JPH0685465A - Ｓｍｄモジュール用基板及びその製造方法 - Google Patents
Ｓｍｄモジュール用基板及びその製造方法Info
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- JPH0685465A JPH0685465A JP4233538A JP23353892A JPH0685465A JP H0685465 A JPH0685465 A JP H0685465A JP 4233538 A JP4233538 A JP 4233538A JP 23353892 A JP23353892 A JP 23353892A JP H0685465 A JPH0685465 A JP H0685465A
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- electrodes
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はＳＭＤモジュール用基板及びその製
造方法に関し、側面電極と内部の配線パターン間の接続
を確実にし、かつ側面電極間の短絡を防止して不良品の
発生を減少させることを目的とする。 【構成】 ：内部に配線パターン６を設定し、一面２
Ｓを部品搭載面とした多層基板２の側面に側面電極３を
設け、かつ多層基板２の他面２Ｂに、外部接続電極７を
設け、両電極を一体化したＳＭＤモジュール用基板にお
いて、外部接続電極７を、ビア８により内部の配線パタ
ーン６と接続した。：多層基板２に、側面電極３用の
スルーホール１１を形成し、かつ、スルーホール１１と
重なる位置であって、多層基板２の一面２Ｓにのみ、分
割溝１０を形成した後、積層体の他面２Ｂ側より、導体
ペーストの吸引印刷を行うことにより、外部接続電極７
を形成すると同時に、スルーホール１１内に側面電極３
を形成するように構成した。
造方法に関し、側面電極と内部の配線パターン間の接続
を確実にし、かつ側面電極間の短絡を防止して不良品の
発生を減少させることを目的とする。 【構成】 ：内部に配線パターン６を設定し、一面２
Ｓを部品搭載面とした多層基板２の側面に側面電極３を
設け、かつ多層基板２の他面２Ｂに、外部接続電極７を
設け、両電極を一体化したＳＭＤモジュール用基板にお
いて、外部接続電極７を、ビア８により内部の配線パタ
ーン６と接続した。：多層基板２に、側面電極３用の
スルーホール１１を形成し、かつ、スルーホール１１と
重なる位置であって、多層基板２の一面２Ｓにのみ、分
割溝１０を形成した後、積層体の他面２Ｂ側より、導体
ペーストの吸引印刷を行うことにより、外部接続電極７
を形成すると同時に、スルーホール１１内に側面電極３
を形成するように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層基板に各種の部品
を搭載し、ＳＭＤ（表面実装部品）化したモジュールに
使用されるＳＭＤモジュール用基板及びその製造方法に
関する。
を搭載し、ＳＭＤ（表面実装部品）化したモジュールに
使用されるＳＭＤモジュール用基板及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図５、図６は、従来例の説明図であり、
図５ＡはＳＭＤモジュールの斜視図、図５Ｂは図５Ａの
Ｘ−Ｙ線方向断面図、図５Ｃは図５Ｂの端部拡大図、図
６Ａは多層基板（分割前）の一部を示した図、図６Ｂは
図６ＡのＭ−Ｎ方向断面図である。
図５ＡはＳＭＤモジュールの斜視図、図５Ｂは図５Ａの
Ｘ−Ｙ線方向断面図、図５Ｃは図５Ｂの端部拡大図、図
６Ａは多層基板（分割前）の一部を示した図、図６Ｂは
図６ＡのＭ−Ｎ方向断面図である。
【０００３】図５、図６中、１はＳＭＤモジュール、２
は多層基板、２Ｓは多層基板の一面（部品搭載面）、２
Ｂは他面（部品搭載面とは反対側の面）、３は側面電
極、４は部品（ディスクリート部品）、５は一面２Ｓ
（部品搭載面）の配線パターン、６は内部の配線パター
ン、７は外部接続電極、８はビア（Ｖｉａ）、９はダ
レ、１０は分割溝、１１はスルーホール、１２はペース
トを示す。
は多層基板、２Ｓは多層基板の一面（部品搭載面）、２
Ｂは他面（部品搭載面とは反対側の面）、３は側面電
極、４は部品（ディスクリート部品）、５は一面２Ｓ
（部品搭載面）の配線パターン、６は内部の配線パター
ン、７は外部接続電極、８はビア（Ｖｉａ）、９はダ
レ、１０は分割溝、１１はスルーホール、１２はペース
