JPS5850190A - 切断状態の検査方法 - Google Patents
切断状態の検査方法Info
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- JPS5850190A JPS5850190A JP56148730A JP14873081A JPS5850190A JP S5850190 A JPS5850190 A JP S5850190A JP 56148730 A JP56148730 A JP 56148730A JP 14873081 A JP14873081 A JP 14873081A JP S5850190 A JPS5850190 A JP S5850190A
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- Japan
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- cutting
- metallic plate
- metal plate
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- 241000735631 Senna pendula Species 0.000 claims 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、レーザービーム等を用いた切断における切
断状態の検査方法に関するものである。
断状態の検査方法に関するものである。
従来のこの種の検査方法について第１図（ム）および第
１図伊）を用いて説明する。第１図（ム）（Ｂ）におい
て、（１）は切断用のビームであるレープ−ビーム、（
２）は被加工物の金属板、（３）はレーず−ビーム（１
）ｋより加熱溶融され、ガス噴射ノズル（５）よりの高
速流ガスによって吹き飛ばされたスパッタ、（４はフォ
トダイオード又は太陽電池等の７オトセンｔ″Ｃ−ある
。第１図（ム）ではセンナ（４）を金属板（２）の裏側
のみに、また第１図（Ｂ）では表側。
１図伊）を用いて説明する。第１図（ム）（Ｂ）におい
て、（１）は切断用のビームであるレープ−ビーム、（
２）は被加工物の金属板、（３）はレーず−ビーム（１
）ｋより加熱溶融され、ガス噴射ノズル（５）よりの高
速流ガスによって吹き飛ばされたスパッタ、（４はフォ
トダイオード又は太陽電池等の７オトセンｔ″Ｃ−ある
。第１図（ム）ではセンナ（４）を金属板（２）の裏側
のみに、また第１図（Ｂ）では表側。
のみに配設した状態を示している。
次に、動作について説明する。第１図（ム）（Ｂ）Ｋ示
した状態では、レーザービーム〇）をワーク（２）Ｋ照
射するととにより、加熱溶融された金属が噴射ノズル（
餉よりのガスｆｉＫよってスパッタ（３１として金属板
は）から分離され、金属販促）の切断が達成される。こ
こで第１図（ム）Ｋ示した状態では、金属板（２））Ｋ
対し下方に配置されたフォトセンナ（４）Ｋより、スパ
ッタ錦）の発する光の量を測定している。また、第１図
（Ｂ）に示した状態は。
した状態では、レーザービーム〇）をワーク（２）Ｋ照
射するととにより、加熱溶融された金属が噴射ノズル（
餉よりのガスｆｉＫよってスパッタ（３１として金属板
は）から分離され、金属販促）の切断が達成される。こ
こで第１図（ム）Ｋ示した状態では、金属板（２））Ｋ
対し下方に配置されたフォトセンナ（４）Ｋより、スパ
ッタ錦）の発する光の量を測定している。また、第１図
（Ｂ）に示した状態は。
フォトセンナ（４）を金属板（２１ｉ対して上方に配置
した場合であり、金属板（２）表面上の溶融金属の放つ
光の量を測定するととになる。
した場合であり、金属板（２）表面上の溶融金属の放つ
光の量を測定するととになる。
従来の切断状態の検査方法は以上のようにし【行なって
いるので、第１図（ム）Ｋ示される方式ではスパッタ（
４）の量、また第１図（Ｂ） Ｋ示される方式では金属
板（２）表面での溶融金属の量のみ検出測定しているの
で、切断状態を検査するためｋは不十分であり、完全な
検査をするｋはデータとして不十分であり、検査方法と
して適当でるセ／ｌを被加工物の表側と裏側の適正な位
置に複数個設置し上記センナ出力信号を同時に観測する
ことにより、精度のよい検査が行なえる切断状態の検査
方法を提供することを目的とし以下この発明の一実施例
を図について説明する。第１図はこの発明の一実施例を
示し１図において＃ （４ａ）は金属板し）の上方に配
置され１表面上の溶融金属より発生する光の量を検出す
るための指向性のすぐれたフォトセンナ＃ （４ｂ）〜
（４ｄ）は金属板（２）の下方、即ち裏側に所定の間隔
で配列され、フォトセンナ（４ａ）と同様に指向性のす
ぐれた特性を持つフォトセンサである。なお、第１図と
同一または相当部分は同一、符号を付しである。また、
第３図は、各々の７オトセンサ出力の時間的推移を示す
。
いるので、第１図（ム）Ｋ示される方式ではスパッタ（
４）の量、また第１図（Ｂ） Ｋ示される方式では金属
板（２）表面での溶融金属の量のみ検出測定しているの
で、切断状態を検査するためｋは不十分であり、完全な
検査をするｋはデータとして不十分であり、検査方法と
して適当でるセ／ｌを被加工物の表側と裏側の適正な位
置に複数個設置し上記センナ出力信号を同時に観測する
ことにより、精度のよい検査が行なえる切断状態の検査
方法を提供することを目的とし以下この発明の一実施例
を図について説明する。第１図はこの発明の一実施例を
示し１図において＃ （４ａ）は金属板し）の上方に配
