JPS5853654B2 - ポリアミドベンゾピロロン類とその製造方法 - Google Patents

ポリアミドベンゾピロロン類とその製造方法

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JPS5853654B2
JPS5853654B2 JP13205480A JP13205480A JPS5853654B2 JP S5853654 B2 JPS5853654 B2 JP S5853654B2 JP 13205480 A JP13205480 A JP 13205480A JP 13205480 A JP13205480 A JP 13205480A JP S5853654 B2 JPS5853654 B2 JP S5853654B2
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JP
Japan
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isobenzofuranone
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benzylidene
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JP13205480A
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JPS5756458A (en
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武義 高橋
淑夫 今井
充 上田
謙 野田
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、新規なポリアミドベンゾピロロン類とその
製造方法に関し、その目的とするところは耐熱性ならび
に各種の溶剤に対する溶解性にすぐれた耐熱性樹脂を提
供することにある。
従来、無水トリメリット酸またはその誘導体とジアミン
とを反応させて得られるポリアミド系樹脂は公知である
しかしながら、上記ポリアミドイミド系樹脂はすぐれた
耐熱性を有する反面、N−メチルピロリドンなどの特殊
な溶剤には可溶であるが、m−クレゾールやテトラヒド
ロフランなどの一般的な溶剤に対しては難溶ないし不溶
性であり、このため使用に際して多くの制限を受けると
いう欠点があった。
この発明者らは、上記の欠点を解決するために鋭意検討
した結果、次の一般式(I)で表わされる新規なポリア
ミドベンゾピロロン類が各種の一般的な溶剤に対して可
溶性で、かつすぐれた耐熱性を有する樹脂となることを
究明した。
(ただし、式中、R1は二価の有機基、R2およびR3
は一価の置換基、nは3〜300の整数、XはO〜5の
整数、yは0〜3の整数を示す)上記一般式(I)で示
されるポリアミドベンゾピロロン類は、下記の一般式(
II)で示される化合物、すなわちインベンゾフラノン
誘導体とジアミンとの反応によって製造することができ
る。
(ただし、式中、Zは一価の置換基、R2,R3゜Xお
よびyはいずれも前記一般式(I)の場合と同じである
上記一般式(II)のイソベンゾフラノン誘導体におい
て、置換基Zとしては水酸基、ハロゲン原子、アルキル
オキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリー
ルチオ基などが選ばれる。
また、R2およびR3はいずれも低級アルキル基やハロ
ゲン原子などの不活性基であればよい。
このようなイソベンゾフラノン誘導体の具体例としては
、たとえば、3−ベンジリデン−5カルボキシ−1(3
H)−イソベンゾフラノン、3−ベンジリデン−6−カ
ルボキシ−1(3H)−イソベンゾフラノン、3−ベン
ジリデン−5−クロロホルミル−1(3H)−イソベン
ゾフラノン、3−ベンジリデン−6−クロロホルミル−
1(3H)−イソベンゾフラノン、3−ベンジリデン−
5−メトキシカルボニル−1(3H)−イソベンゾフラ
ノン、3−ベンジリデン−6−メトキシカルボニル−1
(3H)−イソベンゾフラノン、3−ベンジリチン−5
−エトキシカルボニル−1(3H)イソベンゾフラノン
、3−ベンジリデン−6−エトキシカルボニル−1(3
H)−イソベンゾフラノン、3−ベンジリデン−5−フ
ェノキシカルボニル−1(3H)−イソベンゾフラノン
、3ベンジリデン−6−フェノキシカルボニル−1(,
3H)−イソベンゾフラノン、3−ベンジリデン−5−
エチルチオカルボニル−1(3H)−イソベンゾフラノ
ン、3−ベンジリデン−6−エチルチオカルボニル−1
(3H)−イソベンゾフラノン、3−ベンジリデン−5
−フェニルチオカルボニル−1(3H)−イソベンゾフ
