JPS585346U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS585346U JPS585346U JP1981098095U JP9809581U JPS585346U JP S585346 U JPS585346 U JP S585346U JP 1981098095 U JP1981098095 U JP 1981098095U JP 9809581 U JP9809581 U JP 9809581U JP S585346 U JPS585346 U JP S585346U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- semiconductor
- dividing surface
- semiconductor device
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
１． 第１図は半導体装置の一例を示す平面図、第２
図は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は本考案による一半導
体装置の一例を示す部分透視平面図、第５図は本考案に
よる半導体装置に用いる半導体ペレットの平面図、第６
図は第５図Ｂ−Ｂ断面図を示す。 ６・・・・・・半導体ペレット、９・・・・・・微小凹
部。
図は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は本考案による一半導
体装置の一例を示す部分透視平面図、第５図は本考案に
よる半導体装置に用いる半導体ペレットの平面図、第６
図は第５図Ｂ−Ｂ断面図を示す。 ６・・・・・・半導体ペレット、９・・・・・・微小凹
部。
Claims (1)
- 分割面と隣接する少くとも一方の主面に分割面に沿う微
小凹部を形成した半導体ペレットを具備したことを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981098095U JPS585346U (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981098095U JPS585346U (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS585346U true JPS585346U (ja) | 1983-01-13 |
Family
ID=29892864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981098095U Pending JPS585346U (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS585346U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065144U (ja) * | 1992-06-23 | 1994-01-21 | 八重洲無線株式会社 | プラグ・ジャックコネクタの防水構造 |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP1981098095U patent/JPS585346U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065144U (ja) * | 1992-06-23 | 1994-01-21 | 八重洲無線株式会社 | プラグ・ジャックコネクタの防水構造 |
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