JPS5851466U - 部品取付装置 - Google Patents
部品取付装置Info
- Publication number
- JPS5851466U JPS5851466U JP14561581U JP14561581U JPS5851466U JP S5851466 U JPS5851466 U JP S5851466U JP 14561581 U JP14561581 U JP 14561581U JP 14561581 U JP14561581 U JP 14561581U JP S5851466 U JPS5851466 U JP S5851466U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting device
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- parts mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案に係る可変抵抗器と膜体の一例を示す斜
視図、第２図は本考案の一実施例を示す断面歯である。 １・・・電子部品、２・・・操作部、３．３′・・・リ
ード端子、４・・・膜体、６・・・プリント基板、７・
・・操作孔。
視図、第２図は本考案の一実施例を示す断面歯である。 １・・・電子部品、２・・・操作部、３．３′・・・リ
ード端子、４・・・膜体、６・・・プリント基板、７・
・・操作孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品のリード端子をプリント基板に設けた所定の孔
に装入して半田付により前記電子部品を前記プリント基
板上に固定する部品取付装置であって、 −前記電子部品と前記プリント基板間に前記電子部品の
底面を覆う膜体を介在させたことを特徴とする部品取付
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14561581U JPS5851466U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14561581U JPS5851466U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 部品取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5851466U true JPS5851466U (ja) | 1983-04-07 |
Family
ID=29938543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14561581U Pending JPS5851466U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5851466U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6130730U (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-24 | 日信工業株式会社 | 車両用ドラムブレ−キのシユ−ホ−ルド装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS495654B1 (ja) * | 1969-07-28 | 1974-02-08 | ||
| JPS52102569A (en) * | 1976-02-25 | 1977-08-27 | Hitachi Ltd | Method of working printed substrate |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP14561581U patent/JPS5851466U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS495654B1 (ja) * | 1969-07-28 | 1974-02-08 | ||
| JPS52102569A (en) * | 1976-02-25 | 1977-08-27 | Hitachi Ltd | Method of working printed substrate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6130730U (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-24 | 日信工業株式会社 | 車両用ドラムブレ−キのシユ−ホ−ルド装置 |
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