JPS5849636Y2 - 樹脂モ−ルド型半導体装置用金属リボン - Google Patents
樹脂モ−ルド型半導体装置用金属リボンInfo
- Publication number
- JPS5849636Y2 JPS5849636Y2 JP7397378U JP7397378U JPS5849636Y2 JP S5849636 Y2 JPS5849636 Y2 JP S5849636Y2 JP 7397378 U JP7397378 U JP 7397378U JP 7397378 U JP7397378 U JP 7397378U JP S5849636 Y2 JPS5849636 Y2 JP S5849636Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal ribbon
- plated
- ribbon
- semiconductor devices
- molded semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、樹脂モールド型半導体装置に用いられる金属
リボンに関するものである。
リボンに関するものである。
従来この種の金属リボンは、第１図の斜視図の如く、半
導体素子１を固着する部分２（以下ダイボンド部２と称
する）及び金属細線を接続する外部ノードの内部先端部
３（以下ステッチ部３と称する）に金又は銀メッキがな
されている。
導体素子１を固着する部分２（以下ダイボンド部２と称
する）及び金属細線を接続する外部ノードの内部先端部
３（以下ステッチ部３と称する）に金又は銀メッキがな
されている。
このような従来の金属リボンは、以下の点で不都合があ
る。
る。
すなわちリード数が多くなるとステッチ部３の部分につ
く金メッキの量は多くなり、コスト高になる。
く金メッキの量は多くなり、コスト高になる。
又、先述のダイボンド部２とステッチ部３が銀メッキの
場合は、半導体素子をダイボンドする時に金箔や金−シ
リコン片、金−ゲルマニウム片を使用するため半導体装
置の製造コストは金メッキの場合と同様高くなる。
場合は、半導体素子をダイボンドする時に金箔や金−シ
リコン片、金−ゲルマニウム片を使用するため半導体装
置の製造コストは金メッキの場合と同様高くなる。
このコスト高を避けるため、金箔片等の代りに樹脂を用
いてダイボンドする方法があるが、半導体素子より発生
する熱を逃がしにくい点や信頼性を低下させる原因とな
る理由から、この樹脂によるダイボンド法はあまり望ま
しくなくその用途は限定される。
いてダイボンドする方法があるが、半導体素子より発生
する熱を逃がしにくい点や信頼性を低下させる原因とな
る理由から、この樹脂によるダイボンド法はあまり望ま
しくなくその用途は限定される。
又、従来の金属リボンのステッチ部３を除く外部リード
４の他の部分には、メッキが施されていないので、この
リボンを使用して半導体装置を組立製造する場合、製造
工程途中に外部リードを保護するための半田メッキある
いは錫メッキの加工を行なう必要がある。
４の他の部分には、メッキが施されていないので、この
リボンを使用して半導体装置を組立製造する場合、製造
工程途中に外部リードを保護するための半田メッキある
いは錫メッキの加工を行なう必要がある。
そのため、メッキ加工の工数を要し、仕掛り日数の増大
となり、コスト高となる。
となり、コスト高となる。
本考案の目的は、金属リボンの品質を落とさず金メッキ
の面積を少なくしてコストダウンをはかり、これを用い
て製造する半導体装置の工数低減及び製造日数の短縮を
はかることにある。
の面積を少なくしてコストダウンをはかり、これを用い
て製造する半導体装置の工数低減及び製造日数の短縮を
はかることにある。
本考案は、ダイボンド部２に金メッキ、ステッチ部３に
銀メッキ、外部リード４のステッチ部を除く他の部分に
錫メッキ又は電気伝導度のよい錫系の半田メッキが施さ
れていることを特徴とする樹脂モールド型半導体装置に
用いられる金属リボンである。
銀メッキ、外部リード４のステッチ部を除く他の部分に
錫メッキ又は電気伝導度のよい錫系の半田メッキが施さ
れていることを特徴とする樹脂モールド型半導体装置に
用いられる金属リボンである。
次に本考案の参考例を、従来の金属リボンを示す第１図
をそのまま参照して説明すると、ダイボンド部２の半導
体素子を固着する面には、従来と同様２μｍ程度の金メ
ッキがなされ、ステッチ部３の面には２μｍ程度の銀メ
ッキがなされ、ステッチ部３を除く外部リード４のその
他の部分の全面に錫メッキ又は錫系の半田メッキが４〜
１２μｍの厚さでなされている金属リボンである。
をそのまま参照して説明すると、ダイボンド部２の半導
体素子を固着する面には、従来と同様２μｍ程度の金メ
ッキがなされ、ステッチ部３の面には２μｍ程度の銀メ
ッキがなされ、ステッチ部３を除く外部リード４のその
他の部分の全面に錫メッキ又は錫系の半田メッキが４〜
１２μｍの厚さでなされている金属リボンである。
この金属リボンは、メッキ個所以外をゴム等の電気絶縁
材で被覆してメッキを行ういわゆる部分メッキ方法を適
用することによって製作できる。
材で被覆してメッキを行ういわゆる部分メッキ方法を適
用することによって製作できる。
しかしながら、このような部分メッキ法ではマスクの位
置合せ精度が必要であり、もし精度が悪くて各メッキ層
