JPH0129255B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0129255B2 JPH0129255B2 JP56155340A JP15534081A JPH0129255B2 JP H0129255 B2 JPH0129255 B2 JP H0129255B2 JP 56155340 A JP56155340 A JP 56155340A JP 15534081 A JP15534081 A JP 15534081A JP H0129255 B2 JPH0129255 B2 JP H0129255B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect
- printed circuit
- display sheet
- circuit board
- address
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板表面に形成されたパター
ンの欠陥位置表示方法に関する。
ンの欠陥位置表示方法に関する。
電子計算機には多数のプリント基板が用いられ
ているが、プリント基板の信頼度を維持するた
め、僅かな欠陥も残さぬようその製造工程におい
て形成されたパターンを検査し、発見された欠陥
はすべて補修を施こす。そのため発見されたパタ
ーンの欠陥位置を正確に表示することが必要で、
従来はパターン上に発見された欠陥に対応する位
置にマークを付した欠陥表示シートを作成し、こ
の欠陥表示シートをプリント板上に当てがつて修
正すべき欠陥を識別していた。
ているが、プリント基板の信頼度を維持するた
め、僅かな欠陥も残さぬようその製造工程におい
て形成されたパターンを検査し、発見された欠陥
はすべて補修を施こす。そのため発見されたパタ
ーンの欠陥位置を正確に表示することが必要で、
従来はパターン上に発見された欠陥に対応する位
置にマークを付した欠陥表示シートを作成し、こ
の欠陥表示シートをプリント板上に当てがつて修
正すべき欠陥を識別していた。
しかしこの方法では欠陥表示シートは紙を用い
るため不透明であり、欠陥を識別するには表示さ
れたマークの所を指でおさえて欠陥表示シートを
めくり、指でおさえた近傍を探して欠陥を見つけ
なければならず、また見出した欠陥を補修すると
きは欠陥表示シートを取りまずさねばならないと
いう不便さがあつた。
るため不透明であり、欠陥を識別するには表示さ
れたマークの所を指でおさえて欠陥表示シートを
めくり、指でおさえた近傍を探して欠陥を見つけ
なければならず、また見出した欠陥を補修すると
きは欠陥表示シートを取りまずさねばならないと
いう不便さがあつた。
本発明の目的は上記問題点を解消し、プリント
基板に欠陥表示シートをかぶせたまま欠陥を識別
し、補修し得る欠陥位置表示方法を提供すること
にあり、この目的は本発明において、欠陥表示シ
ートの検出された欠陥に対応する位置に、窓を開
口することにより達成される。
基板に欠陥表示シートをかぶせたまま欠陥を識別
し、補修し得る欠陥位置表示方法を提供すること
にあり、この目的は本発明において、欠陥表示シ
ートの検出された欠陥に対応する位置に、窓を開
口することにより達成される。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
第１図は本発明の欠陥位置表示方法の一実施例
を説明するための図で、使用した欠陥位置表示装
置のシステム構成を併せて示す。
を説明するための図で、使用した欠陥位置表示装
置のシステム構成を併せて示す。
図において、１は検査しようとするプリント基
板である。このプリント基板１のパターン２を、
レーザ３から出射されたレーザビームをビームエ
キスパンダ４により一旦拡大し、これを回転ミラ
ー５により反射し、レンズ６で微小スポツトに絞
つて照射する。パターン２で反射した光はレンズ
６を通り回転ミラー５及びハーフミラー７で反射
し、レンズ８により光検知器９の受光面に結像さ
れる。光検知器９はこれを入射光強度に応じた電
気信号に変換し、増幅器１０に送出する。増幅器
１０で増幅された前記信号はコンパレータ１１で
２値化されて、前記パターンの有無に応じて
“１”か“０”の映像信号に変換される。
板である。このプリント基板１のパターン２を、
レーザ３から出射されたレーザビームをビームエ
キスパンダ４により一旦拡大し、これを回転ミラ
ー５により反射し、レンズ６で微小スポツトに絞
つて照射する。パターン２で反射した光はレンズ
６を通り回転ミラー５及びハーフミラー７で反射
し、レンズ８により光検知器９の受光面に結像さ
れる。光検知器９はこれを入射光強度に応じた電
気信号に変換し、増幅器１０に送出する。増幅器
１０で増幅された前記信号はコンパレータ１１で
