JPS5856500A - 多層プリント板の配線方式 - Google Patents
多層プリント板の配線方式Info
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- JPS5856500A JPS5856500A JP15497781A JP15497781A JPS5856500A JP S5856500 A JPS5856500 A JP S5856500A JP 15497781 A JP15497781 A JP 15497781A JP 15497781 A JP15497781 A JP 15497781A JP S5856500 A JPS5856500 A JP S5856500A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気機器の配線組立に使用する多層プリント板
の配線方式に関する。
の配線方式に関する。
近年１半導体の発達に伴い一気機器の回路構成は高速化
および高密度化され、該電気機器の向路における配線お
よび実装方法についても高度の技術が要求されるように
なっている。特に高集積度の半導体を積載して、その結
線に使用する合成樹脂積層叛１合成樹脂フィルムあるい
はセラミダク砂上に配線導体を形成し、搭＠を部品の配
合を行ういわゆるプリント板等に要求される性能は限り
なく同上している。
および高密度化され、該電気機器の向路における配線お
よび実装方法についても高度の技術が要求されるように
なっている。特に高集積度の半導体を積載して、その結
線に使用する合成樹脂積層叛１合成樹脂フィルムあるい
はセラミダク砂上に配線導体を形成し、搭＠を部品の配
合を行ういわゆるプリント板等に要求される性能は限り
なく同上している。
従来、これ等のプリント板等は半導体およびその他の部
品の取付けならびに部品端子の相互配線を行うため、直
父座標による例えば２．５４−ピクチの正方格子を想定
し、その任意の格子交点上に部品取付けおよび配線の中
継端子ならびに多層間の相互接続機能を兼ねてスルーホ
ールランド（以下ＴＨＰと省略）を設け、各絶縁板の面
上に配置される配線用導体はＴＨＰ間にＸ軸およびＸ軸
平行としてＴＨＰ間を相互接続していた。
品の取付けならびに部品端子の相互配線を行うため、直
父座標による例えば２．５４−ピクチの正方格子を想定
し、その任意の格子交点上に部品取付けおよび配線の中
継端子ならびに多層間の相互接続機能を兼ねてスルーホ
ールランド（以下ＴＨＰと省略）を設け、各絶縁板の面
上に配置される配線用導体はＴＨＰ間にＸ軸およびＸ軸
平行としてＴＨＰ間を相互接続していた。
Ｊ１図（ａ）に従来のＸ、Ｙ軸間線層による多層プリン
ト叛の分離構成斜視図を示す。第１図において１はＴＨ
Ｐ、２は配線、３は絶縁板である。通常Ｘ、Ｙ軸配軸層
線層割した場合、第１図（ｂ）の配線経路モデル図に示
すように任意のＴＨＰｌのＰ。
ト叛の分離構成斜視図を示す。第１図において１はＴＨ
Ｐ、２は配線、３は絶縁板である。通常Ｘ、Ｙ軸配軸層
線層割した場合、第１図（ｂ）の配線経路モデル図に示
すように任意のＴＨＰｌのＰ。
９間を電気接続する配線は原則として両点を通るＸ、Ｙ
軸平行線に分解し、その交点を中継点ＲまたはＲ′ と
しＰ−Ｒ，Ｒ−Ｑまたはｐ−Ｒ′、Ｒ’−Ｑに分割して
配線を行い、各Ｘ、Ｙ軸配軸配向層内与えられた２点を
結ぶ最短距離を選択する。従って、各々のＸ、Ｙ軸配線
層内における配線経路は、主とするＸまたはＹ軸平行線
によって配線密耗 度を上げ、補助としてこれと垂直な〆配線方向の直交座
標によっている。ＴＨＰｌのｆｆ１ｌｔｌに見られるＴ
ＨＰ接続部分における斜行線分は、第２図（ａ）（ｂ）
の配線パターン図に示すように隣接するＴＨＰｌをＴＨ
ＰＩの格子上で直結する場合を除き、ＴＨＰｔとＴＨＰ
