JPS585233Y2 - 圧力変換器 - Google Patents
圧力変換器Info
- Publication number
- JPS585233Y2 JPS585233Y2 JP3594878U JP3594878U JPS585233Y2 JP S585233 Y2 JPS585233 Y2 JP S585233Y2 JP 3594878 U JP3594878 U JP 3594878U JP 3594878 U JP3594878 U JP 3594878U JP S585233 Y2 JPS585233 Y2 JP S585233Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strain gauge
- gauge
- semiconductor strain
- boot
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体ひずみゲージを使用した圧力変換器に関
するもので、その目的は被測定流体等の温度が変動して
も正確な圧力測定が行えるようにすることである。
するもので、その目的は被測定流体等の温度が変動して
も正確な圧力測定が行えるようにすることである。
。半導体ひずみゲージを用いた圧力変換器の出力感度は
被測定流体等の温度変動に従って変化し、被測定流体の
温度上昇に対して出力感度は低下する。
被測定流体等の温度変動に従って変化し、被測定流体の
温度上昇に対して出力感度は低下する。
この感度低下を補償するため、従来半導体ひずみゲージ
の抵抗値が一般に正の温度特性を示すことを利用して、
ブリッジ回路と電源との間にトランジスタを挿入しこれ
を感熱素子として働かせ、このトランジスタの温度特性
を利用してブリッジ回路に供給する電流又は電圧に正の
温度特性を持たせ、圧力変換器の温度補償を行うことが
知られている。
の抵抗値が一般に正の温度特性を示すことを利用して、
ブリッジ回路と電源との間にトランジスタを挿入しこれ
を感熱素子として働かせ、このトランジスタの温度特性
を利用してブリッジ回路に供給する電流又は電圧に正の
温度特性を持たせ、圧力変換器の温度補償を行うことが
知られている。
しかしながら、従来トランジスタを半導体ひずみゲージ
と同一温度雰囲気に配設することが困難で十分な温度補
償は行われていなかった。
と同一温度雰囲気に配設することが困難で十分な温度補
償は行われていなかった。
本考案は、変換器本体の先端部に固着された基体の内面
のゲージ取付面に半導体ひずみゲージを取付け、この半
導体ひずみゲージを取り囲み前記基体からの熱量が伝達
される有底筒体を前記ゲージ取付面に固着し、前記有底
筒体の底部に前記半導体ひずみゲージに近接対向して温
度補償用トランジスタを取付け、前記変換器本体の先端
部にゴムからなる袋状のブーツを被せ、このブーツ及び
前記基体の受圧面とゲージ取付面とを接続する連通路内
に前記ブーツに加えられた圧力を前記半導体ひずみゲー
ジに伝達するシリコンオイルを封入せしめており、ひず
みゲージとトランジスタとが同一温度に保たれると共に
トランジスタに負荷が掛らず、正確な圧力測定が安定し
て行える特徴を有するものである。
のゲージ取付面に半導体ひずみゲージを取付け、この半
導体ひずみゲージを取り囲み前記基体からの熱量が伝達
される有底筒体を前記ゲージ取付面に固着し、前記有底
筒体の底部に前記半導体ひずみゲージに近接対向して温
度補償用トランジスタを取付け、前記変換器本体の先端
部にゴムからなる袋状のブーツを被せ、このブーツ及び
前記基体の受圧面とゲージ取付面とを接続する連通路内
に前記ブーツに加えられた圧力を前記半導体ひずみゲー
ジに伝達するシリコンオイルを封入せしめており、ひず
みゲージとトランジスタとが同一温度に保たれると共に
トランジスタに負荷が掛らず、正確な圧力測定が安定し
て行える特徴を有するものである。
・以下本考案の実施例を図面に基づいて説明する。
10は本体構成部材11,12からなる変換器本体で、
この本体10の前方開口部には基体14が固着され、こ
の基体14の外面に凹部を設けて受圧室15が形成され
、前記本体110の先端部を取り囲むようにこの本体1
