JPS5855710A - 欠陥位置表示方法 - Google Patents
欠陥位置表示方法Info
- Publication number
- JPS5855710A JPS5855710A JP56155340A JP15534081A JPS5855710A JP S5855710 A JPS5855710 A JP S5855710A JP 56155340 A JP56155340 A JP 56155340A JP 15534081 A JP15534081 A JP 15534081A JP S5855710 A JPS5855710 A JP S5855710A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect
- defects
- printed circuit
- pattern
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板表面に形成されたパターンの欠陥
位置表示方法に関する。
位置表示方法に関する。
電子計算機には多数のプリント基板が用いられているが
、プリント基板の信頼度を維持するため、僅かな欠陥も
残さぬようその製造工程において形成されたパターンを
検査し、発見された欠陥はすべて補修を施こす。そのた
め発見されたパターンの欠陥位置を正確に表示すること
が必要で、従来は欠陥表示V−)に発見された欠陥に対
応する位[Kマークを付したものを作成し、この欠陥表
示シートをプリンF板上に当てがって修正すべき欠陥を
職別していた。
、プリント基板の信頼度を維持するため、僅かな欠陥も
残さぬようその製造工程において形成されたパターンを
検査し、発見された欠陥はすべて補修を施こす。そのた
め発見されたパターンの欠陥位置を正確に表示すること
が必要で、従来は欠陥表示V−)に発見された欠陥に対
応する位[Kマークを付したものを作成し、この欠陥表
示シートをプリンF板上に当てがって修正すべき欠陥を
職別していた。
しかしこの方法では欠陥表示V−)は紙を用いるため不
透明でToシ、欠陥を識別するには表示されたマークの
所を指でおさえて欠陥表示V−)をめ〈シ、指でおさえ
た近傍を探して欠陥を見つけ危ければならず、また見出
した欠陥を補修するときは欠陥表示゛V−)を取りはず
さねばならないという不便さがあつ九。
透明でToシ、欠陥を識別するには表示されたマークの
所を指でおさえて欠陥表示V−)をめ〈シ、指でおさえ
た近傍を探して欠陥を見つけ危ければならず、また見出
した欠陥を補修するときは欠陥表示゛V−)を取りはず
さねばならないという不便さがあつ九。
本発明の目的は上記問題点を解消し、プリント基板に欠
陥表示F−)をかぶせたまま欠陥を識別し、補修し得る
欠陥位置表示方法を提供することにToシ、この目的は
本発明において、欠陥表示シートの検出された欠陥に対
応する位置に1窓を開口するととにより達成される。
陥表示F−)をかぶせたまま欠陥を識別し、補修し得る
欠陥位置表示方法を提供することにToシ、この目的は
本発明において、欠陥表示シートの検出された欠陥に対
応する位置に1窓を開口するととにより達成される。
以下本発明の一実施例を図面により説明する、第1図は
本発明の欠陥位置表示方法の一実施例を説明するための
図で、使用した欠陥位置表示装置のシステム構成を併せ
て示す。
本発明の欠陥位置表示方法の一実施例を説明するための
図で、使用した欠陥位置表示装置のシステム構成を併せ
て示す。
図において、1は検査しようとするプリント基板である
。このプリント基板1のパターン2を、レーザ8から出
射されたレーザビームをビームエキスパンダ4により一
旦拡大し、これを回転ミラー5により反射し、レンズ6
で微小スポットに絞って照射する。パターン2で反射し
た光はレンズ6を通り回転ミラー5及びハーフミラ−7
で反射し、レンズ8により光検知器9の受光面に結像さ
れる。光検知器9はこれを入射光強度に応じた電気信号
に変換し、増幅器11に送出する。増幅器11で増幅さ
れた前記信号はコンパレータ12で2値化されて、前記
パターンの有無に応じて1ドか0”の映書信号に変換さ
れる。
。このプリント基板1のパターン2を、レーザ8から出
射されたレーザビームをビームエキスパンダ4により一
旦拡大し、これを回転ミラー5により反射し、レンズ6
で微小スポットに絞って照射する。パターン2で反射し
た光はレンズ6を通り回転ミラー5及びハーフミラ−7
で反射し、レンズ8により光検知器9の受光面に結像さ
れる。光検知器9はこれを入射光強度に応じた電気信号
に変換し、増幅器11に送出する。増幅器11で増幅さ
れた前記信号はコンパレータ12で2値化されて、前記
パターンの有無に応じて1ドか0”の映書信号に変換さ
れる。
このような操作を回転ミラ−5を回転させることにより
レーザビームの照射位置を移動させ、またプリント基板
を載愛したxYテープ/L/(図示せず)を移動させる
ことによりプリント基板1全面に対して行う。このよう
にプリント基板l全面をレーザビームで走査し、プリン
ト基板1のパターンに対応し九映像信号がアドレスと共
に欠陥検出回路1Bに送シ込まれる。欠陥検出回路IB
は入力された映像信号に基いて、所定の論理演算を行っ
てパターンの欠陥とそのアドレスを検出し、アドレスメ
叱り18に格納する。なおここで、Aは欠陥検出手段を
示す。
レーザビームの照射位置を移動させ、またプリント基板
を載愛したxYテープ/L/(図示せず)を移動させる
ことによりプリント基板1全面に対して行う。このよう
にプリント基板l全面をレーザビームで走査し、プリン
ト基板1のパターンに対応し九映像信号がアドレスと共
に欠陥検出回路1Bに送シ込まれる。欠陥検出回路IB
は入力された映像信号に基いて、所定の論理演算を行っ
てパターンの欠陥とそのアドレスを検出し、アドレスメ
叱り18に格納する。なおここで、Aは欠陥検出手段を
示す。
プリント基板l全面の検査が終了すると、コントローラ
14は、前記アドレスメ屹す18に格納された欠陥のア