ｌを避けて走る格子帯部に配線経路を選択して設計配線
を得た後、ＴＨＰｌの周辺における直角経路部分をβ＝
ｗ−’ １ ｔｉ’ＦＷｔ／１ＫＩＸｆ ｙ）Ｐ／ｌ’
４ｒ）１１．Ｆ７ｆヒある）またはｐ ＝ｂａｒ’−１
の線分に置換して例えばＴＨＰｌａ、ｂを配線で結ぶの
に線分ＡＢ＆ＴＨＰ１ａ、ｂに接続するＡ ａ ｅ Ｂ
ｂにょシ得てプリント板製作時における実行配線のア
ートワークデータとして出力したものであゐ。またＴＨ
Ｐおよび配線経路等の選択作業においては、第１図（ａ
）に示すように全ての配線２を各絶縁板３の上面に配置
して処理し、実際の製造に当っては第３図に示す従来に
おける多層プリント板の積層断面図の如く、例えば合成
樹脂含浸布または紙を積層した基板２ａ、２ｂの両側に
例えば配線２のＸ、 、 Ｙ、およびＸ、、Ｙ、を配し
、別途接着を兼ねる絶縁の合成樹脂層４を挿入し、サン
ドウィッチ状に積重ね加圧下で加熱接着して一体の多層
プリント板とする。従って、下面より上方に向って製作
される７８層、Ｙ層層のアートワークデータは上方より
下に向って出力した後裏返して使用するＯ 以下、本発明の説明についてはすべて製造時の透 向きに関係なく一方向からみた第１図のようく〆視状態
により行う。
軸平行線に分解し、その交点を中継点ＲまたはＲ′ と
しＰ−Ｒ，Ｒ−Ｑまたはｐ−Ｒ′、Ｒ’−Ｑに分割して
配線を行い、各Ｘ、Ｙ軸配軸配向層内与えられた２点を
結ぶ最短距離を選択する。従って、各々のＸ、Ｙ軸配線
層内における配線経路は、主とするＸまたはＹ軸平行線
によって配線密耗 度を上げ、補助としてこれと垂直な〆配線方向の直交座
標によっている。ＴＨＰｌのｆｆ１ｌｔｌに見られるＴ
ＨＰ接続部分における斜行線分は、第２図（ａ）（ｂ）
の配線パターン図に示すように隣接するＴＨＰｌをＴＨ
ＰＩの格子上で直結する場合を除き、ＴＨＰｔとＴＨＰ
ｌを避けて走る格子帯部に配線経路を選択して設計配線
を得た後、ＴＨＰｌの周辺における直角経路部分をβ＝
ｗ−’ １ ｔｉ’ＦＷｔ／１ＫＩＸｆ ｙ）Ｐ／ｌ’
４ｒ）１１．Ｆ７ｆヒある）またはｐ ＝ｂａｒ’−１
の線分に置換して例えばＴＨＰｌａ、ｂを配線で結ぶの
に線分ＡＢ＆ＴＨＰ１ａ、ｂに接続するＡ ａ ｅ Ｂ
ｂにょシ得てプリント板製作時における実行配線のア
ートワークデータとして出力したものであゐ。またＴＨ
Ｐおよび配線経路等の選択作業においては、第１図（ａ
）に示すように全ての配線２を各絶縁板３の上面に配置
して処理し、実際の製造に当っては第３図に示す従来に
おける多層プリント板の積層断面図の如く、例えば合成
樹脂含浸布または紙を積層した基板２ａ、２ｂの両側に
例えば配線２のＸ、 、 Ｙ、およびＸ、、Ｙ、を配し
、別途接着を兼ねる絶縁の合成樹脂層４を挿入し、サン
ドウィッチ状に積重ね加圧下で加熱接着して一体の多層
プリント板とする。従って、下面より上方に向って製作
される７８層、Ｙ層層のアートワークデータは上方より
下に向って出力した後裏返して使用するＯ 以下、本発明の説明についてはすべて製造時の透 向きに関係なく一方向からみた第１図のようく〆視状態
により行う。
従来は、第１図（ＩＬ）の多層プリント板の分離構成斜
視図に示す如くより高密度の配線を得る手段として、前
述２．５４−をｌビ雫チとするＴＨＰ間に挿入する配線
本線を増加するか、同一方向の配線層数を増加する方法
しかなかった。また２点間の＃７Ｊ＃ｗＪｓｒｗｎ効率
上出来るだけ少い暦数に収めることが望ましいが、配線
が高密度化すると複数のＴＨＰｔ−経由して３層以上に
及ぶ配線が増えて他の配線を排除するので相乗的に配線
面の利用効率が落ちる悪循環を生じていた。この結果、
例えばこれ等の配線相互が平面導体であるため、特に積
層方向で１層当９０．２〜０．４鰭の近接した並行面と
なる頻度が増し、配線相互間の容量が増加する結果を生