0にゴム等の弾性材料からなる袋状のブーツ16が張架
されている。
この本体10の前方開口部には基体14が固着され、こ
の基体14の外面に凹部を設けて受圧室15が形成され
、前記本体110の先端部を取り囲むようにこの本体1
0にゴム等の弾性材料からなる袋状のブーツ16が張架
されている。
17は前記本体10に穿設された環状溝で、前記ブーツ
16をリング18により取付けている。
16をリング18により取付けている。
前記基体14の内面はゲージ取付面19をなし、この面
19にはシリコンダイヤフラムを受圧部とする半導体ひ
ずみゲージ20が固着されている。
19にはシリコンダイヤフラムを受圧部とする半導体ひ
ずみゲージ20が固着されている。
前記ゲージ取付面19には前記半導体ひずみゲージ20
を取り囲み前記基体14からの熱量が伝達される絶縁材
で且つ熱伝導性の良いアルミナセラミックスからなる有
底筒体21が固着されている。
を取り囲み前記基体14からの熱量が伝達される絶縁材
で且つ熱伝導性の良いアルミナセラミックスからなる有
底筒体21が固着されている。
前記基体14には前記受圧室15とゲージ取付面19と
を接続する連通路22が穿設され、この連通路22及び
前記ブーツ16と受圧室15との中には前記ブーツ16
に加えられた圧力を前記半導体ひずみゲージ20に伝達
するシリコンオイルが封入されている。
を接続する連通路22が穿設され、この連通路22及び
前記ブーツ16と受圧室15との中には前記ブーツ16
に加えられた圧力を前記半導体ひずみゲージ20に伝達
するシリコンオイルが封入されている。
前記シリコンダイヤフラムはシリコン単結晶よりなる半
導体材料にて形成されており、拡散面に形成されたひず
み検出素子Gは後述のブリッジ回路を構成すべくそのリ
ード線23は前記有底筒体21の底部にこの軸線方向に
貫通して設けられた通孔24を経てターミナル25に接
続され、それぞれのターミナル25には前記本体10の
他端より密封的に引出されたケーブル29の導線30が
接続されている。
導体材料にて形成されており、拡散面に形成されたひず
み検出素子Gは後述のブリッジ回路を構成すべくそのリ
ード線23は前記有底筒体21の底部にこの軸線方向に
貫通して設けられた通孔24を経てターミナル25に接
続され、それぞれのターミナル25には前記本体10の
他端より密封的に引出されたケーブル29の導線30が
接続されている。
前記有底筒体21の底部には前記半導体ひずみゲージ2
0と前記有底筒体21の軸線方向に近接対向してトラン
ジスタ40が接着され、前記シリコンオイルの熱量が前
記基体14、有底筒体21を介して前記トランジスタ4
0にも同様に伝達され、そのリード線31は前記有底筒
体21の底部にこの軸線方向に貫通して設けられたター
ミナル32を介して前記ケーブル29の導線33に接続
されている。
0と前記有底筒体21の軸線方向に近接対向してトラン
ジスタ40が接着され、前記シリコンオイルの熱量が前
記基体14、有底筒体21を介して前記トランジスタ4
0にも同様に伝達され、そのリード線31は前記有底筒
体21の底部にこの軸線方向に貫通して設けられたター
ミナル32を介して前記ケーブル29の導線33に接続
されている。
このケーブル29内にはレファレンスパイプ034が収
納され、前記有底筒体21の内室には前記通孔24及び
レファレンスパイプ34を介して大気圧が導入され、こ
れがひずみゲージ20のダイヤフラム背面に作用される
ようになっている。
納され、前記有底筒体21の内室には前記通孔24及び
レファレンスパイプ34を介して大気圧が導入され、こ
れがひずみゲージ20のダイヤフラム背面に作用される
ようになっている。
尚、45はケーブル29と本体10とを密封的に固着す
るゴムガイド、46は前記本体構成部材11.12を密
封的に固着するゴムパツキンである。
るゴムガイド、46は前記本体構成部材11.12を密
封的に固着するゴムパツキンである。
47は前記本体10の先端部を取り囲むようにこの本体
10に螺着された前記ブーツ16の保護筒で、先端に穿
設した小孔48を介して前記ブーツ16の外面に被測定
流体を導くようになっている。
10に螺着された前記ブーツ16の保護筒で、先端に穿
