JPS5853457A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS5853457A JPS5853457A JP56152765A JP15276581A JPS5853457A JP S5853457 A JPS5853457 A JP S5853457A JP 56152765 A JP56152765 A JP 56152765A JP 15276581 A JP15276581 A JP 15276581A JP S5853457 A JPS5853457 A JP S5853457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- projection
- produced
- thermal head
- film
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はサーマルヘッドの製造方法に関するもので、そ
の目的とするところは、抵抗発熱体および配線ｉの作成
が容易で、端子引出し部（リード線）の接続が簡便にで
き、製造が容易であり、特に感熱紙の接触性が良好で、
解像度を向上し、小形化が実現できるサーマルヘッドの
製造方法を提供しようとするものである。
の目的とするところは、抵抗発熱体および配線ｉの作成
が容易で、端子引出し部（リード線）の接続が簡便にで
き、製造が容易であり、特に感熱紙の接触性が良好で、
解像度を向上し、小形化が実現できるサーマルヘッドの
製造方法を提供しようとするものである。
従来実用化されているサーマルヘッドとして、円柱の端
面を除いた表面に数条の抵抗発熱体を設けたものは、円
柱表面の一部を感熱紙が接触するため、接触性がよく解
像度が高い。また配線部の構成が容易であり、リード線
接続が簡便であるな２、− どの利点があるｏしかし反面円柱状であるため抵抗発熱
体線条の作成には、フォトマスクとの接触性などが悪い
ため困難が多く、また印刷などによる発熱体線条作成も
困難である０さらに円柱状であるため体積も大きいなど
の難点がある。
面を除いた表面に数条の抵抗発熱体を設けたものは、円
柱表面の一部を感熱紙が接触するため、接触性がよく解
像度が高い。また配線部の構成が容易であり、リード線
接続が簡便であるな２、− どの利点があるｏしかし反面円柱状であるため抵抗発熱
体線条の作成には、フォトマスクとの接触性などが悪い
ため困難が多く、また印刷などによる発熱体線条作成も
困難である０さらに円柱状であるため体積も大きいなど
の難点がある。
また基板に抵抗発熱体を設けたものは平面状であるので
、フォトマスクの使用も印刷も容易であり、いわゆる厚
膜法も薄膜法も採用できる。また板状であるので取り付
けは容易であり、複雑な位置への取り付けも、簡単な外
装の工夫で容易となる。さらに体積も小さいなどの利点
を有する。しかしその反面、板状であるため感熱紙の接
する面が特定できず、感熱紙と発熱体が充分密着しない
場合もありうる。この場合当然解像度は低下し、配線部
が発熱体と同一面にあると、発熱体以外の部分が感熱紙
に作用して影響を与えるため、配線部は発熱体より離れ
たところに設ける必要があり、基板に穴をあけ導通部を
貫通させるなど、構造上複雑になる。またリード線接続
部は当然平面より盛り上がった状態になるため、発熱体
と同一平面３ ノ、− 上にあっては具合が悪く、配線部と同様に発熱体より離
す必要力；ある。最も簡単なものは基板裏面に配線部と
リード線接続部を設けるものである。が、発熱体のある
表面との接続が困難になる。
、フォトマスクの使用も印刷も容易であり、いわゆる厚
膜法も薄膜法も採用できる。また板状であるので取り付
けは容易であり、複雑な位置への取り付けも、簡単な外
装の工夫で容易となる。さらに体積も小さいなどの利点
を有する。しかしその反面、板状であるため感熱紙の接
する面が特定できず、感熱紙と発熱体が充分密着しない
場合もありうる。この場合当然解像度は低下し、配線部
が発熱体と同一面にあると、発熱体以外の部分が感熱紙
に作用して影響を与えるため、配線部は発熱体より離れ
たところに設ける必要があり、基板に穴をあけ導通部を
貫通させるなど、構造上複雑になる。またリード線接続
部は当然平面より盛り上がった状態になるため、発熱体
と同一平面３ ノ、− 上にあっては具合が悪く、配線部と同様に発熱体より離
す必要力；ある。最も簡単なものは基板裏面に配線部と
リード線接続部を設けるものである。が、発熱体のある
表面との接続が困難になる。
また基板に発熱体を設けたもので、基板上に厚膜技術に
よりガラスペーストを発熱体位置に対応して盛り上げ、
この上に抵抗発熱体を設けたものがある。感熱紙はこの
突起状に形成された抵抗発熱体と接触するから充分な密
着が得られ解像度も向上するが、■印刷、焼成と数工程
必要、■ガラスペーストを基板上で焼成するため、例え
ばガラス基板を使用したときには、基板の熱変形を避け
るために低温溶融のガラスペーストしか選択できず、材
料選択の余地が狭くなるとともに、低温溶融のため焼成
後の強度が低く、感熱紙との長期間の接触に耐え得ない
などの問題があった。
よりガラスペーストを発熱体位置に対応して盛り上げ、
この上に抵抗発熱体を設けたものがある。感熱紙はこの
突起状に形成された抵抗発熱体と接触するから充分な密
着が得られ解像度も向上するが、■印刷、焼成と数工程
必要、■ガラスペーストを基板上で焼成するため、例え
ばガラス基板を使用したときには、基板の熱変形を避け
るために低温溶融のガラスペーストしか選択できず、材
料選択の余地が狭くなるとともに、低温溶融のため焼成
後の強度が低く、感熱紙との長期間の接触に耐え得ない
などの問題があった。
本発明は前記のような従来の欠点を解消したもので、以
下実施例について図面とともに説明する。