じ、クロストーク等の好ましくない現象を生じる欠点を
有していた。この容量結合を防止するため配υに使用し
ない広い平面導体のアース層をこれ等の配線層間に余分
に挿入しなければならなかりた。
視図に示す如くより高密度の配線を得る手段として、前
述２．５４−をｌビ雫チとするＴＨＰ間に挿入する配線
本線を増加するか、同一方向の配線層数を増加する方法
しかなかった。また２点間の＃７Ｊ＃ｗＪｓｒｗｎ効率
上出来るだけ少い暦数に収めることが望ましいが、配線
が高密度化すると複数のＴＨＰｔ−経由して３層以上に
及ぶ配線が増えて他の配線を排除するので相乗的に配線
面の利用効率が落ちる悪循環を生じていた。この結果、
例えばこれ等の配線相互が平面導体であるため、特に積
層方向で１層当９０．２〜０．４鰭の近接した並行面と
なる頻度が増し、配線相互間の容量が増加する結果を生
じ、クロストーク等の好ましくない現象を生じる欠点を
有していた。この容量結合を防止するため配υに使用し
ない広い平面導体のアース層をこれ等の配線層間に余分
に挿入しなければならなかりた。
本発明はこの欠点を除去しようとするものである。この
ため本発明は直交格子交点上に配列されたスルーホール
ランド間を複数の絶縁基板面に配したプリント板配線に
より接続する多層プリント板の配線方式において、複数
のＸ軸平行配線層。
ため本発明は直交格子交点上に配列されたスルーホール
ランド間を複数の絶縁基板面に配したプリント板配線に
より接続する多層プリント板の配線方式において、複数
のＸ軸平行配線層。
Ｙ軸平行配線層およびそれ等と一定角度を有する複数の
斜行配線層を設けてなり、任意のスルーホールランド間
を接続するより短い経路となる１面または中継用スルー
ホールランド１個と２面の斜行または／およびＸ又はＹ
方向配線層の組合せを任意のスルーホールランドを結ぶ
線分の斜行角度に従りて週休し、且斜行配線層を含む全
ての配線層についてそれぞれ独立な直交座標による共通
の配線手順および処理により配線の選択を行うことを特
徴とするものである。
斜行配線層を設けてなり、任意のスルーホールランド間
を接続するより短い経路となる１面または中継用スルー
ホールランド１個と２面の斜行または／およびＸ又はＹ
方向配線層の組合せを任意のスルーホールランドを結ぶ
線分の斜行角度に従りて週休し、且斜行配線層を含む全
ての配線層についてそれぞれ独立な直交座標による共通
の配線手順および処理により配線の選択を行うことを特
徴とするものである。
以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例について説明
する。本発明では従来のＸ軸配線層（以下Ｘ層）および
Ｙ軸配線層（以下Ｙ層）に加え、例えば、第４図に示す
本発明の一実施例における多層プリント板の配線方向図
のようにそれぞれＸ軸およびＹ軸となす角度が！＝ｔｌ
！１１４となる斜行配線層を４層設け、夫々Ｔ軸配線層
（以下１層）Ｕ軸配線層（以下Ｕ層）、ｖ軸配線層（以
下７層）およびＷ軸配線層（以下Ｗ層）とし夫々ｘ、ｙ
。
する。本発明では従来のＸ軸配線層（以下Ｘ層）および
Ｙ軸配線層（以下Ｙ層）に加え、例えば、第４図に示す
本発明の一実施例における多層プリント板の配線方向図
のようにそれぞれＸ軸およびＹ軸となす角度が！＝ｔｌ
！１１４となる斜行配線層を４層設け、夫々Ｔ軸配線層
（以下１層）Ｕ軸配線層（以下Ｕ層）、ｖ軸配線層（以
下７層）およびＷ軸配線層（以下Ｗ層）とし夫々ｘ、ｙ
。
Ｔ、Ｕ、ＶおよびＷ層における配線経路は主として各軸
に平行な線分によシ従としてそれと各々画直な線分によ
るものとする。第５図にＸ、Ｙ、Ｔ。
に平行な線分によシ従としてそれと各々画直な線分によ
るものとする。第５図にＸ、Ｙ、Ｔ。
Ｕ、ＶおよびＷ層による多層プリント板の分離構成斜視
図を示す。上側よりＷ、Ｕ、Ｘ、Ｙ、ＶおよびＴ層であ