ドレスを読み出し、欠陥位置表示V−)パンチャ90を
作動せしめて欠陥表示シー10に窓を開口する。
14は、前記アドレスメ屹す18に格納された欠陥のア
ドレスを読み出し、欠陥位置表示V−)パンチャ90を
作動せしめて欠陥表示シー10に窓を開口する。
欠陥表示S/−)パンチャ20は、欠陥表示シー)81
を駆動するローフ22.!2B、欠陥表示シー)BIK
I!を開口するためのバンチ84、バンチg4を支持す
る支持部25、支持部26をガイドバーg6上を紙面に
直交する方向に移動させる送シネsps’r、及びパン
チ駆動部28.ローラ駆動部29、送りネジ駆動部80
を具備して構成されている。
を駆動するローフ22.!2B、欠陥表示シー)BIK
I!を開口するためのバンチ84、バンチg4を支持す
る支持部25、支持部26をガイドバーg6上を紙面に
直交する方向に移動させる送シネsps’r、及びパン
チ駆動部28.ローラ駆動部29、送りネジ駆動部80
を具備して構成されている。
コントローラ14は読み出された欠陥のアドレスに従っ
て、ローラ駆動部29及び送りネジ駆動部30を作動さ
せて、欠陥表示シート21上の前記欠陥のアドレスに対
応する場所に、バンチ24を正確に位置せしめる。そし
てパンチ駆動部28を作動させて、欠陥表示シート21
に窒を開口する。このようにして検出された欠陥のすべ
てに対応する窓の開口を行う。
て、ローラ駆動部29及び送りネジ駆動部30を作動さ
せて、欠陥表示シート21上の前記欠陥のアドレスに対
応する場所に、バンチ24を正確に位置せしめる。そし
てパンチ駆動部28を作動させて、欠陥表示シート21
に窒を開口する。このようにして検出された欠陥のすべ
てに対応する窓の開口を行う。
第2図の斜視図はこのようKして作成された欠陥表示F
−)21と対応するプリン1基板を示す図で、81は開
口された窓である。欠陥表示シート21及びプリント基
板1にはそれぞれ位置合わせ用のガイドホーfi/82
及び88が設けられている。そこでこのガイドホーμ8
2.88にガイドビン(図示せず)を挿通する等の方法
で、プリント基板l上に位置を正しく合わせて、欠陥表
示シート21を重ねる。
−)21と対応するプリン1基板を示す図で、81は開
口された窓である。欠陥表示シート21及びプリント基
板1にはそれぞれ位置合わせ用のガイドホーfi/82
及び88が設けられている。そこでこのガイドホーμ8
2.88にガイドビン(図示せず)を挿通する等の方法
で、プリント基板l上に位置を正しく合わせて、欠陥表
示シート21を重ねる。
すると第8図に示すように窓31部にプリント基板lの
パターン2の欠陥84が表出する。図では!!81及び
欠陥84をそれぞれ1個のみ示したが、欠陥が2個以上
存在する場合でも欠陥のそれぞれに窓が対応して開口さ
れるので、欠陥表示シート21をかぶせたま−すべての
欠陥を職別でき3す る。しかも欠陥は上述のように愈p部に表出しているの
で、欠陥表示シート21をかぶせたt〜補修を施こすこ
とができる。
パターン2の欠陥84が表出する。図では!!81及び
欠陥84をそれぞれ1個のみ示したが、欠陥が2個以上
存在する場合でも欠陥のそれぞれに窓が対応して開口さ
れるので、欠陥表示シート21をかぶせたま−すべての
欠陥を職別でき3す る。しかも欠陥は上述のように愈p部に表出しているの
で、欠陥表示シート21をかぶせたt〜補修を施こすこ
とができる。
以上説明したごとく本発明によりプリント基板の表面に
形成されたパターンの欠陥を欠陥表示シートをかぶせた
ま覧識別し補修することが可能となり、パターンの補習
作業が容易且つ確実となり、プリント基板の信頼度が向
上する。
形成されたパターンの欠陥を欠陥表示シートをかぶせた
ま覧識別し補修することが可能となり、パターンの補習
作業が容易且つ確実となり、プリント基板の信頼度が向
上する。
第1図は本発明の一実施例を示すシステム構成図、第2
図、第8図は上記一実施例によシ作成された欠陥表示V
−)を示す斜視図、及び上面図である。 図において、1はプリント基板、2はパターン、18は
アドレスメ壁す、14はコントローラ、20は欠陥表示
シートパンチャ、21は欠陥表示シート、81は窒、3
4は欠陥、Aは欠陥検出手段を示す。 町 法 笛2図
図、第8図は上記一実施例によシ作成された欠陥表示V
−)を示す斜視図、及び上面図である。 図において、1はプリント基板、2はパターン、18は
アドレスメ壁す、14はコントローラ、20は欠陥表示
シートパンチャ、21は欠陥表示シート、81は窒、3
4は欠陥、Aは欠陥検出手段を示す。 町 法 笛2図
Claims (1)
- 検査対象パターンの欠陥を認識しその位置アドレスを検
知する欠陥検出手段と、該検出された欠陥位置アドレス
を格納するアドレスメモリとを具備し、該アドレスメモ
リに格納された欠陥位置アドレスを読み出して、前記検
査対象パターン上における欠陥位置を示す信号を送出す
る欠陥検出装置を用いてプリント基板を検査し、前記欠
陥位置を示す出力信号に従って欠陥位置表示シートに前
記プリント基板のパターンの欠陥に対応する窓を開口す
ることを特徴とする欠陥位置表示方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56155340A JPS5855710A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 欠陥位置表示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56155340A JPS5855710A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 欠陥位置表示方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5855710A true JPS5855710A (ja) | 1983-04-02 |
