JPS584943A - 低インピ−ダンスプロ−ブカ−ド - Google Patents
低インピ−ダンスプロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS584943A JPS584943A JP56102917A JP10291781A JPS584943A JP S584943 A JPS584943 A JP S584943A JP 56102917 A JP56102917 A JP 56102917A JP 10291781 A JP10291781 A JP 10291781A JP S584943 A JPS584943 A JP S584943A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel plate
- plate
- thick steel
- low impedance
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発−は半導体のｆロービング装置におけるプローブカ
ードに関する。
ードに関する。
従来、ＬＳＩのｆａ−ビンダテスト装置にはウェハ上の
端子とテスト装置とを電気的に結ぶために５０〜２００
μｍの銅は〈ｋよりて配線されたシリンド板すなわちグ
ローブカードが用いられて゛いる。
端子とテスト装置とを電気的に結ぶために５０〜２００
μｍの銅は〈ｋよりて配線されたシリンド板すなわちグ
ローブカードが用いられて゛いる。
第１図は従来のグローブカードを示す、ｆラスニーキシ
板２’０１１ｉ、ＴＭに帯状銅はくＳがＷ＆叶られ、さ
らに前記鋼は（Ｓ４Ｄ一端には、ｆａ−ｆｔｙ４ｍハン
ダ付け６されている。前記プリン）［０銅はく部５には
、７”Ｅｌ−ｆ−ンがハンダ付は等０ＩＩＩ談によって
取）付けられている。前記１９ント板の銅はくＯ厚みは
、ｉｏ−ｇｏｏ−であるので、超高速Ｌ８Ｉ Ｏ場合に
は前記鋼は（ｋよりて配線され先部分のイン♂−〆ンス
４１に１１抗値が一定値に影響してしまい、高速での動
作時に発生するノイズ等の影響で精度の＾い安定した欄
定を行なうヒとが困難であり九。
板２’０１１ｉ、ＴＭに帯状銅はくＳがＷ＆叶られ、さ
らに前記鋼は（Ｓ４Ｄ一端には、ｆａ−ｆｔｙ４ｍハン
ダ付け６されている。前記プリン）［０銅はく部５には
、７”Ｅｌ−ｆ−ンがハンダ付は等０ＩＩＩ談によって
取）付けられている。前記１９ント板の銅はくＯ厚みは
、ｉｏ−ｇｏｏ−であるので、超高速Ｌ８Ｉ Ｏ場合に
は前記鋼は（ｋよりて配線され先部分のイン♂−〆ンス
４１に１１抗値が一定値に影響してしまい、高速での動
作時に発生するノイズ等の影響で精度の＾い安定した欄
定を行なうヒとが困難であり九。
本発明は前記問題点を解決するものであ夛、その目的は
超高速ＬＢＩＣ）ｆローツーテストを高精度によ多安定
に行なうことを可能にしえ低インビーＩンスグローブカ
ードを提供することにある。本発明の特徴とするところ
は、半導体のブロービングテスト装置において厚鋼板な
プリント板面のグローブビン儒に設け、骸厚板よルグロ
ーブ♂ンを溶接し九低インビーメンスｆａ−プカードに
ある。
超高速ＬＢＩＣ）ｆローツーテストを高精度によ多安定
に行なうことを可能にしえ低インビーＩンスグローブカ
ードを提供することにある。本発明の特徴とするところ
は、半導体のブロービングテスト装置において厚鋼板な
プリント板面のグローブビン儒に設け、骸厚板よルグロ
ーブ♂ンを溶接し九低インビーメンスｆａ−プカードに
ある。
以下本発明の実施例を用いて詳細な説明を行なう。第２
図は本発明の実施例である。帯状の厚鋼板１をガラスエ
ポキシ板２よシ成る前記厚鋼板ｌと同じ形をした前記プ
リント板面のりすくした部分にうめ込んである。ま九厚
銅板ｌの一端にはグローブビン４がハンメ付け６されて
いる。第２図の本発明の実施例と篇１図の従来のグロー
ブカードを比べると明らかな様ｋ、同じ金属すなわち銅
で形成された導体部の厚さが異なっている。
図は本発明の実施例である。帯状の厚鋼板１をガラスエ
ポキシ板２よシ成る前記厚鋼板ｌと同じ形をした前記プ
リント板面のりすくした部分にうめ込んである。ま九厚
銅板ｌの一端にはグローブビン４がハンメ付け６されて
いる。第２図の本発明の実施例と篇１図の従来のグロー
ブカードを比べると明らかな様ｋ、同じ金属すなわち銅
で形成された導体部の厚さが異なっている。
すなわち本発明の実施例の導体の単位長あた）Ｏ抵抗値
は従来のグローブカードの導体の単位長あたシの抵抗値
の１／２０ Ｋなりている。たとえば従来のグローブカ
ードＯ導体の単位長あた〕の抵抗値は３．３１ａＱであ
シ、本発明の実施例では０．１７鴫であった。尚、前記
従来例の銅はくの厚みは・・５０μｍ、本発明の厚鋼板
の厚みは０．８■である。
は従来のグローブカードの導体の単位長あたシの抵抗値
の１／２０ Ｋなりている。たとえば従来のグローブカ
ードＯ導体の単位長あた〕の抵抗値は３．３１ａＱであ
シ、本発明の実施例では０．１７鴫であった。尚、前記
従来例の銅はくの厚みは・・５０μｍ、本発明の厚鋼板
の厚みは０．８■である。
第３図は本発明の他の実施例である。ガラスエポキシ板
２＃の上ＷＪＫ厚銅１［７を設け、ｆａ−デピンに接続
する場合には＠プロッタ８を介して接続する。前記鋼ブ
ロック８は厚鋼板７と一体構造から成る場合もある。