る。第６図はその積層断面図を示し、第５図、第６図に
おいても従来同様１はＴＨＰ。
図を示す。上側よりＷ、Ｕ、Ｘ、Ｙ、ＶおよびＴ層であ
る。第６図はその積層断面図を示し、第５図、第６図に
おいても従来同様１はＴＨＰ。
２は配線、３は絶縁層および４は合成樹脂層である。尚
、第５図に見られた配線形状において斜行配線層はその
経路がジグザグとなっているが、第７図の斜行配線層に
おける設計時の配線経路図に示すように直線で処理作業
を行い、後述する変換処理によってプリント板製作に使
用するアートワークデータ出力のために、第、８図の斜
行配線層における変換後の配線経路図のように変換する
ものでちる。ここでＸ、Ｙ、Ｔ、Ｕ、ＶおよびＷ層を使
用して任意の２１Ｍ）間を結んで設計配線および実用配
線を得る手段と手順は次のとおりである。
、第５図に見られた配線形状において斜行配線層はその
経路がジグザグとなっているが、第７図の斜行配線層に
おける設計時の配線経路図に示すように直線で処理作業
を行い、後述する変換処理によってプリント板製作に使
用するアートワークデータ出力のために、第、８図の斜
行配線層における変換後の配線経路図のように変換する
ものでちる。ここでＸ、Ｙ、Ｔ、Ｕ、ＶおよびＷ層を使
用して任意の２１Ｍ）間を結んで設計配線および実用配
線を得る手段と手順は次のとおりである。
第９囚に本発明における一実施例のブロダク図、第１０
図に作業手順図を示す。第９図において、１０は制御部
、２０は処理回路、２１は配線層選択部、２２は中継Ｔ
ＨＰ選択部、２３は配線経路選択部、２４は配線経路変
換部、３０は記録回路、３１は結線データ記憶領域、３
２はＴＨＰ記憶領域、３３は配線経路記憶領域、３４は
アートワーク経路記憶領域である。制御部１０は処理回
路２０の各部および記録回路３０を制御し、外部よシ受
信する結線データを実際のプリント板製作に必要なアー
トワークデータとして出力する。処理回路２０の谷部は
記録回路３０の各領域と対応して制御部１０の指示に従
い個々の結線データを順次処理して設計配線を得て、そ
の後予−め堰決めた手順に従って所要のアートワークデ
ータを得る。
図に作業手順図を示す。第９図において、１０は制御部
、２０は処理回路、２１は配線層選択部、２２は中継Ｔ
ＨＰ選択部、２３は配線経路選択部、２４は配線経路変
換部、３０は記録回路、３１は結線データ記憶領域、３
２はＴＨＰ記憶領域、３３は配線経路記憶領域、３４は
アートワーク経路記憶領域である。制御部１０は処理回
路２０の各部および記録回路３０を制御し、外部よシ受
信する結線データを実際のプリント板製作に必要なアー
トワークデータとして出力する。処理回路２０の谷部は
記録回路３０の各領域と対応して制御部１０の指示に従
い個々の結線データを順次処理して設計配線を得て、そ
の後予−め堰決めた手順に従って所要のアートワークデ
ータを得る。
結線データ領域３１は配線すべき全区間例えば半導体お
よびその他の部品端子相互間の結線データを一時記憶す
る。
よびその他の部品端子相互間の結線データを一時記憶す
る。
ＴＨＰ記憶領域３２はプリント板を構成する各層に共通
してすべてのＴＨＰ位置を記憶し、プリント板のＳ類に
よりて決る用途別、例えば部品ビン用および中継用の別
ならびに＃幽する選択手順時点における利用状態を表示
して識別可能とする。
してすべてのＴＨＰ位置を記憶し、プリント板のＳ類に
よりて決る用途別、例えば部品ビン用および中継用の別
ならびに＃幽する選択手順時点における利用状態を表示
して識別可能とする。
配線経路記憶領域３３はプリント板の種類によって決る
配線に提供可能の各層別配線経路を記憶し、該当する選
択手順時点における利用状態を表示して識別可能とする
。記憶単位はＴＨＰビダチとなる。
配線に提供可能の各層別配線経路を記憶し、該当する選
