JPS5954956U - 半導体パツケ−ジ - Google Patents
半導体パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS5954956U JPS5954956U JP1982149957U JP14995782U JPS5954956U JP S5954956 U JPS5954956 U JP S5954956U JP 1982149957 U JP1982149957 U JP 1982149957U JP 14995782 U JP14995782 U JP 14995782U JP S5954956 U JPS5954956 U JP S5954956U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- tip
- length
- wiring
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案による半導体パッケージの一実施例にお
いて半導体ICを取着した状態を示す断面図、第2図は
その一部を示す平面図である。 11・・・絶縁基板、15・・・半導体IC117゜1
71・・・金属配線、19・・・電極リード。
いて半導体ICを取着した状態を示す断面図、第2図は
その一部を示す平面図である。 11・・・絶縁基板、15・・・半導体IC117゜1
71・・・金属配線、19・・・電極リード。
Claims (1)
- 絶縁基板上に取着される半導体素子の電極を電気的に接
続する多数の金属配線を具備した半導体パッケージにお
いて、前記金属配線のうち標識となるべき金属配線の先
端部の長さを他の金属配線の先端部の長さと不揃いとし
たことを特徴とする半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982149957U JPS5954956U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 半導体パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982149957U JPS5954956U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 半導体パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5954956U true JPS5954956U (ja) | 1984-04-10 |
Family
ID=30332723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982149957U Pending JPS5954956U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 半導体パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5954956U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260418U (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-15 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5279658A (en) * | 1975-12-25 | 1977-07-04 | Citizen Watch Co Ltd | Semiconductor device |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP1982149957U patent/JPS5954956U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5279658A (en) * | 1975-12-25 | 1977-07-04 | Citizen Watch Co Ltd | Semiconductor device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260418U (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-15 |
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