JPS5855679B2 - 多層回路板およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント配線法による多層回路板の製造方法お
よびそれに従って製造した回路板に関する。

二つ以上の層上に導体路を備えた多層回路板は電子工学
の分野で一般的に用いられている構造要素である。

現在の技術水準に従ってこの様な回路板を製造する場合
、まず、設計者によって練り上げられたレイアウトに基
づいて、個々の導体層の導体路の流れ、すなわち回路パ
ターン、を示す設計図を作製することが必要である。

次いでこの設計図に基づいて、一般的にはスクリーン印
刷法ないしは写真印刷法によって、基材上に導体路パタ
ーンを転写し、次いで公知の方法によって、たとえば一
般的な電気メツキ法およびエツチング法によって、導体
路を仕上げる。

この他すでにいわゆる付加方法によって導体路をつくる
という提案がなされている。

ここでは二層以上の回路を問題としている。

そこでこの場合はまず相応の厚さの基材（「プレプレグ
」と呼ばれる場合もある）上にそれぞれの導体路を作っ
た後、これら個々の層を規則的に配置し、熱プレスする
ことによって一つの単位に連結する。

続いて異層間の導体路を連結するために、および／ある
いは外界と連結するために、所定の個所に孔を設け、そ
の壁面を公知の方法に従って金属被覆する。

装備プランに従って同様の孔を設けるが、この孔は構造
要素の連結線を接続するのに使用し、一般的に「装備孔
」と呼ばれる。

この様に公知の方法による多層回路の製造工程はかなり
複雑である。

これに対して電気制御によって、個々の導体路層に対し
て、予定の部品装備プランを考慮に入れた導体路パター
ンの設計図を作製することができる。

この「展開作業」は、近代的なコンピューターの助けを
かり、ピッタリのプログラムを組んだとしても、非常に
時間を要する予備作業である。

そしてこの様なコンピューターによる設計図を使用する
にもかかわらず、はとんどの場合、導体層の数が不都合
に多くなるのを避けるために、若干の導体路は手によっ
て個々の層上に取り付けなければならなくなる。

この設計図をもとにして、はとんどの場合写真印刷によ
って、銅張り基材（いわゆる「プレプレグ」）上に導体
路パターンを付与し、一般的にはエツチング法によって
、導体路自身を作り上げる。

その後導体路を付与したプレプレグから成る、個個の層
を、記録補助手段を使用して、積層し、これをプレスし
て、積層板を形成する。

続いて一つの層の導体路を別の層の導体路と、あるいは
外界と接続するために、装備孔および連結孔を設け、そ
の壁面を金属被覆することによって電気的および機械的
に連結する。

展開作業および、特に多層回路の場合、個々の層（のち
程プレスによって一つの単位体を形成する）の製造には
非常に時間がかかると共に、費用もかかる。

複雑な二層回路および特に多層回路が使用される電子工
学装置においては原則的にこの様な未加工の複合体が取
り扱われるが、実際には該当の装置の製造中に不可避的
に回路を変更しなければならなくなる。

この変更の一部は、不都合な導体路を分離孔を設けるこ
とによって遮断したり、外部から接続線を用いて連結し
たりして、即席に対応することができる。

しかしこの様な即席の処置ではなく、また一つに対して
ではなくもつと広く、標準製品に対しても適用できる様
な解決策をとるには、まず相応の変更を加えた回路板を
取付けた新しいテスト製品において変更配線プランのテ
ストを行なう必要がある。

これに次いで、まず相応の変更を加えた設計図を作製す
ること、これに従って相応の導体路パターンを施したプ
レプレグを製造すること、これからプレス加工によって
積層板をつくること、これに孔を設けること、およびこ
の孔の壁面を金属被覆することが必要である。

この様に、回路の設計ないしは回路変更から多層回路板
に仕上げるまでに相当に時間を要する従来の多層回路板
の製造においては、第一パターンの作製に対してと同様
それぞれの変更に対しても相当の費用がかかるが、それ
は別として、該当の装置を完成させるまでに延々と時間
がかかり、結局著しく費用がかかる結果となる。

これに対して本発明は設計作業および製造作業を実質的
に短縮し、経済的なものとすることを目的とする。

プリント回路板−製造技術とは別の技術を採用すること
により、問題点を除去しようということが、すでに提案
されている。

たとえばこの様な目的に対してワイヤーラップ（ＲＴＭ
）ないしステッチワイヤー（ＲＴＭ）の様な連結回路網
が提案されている。

この技術は特定の分野に対してはその特徴を発揮し得る
が、ここに述べた課題に対する解決策としては不適当で
ある。

第一の技術によれば、プリント配線法による回路板と比
較して、電気特性に関しても、容積密度に関しても、全
く別の連結回路網が得られる。

第二に述べた技術についても同様のことが言えるが、こ
の場合はそれに加えて費用が非常に高いという、また回
路板の厚さが制限されるという欠点がある。

マルチワイヤー（ＲＴＭ）なる名称で知られている技術
も−この場合回路網は絶縁線によって形成されている一
同様に特定の目的に対して採用することができる。

この場合その適用分野は多くの導体路層を備えた多層回
路の適用分野と重なり合う。

プリント配線法による多層回路板と比較してマルチワイ
ヤー法においては、導体路パターンの設計作製という工
程を抜かして、配線図から回路板まで進むことができる
。

従ってこの方法によって原型の製造ないしは変更に対す
る処置をすみやかに行なうことができる。

しかしマルチワイヤー法の場合でも、導線移動に対する
電気接続に対しては、導体模型をつくるためにコンピュ
ーターを用いて配線設計を行なう必要があり、従ってこ
の方法によっても、本発明の立脚点となっている課題を
、解決することはできない。