択手順時点における利用状態を表示して識別可能とする
。記憶単位はＴＨＰビダチとなる。
アートワーク経路記憶領域３４はＴ）（Ｐ接続部あるい
は直線表示された設計配線を予め定めた規則に従って従
来の配線経路変換部２４によシ変換された実行配線パタ
ーンを記憶して提供に応する。
は直線表示された設計配線を予め定めた規則に従って従
来の配線経路変換部２４によシ変換された実行配線パタ
ーンを記憶して提供に応する。
また完成した配線パターンを一時記憶する。
次に第１０図の作業手順図に従い配線手順を説明する。
配線層選択部２１は制御部１０の指示によって結線デー
タ記憶領域３１よシ与えられる配線すべき区間の配線層
をＸ、Ｙ、Ｔ、Ｕ、ＶおよびＷ層内から１層または組合
せによる２層を選択する。選択する配線層は与えられた
配線すべき区間を結ぶ線分がＸ軸となす斜行角度によっ
て決シ、第４図における線分ＡＢ、がＸ軸となす角度を
α′とすればαの変化に従い次表のように選択される。
タ記憶領域３１よシ与えられる配線すべき区間の配線層
をＸ、Ｙ、Ｔ、Ｕ、ＶおよびＷ層内から１層または組合
せによる２層を選択する。選択する配線層は与えられた
配線すべき区間を結ぶ線分がＸ軸となす斜行角度によっ
て決シ、第４図における線分ＡＢ、がＸ軸となす角度を
α′とすればαの変化に従い次表のように選択される。
尚、この表によって２層の組合せが選択されても中継Ｔ
ＨＰの選択によっては１層に省略されることがある他、
配線長が最小となるように第１順位の選択を行っても先
行する別の配線区間における作業手順によって、恢述す
る中継ＴＨＰまたは配線経路が使用済みとなって利用で
きないことがあるため、次善の短かい配線長が得られる
よう、配線長が短い順にｍ組例えば５組を選択出来るよ
うにしておき、手順５回の使用によりて結果が得られな
けれに２層の組合せでは配線不能となる。この場合に別
途３層以上の組合せＫよる処理となる。
ＨＰの選択によっては１層に省略されることがある他、
配線長が最小となるように第１順位の選択を行っても先
行する別の配線区間における作業手順によって、恢述す
る中継ＴＨＰまたは配線経路が使用済みとなって利用で
きないことがあるため、次善の短かい配線長が得られる
よう、配線長が短い順にｍ組例えば５組を選択出来るよ
うにしておき、手順５回の使用によりて結果が得られな
けれに２層の組合せでは配線不能となる。この場合に別
途３層以上の組合せＫよる処理となる。
尚、任意のＴＨＰ間の配線長は夫々ＡおよびＢの座標を
Ａ（ｘａ、ｙａ）Ｂ（ｘｂ、ｙｂ）とすれば次式で与え
られる。但し、両座標の差Ｘ＝Ｘ＆〜ｘ１１ｅ）’＝７
ｍ−７ｂとおけば ２１１ １４−ｘ＋ｃｆ’ｓ −２）７ｂ点が＜ＴＡＶ
内にあるとき。
Ａ（ｘａ、ｙａ）Ｂ（ｘｂ、ｙｂ）とすれば次式で与え
られる。但し、両座標の差Ｘ＝Ｘ＆〜ｘ１１ｅ）’＝７
ｍ−７ｂとおけば ２１１ １４−ｘ＋ｃｆ’ｓ −２）７ｂ点が＜ＴＡＶ
内にあるとき。
２１−２ Ｌ１砺／３（ｘ＋ｙ）
Ｂ点が＜ＵＡＷ内にあるとき。
２１−３ Ｌｓ、＝（ｙ’ｇ −２’）ｘ＋ｙＢ点が＜
ＵＡＷ内にあるとき。
ＵＡＷ内にあるとき。
次に中継ＴＨＰ選択部２２によシ中継ＴＨＰを選択する
。第１１図の中継位置座標何回に示すように接続するＴ
ＨＰＢｒが＜ＷＡＸにあるときを示す。
。第１１図の中継位置座標何回に示すように接続するＴ
ＨＰＢｒが＜ＷＡＸにあるときを示す。
計算上の中継点はｃｌおよびＣ８に同価値の２点が得ら
れる。第１２図の他の中継位置座標何回に示すように接
続するＴＨＰＢｍが＜ＵＡＶＫある例を示す。同様に２
ケ所の中継点Ｄ□およびＤ！が得られる。
れる。第１２図の他の中継位置座標何回に示すように接
続するＴＨＰＢｍが＜ＵＡＶＫある例を示す。同様に２
ケ所の中継点Ｄ□およびＤ！が得られる。
夫々の座標は次の通シである。
２２−Ｉ Ｃ，の座標