トを示す。
【０００４】：ＳＭＤモジュールの構造の説明・・・
図５参照 従来、例えば図５に示したようなＳＭＤモジュールが知
られていた。このＳＭＤモジュールは、セラミックスの
多層基板２を用いたモジュールの例であり、多層基板２
の内部には、例えば、コンデンサ等を内蔵し、その一面
（上面の部品搭載面）２Ｓには、部品（ディスクリート
部品）４を搭載している。
図５参照 従来、例えば図５に示したようなＳＭＤモジュールが知
られていた。このＳＭＤモジュールは、セラミックスの
多層基板２を用いたモジュールの例であり、多層基板２
の内部には、例えば、コンデンサ等を内蔵し、その一面
（上面の部品搭載面）２Ｓには、部品（ディスクリート
部品）４を搭載している。
【０００５】そして、多層基板２に内蔵したコンデンサ
等は、内部の配線パターン６に接続すると共に、部品４
は、一面２Ｓの配線パターン５に接続し、かつ、内部の
配線パターン６と、配線パターン５間は、ビア（Ｖｉ
ａ）８によって接続する。
等は、内部の配線パターン６に接続すると共に、部品４
は、一面２Ｓの配線パターン５に接続し、かつ、内部の
配線パターン６と、配線パターン５間は、ビア（Ｖｉ
ａ）８によって接続する。
【０００６】また、多層基板２の側面には、複数の側面
電極３を設けて、内部の配線パターン６に接続すると共
に、多層基板２の他面（底面）２Ｂには、外部接続電極
７を設け、外部接続電極７と側面電極３とを一体化す
る。
電極３を設けて、内部の配線パターン６に接続すると共
に、多層基板２の他面（底面）２Ｂには、外部接続電極
７を設け、外部接続電極７と側面電極３とを一体化す
る。
【０００７】このようにして一体化した外部接続電極７
と、側面電極３は、マザーボード等の配線パターンに、
半田付けを行う際の電極（端子）として使用する。この
場合、側面電極３だけでは、外部接続電極としては面積
が小さいため、外部接続電極７を設けて、ＳＭＤモジュ
ールとしてのマザーボードに対する固着強度を良くして
いる。
と、側面電極３は、マザーボード等の配線パターンに、
半田付けを行う際の電極（端子）として使用する。この
場合、側面電極３だけでは、外部接続電極としては面積
が小さいため、外部接続電極７を設けて、ＳＭＤモジュ
ールとしてのマザーボードに対する固着強度を良くして
いる。
【０００８】また、上記側面電極３は、後述するよう
に、パンチングにより打ち抜いたスルーホールに、導体
を形成したものから作製したので、内側に凹んでいる
（平面図では、半円形をしている）。この場合、パンチ
ングにより、シートにダレ９が発生する。
に、パンチングにより打ち抜いたスルーホールに、導体
を形成したものから作製したので、内側に凹んでいる
（平面図では、半円形をしている）。この場合、パンチ
ングにより、シートにダレ９が発生する。
【０００９】側面電極３をこのような形状にするのは、
例えば、リフロー炉により半田付けを行った際、その後
の半田付けの検査（目視による検査）等が容易となるた
めである。
例えば、リフロー炉により半田付けを行った際、その後
の半田付けの検査（目視による検査）等が容易となるた
めである。
【００１０】：ＳＭＤモジュール用基板の製造方法の
説明・・・図６参照 上記ＳＭＤモジュールに使用する基板は、概略次のよう
にして製造する。 ａ：グリーンシート上に、必要な導体パターンを形成
し、このシートを積層し、熱プレスする。
説明・・・図６参照 上記ＳＭＤモジュールに使用する基板は、概略次のよう
にして製造する。 ａ：グリーンシート上に、必要な導体パターンを形成
し、このシートを積層し、熱プレスする。
【００１１】ｂ：この積層体の一面２Ｓ（部品搭載面）
側に、分割溝１０を形成する。 ｃ：パンチングにより、側面電極用のスルーホール１１
を形成する。 ｄ：脱バインダーを行い、焼成する。
側に、分割溝１０を形成する。 ｃ：パンチングにより、側面電極用のスルーホール１１
を形成する。 ｄ：脱バインダーを行い、焼成する。
【００１２】ｅ：焼結体の一面２Ｓ（部品搭載面）、す
なわち、分割溝１０を設けた面を上側にして、この一面
２Ｓ側から、吸引印刷により、側面電極用のスルーホー
ル１１内に導体ペースト１２を塗る。
なわち、分割溝１０を設けた面を上側にして、この一面
２Ｓ側から、吸引印刷により、側面電極用のスルーホー
ル１１内に導体ペースト１２を塗る。
【００１３】すなわち、一面２Ｓ（部品搭載面）を上側
にした状態で、他面２Ｂ側から吸引しながら、一面２Ｓ