ラノン、3ベンジリデン−6−フェニルチオカルボニル
−1(3H)−イソベンゾフラノンなどが挙げられる。
またこれら誘導体における2つの芳香族環の一方もしく
は両方に低級アルキル基やハロゲン原子などの不活性な
置換基を有するものも有用である。
とくに好適なものは3−ベンジリデン−5−クロロホル
ミル−1(3H)−イソベンゾフラノンと3−ベンジリ
デン−6−クロロホルミル−1(3H)インベンゾフラ
ノンである。
上記のイソベンゾフラノン誘導体は、無水トリメリット
酸またはその誘導体とフェニル酢酸類とを反応させるこ
とにより得ることができる。
また上記方法でつくられる一般式(II)中のZが水酸
基からなるインベンゾフラノン誘導体にさらにハロゲン
化試剤を作用させて上記水酸基をハロゲン原子に代える
方法でもつくることができる。
なお、これらの方法はこの発明者らの提案に係る別出願
によってより詳細に報告されている。
また、ジアミンとしては、芳香族、脂肪族および脂環族
のいずれのジアミンをも使用でき、その具体例としては
、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、1
,3−シクロヘキシレンジアミン、■、4−シクロヘキ
シレンジアミン、1゜3−ビス(アミノメチル)シクロ
ヘキサン、1゜4−ジ(アミノメチル)シクロヘキサン
、4,4′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、m−キ
シリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、m−フェ
ニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、ベンジジン
、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4.4′−ジ
アミノジフェニルエーテル、4 、4’ −ジアミノジ
フェニルスルフィド、4,4′−ジアミノジフェニルス
ルホン、■、4−ナフチレンジアミン、■、5−ナフチ
レンジアミン、2,6−ナフチレンジアミン、および低
級アルキル基やハロゲン原子などの不活性な置換基で置
換された上記ジアミンの誘導体などが挙げられる。
とくにm−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミ
ン、4−4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−
ジアミノジフェニルエーテルが好適である。
前記一般式(IJ)で表わされるイソベンゾフラノン誘
導体と上記のようなジアミンとの反応は、周成分を有機
溶媒中に加え、加熱下で攪拌して重縮合させることによ
って達することができる。
この反応で使用する好適な溶媒としては、Nメチルピロ
リドン、m−クレゾール、0−フェニルフェノールなど
の高沸点溶媒が挙げられ、その使用量は特に制限されな
いが、通常は生成した重合体が溶液中で0.5〜50重
量%程度となる量が好適である。
また、反応温度は高過ぎると重合体に架橋の生じる恐れ
があり、逆に低過ぎると反応に長時間を要するので、2
00〜280℃程度とすることが推奨される。
反応時間は使用する原料の種類や反応温度などの他の反
応条件によって左右されるが、通常は1〜100時間の
範囲で反応が完結する。
得られる重合体の重合度は、原料の使用割合で決定され
、上記2種の原料が等モルであるとき最も高重合度とな
り、等モルから外れるほど重合度が低くなる。
したがって、前記一般式(I)におけるnの値を3〜3
00とするには、一方の原料成分に対する他方の原材料
成分の使用量を少なくとも5モル%過剰以内とすること
が望ましい。
上記反応の終了後、生成した重合体を溶液中から分離す
るには、常法に準じればよく、例えばこの重合体の貧溶
媒中に投入するなどの方法によって粉末ないしフレーク
状として取り出すことができる。
以上のようにして得られた重合体は新規なポリアミドベ
ンゾピロロン類であり、その構造は上記反応において赤
外線スペクトル分析によって前記一般式(II)で表わ
されるイソベンゾフラノン誘導体の1750cm−’以
上の特性吸収帯が消失して新たに前記一般式(I)で表
わされるポリアミドベンゾピロロン類に基づ< 171
0cm−’付近の特性吸収帯が出現することによって確
認できる。
このポリアミドベンゾピロロン類は、既述したように例
えばN−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、m
−クレゾール、ジクロロ酢酸、ピリジン、テトロヒドロ
フランなどの多くの有機溶媒に対して可溶であるため、
従来のトリメリット酸またはその誘導体とジアミンとの
