JPS5849991B2 - バックパネルの製造方法 - Google Patents
バックパネルの製造方法Info
- Publication number
- JPS5849991B2 JPS5849991B2 JP54145479A JP14547979A JPS5849991B2 JP S5849991 B2 JPS5849991 B2 JP S5849991B2 JP 54145479 A JP54145479 A JP 54145479A JP 14547979 A JP14547979 A JP 14547979A JP S5849991 B2 JPS5849991 B2 JP S5849991B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- wiring pattern
- hole
- back panel
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はバックパネルの製造方法の改良に関する。
従来より通信機等の電子機器に多数のプリント配線板を
用いるとぎは各機能別に複数枚のプリント板を作成し、
それらをプラグイン方式でまとめるためにバッタパネル
を用いている。
用いるとぎは各機能別に複数枚のプリント板を作成し、
それらをプラグイン方式でまとめるためにバッタパネル
を用いている。
このバックパネルの構造は配線パターンを形成したプリ
ント配線板にプラグイン用のコネクタを設け、このコネ
クタと外部配線を接続するためプリント配線板のスルー
ホール孔にピンを挿入しスルーホールのランドに半田付
けを行なっている。
ント配線板にプラグイン用のコネクタを設け、このコネ
クタと外部配線を接続するためプリント配線板のスルー
ホール孔にピンを挿入しスルーホールのランドに半田付
けを行なっている。
このバックパネルの製造工程は従来の一般的な銅スルー
ホール法により基板に配線パターンおよびスルーホール
を形成し、次に配線パターンの保護のための半田浴に浸
漬してソルダコーティングを施し１次いで外形加工を行
ない、さらに配線パターンの電気的検査および外観検査
を行なったのち、ピンを圧入し基板の片面より半田付け
を行なっている。
ホール法により基板に配線パターンおよびスルーホール
を形成し、次に配線パターンの保護のための半田浴に浸
漬してソルダコーティングを施し１次いで外形加工を行
ない、さらに配線パターンの電気的検査および外観検査
を行なったのち、ピンを圧入し基板の片面より半田付け
を行なっている。
なおコノアトバックパネル組立を行ない再度パターンの
電気的検査および外観検査を行なって製品としている。
電気的検査および外観検査を行なって製品としている。
このような製造工程においてソルダコートおよびピンの
半田付けは共に半田を用いるものであり同一工程ででき
れば工程の合理化およびコストダウンとなる。
半田付けは共に半田を用いるものであり同一工程ででき
れば工程の合理化およびコストダウンとなる。
ところがピンにはコネクタとの接続のため金めつきが施
してあり、ソルダコートを施すときの半田浴浸漬では金
めつき上に半田が付着する不具合を生ずる。
してあり、ソルダコートを施すときの半田浴浸漬では金
めつき上に半田が付着する不具合を生ずる。
本発明はこの欠点を改良するために案出されたものであ
る。
る。
このため本発明のバックパネルの製造方法においては、
プリント配線板に導体の配線パターンおよびスルーホー
ルを形成し、次いで外形加工を行なった後、一方にコネ
クタピンを有するピンをスルーホールに圧入し、次いで
該ピンのコネクタピン部に熱収縮性チューブを被包した
後、全体を半田浴に浸漬して配線パターンにソルダコー
トを行なうと同時にスルーホールとピンとの接合を行な
い、次いで前記熱収縮性チューブを除去する諸工程より
成ることを特徴とするものである。
プリント配線板に導体の配線パターンおよびスルーホー
ルを形成し、次いで外形加工を行なった後、一方にコネ
クタピンを有するピンをスルーホールに圧入し、次いで
該ピンのコネクタピン部に熱収縮性チューブを被包した
後、全体を半田浴に浸漬して配線パターンにソルダコー
トを行なうと同時にスルーホールとピンとの接合を行な
い、次いで前記熱収縮性チューブを除去する諸工程より
成ることを特徴とするものである。
以下添付図面に基づいて本発明方法を詳細に説明する。
本製造方法は先ず第１図に示す如くプリント配線板１に
導体の配線パターン２とスルーホール３とを従来法によ
り形成する。
導体の配線パターン２とスルーホール３とを従来法によ
り形成する。
次に第２図の如く外形加工を行ない不要部を除去する。
次に第３図の断面図に示す如く一方にコネクタピン４を