２値化されて、前記パターンの有無に応じて
“１”か“０”の映像信号に変換される。
このような操作を回転ミラー５を回転させるこ
とによりレーザビームの照射位置を移動させ、ま
たプリント基板を載置したXYテーブル（図示せ
ず）を移動させることによりプリント基板１全面
に対して行う。このようにプリント基板１全面を
レーザビームで走査し、プリント基板１のパター
ンに対応した映像信号がアドレスと共に欠陥検出
回路１２に送り込まれる。欠陥検出回路１２は入
力された映像信号に基いて、所定の論理演算を行
つてパターンの欠陥とそのアドレスを検出し、ア
ドレスメモリ１３に格納する。なおここで、Ａは
欠陥検出手段を示す。
とによりレーザビームの照射位置を移動させ、ま
たプリント基板を載置したXYテーブル（図示せ
ず）を移動させることによりプリント基板１全面
に対して行う。このようにプリント基板１全面を
レーザビームで走査し、プリント基板１のパター
ンに対応した映像信号がアドレスと共に欠陥検出
回路１２に送り込まれる。欠陥検出回路１２は入
力された映像信号に基いて、所定の論理演算を行
つてパターンの欠陥とそのアドレスを検出し、ア
ドレスメモリ１３に格納する。なおここで、Ａは
欠陥検出手段を示す。
プリント基板１全面の検査が終了すると、コン
トローラ１４は、前記アドレスメモリ１３に格納
された欠陥のアドレスを読み出し、欠陥位置表示
シードパンチヤ２０を作動せしめて欠陥表示シー
ト２１に窓を開口する。
トローラ１４は、前記アドレスメモリ１３に格納
された欠陥のアドレスを読み出し、欠陥位置表示
シードパンチヤ２０を作動せしめて欠陥表示シー
ト２１に窓を開口する。
欠陥表示シートパンチヤ２０は、欠陥表示シー
ト２１を駆動するローラ２２，２３、欠陥表示シ
ート２１に窓を開口するためのパンチ２４、パン
チ２４を支持する支持部２５、支持部２５をガイ
ドバー２６上を紙面に直交する方向に移動させる
送りネジ２７、及びパンチ駆動部２８、ローラ駆
動部２９、送りネジ駆動部３０を具備して構成さ
れている。
ト２１を駆動するローラ２２，２３、欠陥表示シ
ート２１に窓を開口するためのパンチ２４、パン
チ２４を支持する支持部２５、支持部２５をガイ
ドバー２６上を紙面に直交する方向に移動させる
送りネジ２７、及びパンチ駆動部２８、ローラ駆
動部２９、送りネジ駆動部３０を具備して構成さ
れている。
コントローラ１４は読み出された欠陥のアドレ
スに従つて、ローラ駆動部２９及び送りネジ駆動
部３０を作動させて、欠陥表示シート２１上の前
記欠陥のアドレスに対応する場所に、パンチ２４
を正確に位置せしめる。そしてパンチ駆動部２８
を作動させて、欠陥表示シート２１に窓を開口す
る。このようにして検出された欠陥のすべてに対
応する窓の開口を行う。
スに従つて、ローラ駆動部２９及び送りネジ駆動
部３０を作動させて、欠陥表示シート２１上の前
記欠陥のアドレスに対応する場所に、パンチ２４
を正確に位置せしめる。そしてパンチ駆動部２８
を作動させて、欠陥表示シート２１に窓を開口す
る。このようにして検出された欠陥のすべてに対
応する窓の開口を行う。
第２図の斜視図はこのようにして作成された欠
陥表示シート２１と対応するプリント基板を示す
図で、３１は開口された窓である。欠陥表示シー
ト２１及びプリント基板１にはそれぞれ位置合わ
せ用のガイドホール３２及び３３が設けられてい
る。そこでこのガイドホール３２，３３にガイド
ピン（図示せず）を挿通する等の方法で、プリン
ト基板１上に位置を正しく合わせて、欠陥表示シ
ート２１を重ねる。
陥表示シート２１と対応するプリント基板を示す
図で、３１は開口された窓である。欠陥表示シー
ト２１及びプリント基板１にはそれぞれ位置合わ
せ用のガイドホール３２及び３３が設けられてい
る。そこでこのガイドホール３２，３３にガイド
ピン（図示せず）を挿通する等の方法で、プリン
ト基板１上に位置を正しく合わせて、欠陥表示シ
ート２１を重ねる。
すると第３図に示すように窓３１部にプリント
基板１のパターン２の欠陥３４が表出する。図で
は窓３１及び欠陥３４をそれぞれ１個のみ示した
が、欠陥が２個以上存在する場合でも欠陥のそれ
ぞれに窓が対応して開口されるので、欠陥表示シ
ート２１をかぶせたまゝすべての欠陥を識別でき
る。しかも欠陥は上述のように窓３１部に表出し
ているので、欠陥表示シート２１をかぶせたまゝ
補修を施こすことができる。
基板１のパターン２の欠陥３４が表出する。図で
は窓３１及び欠陥３４をそれぞれ１個のみ示した
が、欠陥が２個以上存在する場合でも欠陥のそれ
ぞれに窓が対応して開口されるので、欠陥表示シ
ート２１をかぶせたまゝすべての欠陥を識別でき
る。しかも欠陥は上述のように窓３１部に表出し
ているので、欠陥表示シート２１をかぶせたまゝ
補修を施こすことができる。