Ｘ＠１−Ｘ ”＊ −２（’Ｉｂ１−３” ） ＊ Ｆ
ｅｌ ”−Ｙｋ２２−２０！の座標 Ｘ＠１ ＝ｘａ＋２ （７ｋｌ −７ｂ ）＊ ）’ｓ
ｔ ＝Ｖｂｒ２２−３ ＤＩの座標 Ｘｄｓ ＝ ”／１ （−ｘａ＋４ｘｂ、＋２ｙａ−
２ｙｂ、））’ｄｓ ＝ Ｖ３ （−２Ｘ＊＋２Ｘｂ
２＋４’ｌａ−’Ｉｂ宜 ）２２−４ Ｄｍの座標 ｘ ’ ！ ＝ ”／４ （−ｘ ｈ 雪＋ ４ ｘ
ａ ＋ ｙ ｂ ！ −２１ｍ ）ｙａ、： 賭 （−
ｘｂ、＋２ｘ＊＋４ｙｂ、−ｙａ）ここでＴＨＰは直交
座標上にあるので０１．ｃ！、ＤＩあるいはり、の座標
値がＴＨＰのそれと一致しないときは最も近接するＴＨ
Ｐを選択するか、近接する複数個のＴＨＰで配線長が短
縮する方向で次善の選択を行う。このように計算上の両
座標に近接するｎ個例えば各４個のＴＨＰについて中継
ＴＨＰ選択部２２よりＴＨＰ記憶領域２２にアクセスし
て、利用出来るＴＨＰがない場合は、再度配線層選択（
部）に戻って次の配線層の組合せを選択しＴＨＰを選択
する。
ｅｌ ”−Ｙｋ２２−２０！の座標 Ｘ＠１ ＝ｘａ＋２ （７ｋｌ −７ｂ ）＊ ）’ｓ
ｔ ＝Ｖｂｒ２２−３ ＤＩの座標 Ｘｄｓ ＝ ”／１ （−ｘａ＋４ｘｂ、＋２ｙａ−
２ｙｂ、））’ｄｓ ＝ Ｖ３ （−２Ｘ＊＋２Ｘｂ
２＋４’ｌａ−’Ｉｂ宜 ）２２−４ Ｄｍの座標 ｘ ’ ！ ＝ ”／４ （−ｘ ｈ 雪＋ ４ ｘ
ａ ＋ ｙ ｂ ！ −２１ｍ ）ｙａ、： 賭 （−
ｘｂ、＋２ｘ＊＋４ｙｂ、−ｙａ）ここでＴＨＰは直交
座標上にあるので０１．ｃ！、ＤＩあるいはり、の座標
値がＴＨＰのそれと一致しないときは最も近接するＴＨ
Ｐを選択するか、近接する複数個のＴＨＰで配線長が短
縮する方向で次善の選択を行う。このように計算上の両
座標に近接するｎ個例えば各４個のＴＨＰについて中継
ＴＨＰ選択部２２よりＴＨＰ記憶領域２２にアクセスし
て、利用出来るＴＨＰがない場合は、再度配線層選択（
部）に戻って次の配線層の組合せを選択しＴＨＰを選択
する。
更に配線経路選択部２３によシ該当層、配線経路の始終
点ＴＨＰ（部品用ピン、中継用）を条件として配線経路
３３にアクセスして配線経路を選択する。利用出来る配
線経路が選択出来ない時は、再び中継ＴＨＰ選択（部）
に戻って次の利用出来る中継ＴＨＰを選択し、配線経路
の選択を繰返す。
点ＴＨＰ（部品用ピン、中継用）を条件として配線経路
３３にアクセスして配線経路を選択する。利用出来る配
線経路が選択出来ない時は、再び中継ＴＨＰ選択（部）
に戻って次の利用出来る中継ＴＨＰを選択し、配線経路
の選択を繰返す。
配線経路が選択出来た場合線全区間が終了する迄、次の
結線データに戻り、次の配線区間における選択の作業手
順を繰返す。
結線データに戻り、次の配線区間における選択の作業手
順を繰返す。
斜行配線層内において配線経路を選択する場合４Ｘ、Ｙ
軸層線層のみによる従来の原則と同様に同一層内におい
て・は与えられた２点を結ぶ最短距離による核層の主配
線方向の線分に選択することには変りない。
軸層線層のみによる従来の原則と同様に同一層内におい
て・は与えられた２点を結ぶ最短距離による核層の主配
線方向の線分に選択することには変りない。
このように第１０図に示す作意手順に従い、配線経路の
選択を行えば従来のＸ、Ｙ層による配線経路と同様の作
業手順で斜行配線層を含めた構成においても容易に個々
の結線データについて配線経路が得られる。
選択を行えば従来のＸ、Ｙ層による配線経路と同様の作
業手順で斜行配線層を含めた構成においても容易に個々
の結線データについて配線経路が得られる。
尚箋上記の作業手順ではＴ、Ｕ、ＶおよびＷ層の斜行配
線層は直線で説明したが、製造するプリント板において
は配線経路に一定の幅があり、ＴＨＰとの接触または絶
縁間隔が狭くなるのを避けるため、第８図のように折れ
曲る必要がある。
