JPS5856452U - ハイブリツド型電子部品 - Google Patents
ハイブリツド型電子部品Info
- Publication number
- JPS5856452U JPS5856452U JP1981152301U JP15230181U JPS5856452U JP S5856452 U JPS5856452 U JP S5856452U JP 1981152301 U JP1981152301 U JP 1981152301U JP 15230181 U JP15230181 U JP 15230181U JP S5856452 U JPS5856452 U JP S5856452U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- hybrid electronic
- substrate
- electronic components
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の第1実施例を示す一部断面平面図、第
2図は第1図のI−I線に沿う部分的拡大断面図、第3
図は第1図の電子部品の斜視図、第4図は第1図の電子
部品の等価回路図、第5図は太考意の第2実施例を示す
一部断面平面図、第6図は第5図の■−■線に沿う部分
的拡大断面図、□第7図は第5図の電子部品の等価回路
図、第8図は本考案の第3実施例を示す一部断面平面図
、第 19図は第8図の■−■線に沿う部分的拡
大断面図、第10図は第8図における部品素子(コンデ
ンサ)の拡大断面図、第11図は第8図の電子部品の等
価回路図である。 1・・・・・・基板(放熱板)、2. 3. 4・・・
・・・リード、5・・・・・・半導体素子、7・・・・
・・部品素子(コア部材)、9.10・・・・・・金属
細線、11・・・・・・外装部材(樹脂材)、24・・
・・・・部品素子(コンデンサ)、26゜27・・・・
・・金属細線、30・・・・・・部品素子(コンデンサ
)、32. 33. 34・・曲金属細線。
2図は第1図のI−I線に沿う部分的拡大断面図、第3
図は第1図の電子部品の斜視図、第4図は第1図の電子
部品の等価回路図、第5図は太考意の第2実施例を示す
一部断面平面図、第6図は第5図の■−■線に沿う部分
的拡大断面図、□第7図は第5図の電子部品の等価回路
図、第8図は本考案の第3実施例を示す一部断面平面図
、第 19図は第8図の■−■線に沿う部分的拡
大断面図、第10図は第8図における部品素子(コンデ
ンサ)の拡大断面図、第11図は第8図の電子部品の等
価回路図である。 1・・・・・・基板(放熱板)、2. 3. 4・・・
・・・リード、5・・・・・・半導体素子、7・・・・
・・部品素子(コア部材)、9.10・・・・・・金属
細線、11・・・・・・外装部材(樹脂材)、24・・
・・・・部品素子(コンデンサ)、26゜27・・・・
・・金属細線、30・・・・・・部品素子(コンデンサ
)、32. 33. 34・・曲金属細線。
Claims (1)
- 基板と、基板近傍から外部に延びた複数のリードと、基
板上にマウントされた半導体素子及び半導体素子以外の
部品素子と1.”少くとも半導体素子とリードを電気的
に接続する複数の金属細線と、半導体素子を含む主要部
分を封止した外装部材とを具備したことを特徴とするハ
イブリッド型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981152301U JPS5856452U (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | ハイブリツド型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981152301U JPS5856452U (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | ハイブリツド型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856452U true JPS5856452U (ja) | 1983-04-16 |
Family
ID=29944956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981152301U Pending JPS5856452U (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | ハイブリツド型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856452U (ja) |
-
1981
- 1981-10-13 JP JP1981152301U patent/JPS5856452U/ja active Pending
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