以上説明したごとく本発明によりプリント基板
の表面に形成されたパターンの欠陥を欠陥表示シ
ートをかぶせたまゝ識別し補修することが可能と
なり、パターンの補習作業が容易且つ確実とな
り、プリント基板の信頼度が向上する。
の表面に形成されたパターンの欠陥を欠陥表示シ
ートをかぶせたまゝ識別し補修することが可能と
なり、パターンの補習作業が容易且つ確実とな
り、プリント基板の信頼度が向上する。
第１図は本発明の一実施例を示すシステム構成
図、第２図、第３図は上記一実施例により作成さ
れた欠陥表示シートを示す斜視図、及び上面図で
ある。 図において、１はプリント基板、２はパター
ン、１３はアドレスメモリ、１４はコントロー
ラ、２０は欠陥表示シートパンチヤ、２１は欠陥
表示シート、３１は窓、３４は欠陥、Ａは欠陥検
出手段を示す。
図、第２図、第３図は上記一実施例により作成さ
れた欠陥表示シートを示す斜視図、及び上面図で
ある。 図において、１はプリント基板、２はパター
ン、１３はアドレスメモリ、１４はコントロー
ラ、２０は欠陥表示シートパンチヤ、２１は欠陥
表示シート、３１は窓、３４は欠陥、Ａは欠陥検
出手段を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント基板表面に形成されたパターンの欠
陥位置を該プリント基板の上に欠陥位置表示シー
トをかぶせて前記パターンの欠陥位置を表示する
方法であつて、 検査対象パターンの欠陥を認識しその位置アド
レスを検知する欠陥検出手段と、検出された欠陥
位置アドレスを格納するアドレスメモリとを具備
し、該アドレスメモリに格納された欠陥位置アド
レスを読み出して、前記欠陥位置表示シートの前
記欠陥位置アドレスの位置に打抜き窓を開口する
ことを特徴とする欠陥位置表示方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56155340A JPS5855710A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 欠陥位置表示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56155340A JPS5855710A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 欠陥位置表示方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5855710A JPS5855710A (ja) | 1983-04-02 |
| JPH0129255B2 true JPH0129255B2 (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=15603746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56155340A Granted JPS5855710A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 欠陥位置表示方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855710A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6273577U (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-11 | ||
| CN108549147B (zh) * | 2018-04-18 | 2020-11-24 | 义乌市倩飞科技有限公司 | 一种全方位便携式电路板用放大器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5371563A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-26 | Hitachi Ltd | Automatic inspection correcting method for mask |
| JPS6047583B2 (ja) * | 1977-06-08 | 1985-10-22 | 富士通株式会社 | 欠陥パタ−ンの修正方法 |
-
1981
- 1981-09-28 JP JP56155340A patent/JPS5855710A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5855710A (ja) | 1983-04-02 |
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