上で、導体ペースト１２を印刷する。 ｆ：一面２Ｓの配線パターン５と、他面（底面）２Ｂの
外部接続電極７を印刷し、焼成する。
にした状態で、他面２Ｂ側から吸引しながら、一面２Ｓ
上で、導体ペースト１２を印刷する。 ｆ：一面２Ｓの配線パターン５と、他面（底面）２Ｂの
外部接続電極７を印刷し、焼成する。
【００１４】ｇ；多層基板２の一面２Ｓに、部品４を搭
載する。 ｈ：多層基板２を、分割溝１０より分割して、各々のＳ
ＭＤモジュールとする。
載する。 ｈ：多層基板２を、分割溝１０より分割して、各々のＳ
ＭＤモジュールとする。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。 （１）、側面電極３を形成する際、積層体をパンチング
で打ち抜くため、シート（絶縁体）のダレ９が生じる。
その結果、側面電極３と、内部の配線パターン６とが接
続出来なくなることがあり、ＳＭＤモジュールが不良品
となる。
のにおいては、次のような課題があった。 （１）、側面電極３を形成する際、積層体をパンチング
で打ち抜くため、シート（絶縁体）のダレ９が生じる。
その結果、側面電極３と、内部の配線パターン６とが接
続出来なくなることがあり、ＳＭＤモジュールが不良品
となる。
【００１６】（２）、側面電極３を形成する際、分割溝
１０を形成した面から、吸引印刷を行うため、吸引印刷
時に、導体ペースト１２が、分割溝１０に沿って広が
る。その結果、隣合った側面電極間が短絡することがあ
る。従って、ＳＭＤモジュールの不良品が発生する。
１０を形成した面から、吸引印刷を行うため、吸引印刷
時に、導体ペースト１２が、分割溝１０に沿って広が
る。その結果、隣合った側面電極間が短絡することがあ
る。従って、ＳＭＤモジュールの不良品が発生する。
【００１７】本発明は、このような従来の課題を解決
し、ＳＭＤモジュール用基板における側面電極と内部の
配線パターン間の接続を確実にし、かつ、側面電極間の
短絡を防止することを目的とする。
し、ＳＭＤモジュール用基板における側面電極と内部の
配線パターン間の接続を確実にし、かつ、側面電極間の
短絡を防止することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１中、図５、図６と同じものは、同一符号
で示してある。
図であり、図１中、図５、図６と同じものは、同一符号
で示してある。
【００１９】本発明は上記の課題を解決するため、次の
ように構成した。 （１）、内部に、少なくとも配線パターン６を設定し、
その一面２Ｓを、部品搭載面とした多層基板２からな
り、該多層基板２の側面に、側面電極３を設け、かつ、
該多層基板２の他面２Ｂに、外部接続電極７を設け、上
記側面電極３と外部接続電極７とを一体化したＳＭＤモ
ジュール用基板において、上記外部接続電極７を、ビア
８により、内部の配線パーターン６と接続した。
ように構成した。 （１）、内部に、少なくとも配線パターン６を設定し、
その一面２Ｓを、部品搭載面とした多層基板２からな
り、該多層基板２の側面に、側面電極３を設け、かつ、
該多層基板２の他面２Ｂに、外部接続電極７を設け、上
記側面電極３と外部接続電極７とを一体化したＳＭＤモ
ジュール用基板において、上記外部接続電極７を、ビア
８により、内部の配線パーターン６と接続した。
【００２０】（２）、一面２Ｓを部品搭載面とした、多
層基板２の他面２Ｂに、外部接続電極７を形成すると共
に、個々のＳＭＤモジュール用基板の側面となる部分
に、上記外部接続電極７と一体的に、側面電極３を形成
し、この多層基板２を、所定の部分で分割することによ
り、個々のＳＭＤモジュール用基板を製造するＳＭＤモ
ジュール用基板の製造方法において、上記側面電極３及
び、外部接続電極７を形成する際、上記多層基板２に、
側面電極３用の複数のスルーホール１１を形成し、か
つ、このスルーホール１１と重なる位置であって、上記
多層基板２の一面２Ｓにのみ、個々の基板に分割するた
めの分割溝１０を形成した後、上記積層体の他面２Ｂ側
（分割溝を形成してない面）より、導体ペーストの吸引
印刷を行うことにより、外部接続電極７を形成すると同
時に、上記スルーホール１１内に、側面電極３を形成す
るようにした。
層基板２の他面２Ｂに、外部接続電極７を形成すると共
に、個々のＳＭＤモジュール用基板の側面となる部分
に、上記外部接続電極７と一体的に、側面電極３を形成
し、この多層基板２を、所定の部分で分割することによ
り、個々のＳＭＤモジュール用基板を製造するＳＭＤモ