さらに、導体路を備えた層をＸ軸方向とＹ軸方向に切り
離すことによって展開作業および製造作業を単純化する
ということも、すでに提案されている。

しかし実際には単位面積当りの導体密度がかなり低く、
またほかにも制限があるので、使用できる状態ではない
。

本発明によれば、特殊な導体路設計図を作製する必要も
、また配線が異なるたびに別の導体路設計図を作製する
必要もなく、多層回路板を製造することができる。

本発明による方法は半製品化された単位を使用するもの
で、これを利用してあらゆる回路板を製造することがで
きる。

製造する多層回路の複合性に応じて、一個あるいは複数
個の半製品化一単位（以下「多層回路単位」と呼ぶこと
もある）を用いる。

複数個の単位を用いる場合には、これらの単位をプレス
することによって一つの回路板に仕上げる。

導体層自身相応に薄い材料から製造することができるの
で、相応のプレプレグと一緒にプレスすることによって
望ましい最終厚さ、たとえば通常は１．５關の厚さ、を
有する回路板を簡単に製造することができる。

多層回路単位には積層能力のある半製品が用いられるが
、これは経済的な方法によって適当な層数を選んで製造
することができ、また必要ならば積層したものを再び引
き離すこともできる。

所望の多層回路に対する個々の導体路パターン、すなわ
ちこの回路そのもの、は孔パターンを施すだけで得られ
る。

その場合完成品においては、この孔のうちあるものはそ
の壁面が金属被覆されるが、他のものは金属被覆されな
い。

本発明の方法によれば、多層回路単位の積層に対する図
面の作製（本発明の方法においてはこれ一回限りである
）および半製品であるこの積層単位の製造を除いて、図
面の作製並びに多層回路構成用の個々の層の製造に関す
る全作業が省略され得る。

すなわち通常の多層回路製造方法において知られている
、主要な、そして時間および費用のかかる作業工程を全
て、実際に、省略することができる。

電気配線ないしは部品の装備プランの変更は、本発明の
方法においては、簡単な、そして時間並びに費用のかか
らない方法によって対処することができる。

この場合も同じ半製品化多層回路単位から出発するが、
ただ金属被覆する孔と金属被覆しない孔に対する孔プロ
グラムを相応に変更する必要がある。

本発明の方法による完成品は、一般に適用されているプ
リント配線法による回路板と本質的には全ての点で同一
である。

方式および最終製品は模型の作製に適しており、展開作
業は大量生産に適している。

機能的には本発明による回路板は、容積密度、原理機構
並びに電気特性の面で、広範に、あるいは完全に通常の
多層回路と一致する。

本発明による回路板は一つ以上の多層回路単位によって
構成されるか、あるいはこの様な単位を一つ以上含有す
る。

各単位は導体路パターンを備えた、四つの層によって構
成されている。

そのうちの二層は本発明に従ってデザインされた、独特
の図柄の「連結面」を備えている。

連結面はそれぞれおたがいに平行に列をなして配置され
ている。

連結面の間隔は選択単位間隔の４０倍に相当する。

すなわち各列において連結面の中心点は選択単位間隔の
４０倍の間隔で配置されている。

連結面を備えた両導体層は、一つの単位中においては、
両層間において連結面の中心点の位置をおたがいに単位
間隔の２０倍づつずらしつつ、連結面の中心点がそれぞ
れＸ軸方向ないしはＹ軸方向に列をなして配置される様
に、上下に配置されている。

すなわちすぐ下に記載の、本発明による連結面の場合、
一方の面上に配置されている連結面の周囲の接続点と、
もう一方の面上に配置されている連結面の接続点とが、
絶縁材から成る層によって分離されてはいるけれども、
おたがいに上下に、すなわち平面図において層表面に対
して垂直に、重なり合う様に配置されている。

本発明に従って、各接続間には、多数の連結部署並びに
遮断部署が中心部署（以下装備部署と称する）の中心点
に関して幾何学的に一定の方式に従って配置されている
。

装備部署の中心点を座標系の原点とした場合、上に述べ
た部署に対して次の様な配置が与えられる。

すなわちＸ軸上、装備部署から一８Ｒおよび１２Ｒ離れ
たところに連結部署が設けられている。

ここでＲは任意に選んだ単位間隔である。

同じ様にＹ軸上、中７Ｌ％ないしは装備部署の仮りの中
心点から８Ｒおよび１２Ｒはなれたところに連結部署が
設けられている。

さらに別の連結部署が中心から引かれた４５°の線上、
−６Ｒ，−６Ｈないしは６Ｒ，６Ｒなる座標位置に、そ
れぞれ一つづつ配置されている。

さらにＸ軸およびＹ軸上にそれぞれ一つづつ部署が設け
られている。

これらの部署は遮断を行うための場所として指定されて
いる。

以下そこの中心点に設けられる遮断孔を遮断部署と称す
る。

Ｘ軸上にある遮断部署は座標原点から７Ｒはなれており
、Ｙ軸上にある遮断部署は一７Ｒはなれている。

これらの連結部署および遮断部署の面対称位置をそれぞ
れ同じ様に利用することができることを書き留めておく
。

連結面の形態は原則的に連結部署の位置によって決定さ
れるが、その場合本発明に従って、連結面の周辺部に、
次に述べる様な、適当に選ばれた直径を有する「連結孔
」を、その作用に応じて、設ける場合に、それぞれの連
結孔に対して中心を同じくする、所望の幅、たとえば単
位間隔に相当する幅の、リングが形成される様にするこ
とが望ましい。

多層回路単位はこれらの他に、おたがいにＹ軸に平行に
配置された導体路を備えた層を一つ、およびＹ軸に平行
に配置された導体路を備えた層を一つ持っている。

それぞれ、おたがいに平行に配置されている導体路は、
となりの導体路に対して、単位間隔の２０倍に相当する
間隔を持っている。

導体路の幅は、この導体を貫通する連結孔を設ける場合
にその周辺部に十分縁部が残される様に、選択されてい
る。

たとえば、連結部署および遮断部署における孔に対する
孔直径として３．５単位間隔および装備部署における孔
に対する孔直径とし７．５８単位間隔を選んだ場合、導
体路の幅として４単位間隔が適切であることが実際に示
されている。

