JPS5856472B2 - 絶縁被覆を有する面状電気回路製品 - Google Patents
絶縁被覆を有する面状電気回路製品Info
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- JPS5856472B2 JPS5856472B2 JP9284379A JP9284379A JPS5856472B2 JP S5856472 B2 JPS5856472 B2 JP S5856472B2 JP 9284379 A JP9284379 A JP 9284379A JP 9284379 A JP9284379 A JP 9284379A JP S5856472 B2 JPS5856472 B2 JP S5856472B2
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- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はリード線を接続する場合に能率的にろう接作
業をおこなうことのできる面発熱体等絶縁被覆を有する
面状電気回路製品に関する。
業をおこなうことのできる面発熱体等絶縁被覆を有する
面状電気回路製品に関する。
金属箔で形成された発熱回路を絶縁材料で被覆してなる
面発熱体の端子部にリード線を接続する場合は、従来、
端子部の絶縁材料を除き、さらにはレジストインキ層（
プリント配線の際エツチング剤から金属箔な保護するた
めに塗布されるインキの層）が残っている場合はそのレ
ジストインキ層をも除去したのち、露出した金属箔面ま
たはろう材にろう接円フラックスを塗布し、ろう接（普
通ははんだ付け）を行なうという方法かとられた。
面発熱体の端子部にリード線を接続する場合は、従来、
端子部の絶縁材料を除き、さらにはレジストインキ層（
プリント配線の際エツチング剤から金属箔な保護するた
めに塗布されるインキの層）が残っている場合はそのレ
ジストインキ層をも除去したのち、露出した金属箔面ま
たはろう材にろう接円フラックスを塗布し、ろう接（普
通ははんだ付け）を行なうという方法かとられた。
しかしながら、このように絶縁材料やレジストインキ層
を除去したのちフラックスを塗布してろう接すると言う
方法は、人手な必要とする作業が多く非能率的であるの
で、これを能率的に行なう方法に対する要望が強がった
。
を除去したのちフラックスを塗布してろう接すると言う
方法は、人手な必要とする作業が多く非能率的であるの
で、これを能率的に行なう方法に対する要望が強がった
。
この発明はこのような事情に鑑みなされたもので、端子
部へのリード線のろう接をより能率的に行なうことがで
きるような、絶縁被覆を有する面状電気回路製品を提供
することを目的としている。
部へのリード線のろう接をより能率的に行なうことがで
きるような、絶縁被覆を有する面状電気回路製品を提供
することを目的としている。
以下にこれについて説明する。
この発明にかかる自発熱体等絶縁被覆を有する面状電気
回路製品は、絶縁材料で被覆されている電気回路の端子
部に相当する位置の金属箔面にろう接円フラックスがあ
らかじめ塗布されていることを特徴としている。
回路製品は、絶縁材料で被覆されている電気回路の端子
部に相当する位置の金属箔面にろう接円フラックスがあ
らかじめ塗布されていることを特徴としている。
これを実施例にもとづいて説明すれば、第１図はこの発
明にかかる面発熱体の平面図であり、第２図はそのＡ−
Ａ’力方向部分断面図である。
明にかかる面発熱体の平面図であり、第２図はそのＡ−
Ａ’力方向部分断面図である。
金属箔１で形成された発熱回路２はその全体が絶縁材料
３によって被覆されているのであるが、その端子部２′
においては第２図に示されているように金属箔１とレ
ジストインキ層４との間にフラックス５が予め塗布され
ている。
３によって被覆されているのであるが、その端子部２′
においては第２図に示されているように金属箔１とレ
ジストインキ層４との間にフラックス５が予め塗布され
ている。
面発熱体は普通、絶縁材料として合成樹脂シートを、ま
た金属箔としてアルミニウム、ステンレススチール、ま
たは亜鉛などの箔を用いてつくられる。
た金属箔としてアルミニウム、ステンレススチール、ま
たは亜鉛などの箔を用いてつくられる。
その製造手順としては金属箔を先ず絶縁材料に接着し、
金属箔面にレジストインキで所定の回路を印刷したのち
エツチングして金属箔の不要な部分を除去することによ
り回路を形成し、その上から絶縁材料を貼り合わせるの
が一般的である。
金属箔面にレジストインキで所定の回路を印刷したのち
エツチングして金属箔の不要な部分を除去することによ
り回路を形成し、その上から絶縁材料を貼り合わせるの
が一般的である。
端子部の金属箔面にあらかじめフラックス層を形成して
おく場合は、上記レジストインキで印刷スる工程の前に
適当な方法、例えばスクリーン印刷やグラビア印刷の手
法で塗布しておく。
おく場合は、上記レジストインキで印刷スる工程の前に
適当な方法、例えばスクリーン印刷やグラビア印刷の手
法で塗布しておく。
この場合のフラックス層の形成は機械力・と利用するこ
とができるので、能率的に行なうことができる。
とができるので、能率的に行なうことができる。
なお、レジストインキを用いないで回路を形成する場合
は金属箔１と絶縁材料との間にフラックス層５が形成さ
れることになる。
は金属箔１と絶縁材料との間にフラックス層５が形成さ
れることになる。
ろう接方法としてはこの場合はんだ付けが常用されてい
るので、フラックスははんだ用のフラックスな用いれば
よい。
るので、フラックスははんだ用のフラックスな用いれば
よい。
第３図はこの自発熱体の端子部２′ にリード線６をは
んだ付げした状態を示す。
んだ付げした状態を示す。
同図中７ははんだである。
この自発熱体の端子部２／ にリード線をはんだ付けす
る場合は、端子部をおおう絶縁材料３（レジストインキ
層がある場合はレジストインキ層４も）を剥離し端子部
２′のフラックス層５を露出させたのち、はんだをはん
だごてで溶かして金属箔面に重ねたリード線の上に供給
