JPS5856452U - ハイブリツド型電子部品 - Google Patents

ハイブリツド型電子部品

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Publication number
JPS5856452U
JPS5856452U JP1981152301U JP15230181U JPS5856452U JP S5856452 U JPS5856452 U JP S5856452U JP 1981152301 U JP1981152301 U JP 1981152301U JP 15230181 U JP15230181 U JP 15230181U JP S5856452 U JPS5856452 U JP S5856452U
Authority
JP
Japan
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semiconductor element
hybrid electronic
substrate
electronic components
electronic component
Prior art date
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Pending
Application number
JP1981152301U
Other languages
English (en)
Inventor
「あ」田 秀雄
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30Die-attach connectors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874On different surfaces
    • H10W72/884Die-attach connectors and bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の第1実施例を示す一部断面平面図、第
2図は第1図のI−I線に沿う部分的拡大断面図、第3
図は第1図の電子部品の斜視図、第4図は第1図の電子
部品の等価回路図、第5図は太考意の第2実施例を示す
一部断面平面図、第6図は第5図の■−■線に沿う部分
的拡大断面図、□第7図は第5図の電子部品の等価回路
図、第8図は本考案の第3実施例を示す一部断面平面図
、第    19図は第8図の■−■線に沿う部分的拡
大断面図、第10図は第8図における部品素子(コンデ
ンサ)の拡大断面図、第11図は第8図の電子部品の等
価回路図である。 1・・・・・・基板(放熱板)、2. 3. 4・・・
・・・リード、5・・・・・・半導体素子、7・・・・
・・部品素子(コア部材)、9.10・・・・・・金属
細線、11・・・・・・外装部材(樹脂材)、24・・
・・・・部品素子(コンデンサ)、26゜27・・・・
・・金属細線、30・・・・・・部品素子(コンデンサ
)、32. 33. 34・・曲金属細線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板と、基板近傍から外部に延びた複数のリードと、基
    板上にマウントされた半導体素子及び半導体素子以外の
    部品素子と1.”少くとも半導体素子とリードを電気的
    に接続する複数の金属細線と、半導体素子を含む主要部
    分を封止した外装部材とを具備したことを特徴とするハ
    イブリッド型電子部品。
JP1981152301U 1981-10-13 1981-10-13 ハイブリツド型電子部品 Pending JPS5856452U (ja)

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JP1981152301U JPS5856452U (ja) 1981-10-13 1981-10-13 ハイブリツド型電子部品

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JPS5856452U true JPS5856452U (ja) 1983-04-16

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