JPS5856436U - 混成集積回路構造 - Google Patents

混成集積回路構造

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JPS5856436U
JPS5856436U JP1981149671U JP14967181U JPS5856436U JP S5856436 U JPS5856436 U JP S5856436U JP 1981149671 U JP1981149671 U JP 1981149671U JP 14967181 U JP14967181 U JP 14967181U JP S5856436 U JPS5856436 U JP S5856436U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit structure
hybrid integrated
gold foil
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Pending
Application number
JP1981149671U
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English (en)
Inventor
山口　光男
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS5856436U publication Critical patent/JPS5856436U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは従来のグイボンディングを行う集積
回路の平面図および側面図、第２図は従来の他の集積回
路の平面図、第３図ａ、　　ｂは本考案の実施例の平面
図および側面図である。図において１・・・・・・部品
、２・・・・・・ろう材、３・・・・・・基板上のパタ
ーン、４・・・・・・ロー流れの処置のためのスリット
、５・・・・・・金箔、６・・・・・・基板、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 集積回路用部品の接合面よりもやや大きい金箔を所定パ
    ターン上に接合し、その金箔上に前記部品をボンディン
    グして接合す゛ることを特徴とする混成集積回路構造。
JP1981149671U 1981-10-08 1981-10-08 混成集積回路構造 Pending JPS5856436U (ja)

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JPS5856436U true JPS5856436U (ja) 1983-04-16

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