してやるだけでよい。
る場合は、端子部をおおう絶縁材料３（レジストインキ
層がある場合はレジストインキ層４も）を剥離し端子部
２′のフラックス層５を露出させたのち、はんだをはん
だごてで溶かして金属箔面に重ねたリード線の上に供給
してやるだけでよい。
あらためてフラックスを塗布する必要がないので従来必
要であったろう接作業でのフラックスを塗布する作業が
不要となり、はるかに能率的にろう接を行なうことがで
きる。
要であったろう接作業でのフラックスを塗布する作業が
不要となり、はるかに能率的にろう接を行なうことがで
きる。
端子部のこのような構造（ろう接部にあらかじめフラッ
クス層を形成しておく構造）は単に面発熱体のみならず
、金属箔からなる電気回路を絶縁材料で被覆してなる部
品一般に応用することが可能であることは明らかである
。
クス層を形成しておく構造）は単に面発熱体のみならず
、金属箔からなる電気回路を絶縁材料で被覆してなる部
品一般に応用することが可能であることは明らかである
。
実施例
あらかじめ絶縁材料上に接着されている金属箔の端子に
あたる部分へのフラックスの塗布を（Ａ）スクリーン印
刷および（Ｂ） グラビア印刷の２通りの方法で行な
ったのち、それぞれについてレジストインキでその上か
ら回路を印刷し、エツチングを施して回路を形成した。
あたる部分へのフラックスの塗布を（Ａ）スクリーン印
刷および（Ｂ） グラビア印刷の２通りの方法で行な
ったのち、それぞれについてレジストインキでその上か
ら回路を印刷し、エツチングを施して回路を形成した。
つぎに、形成された回路の上から絶縁材料を貼りつげて
自発熱体を得た。
自発熱体を得た。
しかるのち、この自発熱体の端子部の絶縁材料とレジス
トインキ層とを剥離し、露出したフラックス層の上から
リード線ヲ押し当ててはんだ付けを行なったところ、リ
ード線は従来のものと同様、強固に接続され、何ら異常
は認められなかった。
トインキ層とを剥離し、露出したフラックス層の上から
リード線ヲ押し当ててはんだ付けを行なったところ、リ
ード線は従来のものと同様、強固に接続され、何ら異常
は認められなかった。
以上に説明した如く、この発明にかかる、絶縁被覆を有
する面状電気回路部品は、絶縁材料で被覆されている電
、気回路の端子部に相当する位置の金属箔面にろう接円
フラックスがあらかじめ塗布されていることを特徴とす
るので、端子部へのリード線のろう接をより能率的に行
なうことが可能となった〇
する面状電気回路部品は、絶縁材料で被覆されている電
、気回路の端子部に相当する位置の金属箔面にろう接円
フラックスがあらかじめ塗布されていることを特徴とす
るので、端子部へのリード線のろう接をより能率的に行
なうことが可能となった〇
第１図はこの発明にかかる面発熱体の平面図、第２図は
第１図におげろＡ−Ｒ方向の部分断面図、第３図は端子
部にリード線をはんだ付けした状態をあられす断面図で
ある。 １・・・・・・金属箔、２・・・・・・電気回路、２／
・・・・・・端子部、３・・・・・・絶縁材料、４・
・・・・・レジストインキ層、５・・・・・・フラック
ス、６・・・・・・リード線、７・・・・・・はんだ。
第１図におげろＡ−Ｒ方向の部分断面図、第３図は端子
部にリード線をはんだ付けした状態をあられす断面図で
ある。 １・・・・・・金属箔、２・・・・・・電気回路、２／
・・・・・・端子部、３・・・・・・絶縁材料、４・
・・・・・レジストインキ層、５・・・・・・フラック
ス、６・・・・・・リード線、７・・・・・・はんだ。
Claims (1)
- １ 金属箔で形成された電気回路を絶縁材料で被覆して
なる面状電気回路製品において、電気回路の端子部に相
当する位置の金属箔面にろう接円フラックスかあらかじ
め塗布されていることを特徴とする、絶縁被覆を有する
面状電気回路製品、２ 絶縁被覆を有する首状電気回路
製品が面発熱体である特許請求の範囲第１項記載の絶縁
被覆な有する面状電気回路製品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9284379A JPS5856472B2 (ja) | 1979-07-21 | 1979-07-21 | 絶縁被覆を有する面状電気回路製品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9284379A JPS5856472B2 (ja) | 1979-07-21 | 1979-07-21 | 絶縁被覆を有する面状電気回路製品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5618383A JPS5618383A (en) | 1981-02-21 |
| JPS5856472B2 true JPS5856472B2 (ja) | 1983-12-15 |
Family
ID=14065707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9284379A Expired JPS5856472B2 (ja) | 1979-07-21 | 1979-07-21 | 絶縁被覆を有する面状電気回路製品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856472B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5497683A (en) * | 1978-01-19 | 1979-08-01 | Kureha Chem Ind Co Ltd | Multi-ply laminate having high gas barrier properties |
-
1979
- 1979-07-21 JP JP9284379A patent/JPS5856472B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5618383A (en) | 1981-02-21 |
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