置にホルダを装着した
場合の正面図及び断面図、第３図はメタルで固定する場
合のホルダの構造及び同定方法を示し要因である。 １．１１ ホルダ ３．１２穴 ６ スタッド ｌＯ樹脂 １ Ｓ Ａｕ８ｎ （θ） ′４ ｚ 図 鼠） 養 ３ 図
場合の正面図及び断面図、第３図はメタルで固定する場
合のホルダの構造及び同定方法を示し要因である。 １．１１ ホルダ ３．１２穴 ６ スタッド ｌＯ樹脂 １ Ｓ Ａｕ８ｎ （θ） ′４ ｚ 図 鼠） 養 ３ 図
Claims (1)
- 微小部品をホルダに取り付け、該ホルダに１ケ所以上の
穴を設け、［ホルダを所鼠の場所に設置し、紋穴に固着
材料を流入して固定することを特徴とする微小部品の固
定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56145715A JPS5848489A (ja) | 1981-09-16 | 1981-09-16 | 微小部品の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56145715A JPS5848489A (ja) | 1981-09-16 | 1981-09-16 | 微小部品の固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5848489A true JPS5848489A (ja) | 1983-03-22 |
Family
ID=15391445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56145715A Pending JPS5848489A (ja) | 1981-09-16 | 1981-09-16 | 微小部品の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5848489A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61144614A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-02 | Fujitsu Ltd | 光学部品の固着方法 |
| JPS636413U (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558930U (ja) * | 1978-07-04 | 1980-01-21 |
-
1981
- 1981-09-16 JP JP56145715A patent/JPS5848489A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558930U (ja) * | 1978-07-04 | 1980-01-21 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61144614A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-02 | Fujitsu Ltd | 光学部品の固着方法 |
| JPS636413U (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 |
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