設した小孔48を介して前記ブーツ16の外面に被測定
流体を導くようになっている。
そして49は流体中の泡、塵芥等を排出する逃し孔であ
る。
る。
第3図において、前記半導体ひずみゲージ2’0のひず
み検出素子Gにより形成されるブリッジ回路50の入力
段に前記トランジスタ40が介挿されて温度補償を行う
公知の回路が示されている。
み検出素子Gにより形成されるブリッジ回路50の入力
段に前記トランジスタ40が介挿されて温度補償を行う
公知の回路が示されている。
即ち、相対する一対の端子51.52を入力端子、他の
一対の端子53.53を出力端子とし、この出力端子5
3.53の間には前記ひずみ検出素子Gの抵抗変化によ
る不平衡電圧を表示する出力表示器61が接続されてい
る。
一対の端子53.53を出力端子とし、この出力端子5
3.53の間には前記ひずみ検出素子Gの抵抗変化によ
る不平衡電圧を表示する出力表示器61が接続されてい
る。
前記一方の入力端子51は電源60のマイナス端子に接
続され、他方の入力端子52は前記有底筒体21の底部
に接着されたトランジスタ40のコレクタ54に接続さ
れ、このトランジスタ40のエミッタ55は抵抗器56
を介して前記電源60のプラス端子に接続されている。
続され、他方の入力端子52は前記有底筒体21の底部
に接着されたトランジスタ40のコレクタ54に接続さ
れ、このトランジスタ40のエミッタ55は抵抗器56
を介して前記電源60のプラス端子に接続されている。
そして前記トランジスタ40のペニス57と前記電源6
0のプラス端子との間に抵抗器58を接続すると共に前
記ベース57と前記電源60のマイナス端子との間に抵
抗器59が接続されている。
0のプラス端子との間に抵抗器58を接続すると共に前
記ベース57と前記電源60のマイナス端子との間に抵
抗器59が接続されている。
上述の如く構成された本考案の圧力変換器は被測定流体
中の所定位置に設置され、その流体中より前記ケーブル
29が所定の場所まで引出され出力表示器61に接続さ
れる。
中の所定位置に設置され、その流体中より前記ケーブル
29が所定の場所まで引出され出力表示器61に接続さ
れる。
被測定流体の圧力は保護筒47内のブーツ16に作用さ
れ、更にこれよりシリコンオイルを媒体として半導体ひ
ずみゲージ20のシリコンダイヤフラム受圧面に作用さ
れる。
れ、更にこれよりシリコンオイルを媒体として半導体ひ
ずみゲージ20のシリコンダイヤフラム受圧面に作用さ
れる。
これによってひずみ検出素子Gがひずみ、そのひずみ量
に応じた出力電圧がブリッジ回路50より出力され、出
力表示器61に指示される。
に応じた出力電圧がブリッジ回路50より出力され、出
力表示器61に指示される。
上述した本考案□に係る圧力変換器は、変換器本体の先
端部に固着された基体の内面のゲージ取付面に半導体ひ
ずみゲージを取付け、この半導体ひずみゲージを取り囲
み前記基体からの熱量が伝達される有底筒体を前記ゲー
ジ取付面に固着し、前記有底筒体の底部に前記半導体ひ
ずみゲージに近接対向して温度補償用トランジスタを取
付け、前記変換器本体の先端部に弾性部材からなる袋状
のブーツを被せ、このブーツ及び前記基体の受圧室とゲ
ージ取付面とを接続する連通路内に前記ブーツに加えら
れた圧力を前記半導体ひずみゲージに伝達するシリコン
オイルを封入せしめており、ひずみゲージとトランジス
タとが同一温度に保たれるので、温度補償を確実に行っ
て正確な圧力測定ができる。
端部に固着された基体の内面のゲージ取付面に半導体ひ
ずみゲージを取付け、この半導体ひずみゲージを取り囲
み前記基体からの熱量が伝達される有底筒体を前記ゲー
ジ取付面に固着し、前記有底筒体の底部に前記半導体ひ
ずみゲージに近接対向して温度補償用トランジスタを取
付け、前記変換器本体の先端部に弾性部材からなる袋状
のブーツを被せ、このブーツ及び前記基体の受圧室とゲ
ージ取付面とを接続する連通路内に前記ブーツに加えら
れた圧力を前記半導体ひずみゲージに伝達するシリコン
オイルを封入せしめており、ひずみゲージとトランジス
タとが同一温度に保たれるので、温度補償を確実に行っ
て正確な圧力測定ができる。
また前記ひずみゲージとトランジスタとを基体及び有底