２＃の上ＷＪＫ厚銅１［７を設け、ｆａ−デピンに接続
する場合には＠プロッタ８を介して接続する。前記鋼ブ
ロック８は厚鋼板７と一体構造から成る場合もある。
本発明は、電源線、接地、大電流が流れる端子に用いる
と効果がある。たとえば、第４図は本発明の応用例であ
る。グローブカード９は電源十ＶＫ接続されグローブピ
ン１０はウェハ１ｔｔｃｌ＋１続されている。またグロ
ーブカード１２は、グランドＧＫ接続され、！ローブｆ
ｙ１３は、ウェハ１１に接続されて−る。
と効果がある。たとえば、第４図は本発明の応用例であ
る。グローブカード９は電源十ＶＫ接続されグローブピ
ン１０はウェハ１ｔｔｃｌ＋１続されている。またグロ
ーブカード１２は、グランドＧＫ接続され、！ローブｆ
ｙ１３は、ウェハ１１に接続されて−る。
第４図に示し九本発明の応用例の勢価回路を第５図に示
す、電源＋Ｖとウェハ１１の間には抵抗ｒｖが入シ、グ
ランドＧとウェハ１１の間には抵抗ｖ０が入る。すなわ
ち、ウェハに流れる電流な！とするならば抵抗ｒｅ Ｋ
発生する逆起電圧Ｖはｖ＝ｒ０・ｌ となシ、たとえばグランドとウェハの他の端子の電圧関
係を求めた場合、前記逆起電圧Ｖがすべて誤差となる。
す、電源＋Ｖとウェハ１１の間には抵抗ｒｖが入シ、グ
ランドＧとウェハ１１の間には抵抗ｖ０が入る。すなわ
ち、ウェハに流れる電流な！とするならば抵抗ｒｅ Ｋ
発生する逆起電圧Ｖはｖ＝ｒ０・ｌ となシ、たとえばグランドとウェハの他の端子の電圧関
係を求めた場合、前記逆起電圧Ｖがすべて誤差となる。
しかしながら従来のグローブカードの抵抗値と比べた場
合、抵抗値は約ｌ／２０となっている丸め、測定等の誤
差に影譬を与えることははとんどない。また超高速ＬＳ
Ｉの場合には抵抗ｒｖ１ｒａＫ直列にインダクタンスが
等制約に入る。（第５図には図示せず）前記インダクタ
ンスはＬＳＩへＯ応答特性に前記抵抗の場合と同様な影
替を与えるが、本発明のグローブカードでは厚鋼板を導
体として−るから前記インダクタンスの値は従来のグロ
ーブカードのインダクタンスの値と比べ非常に小さく測
定誤差にはあられれない。
合、抵抗値は約ｌ／２０となっている丸め、測定等の誤
差に影譬を与えることははとんどない。また超高速ＬＳ
Ｉの場合には抵抗ｒｖ１ｒａＫ直列にインダクタンスが
等制約に入る。（第５図には図示せず）前記インダクタ
ンスはＬＳＩへＯ応答特性に前記抵抗の場合と同様な影
替を与えるが、本発明のグローブカードでは厚鋼板を導
体として−るから前記インダクタンスの値は従来のグロ
ーブカードのインダクタンスの値と比べ非常に小さく測
定誤差にはあられれない。
本発明の実施例で社すべてプリント板面に設は九厚銅板
によってのみ配線したが、従来のプリント板の配線用銅
はく上に前記銅はくと＃′！ば同じ形をした厚鋼板を設
けても同じ効果が得られる。
によってのみ配線したが、従来のプリント板の配線用銅
はく上に前記銅はくと＃′！ば同じ形をした厚鋼板を設
けても同じ効果が得られる。
以上、本発明の実施例を用いて本発明の詳細な説明を行
なった。本発明は従来困難とされた超高速Ｌ８Ｉのブロ
ービングの高精度測定を厚鋼板を設けることＫよって可
能ならしめるものである。
なった。本発明は従来困難とされた超高速Ｌ８Ｉのブロ
ービングの高精度測定を厚鋼板を設けることＫよって可
能ならしめるものである。
第１図は従来のプローブカードを示す図、第２゜３図は
本発明の実施例を示す図、第４図は本発明の応用例を示
す図、第５図は等価回路を示す図である。 ２・・・プリント板、３・・・厚鋼板、８・・・−ブロ
ック。
本発明の実施例を示す図、第４図は本発明の応用例を示
す図、第５図は等価回路を示す図である。 ２・・・プリント板、３・・・厚鋼板、８・・・−ブロ
ック。
Claims (3)
- （１） 半導体のプロービングテスト装置において厚
鋼板をｌリント板爾のグローブビン儒ＫＢｆｆ、諌厚鋼
板よ〕ｆロープビンを溶接した低インピーダンスグロー
ブカード。 - （２） 亭ＩＩ 体ｔ） ｆロービンダテスト装置に
おいて、厚鋼板をｌリン１１１１ＭＯｆａ−ツビン側と
反対面に設けさらｆｌｃｆりント板内に銅ブロックを諌
厚銅板と接触するように設妙、前記鋼ｆｃＩツタの厚鋼
板と接触した藺と反対側ｔ）＠ｆｓツクｌｃｆロープ♂
ンをＩＩＩＩＩＮシえ低インピーダンスグローブカード
。 - （３） 帯状Ｏ厚鋼板を前記厚鋼板と同じ形をしたプ
リント板面のりすくした所にうめ込んだ特許請求ｏｍＩ
Ｉ第１項記載の低インピーダンスグローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56102917A JPS584943A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 低インピ−ダンスプロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56102917A JPS584943A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 低インピ−ダンスプロ−ブカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS584943A true JPS584943A (ja) | 1983-01-12 |