Ｘ軸方向の導体路を備えた導体路層は、連結面を備えた
導体層ｎに関して、導体路の中央線が、座標原点として
の装備部署の中心点に関して一６Ｒ。

−６Ｒなる座標を有する、それぞれの連結面の、連結部
署の中心点を通る線と、重なり合う様に、配置されてい
る。

平行に配置されている導体路の、多層回路中において遮
断部署に相当する個所において、確実に遮断を行なうた
めに、導体路の幅が縮少されていることが望ましい。

導体路の縮少部は連結面の、−７Ｒ，Ｏなる座標を有す
る遮断部署の範囲に設けられているが、その場合縮少導
体路の中央線が連結面の遮断部署の中心点を通る様に配
慮されている。

上に示した実施例の場合この縮少部の幅ははじめの導体
路幅の半分２Ｒである。

Ｙ軸に平行に配置された導体路を備えている層は、連結
面を備えた二つの層およびＹ軸に平行に配置されている
導体路を備えた層から成る積層体に対して、Ｙ軸に平行
な各導体路の中央線が、連結面の装備部署の中心点に関
して６Ｒ，６Ｒなる座標を有する連結部署の中心点を通
る様に、配置されている。

この層における導体路も、Ｙ軸・層における導体路の場
合と同様に、遮断部署に対応する範囲に、合目的的に、
縮少部を持っている。

この遮断部署は連結面を備えた層上、各連結面の装備部
署の中心点に関して７Ｒ２０なる座標位置にある。

縮少部はそれぞれ遮断部署に対応しておたがいに２ＯＲ
の間隔を置いて配置されている。

連結面を備えた層を有する積層材二つおよびＸ軸方向の
導体路を備えた層を有する積層材一つおよびＹ軸方向の
導体路を備えた層を有する積層材一つをそれぞれ本方法
に従って配置、積層した積層体は、多層回路板に対して
公知の熱プレス工程においてプレスすることにより、一
つの多層回路単位にされる。

多層回路単位は積層能力のある半製品であり、これらは
経済的にかなった量産を行なって、備蓄することができ
る。

所望の導体路パターンに合せて所定の連結部署ないしは
遮断部署に連結孔ないしは遮断孔を設けることによって
、それぞれの使用目的に応じた導体路、すなわち所望の
導体路パターンを備えた特定の回路板を得ることができ
る。

この場合、次にも示す様に、別の層間における導体路の
連結は公知の方法に従って孔の壁面を金属被覆すること
によって行われる。

連結部署における孔壁面に金属被覆を施すと共に、装備
部署に設けられている、部品の接続に対しておよび／あ
るいは導体路の連結に対して用いられる装備孔の壁に対
しても金属被覆が行なわれる。

完成品において単位面積当り導体の密度を高くすること
が望まれる場合には、二つ以上の多層回路単位を使用す
ることができる。

この場合一般的にはまず各単位における相応の連結孔な
いしは遮断孔が、上に示した方法によって、仕上げられ
る。

次いで多層回路単位の間にプレプレグから成る中間層を
介在させて、公知の回路板技術における方法に従ってプ
レスすることにより、一つの単位に仕上げられる。

別の単位間における導体路の連結は、それに対して用意
されている装備部署における孔の壁面を金属被覆するこ
とによって、行われる。

装備部署を別の単位間における導体の連結および／ある
いは部品の接続に使用することができない場合には、単
位をプレスする前に該当の個所に孔を設け、次いでプレ
ス工程においてこの孔に樹脂を充填する。

これによって確実に絶縁することができる。

単位間の絶縁はプレプレグあるいはほかの適当な絶縁材
から戒る中間層によって行われる。

本発明においては、連結面を備えた層がそれぞれ補助的
に、おたがいに連結されていない、円形の金属面を備え
ていることが望ましい。

この位置は、上に示した様に、両連結面をおたがいに位
置をずらした状態において、連結面の装備部署に一致す
る。

連結面を備えた層にはこのほかにさらに、それぞれはか
の層の一６Ｒ，−６Ｒおよび６Ｒ。

６Ｒな座標を有する連結部署に相応する個所に、円形の
金属面が設けられていることがある。

一つ以上の多層回路単位によって構成される多層回路板
の厚さは、プレプレグ中間層によって所定通りに調製す
ることができる。

合目的的に、多層回路単位を形成している個々の層に相
応して、薄いプレプレグ層を選択することができるので
、たとえば複数個の多層回路単位を含有する多層回路板
に対して厚さ１．５間の回路板をつくることができる。

本発明の別の形態においては、一つ以上の単位によって
構成されている回路板の一方あるいは両方の表面に銅箔
が張られているか、あるいは公知の別の方法によって銅
層が施されている。

これには公知の方法に従って形成された別の、特殊な導
体路パターン（たとえば電力供給用ないしは遮蔽用）が
設けられていることもあるが、ほかに表面取り付は部品
に対する接続面を設けることもできる。