筒体によって囲まれた内室に収納しているので放熱によ
って両者に温度差が生じることがない。
筒体によって囲まれた内室に収納しているので放熱によ
って両者に温度差が生じることがない。
さらに前記ひずみゲージとトランジスタとを軸方向に近
接対向して設けているので、変換器本体の先端部の直径
を小さくできる。
接対向して設けているので、変換器本体の先端部の直径
を小さくできる。
また前記トランジスタは流体中に浸漬されておらずこれ
に圧力が付与されることがないのでトランジスタの寿命
を長くできる利点がある。
に圧力が付与されることがないのでトランジスタの寿命
を長くできる利点がある。
尚前記実施例においては有底筒体の底部を筒部と一体的
に形成しているが、両者を別体とし、この接合部に通孔
を形成するようにしても良い。
に形成しているが、両者を別体とし、この接合部に通孔
を形成するようにしても良い。
図面は本考案の実施例を示すもので第1図はその縦断面
図、第2図は第1図の一部の拡大図、第3図は電気回路
図である。 10・・・・・・変換器本体、14・・・・・・基体、
16・・・・・・ブーツ、20・・・・・・半導体ひず
みゲージ、21・・・・・・有底筒体、40・・・・・
・トランジスタ、50・・・・・・ブリッジ回路。
図、第2図は第1図の一部の拡大図、第3図は電気回路
図である。 10・・・・・・変換器本体、14・・・・・・基体、
16・・・・・・ブーツ、20・・・・・・半導体ひず
みゲージ、21・・・・・・有底筒体、40・・・・・
・トランジスタ、50・・・・・・ブリッジ回路。
Claims (1)
- 変換器本体の先端部に固着され外面に受圧面、内面にゲ
ージ取付面が形成された基体と、前記ゲージ取付面に取
付けられた半導体ひずみゲージと、前記受圧面とゲージ
取付面とを接続する連通路と、前記ゲージ取付面に前記
半導体ひずみゲージを取り囲んで固着され前記基体から
の熱量が伝達される有底筒体と、前記半導体νずみゲー
ジにて形成されるブリッジ回路の入力段に介挿するため
前記有底筒体の底部に前記半導体ひずみゲージに近接対
向して取付けられたトランジスタと、前記変換器本体の
先端部を取り囲むように変換器本体に被せられたゴム等
の弾性材料からなる袋状のブーツとを備え、このブーツ
に加えられた圧力を前記半導体ひずみゲージに伝達する
シリコンオイルをこのブーツ及び連通路内に封入したこ
とを特徴とする圧力変換器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3594878U JPS585233Y2 (ja) | 1978-03-20 | 1978-03-20 | 圧力変換器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3594878U JPS585233Y2 (ja) | 1978-03-20 | 1978-03-20 | 圧力変換器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54138684U JPS54138684U (ja) | 1979-09-26 |
| JPS585233Y2 true JPS585233Y2 (ja) | 1983-01-28 |
Family
ID=28896188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3594878U Expired JPS585233Y2 (ja) | 1978-03-20 | 1978-03-20 | 圧力変換器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS585233Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-03-20 JP JP3594878U patent/JPS585233Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54138684U (ja) | 1979-09-26 |
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