JPS585355U - リ−ド整形装置 - Google Patents

リ−ド整形装置

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JPS585355U
JPS585355U JP1981098097U JP9809781U JPS585355U JP S585355 U JPS585355 U JP S585355U JP 1981098097 U JP1981098097 U JP 1981098097U JP 9809781 U JP9809781 U JP 9809781U JP S585355 U JPS585355 U JP S585355U
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JP
Japan
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shaping device
lead
lead shaping
shaping
stem structure
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Pending
Application number
JP1981098097U
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English (en)
Inventor
中川　文男
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires

Landscapes

  • Materials For Medical Uses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置のステム構体単体の斜視図、
第２図は半導体素子を固着したステム構体の斜視図、第
３図はステム構体を次工程へ移送する移送板及びステム
構体の斜視図、第４図乃至・第７図は、この考案の実施
例に係り、第４図及び第５図はリード整形装置の要部斜
視図、第６図は整形爪の駆動機構を示す原理図、第７図
は、ステム構□体を吸着するコレ゛ットの先端部拡大断
面図である。 ３、　４．　５・・・・・・外部導出リード線、７・・
・・・・ステム構体、１−５・・・・・・整形爪。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数の外部導出ＩＪ　　−ド線を植設したステム構体の
    各リード線を束ねて挾持する整形爪と、リード線と整形
    爪間に相対的に捻りを力〔る手段を設けたことを特徴と
    するリード整形装置。
JP1981098097U 1981-06-30 1981-06-30 リ−ド整形装置 Pending JPS585355U (ja)

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JPS585355U true JPS585355U (ja) 1983-01-13

Family

ID=29892866

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