の境界部分に重なりが出来ると共晶化してもろくなるな
どの欠点が生ずる。
置合せ精度が必要であり、もし精度が悪くて各メッキ層
の境界部分に重なりが出来ると共晶化してもろくなるな
どの欠点が生ずる。
本願の実施例を示すと、錫メッキ又は錫系の半田メッキ
が施された第３図の斜視図に示す如き形状をもった金属
リボン６が準備され、一方銀メツキが２μｍ程度施され
た第２図の斜視図に示す如き形状をもった金属リボン５
が準備され、又金メッキが２μｍ程度施された第４図の
斜視図に示す如き形状をもった金属リボン７が準備され
、６の金属リボンを中心に、５の金属リボンを上側がら
、７の金属リボンを下側からそれぞれ所定の位置に位置
合せを行ない、第５図の金属リボンの断面図に示すよう
に、溶接部８でスポット溶接を行ない、不要になった部
分を切断して取り除いた構造の金属リボンである。
が施された第３図の斜視図に示す如き形状をもった金属
リボン６が準備され、一方銀メツキが２μｍ程度施され
た第２図の斜視図に示す如き形状をもった金属リボン５
が準備され、又金メッキが２μｍ程度施された第４図の
斜視図に示す如き形状をもった金属リボン７が準備され
、６の金属リボンを中心に、５の金属リボンを上側がら
、７の金属リボンを下側からそれぞれ所定の位置に位置
合せを行ない、第５図の金属リボンの断面図に示すよう
に、溶接部８でスポット溶接を行ない、不要になった部
分を切断して取り除いた構造の金属リボンである。
本考案によれば、高価な金の使用量を最小限に抑えるこ
とができ、又あらかじめそれぞれのメッキが施されてい
る金属リボンを使用するので製造工程の途中でメッキ加
工を行う必要もなくなり、組立工数の削減及び製造日数
の短縮をはかることができる。
とができ、又あらかじめそれぞれのメッキが施されてい
る金属リボンを使用するので製造工程の途中でメッキ加
工を行う必要もなくなり、組立工数の削減及び製造日数
の短縮をはかることができる。
第１図は従来の樹脂モールド型半導体装置用金属リボン
の斜視図、第２図、第３図、第４図はそれぞれ本考案の
一実施例の構造を分解して示す斜視図、第５図はその部
分断面図である。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・ダイボンド
部、３・・・・・・ステッチ部、４・・・・・・外部リ
ード、５・・・・・・銀メッキが施された金属リボン、
６・・・・・・錫メッキが施された金属リボン、７・・
・・・・金メッキが施された金属リボン、８・・・・・
・溶接部。
の斜視図、第２図、第３図、第４図はそれぞれ本考案の
一実施例の構造を分解して示す斜視図、第５図はその部
分断面図である。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・ダイボンド
部、３・・・・・・ステッチ部、４・・・・・・外部リ
ード、５・・・・・・銀メッキが施された金属リボン、
６・・・・・・錫メッキが施された金属リボン、７・・
・・・・金メッキが施された金属リボン、８・・・・・
・溶接部。
Claims (1)
- 樹脂モールド型半導体装置に使用する金属リボンにおい
て、半導体素子固着部を形成する金メッキされた第１の
リボンと、外部リードを形成する錫メッキあるいは錫系
の半田メッキがされた第２のリボンと、該外部リードの
内部先端部を形成する銀メッキされた第３のリボンとが
互いに固着されていることを特徴とする樹脂モールド型
半導体装置用金属リボン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7397378U JPS5849636Y2 (ja) | 1978-05-30 | 1978-05-30 | 樹脂モ−ルド型半導体装置用金属リボン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7397378U JPS5849636Y2 (ja) | 1978-05-30 | 1978-05-30 | 樹脂モ−ルド型半導体装置用金属リボン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54175270U JPS54175270U (ja) | 1979-12-11 |
| JPS5849636Y2 true JPS5849636Y2 (ja) | 1983-11-12 |
Family
ID=28987079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7397378U Expired JPS5849636Y2 (ja) | 1978-05-30 | 1978-05-30 | 樹脂モ−ルド型半導体装置用金属リボン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5849636Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-05-30 JP JP7397378U patent/JPS5849636Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54175270U (ja) | 1979-12-11 |
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