線層は直線で説明したが、製造するプリント板において
は配線経路に一定の幅があり、ＴＨＰとの接触または絶
縁間隔が狭くなるのを避けるため、第８図のように折れ
曲る必要がある。
配線経路変換部２４は斜行配線層における配線経路を上
記の手順で得られた、第７図のような直線から予め定め
られた第８図のような実行配線パターンをアートワーク
経路記憶領域３４にアクセスして最終パターンに変換し
、アートワーク経路記憶領域３４の別部分に一時記憶す
る。尚、配線経路の始終点となるＴＨＰに接続する斜行
線分も併せて変換する。
記の手順で得られた、第７図のような直線から予め定め
られた第８図のような実行配線パターンをアートワーク
経路記憶領域３４にアクセスして最終パターンに変換し
、アートワーク経路記憶領域３４の別部分に一時記憶す
る。尚、配線経路の始終点となるＴＨＰに接続する斜行
線分も併せて変換する。
アートワーク経路記憶領域３４の別部分に一時記憶され
た最終パターンは制御部ｌＯのアクセスに従ってアート
ワークデータとして出力される。
た最終パターンは制御部ｌＯのアクセスに従ってアート
ワークデータとして出力される。
このように本発明の一実施例によれば、従来のＸ、Ｙ層
だけによるプリント板に比較して２ＴＨＰ間を結ぶ配線
を斜行配線層の導入により、３層以上に分割して配線す
ることなく、大部分を１層または２層によって消化する
ことが出来るので配線面の利用効率が上る。また平行す
る導体によるクロストークをアース層等を挿入すること
なく減少させることが出来る他、複数の斜行配線層を含
む各層に共通して直交座標に従う処理作業手順だけで希
望する配線を得ることが出来るので有用である。
だけによるプリント板に比較して２ＴＨＰ間を結ぶ配線
を斜行配線層の導入により、３層以上に分割して配線す
ることなく、大部分を１層または２層によって消化する
ことが出来るので配線面の利用効率が上る。また平行す
る導体によるクロストークをアース層等を挿入すること
なく減少させることが出来る他、複数の斜行配線層を含
む各層に共通して直交座標に従う処理作業手順だけで希
望する配線を得ることが出来るので有用である。
第１図（ａ）は従来のＸ、Ｙ軸層線層による多層プリン
ト板の分離構成斜視図、第１図伽）は配線経路モデル図
、第２図（ａ）、Ｃｂ）社配線パターｙ図、第３図は従
来における多層プリントｇｏ積層断面図、第４図は本発
明の一実施例における多層プリント板の配線方向図、第
５図は本発明の一実施例における多層プリント板の分離
構成斜視図、第６図は本発明の一実施例における多層プ
リント板の積層断面図、第７図は斜行配線層における設
計時の配線経路図、第８図は斜行配線層における変換後
の配線経路図、第９図は本発明の一実施例における配線
式のプロダク図、第１０＠ｄ本発明の一実施例における
作業手順図、第１１図は中継位置座標例図、および第１
２図は他の中継位置座標例図である。 １はスルーホールランド（ＴＨＰ）、２は配線、（＃）
） 矛４図 Ｙ 矛７図 ７ｙ ２ ／ｆｆＪ ヤシ図
ト板の分離構成斜視図、第１図伽）は配線経路モデル図
、第２図（ａ）、Ｃｂ）社配線パターｙ図、第３図は従
来における多層プリントｇｏ積層断面図、第４図は本発
明の一実施例における多層プリント板の配線方向図、第
５図は本発明の一実施例における多層プリント板の分離
構成斜視図、第６図は本発明の一実施例における多層プ
リント板の積層断面図、第７図は斜行配線層における設
計時の配線経路図、第８図は斜行配線層における変換後
の配線経路図、第９図は本発明の一実施例における配線
式のプロダク図、第１０＠ｄ本発明の一実施例における
作業手順図、第１１図は中継位置座標例図、および第１
２図は他の中継位置座標例図である。 １はスルーホールランド（ＴＨＰ）、２は配線、（＃）
） 矛４図 Ｙ 矛７図 ７ｙ ２ ／ｆｆＪ ヤシ図
Claims (1)