置され１表面上の溶融金属より発生する光の量を検出す
るための指向性のすぐれたフォトセンナ＃ （４ｂ）〜
（４ｄ）は金属板（２）の下方、即ち裏側に所定の間隔
で配列され、フォトセンナ（４ａ）と同様に指向性のす
ぐれた特性を持つフォトセンサである。なお、第１図と
同一または相当部分は同一、符号を付しである。また、
第３図は、各々の７オトセンサ出力の時間的推移を示す
。
次に第２図の実施例装置の動作について説明する。一般
に、金属板をレーザー尋により切断する際に、金属板下
方に飛び散るスパッタは指向性を有することが知られて
いる。このスパンを行なった際は、スパッタの大半がな
す飛散角度は１・度を超えない。また、金属板裏面のド
ロース付着が多くなるようないわゆる悪い品質状１ｉＫ
なるよ５な切断を行なったー際は、スパッタの飛散する
角度が極端に広がる傾向がある。
に、金属板をレーザー尋により切断する際に、金属板下
方に飛び散るスパッタは指向性を有することが知られて
いる。このスパンを行なった際は、スパッタの大半がな
す飛散角度は１・度を超えない。また、金属板裏面のド
ロース付着が多くなるようないわゆる悪い品質状１ｉＫ
なるよ５な切断を行なったー際は、スパッタの飛散する
角度が極端に広がる傾向がある。
この特徴を利用し、金属板の上方、即ちビームが照射さ
れる表側、および下方、即ち裏側に。
れる表側、および下方、即ち裏側に。
第２図に示されるように、指向性のすぐれたフォトセン
ナを配列させ、金属板のレーザ切断を行なった際のフォ
トセンサ出力をシンクｐス装置に設定されるものとし、
金属板溶融部とビーム軸に対するフォトセンサ（４ｂ）
および（４ｄ）のなす角度（＃１）、（θま）はそれぞ
れ３０度以内に設定まるごとが望ましい。
ナを配列させ、金属板のレーザ切断を行なった際のフォ
トセンサ出力をシンクｐス装置に設定されるものとし、
金属板溶融部とビーム軸に対するフォトセンサ（４ｂ）
および（４ｄ）のなす角度（＃１）、（θま）はそれぞ
れ３０度以内に設定まるごとが望ましい。
第３図におい″′ｃ１時間（（１）の時点でレーザービ
ームの照射が開始され、金属板Ｌ）の表面な加熱溶融し
始める。この時、金属板（２）の上方に配置されたヅオ
トセンサ（４ａ）の出力は９、急激に上昇し始め、溶融
金属が金属根伐）裏側ヘスバッタと尼て飛散すると同時
に急激に下降する。次にスパッタ錦）の飛散が行なわれ
ると、フォトセンサ（４１）〜（４ａ）はスパッタより
の光を検出し。
ームの照射が開始され、金属板Ｌ）の表面な加熱溶融し
始める。この時、金属板（２）の上方に配置されたヅオ
トセンサ（４ａ）の出力は９、急激に上昇し始め、溶融
金属が金属根伐）裏側ヘスバッタと尼て飛散すると同時
に急激に下降する。次にスパッタ錦）の飛散が行なわれ
ると、フォトセンサ（４１）〜（４ａ）はスパッタより
の光を検出し。
その出力が上昇する。その後、金属板（２）を所定持さ
れ、且つフォトセンナ（４Ｃ）の出力が７オトセンサ（
４ｂ’） ＃ （４（１）り出力よりも高り、シかも両
者の差＜ａ）が最大の時に良好な切断品質が得られるこ
とになる。このように金属板の表側と裏側の適切な位置
に配設された複数個のフォトセンナの出力を同時に観測
することＫより、高精度に切断状態を検査することがで
きる。
れ、且つフォトセンナ（４Ｃ）の出力が７オトセンサ（
４ｂ’） ＃ （４（１）り出力よりも高り、シかも両
者の差＜ａ）が最大の時に良好な切断品質が得られるこ
とになる。このように金属板の表側と裏側の適切な位置
に配設された複数個のフォトセンナの出力を同時に観測
することＫより、高精度に切断状態を検査することがで
きる。
なお、上記実施例では、切断用のビームとしてレーザー
ビーム（１）を用いて加工する場合を例示したが、プラ
ズマやガスを用いて切断する場合にもこの発明の検査方
法は適用でき、上述の実施例と同様の効果を奏する。ま
た、上述の実施例では、７オトセンサを金属板のビーム
照射側Ｋｔ個、金属板の裏側に３個用いた場合につ−・
て説明したが、これらのフォトセンサは少なくとも表側
に１個、裏側に２個あればよい。さらに、フォトセンナ
のかわりに非接触式温度針などを用いてもさしつかえな
い。
ビーム（１）を用いて加工する場合を例示したが、プラ
ズマやガスを用いて切断する場合にもこの発明の検査方
法は適用でき、上述の実施例と同様の効果を奏する。ま
た、上述の実施例では、７オトセンサを金属板のビーム
照射側Ｋｔ個、金属板の裏側に３個用いた場合につ−・
て説明したが、これらのフォトセンサは少なくとも表側
に１個、裏側に２個あればよい。さらに、フォトセンナ
のかわりに非接触式温度針などを用いてもさしつかえな
い。
以上のように、この発明によれば、センナを金属板のビ
ーム照射側の適切な位置に少なくとも１個配置させ、し
かも金属板の裏側の適切な位置に少なくとも２個配設し
、これらのセンナの出力をシンクルスコープ等を用いて
同時に観測するように構成したので、従来法に比べ切断
状態を一層正確に検査することができるといら効果を有
する。
ーム照射側の適切な位置に少なくとも１個配置させ、し
かも金属板の裏側の適切な位置に少なくとも２個配設し
、これらのセンナの出力をシンクルスコープ等を用いて
同時に観測するように構成したので、従来法に比べ切断
状態を一層正確に検査することができるといら効果を有
する。
第１図（ム）および第１図（Ｂ）は従来の検査方法を説
明するための模式断面図、第２図はこの発明の一実施例
による検査方法を説明するための模式断面図、第３図は
