JPS5910767Y2 - 多層印刷配線構造 - Google Patents
多層印刷配線構造Info
- Publication number
- JPS5910767Y2 JPS5910767Y2 JP8215479U JP8215479U JPS5910767Y2 JP S5910767 Y2 JPS5910767 Y2 JP S5910767Y2 JP 8215479 U JP8215479 U JP 8215479U JP 8215479 U JP8215479 U JP 8215479U JP S5910767 Y2 JPS5910767 Y2 JP S5910767Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- printed wiring
- multilayer printed
- grid
- coordinate system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は印刷配線構造に関し、特に搭載する回路部品
、回路素子相互の電気的接続を３次元座標系で行うよう
にした多層印刷配線構造に関する。
、回路素子相互の電気的接続を３次元座標系で行うよう
にした多層印刷配線構造に関する。
コンピュータや通信機等の電子機器に用いる印刷基板に
おける回路部品、回路素子（以下、単に部品と呼ぶ）相
互の配線は、格子の概念を全く持たない自由配線か、２
次元直角座標系によって行なわれていた。
おける回路部品、回路素子（以下、単に部品と呼ぶ）相
互の配線は、格子の概念を全く持たない自由配線か、２
次元直角座標系によって行なわれていた。
とくに、２次元直角座標系による配線においては、座標
上の任意の点（格子交点）から見て等長にある隣接格子
交点は最大４個で、これ以上多くできない。
上の任意の点（格子交点）から見て等長にある隣接格子
交点は最大４個で、これ以上多くできない。
この、等長にある隣接点が４個ということは、隣接部品
又は部品リードとの接続自由度が４であるということで
あり、これが部品実装密度もしくは部品ピン密度の限界
となり、更に配線線長を直角配線の総和以下に短縮する
ことができない。
又は部品リードとの接続自由度が４であるということで
あり、これが部品実装密度もしくは部品ピン密度の限界
となり、更に配線線長を直角配線の総和以下に短縮する
ことができない。
また、２次元座標の格子線を各層に対応させて積層して
多層板とすると、２層毎に同方向の座標が重なるため、
各層が薄くなると、クロストークが発生する原因となる
ので、層間に電源層を挿入する等の処理が必要であった
。
多層板とすると、２層毎に同方向の座標が重なるため、
各層が薄くなると、クロストークが発生する原因となる
ので、層間に電源層を挿入する等の処理が必要であった
。
この考案の目的は、前述した如き従来の問題点を除去す
ることであり、印刷基板上に搭載する部品の実装密度又
は部品ピン密度を向上させ、部品リード間の配線線長を
短縮し、更に信号層間のクロストークを抑制する効果を
有する多層印刷配線構造を提供することにある。
ることであり、印刷基板上に搭載する部品の実装密度又
は部品ピン密度を向上させ、部品リード間の配線線長を
短縮し、更に信号層間のクロストークを抑制する効果を
有する多層印刷配線構造を提供することにある。
この考案は、１２０゜で互いに交叉する３本の格子線を
用いて３次元座標系によって印刷基板上の任意の部品間
の配線を行うようにしたものである。
用いて３次元座標系によって印刷基板上の任意の部品間
の配線を行うようにしたものである。
次に、この考案を図面に示した実施例により詳細に説明
する。
する。
図はこの考案の一実施例である多層印刷基板の平面図で
あり、部品リード間の配線パターンは各信号層に分解せ
ず重ね合わせて透視して図示してある。
あり、部品リード間の配線パターンは各信号層に分解せ
ず重ね合わせて透視して図示してある。
印刷基板１には、３本の格子線２，３．４に対応して３
つの信号層が設けられており、格子線２はＸ方向格子線
、格子線３はＹ方向格子線、４はＺ方向格子線で、それ
ぞれ１２０゜の角度をもって配置されている。
つの信号層が設けられており、格子線２はＸ方向格子線
、格子線３はＹ方向格子線、４はＺ方向格子線で、それ
ぞれ１２０゜の角度をもって配置されている。
配線例として、格子点Ａと格子点Ｂとを結ぶ配線ルート
は、格子点ＡよりＹ方向格子線３に沿って格子点Ｃに至
り、Ｚ方向格子線４に沿って格子点Ｂに結ぷ゛Ａ→Ｃ−
）Ｂルート、格子点ＡからＺ方向格子点４、Ｙ方向格子
線３、Ｚ方向格子線４、Ｙ方向格子線３、Ｚ方向格子線
４、Ｙ方向格子線３を通って格子点Ｂに至るＡ−）Ｄ−
＋Ｅ−＋Ｆ−）Ｇ→Ｂルート、格子点ＡからＸ方向格子
線２、Ｙ方向格子線３を通って格子点Ｂに至るＡ−＋ｉ
−＋Ｂルート、などが考えられる。
は、格子点ＡよりＹ方向格子線３に沿って格子点Ｃに至
り、Ｚ方向格子線４に沿って格子点Ｂに結ぷ゛Ａ→Ｃ−
）Ｂルート、格子点ＡからＺ方向格子点４、Ｙ方向格子
線３、Ｚ方向格子線４、Ｙ方向格子線３、Ｚ方向格子線
４、Ｙ方向格子線３を通って格子点Ｂに至るＡ−）Ｄ−
＋Ｅ−＋Ｆ−）Ｇ→Ｂルート、格子点ＡからＸ方向格子
線２、Ｙ方向格子線３を通って格子点Ｂに至るＡ−＋ｉ
−＋Ｂルート、などが考えられる。