この様な導体路パターンはさらに別の公知の方法、たと
えばいわゆる付加技術によって作製することもできる。

次に本発明を図面を用いてさらに詳しく説明する。

第１図において１は第一層に属する連結面であり、２は
その下に配置されている第二層に属する連結面である。

Ｙ軸方向に配置されている導体路は３および３１で、Ｘ
軸方向に配置されている導体路は４および４′であられ
されている。

連結面１および１′における装備孔１８０および１．０
′は接続線１０．１および１０．２を備えた部品１０を
接続するのに用いられている。

連結面１は連結孔１．６、金属被覆壁８．２および連結
孔２．３を経て連結面２と連結されている。

そしてこの連結面２は別の個所における連結孔２．５、
金属被覆壁８．１および導体路３を貫通している孔２．
５８を経てこの導体路３の断片部３Ａと連結されている
。

連結面２の部署２．７に対応する位置に設けられている
遮断孔２．７８によって導体路３の部分３Ａと部分３Ｂ
とは電気的に分離されている。

連結面１′は連結孔１．３′、金属被覆壁８．３および
連結孔２．６′を経て連結面２′と連結されている。

そしてこの連結面２′は別の個所における連結孔２．２
′、金属被覆壁８．４および連結孔２．２ｔ’Ａを経て
導体路４′の断片部４’Ｂと連結されている。

導体路４′の部署２．８′が遮断孔２．８′を通して切
り取られることによって、連結面２′と連結されている
部分４’Ｂと部分４’Ａとが電気的に分離される。

第２図において連結面１の形状およびその装備孔、連結
孔並びに遮断孔の位置が単位間隔を基準として示されて
いる。

この場合座標は装備部署１．０の中心点を座標原点とし
てあられしれている。

０および一１２Ｈの座標を有する連結部署１．１；８Ｒ
およびＯなる座標を有する連結部署１．３；Ｏおよび８
Ｒなる座標を有する連結部署１．４；および１２Ｒおよ
びＯなる座標を有する連結部署１．６は第二連結面層に
おける連結面との連結に使用される。

一６Ｒ，−６Ｒなる座標を有する連結部署１．２および
６Ｒ，６Ｒなる座標を有する連結部署１．５゜７Ｒ，Ｏ
なる座標を有する部署１．７および０゜７Ｒなる座標を
有する部署１．８は、Ｙ軸方向に配置されている導体路
３（第１図および第２Ａ図）ないしはＸ軸方向に配置さ
れている導体路（第２Ａ図においては４、第１図におい
ては４′）を切り離すために孔を設けるが、その場合に
孔の位置を求めるのに用いられる。

単位間隔を０．１２７ｍｍとした場合、それぞれ必要な
個所に、たとえば直径０．９５ｍｍの装備孔、並びに直
径０．４５ｍｍの連結孔および遮断孔が設けられる。

第３図は多層回路単位の四つの層における連結面および
導体路の幾何学的な配置を示した部分図である。

この場合第一連結面層の第一列における連結面が１で、
次の列における連結面が１′で、また第二連結面層の第
一列における連結面が２で、次の列における連結面が２
′であられされている。

他方第三層上においてＹ軸方向に配置されている導体路
が３で、また第四層上においてＸ軸方向に配置されてい
る導体路が４であられされている。

第３図から明らかな様に、連結面を備えた各層上におい
て装備部署は４０Ｒの間隔を置いて配置されている。

従ってプレスされた多層回路単位において装備孔はＸ軸
方向ないしはＹ軸方向に最高２ＯＲの間隔で存在し得る
。

これは、単位間隔を０．１２７ｍ１とした場合、２．５
４ｍｍの間隔に相当する。

上記の場合と同様に、連結面はそれぞれＸ軸方向に、そ
の連結部署の中心点間距離の二倍づつ、位置がずれてい
る。

各連結面層において連結面の列はおたがいにＸ軸方向お
よびＹ軸方向にそれぞれ、連結部署の中心点間距離と同
じ間隔を置いて、配置されている。

両連結面層上の連結面パターンは原則的に同一である。

しかし本発明による多層回路単位においては両層はおた
がいに上下に、平面図の上で一方の層上の連結面の装備
部署の中心が他の層上の装備部署の中心に対して、連結
面の連結部署間距離と同じ距離だけ、ずれる様に、配置
される。

従って別の層間において、対応する連結面の連結部署は
、平面図の上で、おたがいに重なり合う。

次に本発明の望ましい実施形態について述べる。

各連結面層において連結面の列は単位間隔Ｒの２０倍の
間隔を置いて配置されている。

各列において個々の連結面の装備部署の中心点は４０Ｒ
に相当する間隔を置いて配置されている。

となり合う列間において連結面の装備部署の中心点を通
る線はおたがいに２ＯＲの間隔を持っている。

第２図に示されている様に、ある連結面の装備部署の中
心点を座標の原点とした場合、同じ列の装備部署の中心
点の座標はそれぞれＯ，Ｏ；４０Ｒ。

０；８０Ｒ，Ｏ；１２０Ｒ，０；・・・・・・であり、
同じ連結面層上のとなりの列の装備部署の中心点の座標
はそれぞれ２０Ｒ、−２０Ｒ；６０Ｒ，−２０Ｒ；１０
０Ｒ，−２０Ｒ；・・・・・・であり、さらにその次の
列の装備部署の中心点の座標はそれぞれ０゜４０Ｒ；
４０Ｒ，−４０Ｒ；８０Ｒ，−４ＯＲ・・・・・・であ
り、以下同様である。

第二連結面層における装備部署もそれ自体は同じ方式に
従って配置されているが、多層回路単位中においては両
層がおたがいに位置をずらして上下に配置されるので、
第二層上における第一列の連結面の装備部署の中心点は
、上に定義した座標原点に関して、２ＯＲ，Ｏ；６０Ｒ
，Ｏ；１００Ｒ。

