JPS585580B2 - デンキマキセンノ シンクウガンシンホウホウ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は巻線を収容する容器を真空にして巻線に含浸
樹脂を含浸させる電機巻線の真空含浸方法に関する。

この種の方法は例えば西ドイツ特許公報第１１３３８１
２号及び第１６１３４４１号によって公知である。

この方法では巻線は真空高温下において乾燥され、次い
で含浸樹脂が真空で含浸封入され、完全な巻線への含浸
が得られる。

その際真空度は一般に０．２トル（Ｔｏｒｒ）以下にさ
れ、巻線内に残留する気泡を出来るだけ少くしている。

このような高真空度にもかかわらず巻線容積内に残留す
る気泡は、常圧で、導体中央部の絶縁に集中して、含浸
不良を起す。

更にこの様な高真空下においては、含浸工程中含浸樹脂
を流し込む際その中に含まれている硬化剤が沸騰し始め
、これによって生ずる蒸気によって含浸が妨げられる危
険がある。

この様な残留気泡による特別な難点は絶縁厚が８ミリ以
上のときに生ずる。

そこでこの発明は、巻線に残留する気泡による危険を著
しく減少させた真空含浸方法を提供することを目的とす
る。

このため本発明によれば、巻線が収容される容器を真空
にして含浸樹脂に炭酸ガスを満たし、その後再び真空に
して含浸樹脂を含浸させるごとくする。

この方法によれば巻線に残留する気泡は、含浸樹脂に吸
収される炭酸ガスによって入れ換えられる。

従って巻線の体積や厚さに殆んど無関係に含浸が行われ
る。

含浸樹脂がその含浸の際沸騰するのを阻止するため、炭
酸ガスによる含浸圧力を含浸樹脂の沸点以上にするとよ
い。

次に本発明の含浸方法の実施例を説明する。

先づ含浸される巻線が容器内に入れられ、従来の方法で
真空にし加熱して乾燥される。

これに続いて容器内には含浸樹脂に吸収される炭酸ガス
（ＣＯ２）が常圧で満たされる。

導入された炭酸ガスは圧力状態に応じて巻線内に残留す
る気泡と混合する。

容器を例えば０．１トル（Ｔｏｒｒ）の真空にして炭酸
ガスを常圧で満たした場合、巻線内に１対７６００の気
泡対炭酸ガス混合が得られる。

その後容器を再び真空にして、残留気泡は更に減少する
か、ないしは炭酸ガスに置き換えられる。

容積が非常に大きくて残留気泡も非常に多い場合は、以
上の工程をもう一度繰返えす。

しかし、従来の高真空の場合のように、含浸樹脂の沸騰
するのを避けるため、炭酸ガスを満たした容器は含浸樹
脂の沸点よシ高い圧力になる程度に更に真空にされる。

この沸点は多くの場合含浸樹脂の最も沸騰し易い成分と
しての硬化剤によって決定される。

上述の実施例の場合硬化剤の沸点は約８０℃で０．４ト
ル（Ｔｏｒｒ）であるので炭酸ガス圧力を０．７トルに
すると確実に沸騰が避けられる。

次いで行われる巻線への含浸樹脂の含浸において、巻線
内に在る炭酸ガスは含浸樹脂に吸収されるので、含浸樹
脂は巻線に完全に浸透し、残留気泡による非含浸巣嵩を
残すことが無い。

本発明の含浸方法によれば１トル以下の真空においても
気泡なし含浸が達成された。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 巻線が収容される容器を真空にした後含浸樹脂に炭
   酸ガスを満たし、その後再び真空にして含浸樹脂を含浸
   させることを特徴とする電機巻線の真空含浸方法。