JPS5853155U - Icパツケ−ジ - Google Patents
Icパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS5853155U JPS5853155U JP1981081578U JP8157881U JPS5853155U JP S5853155 U JPS5853155 U JP S5853155U JP 1981081578 U JP1981081578 U JP 1981081578U JP 8157881 U JP8157881 U JP 8157881U JP S5853155 U JPS5853155 U JP S5853155U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- protrusion
- package body
- view
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図AおよびBは従来のICパッケージの一例を示す
平面図および側面図、第1図Cは第1図AおよびBに示
すICパッケージをプリント基板に取付けた状態を示す
概略断面図、第2図AおよびBは本考案によるICパッ
ケージの一実施例を示す平面図および側面図、第2図C
およびDは第一′2図AおよびBに示すICパッケージ
をプリント基板に取付けた状態を示す概略断面図である
。 l 6 :ICチップ、2 l :ICパッケージ本体
、22:ICパッケージ本体の一側面、23:突出部、
24、 24□〜243:端子電極、25ニブリント基
板、26:導電パターン。 補正 昭57.11. 4 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第8頁「図面の簡単な説明」の項の第8行「概略
断面図である。」とあるのを「概略断面図、第3図は本
考案によるICパッケージの他の実施例を示す側面図で
ある。」と訂正する。
平面図および側面図、第1図Cは第1図AおよびBに示
すICパッケージをプリント基板に取付けた状態を示す
概略断面図、第2図AおよびBは本考案によるICパッ
ケージの一実施例を示す平面図および側面図、第2図C
およびDは第一′2図AおよびBに示すICパッケージ
をプリント基板に取付けた状態を示す概略断面図である
。 l 6 :ICチップ、2 l :ICパッケージ本体
、22:ICパッケージ本体の一側面、23:突出部、
24、 24□〜243:端子電極、25ニブリント基
板、26:導電パターン。 補正 昭57.11. 4 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第8頁「図面の簡単な説明」の項の第8行「概略
断面図である。」とあるのを「概略断面図、第3図は本
考案によるICパッケージの他の実施例を示す側面図で
ある。」と訂正する。
Claims (1)
- ICパッケージ本体の一側面に、該側面から前記パッケ
ージ本体の表面とほぼ同一平面をなす方向に外方へ突出
する突出部を形成し、該突出部の少なくとも一面から前
記パッケージ本体の表面にかけて前記パッケージ本体内
に収容されたICチップの対応する端子とそれぞれ電気
的に接続された複数の独立した端子電極を被着してなる
ICパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981081578U JPS5853155U (ja) | 1981-06-04 | 1981-06-04 | Icパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981081578U JPS5853155U (ja) | 1981-06-04 | 1981-06-04 | Icパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853155U true JPS5853155U (ja) | 1983-04-11 |
Family
ID=29877082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981081578U Pending JPS5853155U (ja) | 1981-06-04 | 1981-06-04 | Icパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853155U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5068356A (ja) * | 1973-10-20 | 1975-06-07 | ||
| JPS522376A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-10 | Iwatsu Electric Co Ltd | Ic elements connecting mechanism |
| JPS5487474A (en) * | 1977-12-23 | 1979-07-11 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1981
- 1981-06-04 JP JP1981081578U patent/JPS5853155U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5068356A (ja) * | 1973-10-20 | 1975-06-07 | ||
| JPS522376A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-10 | Iwatsu Electric Co Ltd | Ic elements connecting mechanism |
| JPS5487474A (en) * | 1977-12-23 | 1979-07-11 | Nec Corp | Semiconductor device |
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