有するピン５をスルーホール３に圧入する。
有するピン５をスルーホール３に圧入する。
次に第４図に示す如く該ピンのコネクタピン４部分に熱
収縮性チューブ６、例えば照射ポリオレフィンチューブ
を嵌挿し、加熱空気を吹ぎつけてチューブ６を収縮せし
める。
収縮性チューブ６、例えば照射ポリオレフィンチューブ
を嵌挿し、加熱空気を吹ぎつけてチューブ６を収縮せし
める。
次に第５図の如く溶融している半田７の中に所定時間浸
漬したのち引揚げて冷却し熱収縮性チューブを除去する
。
漬したのち引揚げて冷却し熱収縮性チューブを除去する
。
この溶融半田への浸漬工程により配線パターンにはソル
ダコーティングが施され、同時にスルーホールとピンと
の半田付けが行なわれる。
ダコーティングが施され、同時にスルーホールとピンと
の半田付けが行なわれる。
またこの際、ピンのコネクタピン部分は熱収縮性チュー
ブにより半田と隔離され、その付着は防止される。
ブにより半田と隔離され、その付着は防止される。
ナオ上記工程の後、バックパネル組立、配線パターンの
電気的検査および外観検査を行ない製品となる。
電気的検査および外観検査を行ない製品となる。
以上説明した如く本製造方法は従来必要とした配線パタ
ーンのソルダコーティングと、ピン圧入後の半田付けと
の半田を用いた２工程を１工程に短縮することを可能と
し、工程の合理化およびコストダウンに寄与するもので
ある。
ーンのソルダコーティングと、ピン圧入後の半田付けと
の半田を用いた２工程を１工程に短縮することを可能と
し、工程の合理化およびコストダウンに寄与するもので
ある。
第１図ないし第５図は本発明にかかる製造方法の工程説
明図であって、第１図は配線パターンとスルーホールの
形成工程、第２図は外形加工工程、第３図はピン圧入工
程、第４図は熱収縮性チューブの被包工程、第５図は溶
融半田への浸漬工程の各説明図である。 １・・・プリント配線板、２・・・配線パターン、３・
・・スルーホール、４・・・コネクタピン、５・・・ピ
ン、６・・・熱収縮性チューブ、７・・・溶融半田。
明図であって、第１図は配線パターンとスルーホールの
形成工程、第２図は外形加工工程、第３図はピン圧入工
程、第４図は熱収縮性チューブの被包工程、第５図は溶
融半田への浸漬工程の各説明図である。 １・・・プリント配線板、２・・・配線パターン、３・
・・スルーホール、４・・・コネクタピン、５・・・ピ
ン、６・・・熱収縮性チューブ、７・・・溶融半田。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント配線板に導体の配線パターンおよびスルー
ホールを形成し、次いで外形加工を行なった後、一方に
コネクタピンを有するピンをスルーホールに圧入し、次
いで該ピンのコネクタピン部に熱収縮性チューブを被包
した後、全体を半田浴に浸漬して配線パターンにソルダ
コートを行なうと同時にスルーホールとピンとの接合を
行ない。 次いで前記熱収縮性チューブを除去する諸工程より成る
バックパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54145479A JPS5849991B2 (ja) | 1979-11-12 | 1979-11-12 | バックパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54145479A JPS5849991B2 (ja) | 1979-11-12 | 1979-11-12 | バックパネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5669787A JPS5669787A (en) | 1981-06-11 |
| JPS5849991B2 true JPS5849991B2 (ja) | 1983-11-08 |
Family
ID=15386198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54145479A Expired JPS5849991B2 (ja) | 1979-11-12 | 1979-11-12 | バックパネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5849991B2 (ja) |
-
1979
- 1979-11-12 JP JP54145479A patent/JPS5849991B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5669787A (en) | 1981-06-11 |
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