JPS5849006B2 - リ−ドレス円柱形チップ状電子部品の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はり−ドレス円柱形チップ状電子部品の製造法に
関するものである。

リードレス円柱形チップ状電子部品は（以下円柱形チツ
プ部品という）既に知られているが、電極部にキャップ
使用の従来品に対して本発明はさらに小型、軽量化を図
ること、及び工法面からさらに低コストで製造を可能に
すること、及び基板への取り付け時の仮接着を確実にす
ること等を目的とする。

な釦、本発明により製造された円柱形チップ部品は電極
部と部品機能部が以下に述べるように同一材料で構成さ
れているため、主にプリント基板にむける導電部間の電
気的接続を図るショートジャンパ一部品として使用でき
る。

円柱形チップ部品として、抵抗器、コイル、コンデンサ
ー等があるが、ここでは従来の一例として抵抗器の場合
について述べる。

従来品は第１図に示すように皮膜生戒後、抵抗皮膜生成
済素体２の両端にキャップ１，１′を圧入し、抵抗値修
正溝切後、抵抗皮膜部のみ保護絶縁塗装３を施している
ものであり、４は溝切削部である。

しかし、この製造法では次の欠点がある。

１ず、左右両端子にキャップを使用しているため、その
分だけ形状も大きくなり、重量も重くなる。

１たキャップ部と抵抗皮膜部に段差があるため、保護絶
縁塗装もやりに＜＜、一方基板への取り付け時において
もキャップ部との段差のため、仮接着が不安定である。

本発明は、これら従来の欠点を解決した製造法を提供し
ようとするものである。

以下、その一実施例について第２図のショートジャンパ
一部品の場合で説明する。

１ず、耐熱性、耐摩耗性の円柱形をしたセラミック基体
５上に、銅あるいは亜鉛あるいはニッケル等の第１メッ
キ層６を形成する。

この第１メッキ層６は、基体５と密着性がよくてはんだ
付け時にはんだくわれが起きることのない金属であるこ
とが条件となっている。

次に、その上に第２メッキ層７としてハンダメッキある
いは錫メッキの層を設ける。

そして、両端の電極部となるべき箇所を残し、それ以外
の中央部分を保護絶縁塗装８した構造のものである。

この構造によれば従来品に比べてキャップを使用してい
ないため、小型、軽量化が図られ、しかも二層メッキと
することによって端子強度、はんだ付け性の良好なもの
となる。

１た、端子電極部と部品機能部が一体となっているため
、電気的接触も確実である。

さらに、基板への取り付け時に保護塗装部とプリント基
板との間に空間がなくなるため、仮接着が確実に行なえ
る構造となる。

なお、以上のことは保護絶縁塗装を施す機能修正部にむ
いて、スパイラルに溝切りを行なうことにより自己誘導
作用をなすコイル部品、あるいは同じくスペイラルある
いはノ・−フカット溝切を施すことにより規定の抵抗値
を形成せしめた抵抗器部品等の場合にむいても、前述の
機能修正なしのショートジャンパ一部品の場合の例と同
様のことが言える。

以上に詳述したように、本発明の効果として次のことが
挙げられる。

（１）小型、軽量化が図れる。

（２）電気的接触の確実な端子電極が構成できる。

（３）プリント基板への取り付け時の仮接着が安定して
確実に行なえる。

（４）材料面及び工法面から考えて比較的簡単な方法で
量産が可能なため、廉価なチップ部品として提供しウル
。

（５）ショートジャンパーあるいは抵抗部品、コイル部
品の製造が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の円柱形チップ抵抗器の概略構或図、第２
図は本発明方法により得られたショートジャンパ一部品
の概略構成図である。 ５・・・・・・セラミック基体、６・・・・・・第１メ
ッキ層、７・・・・・・第２メッキ層、８・・・・・・
保護絶縁塗装。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ セラミック基体上に、第１メッキ層として基体と密
   着性が良くてはんだ付け時にはんだくわれが起きること
   のない金属のメッキを施した後、第２メッキ層としてハ
   ンダメツキ１たは錫メッキを施し、その後両端の電極部
   となるべき箇所を残してそれ以外の中央部分に保護絶縁
   塗装を施したことを特徴とするり−ドレス円柱形チップ
   状電子部品の製造法。 ２ 第１メッキ層として銅あるいは亜鉛あるいはニッケ
   ル層を用いてなる特許請求の範囲第１項記載のリードレ
   ス円柱形チップ状電子部品の製造法。