Ｑ；１２０Ｒ，Ｏ；・・・・・・なる座標を有し、次の
列の装備部署の中心点は０．−２０Ｒ；４０Ｒ。

−２０Ｒ； ８０Ｒ，−２０Ｒ；・・・・・・なる座標
を有し、以下同様である。

Ｘ軸方向の導体路を備えた導体路層は、本発明に従って
、導体路の中央線が連結部署（第３図において１．２）
の中心点を通る様に、配置される。

同じ方式に従って、Ｙ軸方向の導体路３が連結面の連結
部署１．５に関して配置される。

本発明に従って、Ｘ軸方向の導体路の、遮断部署１．８
に対応する部分、ないしはＹ軸方向の導体路の、遮断部
署１．７に対応する部分の幅が縮少されている。

第２Ａ図に示されている様に、これによってこの範囲の
導体路の中央線が、これに対応する遮断部署の中心点と
重なり合う。

すなわち該当層の導体路パターンは周期的に縮少部を備
えており、この縮少部はおたがいに２ＯＲの間隔で配置
されている。

導体路自体も同様におたがいに２０Ｒの間隔で配置され
ている。

第２Ａ図は第２図の連結要素１をさらに拡大してあられ
したものであるが、さらにＹ軸方向の導体路３およびＸ
軸方向の導体路４があられされている。

第２図、第２Ａ図および第３図においてそれぞれ相応の
部署に示されている円はそこに設けられることになって
いる孔を模型的に示したものであり、実際には連結ない
しは遮断に対して、あるいは部品の接続に対して必要と
される部署にだけ孔が設けられる。

第４図は一つの単位を形成する、四つの積層板をあられ
しているが、ここでは必要に応じて使用される絶縁層な
いしは分離層は省略されている。

ここで１００は連結要素１を備えた連結面層をあられし
ている。

この層上において連結面が列１′。１′、 ＩＪＦ、
１＃・・・・・・をなして配置されている。

同時にこの連結面層はパイロット標識６ないし７を備え
ている。

また一つの角にはパイロット孔５が設けられている。

これらのパイロット標識並びにパイロット孔は四層すべ
てに同じ様に配置されており、図４において同じ記号で
あられされている。

１００の下に配置されている第二連結面層２００は列２
′。

２“２７Ｆ、 ２＃、・・・・・・をなした連結面を備
えている。

二つの外層３００および４００は、Ｙ軸方向に導体路３
’、 ３’、 ３’、 ３’・・・・・・ないしはＸ軸
方向に導体路４／、 ４／Ｆ、 ４１．４＃・・・・・
・を備えている。

これから明らかな様に、個々の層の順序はそれ自体にお
いて互変性であり、任意に選ぶことができる。

同様に、本発明の実施形態の一つとして、たとえば適当
な、ガラス繊維補強エポキシ樹脂の様な、絶縁材から成
る基材の一方の面上に連結面１／、 ｌ／Ｆ・・・・・
・を施し、もう一方の面上に連結面２′。

２′・・・・・・を施すこともできる。

しかし一般的には、通常の多層回路の製造に対して公知
である。

片面銅張リプレプレグないしは片面だけに導体路パター
ンを備えたプレプレグが用いられる。

第５図は、第３図に示されている連結面をＸ軸およびＹ
軸に関して回転した、面対称の連結面をあられしている
。

これも全く同様に多層回路の製造に適用される。

第５図にはこの他に補助的に金属面を備えた部署１．９
、１．１０および１．１１が示されている。

この面は第二連結面層の部署２．２゜２．０および２．
５（第３図）と一致する。

この部署は、多層回路単位において連結面層が外面を形
成する場合に、所定の個所にソルダーリング（Ｌ−ｏｔ
ａｕｇｅｎ ）を形成するのに用いられる。

第６Ａ図ないし第６Ｄ図は連結面層ＡおよびＢ並びにＹ
軸方向の導体路を備えた層ＣおよびＸ軸方向の導体路を
備えた層りの回路パターンが示されている。

第７図は四つの層をプレスすることによって形成した、
半製品である多層回路単位をあられしている。

この場合右半分だけがあられされている。第１図におい
て１′および１″はそれぞれ基＃１０００上の第一連結
面層１００における第一列の連結面および第二列の連結
面をあられしている。

基材１０００は基材３０００と接触している。

基材３０００上の導体路層３００はＹ軸方向の導体路３
′、３′・・・・・・を備えている。

基材２０００上の連結面層２００は連結面２’、 ２’
、 ？を備えており、基材４０００上の導体路層４００
はＸ軸方向の導体路４’、 ４’、 ４’および４＃を
備えている。

導体路３′。３′ないしは４’、４’等を備えた面はプ
レプレグ９０００を間にはさんでプレスすることによっ
て連結されている。

第８図は原則的には第７図と類似の構造物をあられして
いるが、この場合は基材１０００の一方の面１００上に
連結面１′が配置されており、もう一方の面４００上に
Ｘ軸方向の導体路４′が配置されている一方、基材２０
００の表面２００および３００上にそれぞれ連結面２′
およびＹ軸方向の導体路３′が配置されている。

二つの基材１０００および２０００はプレプレグ９００
０を介在してプレスされている。

同時にＹ軸方向の導体路を備えた面３００並びにＸ軸方
向の導体路を備えた面４００も、銅張り９１および９２
されたプレプレグ９００１並びに９００２と合せて、プ
レスされている。

銅張り層は、別の導体路パターンあるいは特に表面取り
付は部品の接続に用いられる。

この場合導体路を備えた面の数は全部で六個である。

第９図は二つの多層回路単位を一体化して十層回路板と
した場合の模型図である。

ここで１および２並びに１１および２２は連結面層をあ
られし、３および４並びに３３および４４はＸ軸方向な
いしはＹ軸方向の導体路を備えた層をあられす。

他方９１および９２は表面に補助的に施された導体路層
をあられしている。

さらに絶縁材が９００３で示されている。

両層の装備部署１．０ないし２．０に配置されている孔
は、その金属被覆壁を通して、両層を連結している。

部署１．２における連結孔は導体路１．２８の連結に用
いられており、部署１．６における連結孔は第二連結面
層における連結面に対する連結に用いられている。

部署１．７に配置されている遮断孔は該当の層のＹ軸方
向の導体路３を遮断する。

第二の多層回路単位中においても同じ様に所望の連結な
いしは遮断が行なわれる。

たとえば一つの単位から次の単位にまで延びている、装
備孔に相当する、特定の個所を電気的に接続してはなら
ない場合には、該当の孔に、たとえば単位を一体化する
ラミネート工程前あるいは工程中に、たとえば相応のプ
レプレグを使用することによって、樹脂を充填する。