また、格子点Ｈと格子点ｊを結ぶ配線ルートも同様にし
てＨ−＋Ｎ−＋ｊルート、Ｈ→Ｌ→Ｍ−＋Ｐ−）ｊルー
ト、Ｈ→Ｋ→ｊルート等の多数のルートが考えられる。
てＨ−＋Ｎ−＋ｊルート、Ｈ→Ｌ→Ｍ−＋Ｐ−）ｊルー
ト、Ｈ→Ｋ→ｊルート等の多数のルートが考えられる。
このように、この考案によれば、印刷配線基板の配線を
３次元座標系を用いて行なうため、２次元座標系に較べ
て配線線長を短縮できるので配線の総線長も短かくなっ
て配線基板の信号層数を低減することができる。
３次元座標系を用いて行なうため、２次元座標系に較べ
て配線線長を短縮できるので配線の総線長も短かくなっ
て配線基板の信号層数を低減することができる。
従って配線領域も小さくてすみ、それだけ部品搭載密度
を下げることができる。
を下げることができる。
また、同一信号層数を有する２次元座標系基板と３次元
座標基板とでは、後者の方が任意の格子点間を結ぶ配線
ルート数が多くとることができ、それだけ配線処理が容
易となり、任意の格子点に隣接する等長の格子点が２次
元座標系よりも１．５倍多くとれるため、配線の自由度
が大となり（自由度６）、部品の実装密度をこの点でも
上げられる。
座標基板とでは、後者の方が任意の格子点間を結ぶ配線
ルート数が多くとることができ、それだけ配線処理が容
易となり、任意の格子点に隣接する等長の格子点が２次
元座標系よりも１．５倍多くとれるため、配線の自由度
が大となり（自由度６）、部品の実装密度をこの点でも
上げられる。
そして、３次元座標系を用いた印刷配線基板の信号層を
３層毎に同一方向格子線に対応させることにより、２次
元座標系での２層毎の対応よりも信号層間のクロストー
ク量を減少させることができる。
３層毎に同一方向格子線に対応させることにより、２次
元座標系での２層毎の対応よりも信号層間のクロストー
ク量を減少させることができる。
以上説明したように、この考案によれば、従来の配線基
板における欠点を解消した高密度、高信頼性を有する多
層印刷配線基板を得ることが可能となり、実用上の効果
が極めて大である。
板における欠点を解消した高密度、高信頼性を有する多
層印刷配線基板を得ることが可能となり、実用上の効果
が極めて大である。
図は、この考案による多層印刷配線基板の一実施例を説
明するための基板構造概略平面図である。 １・・・・・・印刷配線基板、２・・・・・・Ｘ方向格
子線、３・・・・・・Ｙ方向格子線、４・・・・・・Ｚ
方向格子線。
明するための基板構造概略平面図である。 １・・・・・・印刷配線基板、２・・・・・・Ｘ方向格
子線、３・・・・・・Ｙ方向格子線、４・・・・・・Ｚ
方向格子線。
Claims (1)
- 印刷基板上に搭載した回路部品、回路素子等の電気部品
を電気的に接続するための多層印刷配線基板において、
前記電気部品間の相互接続を行うための互いに１２０℃
の角度で交叉する３本の格子線と、前記格子線のそれぞ
れに対応して配置されだ３又は３以上の信号層とを有し
、前記格子線と前記信号層間の接続を前記格子線の交叉
位置（格子点）において行うようにし、前記電気部品相
互間の配線を前記信号層により１２０゜の角度を有する
３次元座標系で行なうことを特徴とする多層印刷配線構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8215479U JPS5910767Y2 (ja) | 1979-06-18 | 1979-06-18 | 多層印刷配線構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8215479U JPS5910767Y2 (ja) | 1979-06-18 | 1979-06-18 | 多層印刷配線構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS562271U JPS562271U (ja) | 1981-01-10 |
| JPS5910767Y2 true JPS5910767Y2 (ja) | 1984-04-04 |
Family
ID=29315387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8215479U Expired JPS5910767Y2 (ja) | 1979-06-18 | 1979-06-18 | 多層印刷配線構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5910767Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58168294A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-04 | 日立化成工業株式会社 | 必要な配線パタ−ンに絶縁電線を使用した高密度配線板の製造法 |
-
1979
- 1979-06-18 JP JP8215479U patent/JPS5910767Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS562271U (ja) | 1981-01-10 |
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