ジュール用基板の製造方法において、上記側面電極３及
び、外部接続電極７を形成する際、上記多層基板２に、
側面電極３用の複数のスルーホール１１を形成し、か
つ、このスルーホール１１と重なる位置であって、上記
多層基板２の一面２Ｓにのみ、個々の基板に分割するた
めの分割溝１０を形成した後、上記積層体の他面２Ｂ側
（分割溝を形成してない面）より、導体ペーストの吸引
印刷を行うことにより、外部接続電極７を形成すると同
時に、上記スルーホール１１内に、側面電極３を形成す
るようにした。
【００２１】
【作用】上記構成に基づく本発明の作用を、図１に基づ
いて説明する。 ：上記構成（１）の作用 側面電極３を形成する場合、多層基板（積層体）２をパ
ンチングで打ち抜き、スルーホール１１を形成する。こ
の時、多層基板を構成するシートにダレが生じる。その
結果、側面電極３と、内部の配線パターン６とが接続出
来なくなることがある。
いて説明する。 ：上記構成（１）の作用 側面電極３を形成する場合、多層基板（積層体）２をパ
ンチングで打ち抜き、スルーホール１１を形成する。こ
の時、多層基板を構成するシートにダレが生じる。その
結果、側面電極３と、内部の配線パターン６とが接続出
来なくなることがある。
【００２２】しかし、上記構成（１）では、内部の配線
パターン６と、外部接続電極７とは、ビア８によって接
続されている。従って、この構成により、上記ダレによ
る影響を回避し、側面電極３と、内部の配線パターン６
を、外部接続電極７を介して確実に接続することが可能
になる。
パターン６と、外部接続電極７とは、ビア８によって接
続されている。従って、この構成により、上記ダレによ
る影響を回避し、側面電極３と、内部の配線パターン６
を、外部接続電極７を介して確実に接続することが可能
になる。
【００２３】：上記構成（２）の作用 ＳＭＤモジュール用基板は、次の（ａ）〜（ｅ）の各処
理により製造する。 （ａ）：各シートに、必要な導体パターン等を形成した
後、該シートを積層し、熱プレスする。
理により製造する。 （ａ）：各シートに、必要な導体パターン等を形成した
後、該シートを積層し、熱プレスする。
【００２４】（ｂ）：この多層基板（積層体）２の一面
（部品搭載面）２Ｓにのみ、分割溝１０を形成すると共
に、パンチングにより、側面電極３用のスルーホール１
１を形成する（図１Ａ参照）。
（部品搭載面）２Ｓにのみ、分割溝１０を形成すると共
に、パンチングにより、側面電極３用のスルーホール１
１を形成する（図１Ａ参照）。
【００２５】（ｃ）：脱バインダし、焼成し、その後、
多層基板２（焼結体）の他面（部品搭載面と反対側の
面）２Ｂ側を上側にして、他面２Ｂ側より、吸引印刷法
を用いて、外部電極７の形成部分と、側面電極３用のス
ルーホール１１内に、導体ペーストを塗る（図１Ｂ参
照）。
多層基板２（焼結体）の他面（部品搭載面と反対側の
面）２Ｂ側を上側にして、他面２Ｂ側より、吸引印刷法
を用いて、外部電極７の形成部分と、側面電極３用のス
ルーホール１１内に、導体ペーストを塗る（図１Ｂ参
照）。
【００２６】（ｄ）：一面２Ｓに導体パターン５を印刷
し、焼き付けを行った後、トリミング、部品搭載等を行
う。 （ｅ）：多層基板２を、分割溝１０により分割して、各
々のＳＭＤモジュールとする（図１Ｃ、図１Ｄ参照）。
し、焼き付けを行った後、トリミング、部品搭載等を行
う。 （ｅ）：多層基板２を、分割溝１０により分割して、各
々のＳＭＤモジュールとする（図１Ｃ、図１Ｄ参照）。
【００２７】以上のようにして、製造工程を終了する
が、上記（ｃ）の製造工程において吸引印刷を行う場
合、多層基板２の他面２Ｂ側を上側にして、この他面２
Ｂ側から行っている。
が、上記（ｃ）の製造工程において吸引印刷を行う場
合、多層基板２の他面２Ｂ側を上側にして、この他面２
Ｂ側から行っている。
【００２８】すなわち、多層基板２の他面（分割溝１０
が設けてない面）２Ｂ側を上側にした状態で、一面２Ｓ
側から吸引を行いながら、該多層基板２の他面２Ｂ側で
導体ペーストの印刷を行う。
が設けてない面）２Ｂ側を上側にした状態で、一面２Ｓ
側から吸引を行いながら、該多層基板２の他面２Ｂ側で
導体ペーストの印刷を行う。
【００２９】従って、分割溝１０は、下向きなので、印
刷時の導体ペーストが、分割溝１０に沿って流れ出す事
がなく、従来のような、側面電極間での短絡は発生しな
い。
刷時の導体ペーストが、分割溝１０に沿って流れ出す事
がなく、従来のような、側面電極間での短絡は発生しな
い。