反応によるポリアミドイミド系樹脂に比較して使用に際
しての制限が大幅に緩和され、広範な用途に用いること
ができる。
また、この重合体溶液を用いて形成される樹脂被膜は強
靭でかつすぐれた耐熱性を有するため、耐熱性塗料の原
料成分として極めて有用である。
以下、この発明を実施例によって具体的に説明する。
なお、実施例中で部および%とあるのはいずれも重量基
準である。
実施例 1 3−ベンジリチン−6−クロロホルミル−1(3H)−
イソベンゾフラノン14.3部、4,4′ジアミノジフ
エニルエーテル10.0部、およびN−メチルピロリド
ン250部からなる混合物を窒素気流中で200℃にて
24時攪拌して重縮合させた。
得られた粘稠溶液を多量の水中に投じて生成した重合体
を分離し、熱アセトンで充分に洗浄後、乾燥したところ
、収量は21.1部(収率98%)であり、またこの重
合体の固有粘度を0.5g/dlのm−クレゾール溶液
を用いて300Cにて測定したところ0.48であった
さらに、この得られた重合体はN−メチルピロリドンの
他にジメチルホルムアミド、m−クレゾール、ピリジン
、テトラヒドロフランなどの広範囲の溶剤に可溶であり
、強靭なフィルムを注型することができた。
しかも、空気中および窒素雰囲気中における10%重量
重量減変温それぞれ370℃と415℃であり、すぐれ
た耐熱性を示した。
実施例 2 3−ベンジリデン−6−フエノキシカルホニルー1 (
3H)−イソベンゾフラノン17,1部、4゜4′−ジ
アミノジフェニルエーテルio、o部、および0−フェ
ニルフェノール100部からなる混合**物を窒素気流
中で250℃にて24時間攪拌して重縮合させて、実施
例1と同じ重合体を製造した。
収量は21.5部(収率99%)であり、生成重合体の
固有粘度は0.18であった。
実施例 3〜9 実施fIl lと同様の温度、時間条件の方法によって
、下記の表記載の仕込組成によって反応を行ない、同表
に記載した固有粘度を有する重合体を同表記載の収率で
得た。
なお、表中、化合物Aとあるのは3−ベンジリデン−5
−クロロホルミル1(3H)−イソベンゾフラノン、化
合物Bとあるのは3−ベンジリデン−6−クロロホルミ
ル−1(3H)−イソベンゾフラノンをそれぞれ示す。
上記表記載の実施例3〜9にて得られたポリアミドベン
ゾピロロン類はいずれも、N−メチルピロリドン、ジメ
チルホルムアミド、m−クレゾール、ピリジンなどの広
範囲の有機溶剤に可溶であり、また空気中および窒素雰
囲気中における10%重量重量減変温それぞれ360〜
440℃と415〜470℃の範囲にあり、すぐれた耐
熱性を示した。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 次の一般式; (ただし、式中、R1は二価の有機基、R2およびR3
    はそれぞれ一価の置換基、nは3〜300の整数、Xは
    0〜5の整数、yはO〜3の整数を示す) で表わされるポリアミドベンゾピロロン類。 2 次の一般式: (ただし、式中、Z、R2およびR3はそれぞれ一価の
    置換基、Xは0〜5の整数、yは0〜3の整数を示す) で表わされるインベンゾフラノン誘導体と、ジアミンと
    を反応させることにより、次の一般式;(ただし、式中
    、R1は二価の有機基、R2およびR3はそれぞれ一価
    の置換基、nは3〜300の整数、XはO〜5の整数、
    yは0〜3の整数を示す) で表わされるポリアミドベンゾピロロン類を製造するこ
    とを特徴とするポリアミドベンゾピロロン類の製造方法
    。 3 一般式(n)中のZが水酸基、ハロゲン原子、アル
    キルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基およ
    びアリールチオ基から選ばれたものからなるインベンゾ
    フラノン誘導体を使用する特許請求の範囲第2項記載の
    ポリアミドベンゾピロロン類の製造方法。
JP13205480A 1980-09-22 1980-09-22 ポリアミドベンゾピロロン類とその製造方法 Expired JPS5853654B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6120352U (ja) * 1984-07-10 1986-02-05 松下電工株式会社 電子機器に付設したプリンタの構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6120352U (ja) * 1984-07-10 1986-02-05 松下電工株式会社 電子機器に付設したプリンタの構造

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