第２図に示した実施例に・お憔 けるセンナの出力波形値である。 図中、同一または相当部分には同一符号を付しである。 （１）−・ビーム、 （２１−・−被加工物、 （４ａ
） 〜（４ａ） −センサ。 出願人 工業技術院長 石 坂 誠 −＠２図 彎−一一一 擢−マ
明するための模式断面図、第２図はこの発明の一実施例
による検査方法を説明するための模式断面図、第３図は
第２図に示した実施例に・お憔 けるセンナの出力波形値である。 図中、同一または相当部分には同一符号を付しである。 （１）−・ビーム、 （２１−・−被加工物、 （４ａ
） 〜（４ａ） −センサ。 出願人 工業技術院長 石 坂 誠 −＠２図 彎−一一一 擢−マ
Claims (3)
- （１） 被加工物の切断予定線に沿って切断用のビー
ムを照射し、光または温度を検知するセンナを上記ビー
ムが照射される上記被加工物の表面の適切な位置に少な
（とも１個と、上記被加工物の裏面の適切な位置に少な
くとも１個を配設し、上記複数のセンナの出力信号を同
時に観測することにより上記被加工物の切断状態を検査
することを特徴とする切断状態の検査方法。 - （２） 切断用のビームとしてレーザービームを用い
たことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の切
断状態の検査方法。 - （３） 被加工物の裏面に配設されるセンサを切断予
定線の延長線上から３・°以内に配設したことを特徴と
する特許請求の範囲第（１）項または第（２）項記載の
切断状態の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148730A JPS5933476B2 (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 切断状態の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148730A JPS5933476B2 (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 切断状態の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850190A true JPS5850190A (ja) | 1983-03-24 |
| JPS5933476B2 JPS5933476B2 (ja) | 1984-08-16 |
Family
ID=15459319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56148730A Expired JPS5933476B2 (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 切断状態の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933476B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61296980A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-27 | Toshiba Corp | 加工検査方法 |
| JPH03174993A (ja) * | 1989-12-02 | 1991-07-30 | Yamazaki Mazak Corp | レーザー加工装置のピアシング完了検知装置 |
| US5063280A (en) * | 1989-07-24 | 1991-11-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for forming holes into printed circuit board |
| JPH08103880A (ja) * | 1994-01-31 | 1996-04-23 | Byung-Jun Song | レーザー切断装置 |
-
1981
- 1981-09-22 JP JP56148730A patent/JPS5933476B2/ja not_active Expired
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61296980A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-27 | Toshiba Corp | 加工検査方法 |
| US5063280A (en) * | 1989-07-24 | 1991-11-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for forming holes into printed circuit board |
| JPH03174993A (ja) * | 1989-12-02 | 1991-07-30 | Yamazaki Mazak Corp | レーザー加工装置のピアシング完了検知装置 |
| JPH08103880A (ja) * | 1994-01-31 | 1996-04-23 | Byung-Jun Song | レーザー切断装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5933476B2 (ja) | 1984-08-16 |
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