- 直交格子交点上に配列され九スルーホールランド間を複
数の絶縁版面に配したプリント版配線により接続する多
層プリント板の配線方式において、複数のＸ゛軸平行配
線層、Ｙ軸平行配線層およびそれらと一定角度を有する
複数の斜行配線層を設けてなカ、任意のスルーホールラ
ンド間を接続するより短い経路となる１面または中継用
スルーホールランド＃１個と２面の斜行または／および
ｘｔたはＹ軸平行配線層の組合せを、任意のスルーホー
ルランドを結ぶ線分の斜行角度に従って選択し、且、斜
行配線層を含むすべての配線層について直交座標による
共通の配線手順および処理により配線の選択を行うこと
を特徴とする多層プリント板の配線方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15497781A JPS5856500A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 多層プリント板の配線方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15497781A JPS5856500A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 多層プリント板の配線方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856500A true JPS5856500A (ja) | 1983-04-04 |
| JPH033398B2 JPH033398B2 (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=15596008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15497781A Granted JPS5856500A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 多層プリント板の配線方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856500A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61145894A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-03 | 富士通株式会社 | 斜め配線を有する多層プリント板 |
| JPS62272586A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-26 | 日本電気株式会社 | プリント配線板 |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15497781A patent/JPS5856500A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61145894A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-03 | 富士通株式会社 | 斜め配線を有する多層プリント板 |
| JPS62272586A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-26 | 日本電気株式会社 | プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH033398B2 (ja) | 1991-01-18 |
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