【００３０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図２〜図４は、本発明の実施例を示した図であ
り、図２ＡはＳＭＤモジュールの斜視図（他面２Ｂ
側）、図２Ｂは図２ＡのＸ−Ｙ線方向断面図、図３は実
施例の製造工程説明図（その１）、図４は実施例の製造
工程説明図（その２）である。
する。図２〜図４は、本発明の実施例を示した図であ
り、図２ＡはＳＭＤモジュールの斜視図（他面２Ｂ
側）、図２Ｂは図２ＡのＸ−Ｙ線方向断面図、図３は実
施例の製造工程説明図（その１）、図４は実施例の製造
工程説明図（その２）である。
【００３１】図２〜図４中、図１及び図５、図６と同じ
ものは、同一符号で示してある。 ：ＳＭＤモジュールの構成の説明・・・図２参照 このＳＭＤモジュールは、セラミックスの多層基板２を
用いたモジュールの例であり、多層基板２の内部には、
例えば、コンデンサ等を内蔵し、一面２Ｓ（部品搭載
面）には、部品（ディスクリート部品）４を搭載してい
る。
ものは、同一符号で示してある。 ：ＳＭＤモジュールの構成の説明・・・図２参照 このＳＭＤモジュールは、セラミックスの多層基板２を
用いたモジュールの例であり、多層基板２の内部には、
例えば、コンデンサ等を内蔵し、一面２Ｓ（部品搭載
面）には、部品（ディスクリート部品）４を搭載してい
る。
【００３２】そして、多層基板２に内蔵したコンデンサ
等は、内部の配線パターン６に接続すると共に、一面２
Ｓの部品４は、一面２Ｓの配線パターン５に接続し、か
つ、内部の配線パターン６と、一面２Ｓの配線パターン
５間は、ビア（Ｖｉａ）８によって接続する。
等は、内部の配線パターン６に接続すると共に、一面２
Ｓの部品４は、一面２Ｓの配線パターン５に接続し、か
つ、内部の配線パターン６と、一面２Ｓの配線パターン
５間は、ビア（Ｖｉａ）８によって接続する。
【００３３】また、多層基板２の側面には、複数の側面
電極３（側面電極３の形状は、上記従来例と同じ）を設
けると共に、多層基板２の他面２Ｂ（底面）には、該側
面電極３と同数の外部接続電極７を設ける。そして、側
面電極３と外部接続電極７は、一体化して形成すると共
に、外部接続電極７と、内部の配線パターン６との間
は、ビア（Ｖｉａ）８により接続する。
電極３（側面電極３の形状は、上記従来例と同じ）を設
けると共に、多層基板２の他面２Ｂ（底面）には、該側
面電極３と同数の外部接続電極７を設ける。そして、側
面電極３と外部接続電極７は、一体化して形成すると共
に、外部接続電極７と、内部の配線パターン６との間
は、ビア（Ｖｉａ）８により接続する。
【００３４】すなわち、側面電極３と、内部の配線パタ
ーン６とを、ビア８及び外部接続電極７を介して接続す
る。この様な構造とすることにより、側面電極３の形成
時に生じるダレの影響（従来例参照）を回避し、側面電
極３と、内部の配線パターン６とを確実に接続すること
が可能となる。
ーン６とを、ビア８及び外部接続電極７を介して接続す
る。この様な構造とすることにより、側面電極３の形成
時に生じるダレの影響（従来例参照）を回避し、側面電
極３と、内部の配線パターン６とを確実に接続すること
が可能となる。
【００３５】上記のようにして一体化した外部接続電極
７と、側面電極３は、マザーボード等の配線パターン
に、半田付けを行う際の電極（端子）として使用する。
この場合、側面電極３だけでは、外部接続電極としては
面積が小さいため、外部接続電極７を設けて、ＳＭＤモ
ジュールとしてのマザーボードに対する固着強度を良く
している。
７と、側面電極３は、マザーボード等の配線パターン
に、半田付けを行う際の電極（端子）として使用する。
この場合、側面電極３だけでは、外部接続電極としては
面積が小さいため、外部接続電極７を設けて、ＳＭＤモ
ジュールとしてのマザーボードに対する固着強度を良く
している。
【００３６】：ＳＭＤモジュール用基板の製造方法の
説明・・・図３、図４参照 以下、図３、図４に基づいて、ＳＭＤモジュール用基板
の製造方法を説明する。なお、図３のＳ１〜Ｓ１１は各
製造工程を示す。
説明・・・図３、図４参照 以下、図３、図４に基づいて、ＳＭＤモジュール用基板
の製造方法を説明する。なお、図３のＳ１〜Ｓ１１は各
製造工程を示す。
【００３７】（Ｓ１）：セラミックスとバインダーとの
スラリーをシート化し、グリーンシーチを製作する。 （Ｓ２）：各シートに必要な導体パターン（多層基板に
内蔵するコンデンサ電極パターン、内部の配線パターン
６等）を、印刷法等により形成する。