下実施例について図面とともに説明する。
第１図〜第３図は本発明における一実施例であるサーマ
ルヘッドの製造方法を説明するための工程図、第４図は
第３図のＡ −Ａ’線断面図で、図において、１け硼珪
酸を主成分とする幅５ｍｍ、長さ１５１ｒｍ ＋厚さ１
ｍのガラス基板であるＯ Ａ ｒ ｒ Ｈｅなどを主成
分とするプラズマアーク中に硼珪酸を主体とするガラス
粉体を投入し溶融させ、前記ガラス基板１上に吹きつけ
るＯこの時ガラス基板１上には図示しない金属のマスク
を施し、幅約１脇。
ルヘッドの製造方法を説明するための工程図、第４図は
第３図のＡ −Ａ’線断面図で、図において、１け硼珪
酸を主成分とする幅５ｍｍ、長さ１５１ｒｍ ＋厚さ１
ｍのガラス基板であるＯ Ａ ｒ ｒ Ｈｅなどを主成
分とするプラズマアーク中に硼珪酸を主体とするガラス
粉体を投入し溶融させ、前記ガラス基板１上に吹きつけ
るＯこの時ガラス基板１上には図示しない金属のマスク
を施し、幅約１脇。
長さ約４閣、高さ約５ｏμｍのガラス溶融体固化物によ
る突起２を形成する０次に蒸着技術、メッキ技術および
フォトエツチング技術を用い、突起２の上にＴ ａ ２
Ｎを使用した抵抗膜３よりなる抵抗発熱体４を形成し
、また抵抗膜３とＡｕを使用した導体膜５よりなる個別
導線６．共通導線７を形成する。また突起２を覆うよう
にＴａ２Ｏ，を使用した約６μｍ厚の保護膜８を形成す
る。個別導線６、共通導線７の終端には電極取り出し部
９を設け、はんだ何部１０を通してリード線１゛１に接
続した。なおガラス基板１の寸法は本実施例のものに限
るものではなく、材質もこの他のガラス質。
る突起２を形成する０次に蒸着技術、メッキ技術および
フォトエツチング技術を用い、突起２の上にＴ ａ ２
Ｎを使用した抵抗膜３よりなる抵抗発熱体４を形成し
、また抵抗膜３とＡｕを使用した導体膜５よりなる個別
導線６．共通導線７を形成する。また突起２を覆うよう
にＴａ２Ｏ，を使用した約６μｍ厚の保護膜８を形成す
る。個別導線６、共通導線７の終端には電極取り出し部
９を設け、はんだ何部１０を通してリード線１゛１に接
続した。なおガラス基板１の寸法は本実施例のものに限
るものではなく、材質もこの他のガラス質。
磁器基板などでも良い。突起２も同様に他の寸法どでも
良い。また抵抗膜３としてはＮｉＣｒ、Ｒｕ２Ｏでも良
く、導体膜はＣｕ、Ｎｉなど、保護膜８はＳｉＣ，Ｓｉ
Ｎ などが使える。またパターン作成。
良い。また抵抗膜３としてはＮｉＣｒ、Ｒｕ２Ｏでも良
く、導体膜はＣｕ、Ｎｉなど、保護膜８はＳｉＣ，Ｓｉ
Ｎ などが使える。またパターン作成。
着膜は印刷、スパッタリングなどを用いて良い。
以上のように本発明の製造方法により製造されたサーマ
ルヘッドは、プラズマ溶射による突起上に抵抗発熱体を
設けたため、感熱紙との接触の際の密着性がよく解像度
が高くなり、またリード接続部との高低差があり、感熱
紙との接触もない。
ルヘッドは、プラズマ溶射による突起上に抵抗発熱体を
設けたため、感熱紙との接触の際の密着性がよく解像度
が高くなり、またリード接続部との高低差があり、感熱
紙との接触もない。
また本発明の製造方法においては、厚膜法による突起の
形成に比べ、溶射工程のみで突起を形成でき、工程が簡
易で安価となり、作成時に基板を高温にする必要もなく
、基板が高温にもなりにくいので、基板の熱変形温度な
ど、耐熱性に拘束されずに突起材料を選択でき、耐久性
に、憬れた材料を用いることが可能になるなどの効果を
有する。
形成に比べ、溶射工程のみで突起を形成でき、工程が簡
易で安価となり、作成時に基板を高温にする必要もなく
、基板が高温にもなりにくいので、基板の熱変形温度な
ど、耐熱性に拘束されずに突起材料を選択でき、耐久性
に、憬れた材料を用いることが可能になるなどの効果を
有する。
第１図〜第３図は本発明における一実施例のサーマルヘ
ッドの製造方法を説明するための工程図、６ パ− 第４図は第３図のＡ−Ａ’線断面図である。 １０．・０１．ガラス基板、２・・・・・・突起、４１
１・・・の・抵抗発熱体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第４図
ッドの製造方法を説明するための工程図、６ パ− 第４図は第３図のＡ−Ａ’線断面図である。 １０．・０１．ガラス基板、２・・・・・・突起、４１
１・・・の・抵抗発熱体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第４図
Claims (1)
- 平面基板上にプラズマ溶射により突起を形成し、この突
起上に抵抗発熱体を形成するサーマルヘッドの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56152765A JPS5853457A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56152765A JPS5853457A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853457A true JPS5853457A (ja) | 1983-03-30 |
Family
ID=15547651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56152765A Pending JPS5853457A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853457A (ja) |
-
1981
- 1981-09-25 JP JP56152765A patent/JPS5853457A/ja active Pending
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