本発明に従って適当に組合せることによって、多様な接
続並びに遮断が可能であり、また多数の多層回路単位を
連結あるいは絶縁して一つの回路板とすることができる
。

第９Ａ図は完成多層回路の概略線図である。

１、回路板の編成 １．１ 第９Ａ図に従って、スクリーン（Ｒａｓｔｅ
−ｒｖｏｒｌａｇｅ ）に回路の設計図を移す。

ここで、 一構成要素の位置の確立及び命名をし、 −構成要素連結用の穿孔のための座標を決定し、−設置
する孔に対して、選ばれた符号を用いて連結位置と遮断
位置を決める（第９Ａ図参照）Ｃ２、計算によるデータ
処理をする。

２．１ 装備孔、連結孔及び遮断孔用の座標を提出す
る。

２．２ 装備孔 連結孔 遮断孔 装備位置に設置された絶縁孔 用の例えばプログラム開ロフロピイディスク（ｆｌｏｐ
ｐｙ ｄｉｓｃｓ ）のようなＮＣ−支持具や穴あきベ
ルトの調製をする。

２人、４平面回路板の調製 ２人−１半製品として予め作成した４千面のユニットを
準備する。

２人−２処理方法 （１）連結孔と装備孔の調製する。

（２）無電解メッキにより、又は無電解メッキと電解メ
ッキによって孔壁を金属化する。

（３）遮断孔を設置する。

（４）多層の配線図、例えばソルダーリング、平面連結
部をもった構成要素用の接続面などを（例えば、いわゆ
るテンティング技法による乾燥フィルムによるレジスト
、印刷法、エツチング法又はその他の既知の方法で）調
製する。