| JPH0416943B2 JPH0416943B2 (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=14340203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56102917A Granted JPS584943A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 低インピ−ダンスプロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS584943A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008122403A (ja) * | 2000-12-04 | 2008-05-29 | Cascade Microtech Inc | ウェハープローブの組み立て方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5216177A (en) * | 1975-07-30 | 1977-02-07 | Hitachi Ltd | Probe card |
| JPS59762U (ja) * | 1982-06-22 | 1984-01-06 | 佐藤製罐株式会社 | 密閉容器 |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP56102917A patent/JPS584943A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5216177A (en) * | 1975-07-30 | 1977-02-07 | Hitachi Ltd | Probe card |
| JPS59762U (ja) * | 1982-06-22 | 1984-01-06 | 佐藤製罐株式会社 | 密閉容器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008122403A (ja) * | 2000-12-04 | 2008-05-29 | Cascade Microtech Inc | ウェハープローブの組み立て方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416943B2 (ja) | 1992-03-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07191080A (ja) | 電気接続の完全性を測定するための装置と方法 | |
| JP2003347384A (ja) | 測定用配線パターン及びその測定方法 | |
| JP2019060768A (ja) | 抵抗測定装置、基板検査装置、及び抵抗測定方法 | |
| JPH0955273A (ja) | Ｂｇａパッケージｉｃ用ｉｃソケット | |
| JPS584943A (ja) | 低インピ−ダンスプロ−ブカ−ド | |
| US5336990A (en) | Electrical test shunt having dual contact point mating terminals | |
| JPH0348171A (ja) | 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法 | |
| JPH05144895A (ja) | プローブカード | |
| US20230207401A1 (en) | Analog sense points for measuring circuit die | |
| JPH07104026A (ja) | 実装部品の半田付け不良検出方法 | |
| JPS63119216A (ja) | 電解コンデンサの極性判別方法及びその装置 | |
| US20240087776A1 (en) | Current shunt with canceling mutual inductance | |
| CN111182719A (zh) | 焊盘结构和印制电路板 | |
| CN221707572U (zh) | 一种垂直型rf射频探针卡 | |
| JPH07111280A (ja) | プローブカード | |
| CN211702545U (zh) | 焊盘结构和印制电路板 | |
| JPH0541419A (ja) | 検査装置の評価方法 | |
| JPH04115545A (ja) | プローブカード | |
| JPS5942707Y2 (ja) | ハンドリング装置の電極子 | |
| JPH04288847A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JP2586335Y2 (ja) | マニュアル測定およびウエハ測定両用ｉｃ試験装置 | |
| CN205374532U (zh) | 探针卡及测试系统 | |
| JP2000019212A (ja) | 基板検査方法及びその装置 | |
| JPH0365657A (ja) | プローブ装置 | |
| JPH10190181A (ja) | プリント基板及びその検査方法 |