スラリーをシート化し、グリーンシーチを製作する。 （Ｓ２）：各シートに必要な導体パターン（多層基板に
内蔵するコンデンサ電極パターン、内部の配線パターン
６等）を、印刷法等により形成する。
【００３８】（Ｓ３）：工程（Ｓ２）で製作したシート
を積層し、熱プレスする。 （Ｓ４）：積層体（多層基板２の元になる積層体であ
り、図４Ａ、図４Ｂ参照）の一面（部品搭載面）２Ｓに
のみ、分割溝１０を形成する（図４Ｂ参照）。
を積層し、熱プレスする。 （Ｓ４）：積層体（多層基板２の元になる積層体であ
り、図４Ａ、図４Ｂ参照）の一面（部品搭載面）２Ｓに
のみ、分割溝１０を形成する（図４Ｂ参照）。
【００３９】（Ｓ５）：パンチングにより、側面電極３
用のスルーホール１１を形成する（図４Ｂ参照）。 （Ｓ６）：脱バインダし、焼成する。
用のスルーホール１１を形成する（図４Ｂ参照）。 （Ｓ６）：脱バインダし、焼成する。
【００４０】（Ｓ７）：焼結体（多層基板２を構成する
ものであり、図４Ｃ参照）の他面２Ｂ（底面）側を上側
にして、他面２Ｂ側より、吸引印刷法を用いて、外部接
続電極７の形成部分と、側面電極３用のスルーホール１
１内に、導体ペーストを塗る。
ものであり、図４Ｃ参照）の他面２Ｂ（底面）側を上側
にして、他面２Ｂ側より、吸引印刷法を用いて、外部接
続電極７の形成部分と、側面電極３用のスルーホール１
１内に、導体ペーストを塗る。
【００４１】すなわち、多層基板２の他面（分割溝１０
が設けてない面）２Ｂ側を上側にした状態で、一面２Ｓ
側から吸引を行いながら、該多層基板２の他面２Ｂ側で
導体ペーストの印刷を行う。
が設けてない面）２Ｂ側を上側にした状態で、一面２Ｓ
側から吸引を行いながら、該多層基板２の他面２Ｂ側で
導体ペーストの印刷を行う。
【００４２】また、外部接続電極７の形成時に、ビア８
を介して、外部接続電極７と、内部の配線パターン６と
の接続も行う。 （Ｓ８）：一面２Ｓ（部品搭載面））の導体パターン５
を印刷する。
を介して、外部接続電極７と、内部の配線パターン６と
の接続も行う。 （Ｓ８）：一面２Ｓ（部品搭載面））の導体パターン５
を印刷する。
【００４３】（Ｓ９）：導体パターンの焼き付けを行
う。 （Ｓ１０）：印刷抵抗形成、トリミング、部品搭載等を
行う。 （Ｓ１１）：多層基板を、分割溝１０により分割して、
各々のモジュールとする。
う。 （Ｓ１０）：印刷抵抗形成、トリミング、部品搭載等を
行う。 （Ｓ１１）：多層基板を、分割溝１０により分割して、
各々のモジュールとする。
【００４４】（他の実施例）以上実施例について説明し
たが、本発明は次のようにしても実施可能である。 （１）、上記実施例の処理において、Ｓ４の処理と、Ｓ
５の処理は、逆にしても良い。
たが、本発明は次のようにしても実施可能である。 （１）、上記実施例の処理において、Ｓ４の処理と、Ｓ
５の処理は、逆にしても良い。
【００４５】（２）、側面電極の数は、例えば、モジュ
ールの種類により、適宜設定すれば良い。
ールの種類により、適宜設定すれば良い。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 （１）、本発明のＳＭＤモジュールでは、内部の配線パ
ターン６と、外部接続電極７とは、ビア８によって接続
されている。従って、この構成により、側面電極用スル
ーホール形成時のダレによる影響を回避し、側面電極３
と、内部の配線パターン６を、外部接続電極７を介して
確実に接続することが可能になる。その結果、ＳＭＤモ
ジュールの不良品の発生は、減少する。
のような効果がある。 （１）、本発明のＳＭＤモジュールでは、内部の配線パ
ターン６と、外部接続電極７とは、ビア８によって接続
されている。従って、この構成により、側面電極用スル
ーホール形成時のダレによる影響を回避し、側面電極３
と、内部の配線パターン６を、外部接続電極７を介して
確実に接続することが可能になる。その結果、ＳＭＤモ
ジュールの不良品の発生は、減少する。
【００４７】（２）、本発明のＳＭＤモジュールの製造
方法によれば、製造工程において、吸引印刷を行う場
合、多層基板２の他面（分割溝１０が設けてない面）２
Ｂ側を上側にして、この他面２Ｂ側から行っている。
方法によれば、製造工程において、吸引印刷を行う場
合、多層基板２の他面（分割溝１０が設けてない面）２
Ｂ側を上側にして、この他面２Ｂ側から行っている。
【００４８】すなわち、多層基板２の他面２Ｂ側を上側
にした状態で、多層基板２の一面２Ｓ側から吸引を行い
