JPS5856494A - ア−トワ−クフイルムの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアートワークフィルムの形成方法に関し、特に
表面層回路パターン焼成のアートワーク原版と被加ニブ
リント基板のスルーホール部との位置ずれによるランド
リングの変形をなくすことを意因するアートワークフィ
ルムの形成方法に関する。

ユニット回路実装等なす多層プリント基板は、近時、個
別部品あるいはＬＳＩ素子等を多数塔載することから、
基板内に配線する回路は高密度化しており、これにとも
ない回路導体中は細くなお又層間接続部をなすスルーホ
ール形式の基本的格子間隔いはゆるホール間ピッチも狭
小となる〇かかる状況下で、多層プリント基板の製造は
、例えば前記スルーホール形成用のドリル孔加工は高粉
塵の孔位置出しが必要とされ、尚又前記ドリル加工され
た対象基板（ガラス布基材エポキシ樹ダ 脂燐張積層基板等）に表面層回路パターン焼付をなすア
ートワーク原版との相対的位置合せ精度が厳しく要求さ
れる。

本発明は、前記相対的位置合せ８度が必要とされるプリ
ント基板製造にさいし、スルーホール位置におけるラン
ドリングの変形勢が生ずることのない回路パターンフィ
ルムの形成手段を提示するもので、従来のかかる回路パ
ターン焼成時の問題点を第１図によシ説明する。

同図（ａ）において、１は加工対象のプリント基板、２
社該基板１に設けるスルーホール、３は加工基準孔であ
シ、これらは多段積層の中間層と表面層とを問わず基板
の第一加工段階にあけられ、次いで無電解銅めりき、更
に電解銅めっきして該ホール２の孔峨内壁面に対する表
裏面導体回路の接続処理をなす。然る後図示４あるいは
４′の回路導体パターンを生成する０該回路導体パター
ン４．４′等はスクリーン印刷技法と写真蝕刻技法を用
い、パターン焼付処理して生成するが、とのさい前記ス
ルーホール形成２と回路導体パターン４１等の接続該当
部５との短絡部は、第１図（ｂ）に拡大して示す様なラ
ンド面を形成せしめた導体回路部とし、接続の信頼性並
びに該ホールに挿入のリード線端子との半田付固定を確
実とする。

しかしながら、前記表面層回路導体パターン４焼成用ア
ートワーク原版とホール孔加工のプリント基板との間で
相対的位置合せ基準孔３があるに抱らず、これが有効に
機能せず例えばドリルマシン加工精度やプリント基板自
体の変形等により、両者間に位置ずれを生′し基板内多
数設けるランド面５とスルーホール２とのセンタが一致
せず、拡大図下方に示すランドリング変形６を生じ、孔
位ｔｎ度の厳しいプリント基板の製造は困難となる０本
発明は前記の不都合を解消することにある。

このため本発明によればホール孔加ニブリント基板から
孔位置を転写したフィルムと表面層アートワーク原版と
からスルーホール部ランドパターンを補正した回路パタ
ーンフィルムを形成して表面層回路パターン焼成をなす
アートワークフィルムの形成方法である。

以下、本発明の実施例を示す第２図乃至第３図に従かい
これを説明する。

第２図において、７はドリル加工された加工対象基板、
８は前記基板７と一緒に孔あけし孔位置転写の基準孔を
作成するフィルムであって、該フィルム８は黒色（光不
透過性）のプラスチックシートからなる。即ち、図の上
方はプリント基板７０ホール孔２の位置を転写した本発
明回路パターンフィルム形成の初期段階フィルムである
０また図中において３は基板積層時、相対的位置決めの
基準となる製造に係わる基準孔である。

本発明によれば次いでフィルム８を再びドリルマシ／に
てランド径相当の孔１２即ち、第１図のランド面５に該
当する孔あけ加工をなしフィルム９を形成する。孔１２
の径はスルーホール２径に応じて、別に標準化された表
面層ランド径指定に章樟腔よる。

次いで該孔あけ加工されたフィルム９をもとにして光透
過性白黒逆版フィルム１０を形成する。

これによシ加工対象基板７のスルーホール２を忠実に位
置付けせしめたフィルム１０が得られたことになる。本
発明はかかるフィルム１０と表面層アートワーク原版（
フィルム）１１とを重ね合せて焼付けし、表面層アート
ワーク原版のランド部パターンの位置ずれを補正した回
路パターンとするところに要点がある。

＾１１記説明において、孔位置転写の基準孔が形成され
たフィルム８の作成において、加工対象基板は孔あけ加
工時を対象としたが、これは適宜層敷積鳩した基板から
でも孔位置転写のフィルム１０を作成し、これから表面
層アートワーク原版のランド部パターンの位置ずれを補
正した回路パターンを取得することも出来る。

かかる補正ずみ回路パターンを用いて表面層回路パター
ンを焼成すればランドリングの変形は皆無となる。

第３図は本発明の他の集Ｔ＋Ｉｉ例を示す図である。

かかる実施例にあっては、表面層回路パターン焼成時、
アートワーク原版の加工基板との相対的位置合せ基準孔
が特に有効に機能しない従来の欠点を改善するため、か
つ前記ランド部位−゛ずれによるランドリングが変形を
最小限に抑えるため、取付基準孔を設ける。

即ち、プリント基板基準孔３が伸縮してアートワーク原
版１１が基板７と密着しないため、基準孔３とは別個の
取付基準孔例えば１３を設ける。

かかる取付基準孔１３はプリント基板７の孔加工時、表
面層アートワーク原版１１の周縁、中央側辺部に複数孔
あけしておく。か様にすれば、表面層アートワーク原版
とスルーホール（スルーホールは図示されない）とが最
屯合うところを選び取付ピンによシ基板７と前記原版１
１とを固定すればランドリングの変形（第１図参照）を
最小にすることが田来る。

前１己実施例で説明した本発明のアートワークフィルム
形成方法によれば近時製鎖される高精度表面層回路パタ
ーンの焼成が極めて容易に施行される利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の回路パターン焼成時の状態を示す平面図
、８１４２図及び第３図は本発明の実施例を示す斜視図
及び平面図である。 図中、２はスルーホール、３は基準孔、６はランド面５
の変形（ランドリング変形）部、１と７は加工対象プリ
ント基板、８と９と１０は孔２位置転写の本発明に係る
フィルム、１１は表面層アートワーク原版及び１３は取
付基準孔である。 見１図 蔦２図 ′５　図 第１頁の続き ０発　明　者　黒沢啓治 川崎市中原区上小田中１０１５番地 富士通株式会社内 ０発　明　者　山下光男 川崎市中原区上小田中１０１５番地 富士通株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　１面層アートワーク原版と、スルーホール並
   びに基準孔を加工せるプリント基板と、を重ねて前記基
   板上に表面層回路パターンを焼成するに当り、前記被加
   ニブリント基板側から孔位置を転写したフィルムと表面
   層アートワーク原版とからスルーホール部ランドパター
   ンを補正した回路ノ（ターンフィルムを形成して表面層
   回路）くターンを形成することを４！−微とするアート
   ワークフィルムの形成方法。
2. （２）前記スルーホール並びに基準孔をプリント基板に
   加工するドリル孔明は時、表面層アートワーク原版の周
   縁に枚数の孔あけをして表面層回路パターン形成時の取
   付基準孔とすることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載のアートワークフィルムの形成方法。