（５）所望に応じて、ハンダ防止マスク又は５ｅｒｖｉ
ｃｅ ｄｒｕｃｋを実施する。

（６）輪郭加工をする。

（７）最終仕上げをする。

２Ｂ、６平面回路板の調製 ２Ｂ−１２Ａ−１と同じ。

２Ｂ−２処理方法 （１）連結孔を調製する。

（２） ２Ａ−２（２）と同様に孔壁を金属化する。

（３）例えば、電流供給などに対して回路板の外面が利
用される場合など、定められた装備位置に遮断孔と絶縁
孔を設置する。

（４）外層にラミネートする（ソルダーリングだけが望
ましい場合は必要ない）。

（５）装備孔を設置する。

（６） ２Ａ−２（２）と同様に孔壁を金属化する。

（７） ２Ａ−２（４）と同様に外層に配線図を設置
する。

（８） ２Ａ−２（５）と同様にハンダ防止マスク又
は５ｅｒｖｉｃｅ ｄｒｕｃｋを実施する。

（９）輪郭加工をする。

（１０）最終仕上げをする。

２Ｃ０１０平面をもった回路板の調製 ２Ｃ−１半製品として調製された２枚の４平面ユニット
Ｕと■を準備する。

２Ｃ−２処理方法 Ｕと■に別々に（１）〜（５）の処理をする。

１ 連結孔を設置する。

２２Ａ−２（２）と同様に孔壁を金属化する。

３ 遮断孔を設置する。

４２Ａ−２（４）と同様に導体路を配置する。

５ 絶縁孔を設置する。

６４平面ユニットＵと■を、（５）で設けた絶縁孔を樹
脂で充填して、圧着（Ｖｅｒｐｒｅ−ｓｓｅｎ ）する
。

（７）装備位置に穿孔して装備孔を設ける。

これは異なる４千面ユニットに予め決められた導体列を
連結するのに役立つ。

（８） ２Ａ−２（２）と同様に孔壁を金属化する。

（９） ２Ａ−２（４）と同様に外層に導体路を形成
する。

（１０） ２Ａ−２（５）と同様にハンダ防止マスク
又は５ｅｒｖｉｃｅ ｄｒｕｃｋを設ける。

（１１）輪郭加工をする。

（１２）最終仕上げをする。

【図面の簡単な説明】

第１図は多層回路単位の概略図であるが、この場合絶縁
材層は省略されている。 第２図は連結面を備えた、二つの層Ａ、ＢおよびＸ軸方
向に導体路を備えた層Ｃ並びにＹ軸方向に導体路を備え
た層りの配置を概略的に示す拡大図である。 第２Ａ図は連結面１並びにＹ軸方向の導体路３およびＹ
軸方向の導体路４をさらに拡大した図である。 第３図は装備孔、連結孔および遮断孔に対する部署を備
えた連結面をあられしている。 第４図はプレス後の半製品化多層回路単位の、導体路を
備えた各層の概略図である。 第５図は連結面および外に配置されている孔の形および
位置を示している。 第６Ａ図ないし第６Ｄ図は一つの単位を形成している四
つの層の導体路パターンを示している。 第７図は多層回路単位の概略図である。 第８図は同様に多層回路単位の概略図であるが、第７図
とは四つの層の配列順序が異なっている。 第９図は二つの多層回路単位から成る多層回路板の概略
図である。 第９Ａ図は完成多層回路の概略線図である。１．１’、
２，２’・・・・・・連結面、３，３’、４，４’・・
・・・・導体路、１．０・・・・・・装備部署、１．１
、１．２ 、１．３゜１．４ 、１．５ 、１．６
、１．７・・・・・・連結部署、８．１゜８．２ 、８
．３ 、８．４・・・・・・金属被覆壁、１０・・・・
・・部品。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ その導体路パターンが製造すべき回路板の配線図と
   は原則的に無関係である様な導体路を単独で、あるいは
   別の導体路と連結して備えている、プリント配線法によ
   る、多層回路板において、回路板が別々に製造された、
   四つの導体層Ａ、Ｂ。 ＣおよびＤによって構成される単位を一つ以上備えてい
   ること、および導体層Ａが適当な金属から成る、整列配
   置した連結面群を備えていて、第一連結層として使われ
   ること、その場合各連結面の中央部には装備部署が設け
   られており、さらに各連結面には他に六つの連結部署お
   よび二つの遮断部署が設けられており、各連結面の装備
   部署の中心点を座標原点とし、座標の間隔単位を任意に
   、しかしＸ軸およびＹ軸共に等しくなる様に選んで、そ
   れをＲとした場合、連結部署が一８Ｒ，Ｏ；１２Ｒ，Ｏ
   ；０，８Ｒ；Ｏ，−１２Ｒ；−６Ｒ，−６Ｒおよび６Ｒ
   ，６Ｒなる座標を、遮断部署が７Ｒ。 ＯおよびＯ，−７Ｒなる座標を有するか、あるいはそれ
   ぞれこれらに対して面対称な座標を有すること、および
   各列における連結面の装備部署の中心点がおたがいに４
   ＯＲの間隔を有し、連結面のとなり合う列間の距離がそ
   れぞれ２０Ｒであること、および同一導体層Ａの一つの
   列の第一連結面ととなりの列の第一連結面はおたがいに
   ２０Ｒづつ位置をずらして配置されていること、すなわ
   ち一つの列の第一連結面の装備部署の中心点がとなりの
   列の第一連結面の装備部署の中心点に関して２０Ｒ，−
   ２ＯＲなる座標位置をとること、および第二連結層Ｂが
   第一連結層Ａと同じ連結面一図形を備えていること、し
   かしその場合一つの単位中において、両層が、層Ａの連
   結面がそれぞれ層Ａの連結面の間の橋渡しとなる様に、
   おたがいに位置をずらして、上下に、配置されているこ
   と、すなわちおたがいに対応する、両層の連結面の、連
   結部署が重なり合う様に配置されていること、および導
   体路層ＣがＸ軸に平行に配置された導体路を備えている
   こと、その場合に各導体路の対置側面間の距離が２ＯＲ
   であること、および導体路層Ｃが連結層に関して、この
   導体路層の各導体路の中央線がそれぞれ、対応の列の連
   結面の、−６Ｒ。 ６Ｒなる座標を有する、連結部署の中心点を通る線と重
   なり合う様に、配置されていること、および導体路層り
   がＹ軸に平行に配置された導体路を備えていること、そ
   の場合各導体路の対置側面間の距離が２ＯＲであること
   、および導体路層りが連結層に関して、この導体路層の
   各導体路の中央線がそれぞれ、対応の列の接続面の、−
   ６Ｒ。 ６Ｒなる座標を有する連結部署の中心点を通る線と、重
   なり合う様に、配置されていること、および層Ａ、Ｂ、
   ＣおよびＤが一つの機械組織単位を形成していること、
   その場合この単位がそれ自体公知の方法に従って層Ａ、
   Ｂ、ＣおよびＤを施した、適当な基材から製造されてい
   ること、その場合四層が任意の順序で、上に示した通り
   に配置されていること、および適当な連結面を用いて、
   必要に応じてＸ軸方向ないしはＹ軸方向に配置されてい
   る導体路の該当部分と一緒に、所望の配線図通りの回路
   単位がつくられていること、その場合該当の導体路部分
   が、該当の連結面の遮断部署に設けられている孔を通し
   て、Ｃ層ないしはＤ層から切り取られていることによっ
   て、および該当の導体路部分に対応する連結面の連結部
   署に壁面が金属被覆されている孔が設けられていること
   によって相応の連結がなされていること、および所望の
   装備部署に、同様に壁面が金属被覆された孔が、設けら
   れていることを特徴とする多層回路板。 ２ 層Ａ、Ｂ、ＣおよびＤによって構成されている単位
   二つ以上および絶縁材から成る中間層一つ以上から所定