ながら、該多層基板２の他面２Ｂ側で導体ペーストの印
刷を行う。
にした状態で、多層基板２の一面２Ｓ側から吸引を行い
ながら、該多層基板２の他面２Ｂ側で導体ペーストの印
刷を行う。
【００４９】従って、分割溝１０は、下向きなので、印
刷時の導体ペーストが、分割溝１０に沿って流れ出す事
がなく、従来のような、側面電極間での短絡は発生しな
い。その結果、ＳＭＤモジュールの不良品の発生は、減
少する。
刷時の導体ペーストが、分割溝１０に沿って流れ出す事
がなく、従来のような、側面電極間での短絡は発生しな
い。その結果、ＳＭＤモジュールの不良品の発生は、減
少する。
【００５０】（３）、基板製造上の歩留りが向上する。 （４）、内部の配線パターンと接続する外部接続電極
は、部品搭載面の反対側に設けたので、基板の有効利用
が出来る。従って、基板の小型化も可能となる。
は、部品搭載面の反対側に設けたので、基板の有効利用
が出来る。従って、基板の小型化も可能となる。
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明の実施例におけるＳＭＤモジュールの説
明図である。
明図である。
【図３】本発明の実施例の製造工程説明図（その１）で
ある。
ある。
【図４】本発明の実施例の製造工程説明図（その２）で
ある。
ある。
【図５】従来例の説明図（その１）である。
【図６】従来例の説明図（その２）である。
２ 多層基板 ３ 側面電極 ４ 部品（ディスクリート部品） ５ 一面２Ｓの配線パターン ６ 内部の配線パターン ７ 外部接続電極 ８ ビア（Ｖｉａ） １０ 分割溝 １１ 側面電極用スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｃ 7511−4Ｅ 3/00 Ｘ 6921−4Ｅ 3/40 Ｃ 7511−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 内部に、少なくとも配線パターン（６）
を設定し、その一面（２Ｓ）を、部品搭載面とした多層
基板（２）からなり、 該多層基板（２）の側面に、側面電極（３）を設け、か
つ、該多層基板（２）の他面（２Ｂ）に、外部接続電極
（７）を設け、 上記側面電極（３）と外部接続電極（７）とを一体化し
たＳＭＤモジュール用基板において、 上記外部接続電極（７）を、ビア（８）により、内部の
配線パーターン（６）と接続したことを特徴とするＳＭ
Ｄモジュール用基板。 - 【請求項２】 一面（２Ｓ）を部品搭載面とした、多層
基板（２）の他面（２Ｂ）に、外部接続電極（７）を形
成すると共に、 個々のＳＭＤモジュール用基板の側面となる部分に、上
記外部接続電極（７）と一体的に、側面電極（３）を形
成し、 この多層基板（２）を、所定の部分で分割することによ
り、個々のＳＭＤモジュール用基板を製造するＳＭＤモ
ジュール用基板の製造方法において、 上記側面電極（３）及び、外部接続電極（７）を形成す
る際、 上記多層基板（２）に、側面電極（３）用の複数のスル
ーホール（１１）を形成し、 かつ、このスルーホール（１１）と重なる位置であっ
て、上記多層基板（２）の一面（２Ｓ）にのみ、個々の
基板に分割するための分割溝（１０）を形成した後、 上記積層体の他面（２Ｂ）側（分割溝を形成してない
面）より、導体ペーストの吸引印刷を行うことにより、 外部接続電極（７）を形成すると同時に、上記スルーホ
ール（１１）内に、側面電極（３）を形成することを特
徴としたＳＭＤモジュール用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4233538A JPH0685465A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | Ｓｍｄモジュール用基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4233538A JPH0685465A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | Ｓｍｄモジュール用基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685465A true JPH0685465A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16956625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4233538A