| JPH0129255B2 JPH0129255B2 (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=15603746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56155340A Granted JPS5855710A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 欠陥位置表示方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855710A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6273577U (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-11 | ||
| CN108549147A (zh) * | 2018-04-18 | 2018-09-18 | 卢响锋 | 一种全方位便携式电路板用放大器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5371563A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-26 | Hitachi Ltd | Automatic inspection correcting method for mask |
| JPS541879A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-09 | Fujitsu Ltd | Method of correcting defective pattern |
-
1981
- 1981-09-28 JP JP56155340A patent/JPS5855710A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5371563A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-26 | Hitachi Ltd | Automatic inspection correcting method for mask |
| JPS541879A (en) * | 1977-06-08 | 1979-01-09 | Fujitsu Ltd | Method of correcting defective pattern |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6273577U (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-11 | ||
| CN108549147A (zh) * | 2018-04-18 | 2018-09-18 | 卢响锋 | 一种全方位便携式电路板用放大器 |
| CN108549147B (zh) * | 2018-04-18 | 2020-11-24 | 义乌市倩飞科技有限公司 | 一种全方位便携式电路板用放大器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0129255B2 (ja) | 1989-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4148065A (en) | Method and apparatus for automatically inspecting and correcting masks | |
| JPH09307217A (ja) | 連続パターンの欠陥修正方法および欠陥修正装置 | |
| WO2003044507A1 (fr) | Procede et dispositif de controle des faces d'extremite de substrats en materiau cassant | |
| JPH0129255B2 (ja) | ||
| JPH0410563B2 (ja) | ||
| JP3017839B2 (ja) | 欠陥検査方法及び検査装置 | |
| JPS6125245Y2 (ja) | ||
| JPH0729483Y2 (ja) | 実装済プリント基板自動検査装置 | |
| JP2622714B2 (ja) | パターン検査装置 | |
| JP2536745B2 (ja) | 基板のカツト状態検査方法 | |
| JPH0652244B2 (ja) | スル−ホ−ル充填状態検査方法 | |
| JP3303649B2 (ja) | 物体の形状欠損の検出方法及び検出装置 | |
| JPS63177045A (ja) | 実装済プリント基板自動検査装置における半田フヌレ検出方式 | |
| JPH08184407A (ja) | 実装済印刷配線板自動検査装置 | |
| JP4298809B2 (ja) | 電子部品の浮き検出方法 | |
| JP2939876B2 (ja) | 実装済プリント基板検査装置における判定基準自由設定方法 | |
| JPS6227933Y2 (ja) | ||
| JPH0375053B2 (ja) | ||
| JPH05149889A (ja) | 光学式疵検査装置の感度調整方法および感度調整用試片 | |
| JPS63177042A (ja) | 実装済プリント基板自動検査装置における半田フヌレ検出方式 | |
| JPH04174529A (ja) | ウェハーマーキング装置 | |
| JPH0128900B2 (ja) | ||
| JPS59102109A (ja) | パタ−ン検査方法 | |
| JPH03123841A (ja) | 小径孔の検査方法および装置 | |
| JPS63177071A (ja) | 実装済プリント基板自動検査装置におけるフラツトパツケ−ジのブリツジ検査方式 |