   の厚さを有する標準型回路板が形成されていることを特
   徴とする特許請求の範囲の第１項に記載の多層回路板。 ３ 二つ以上の単位が上に述べた装備部署に設けられた
   、金属被覆壁を有する孔によって連結されていることを
   特徴とする特許請求の範囲の第２項に記載の多層回路板
   。 ４ 装備部署に設けられた、金属被覆壁を有する孔が、
   別々の単位における導体路間を連結するのに使用される
   が、構造部材の連結には使用されないことを特徴とする
   特許請求の範囲の第３項に記載の多層回路板。 ５ 装備部署に設けられた、金属被覆壁を有する孔が、
   別々の単位における導体路間を連結していると同時に、
   構造部材をも連結していることを特徴とする特許請求の
   範囲の第３項に記載の多層回路板。 ６ 装備に使用されない、特定の装備部署に、絶縁孔が
   設けられていることを特徴とする特許請求の範囲の第３
   項あるいは第４項に記載の多層回路板。 ７ 絶縁孔に、望ましくは回路板の製造に使用される材
   料である樹脂混合物から成る絶縁材が充填されているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲の第６項に記載の多層回
   路板。 ８ 一つ以上の単位の一方の外面上あるいは両方の外面
   上に、すなわちそこに設けられている絶縁層上に、別の
   回路が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲
   の第１項ないしは第６項いずれかに記載の多層回路板。 ９ 外面上に設けられている別の導体路が、金属被覆さ
   れた壁面を有する連結孔を通して一つ以上の単位の導体
   路と連結されていることを特徴とする特許請求の範囲の
   第８項に記載の多層回路板。 １０ まず適当な基材層上に連結面を備えた層Ａを施す
   こと、その場合連結面は整列配置されていて、それぞれ
   に装備部署を一つ、連結部署を六つ、さらに遮断部署を
   二つ備えており、それぞれの連結面の中心点に関して、
   ただし座標の間隔単位は任意に選択することができ、こ
   れをＲとした場合、連結部署は一８Ｒ，Ｏ；１２Ｒ，０
   ；０，８Ｒ；Ｑ、−１２Ｒ；−６Ｒ，−６Ｒおよび６Ｒ
   ，６Ｒなる座標を、遮断部署は７Ｒ，ＯおよびＯ、−７
   Ｒなる座標を有し、連結面の列はおたがいに２ＯＲの間
   隔を有し、また一つの列においてとなり合う装備部署は
   おたがいに４ＯＲの間隔を有すること、およびそれ自体
   層Ａと同じ形状を有する層Ｂを基材層上に施すこと、お
   よび層Ａおよび層Ｂを上下に、層Ｂの連結面が層Ａの連
   結面の間の橋渡しとなり、それによって両層ＡおよびＢ
   における連結面の対応連結部署が、平面図において、お
   たがいに重なり合う様に、配置すること、および導体路
   を備えた層Ｃを基材層上に施すこと、その場合導体路は
   Ｘ軸に平行に、おたがいに２ＯＲの間隔を置いて配置さ
   れていること、およびこの層Ｃを層Ａおよび層Ｂに関し
   て、それぞれの導体路の中央線がそれに対応する、−６
   Ｒおよび一６Ｒなる座標を有する連結部署の中心点を通
   る線と重なり合う様に、配置すること、および導体路を
   備えた層りを基材上に施すこと、その場合導体路はＹ軸
   に平行に、おたがいに２ＯＲの間隔を置いて配置されて
   いること、およびこの層りを層Ａおよび層Ｂに関して、
   それぞれの導体路の中央線がそれに対応する、６Ｒおよ
   び６Ｒなる座標を有する連結部署の中心点を通る線と重
   なり合う様に、配置すること、および上に述べた通りに
   配置されている、層Ａ、Ｂ、ＣおよびＤを備えた重ね層
   を、必要な場合には適当な絶縁材から成る中間層を通し
   て、一つの機械組織単位として連結すること、およびこ
   の様な単位一つ以上に、所望の配線図に従って、相応の
   回路を設けること、すなわち配線図に従つて所定の連結
   部署に、その壁面がそれ自体公知の方法に従って金属被
   覆されている孔を設けること、および配線図に従って所
   定の遮断部署に孔を設け、その孔を通して、層Ｃないし
   は層りにおける導体路を、おたがいに絶縁された部分部
   分に切り離すことを特徴とする多層回路板の製造方法。 １１ 層Ｃないしは層りにおける導体路の、遮断部署に
   相応する部分に、縮少部を設けること、その場合縮少部
   分の導体路の中央線が、Ｘ軸方向の導体路に対しては０
   ．−７Ｒなる座標を有する遮断部署の中心点を通る仮の
   連結線と、Ｙ軸方向の導体路に対しては７Ｒ２０なる座
   標を有する遮断部署の中心点を通る線と、重なり合うと
   共に、縮少部分の幅が遮断孔の直径よりも小さいことを
   特徴とする特許請求の範囲の第１０項に記載の方法。 １２層Ａ、Ｂ、ＣおよびＤを備えた単位二つ以上に対し
   て配線図に従って該当の単位に所定の連結孔を設け、次
   いでこれらの単位を、適当な絶縁材から成る中間層を介
   在させて、一つの単位とすること、その場合装備位置が
   おたがいに重なり合う様に配置すること、および配線図
   に従って該当の装備位置に必要な装備孔を設け、その壁
   を金属被覆すること、その場合所定の装備孔を構造部材
   の連結あるいは／および別々の単位における導体路の連
   結に使用することを特徴とする特許請求の範囲の第１０
   項あるいは第１１項に記載の方法。 １３導体層Ａ、Ｂ、ＣおよびＤを二つづつ組合わせ、そ
   れぞれを一つの基材の両面に配置することを特徴とする
   特許請求の範囲の第１０項に記載の方法。 １４配線図に従って、所定の単位間の連結には使用せず
   に、構造部材の連結に使用する所定の部署に、絶縁孔を
   設けることを特徴とする特許請求の範囲の第１３項に記
   載の方法。 １５複数個の単位から回路板を製造する場合絶縁孔に完
   全に、あるいは部分的に絶縁材を充填することを特徴と
   する特許請求の範囲の第１４項に記載の方法。 １６熱作用の下にプレスすることによって単位を製造す
   ること、および複数個の単位を、必要な場合には適当な
   絶縁材から成る中間層を介在させて、プレスすることに
   よって一つの回路板とすることを特徴とする特許請求の
   範囲の第１０項ないし第１５項いずれかに記載の方法。 １７プレスエ程中に、絶縁材を充填すべき絶縁孔に樹脂
   を充填することを特徴とする特許請求の範囲の第１６項
   に記載の方法。 １８無電界金属メツキを行なうことによって、あるいは
   さらに引続いて電気金属メッキを行なうことによって、
   孔の壁面を金属被覆することを特徴とする特許請求の範
   囲の第１０項ないし第１７項いずれかに記載の方法。 １９層Ａ、Ｂ、ＣおよびＤから戒る単位に、あるいはこ
   の様な単位複数個から製造された回路板に、製造時ある
   いは製造後に、絶縁層を施すこと、およびこの絶縁層上
   に、あるいは絶縁層の表面に別の導体路を付与し、必要
   な場合には配線図に従ってこの導体路を単位の導体路と
   、連結孔によって、連結することを特徴とする特許請求
   の範囲の第１０項ないしは第１８項いずれかに記載の方
   法。