Withdrawn JPH0685465A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | Ｓｍｄモジュール用基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685465A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2772998A1 (fr) * | 1997-12-23 | 1999-06-25 | Aerospatiale | Dispositif et procede d'interconnexion entre deux dispositifs electroniques |
| WO2002067639A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | An electronic device and a circuit arrangement |
| JP2004247627A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Alps Electric Co Ltd | 表面実装型回路モジュール及びその製造方法 |
| WO2012120742A1 (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-13 | オリンパス株式会社 | 配線板、配線板の製造方法、および撮像装置 |
| JP2015008901A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットおよび内視鏡装置 |
| US9673372B2 (en) | 2011-08-24 | 2017-06-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Actuator device and manufacturing method for actuator device |
-
1992
- 1992-09-01 JP JP4233538A patent/JPH0685465A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2772998A1 (fr) * | 1997-12-23 | 1999-06-25 | Aerospatiale | Dispositif et procede d'interconnexion entre deux dispositifs electroniques |
| EP0926935A1 (fr) * | 1997-12-23 | 1999-06-30 | Aerospatiale Societe Nationale Industrielle | Dispositif et procédé d'interconnexion entre deux dispositifs électroniques |
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| JP2012186301A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Olympus Corp | 配線板、配線板の製造方法、および撮像装置 |
| US9693460B2 (en) | 2011-03-04 | 2017-06-27 | Olympus Corporation | Wiring board, manufacturing method for wiring board, and image pickup apparatus |
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| JP2015008901A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットおよび内視鏡装置 |
| US10191270B2 (en) | 2013-06-28 | 2019-01-29 | Olympus Corporation | Imaging unit and endoscope apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |