JPS5856527B2 - フイルムコンデンサ用熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
フイルムコンデンサ用熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPS5856527B2 JPS5856527B2 JP15958779A JP15958779A JPS5856527B2 JP S5856527 B2 JPS5856527 B2 JP S5856527B2 JP 15958779 A JP15958779 A JP 15958779A JP 15958779 A JP15958779 A JP 15958779A JP S5856527 B2 JPS5856527 B2 JP S5856527B2
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 29
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- -1 styrene compound Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 6
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 5
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 5
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 8
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 6
- DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N sodium methyl 2,2-dimethyl-4,6-dioxo-5-(N-prop-2-enoxy-C-propylcarbonimidoyl)cyclohexane-1-carboxylate Chemical compound [Na+].C=CCON=C(CCC)[C-]1C(=O)CC(C)(C)C(C(=O)OC)C1=O DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFZBUNLOTDDXNY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propoxy]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)OCC(C)OC(=O)C(C)=C JFZBUNLOTDDXNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYXBMCIMPXOBLB-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-tris(dimethylamino)-2-methylphenol Chemical compound CN(C)C1=CC(O)=C(C)C(N(C)C)=C1N(C)C XYXBMCIMPXOBLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N [2,2-dimethyl-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C(C)=C ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Mn+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005651 polypropylene glycol dimethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフィルムコンデンサ用熱硬化性樹脂組成物に関
するものであり、その目的は電気特性、皮膜硬度および
寸法精度にすぐれたフィルムコンデンサを与えるフィル
ムコンデンサ用熱硬化性樹脂組成物を提供するにある。
するものであり、その目的は電気特性、皮膜硬度および
寸法精度にすぐれたフィルムコンデンサを与えるフィル
ムコンデンサ用熱硬化性樹脂組成物を提供するにある。
フィルムコンデンサは、ホリエステルフイルム、ポリプ
ロピレンフィルムなどで電極をはさみ、巻き重ねた素子
に防湿、絶縁保護を目的として熱硬化性樹脂組成物など
で保護皮膜を形成し、その電気特性の安定化、防湿、機
械強度の向上が図られている。
ロピレンフィルムなどで電極をはさみ、巻き重ねた素子
に防湿、絶縁保護を目的として熱硬化性樹脂組成物など
で保護皮膜を形成し、その電気特性の安定化、防湿、機
械強度の向上が図られている。
然るに、近年の電子、電気機器の性能および信頼性の向
上の動きに対応して、例えば音響機器および通信機器分
野では使用するフィルムコンデンサの誘電正接および静
電容量の温度依存性ができるだけ少ないことが要求され
ている。
上の動きに対応して、例えば音響機器および通信機器分
野では使用するフィルムコンデンサの誘電正接および静
電容量の温度依存性ができるだけ少ないことが要求され
ている。
また同時に生産性向上の動きに対応してフィルムコンデ
ンサ等の部品の基板への自動装着が行なわれており、こ
れらに用いられるフィルムコンデンサは寸法精度にすぐ
れていること、リード線の引き抜き強度にすぐれている
ことなども要求される。
ンサ等の部品の基板への自動装着が行なわれており、こ
れらに用いられるフィルムコンデンサは寸法精度にすぐ
れていること、リード線の引き抜き強度にすぐれている
ことなども要求される。
従来フィルムコンデンサの含浸剤、コーティング剤とし
て使用されてきたエポキシ樹脂組成物は、使用する雰囲
気の温度により誘電正接および静電容量が大きく変化し
、特に高温における誘電正接の変化が大きい欠点がある
。
て使用されてきたエポキシ樹脂組成物は、使用する雰囲
気の温度により誘電正接および静電容量が大きく変化し
、特に高温における誘電正接の変化が大きい欠点がある
。
さらに揺変性を有する高い粘度のエポキシ樹脂組成物で
被覆したフィルムコンデンサは皮膜厚さがバラツキ、寸
法精度におとる欠点がある。
被覆したフィルムコンデンサは皮膜厚さがバラツキ、寸
法精度におとる欠点がある。
本発明は、種々検討の結果、末端アクリル変性又は末端
メタクリル変性１，２−ポリブタジェン樹脂ならびに架
橋剤としてスチレン系化合物および多官能性メタクリル
酸エステルを含有する樹脂組成物は有機過酸化物反応触
媒の添加により容易に硬化し、その硬化樹脂は誘電正接
、静電容量の変化が小さく、この組成物で処理したフィ
ルムコンデンサはリード線の引き抜き強度、および寸法
精度にすぐれていることを見出した。
メタクリル変性１，２−ポリブタジェン樹脂ならびに架
橋剤としてスチレン系化合物および多官能性メタクリル
酸エステルを含有する樹脂組成物は有機過酸化物反応触
媒の添加により容易に硬化し、その硬化樹脂は誘電正接
、静電容量の変化が小さく、この組成物で処理したフィ
ルムコンデンサはリード線の引き抜き強度、および寸法
精度にすぐれていることを見出した。
本発明は、末端アクリル変性又は末端メタクリル変性ポ
リブタジェン樹脂ならびに架橋剤としてスチレン系化合
物および多官能性メタクリル酸エステルを含有するフィ
ルムコンデンサ用熱硬化性樹脂組成物に関する。
リブタジェン樹脂ならびに架橋剤としてスチレン系化合
物および多官能性メタクリル酸エステルを含有するフィ
ルムコンデンサ用熱硬化性樹脂組成物に関する。
本発明においてはポリマー鎖に１，２−結合を主結合、
例えば９０％以上とする末端メタクリル変性１，２−ポ
リブタジェン樹脂、例えば日本曹達株式会社製、Ｎｌ５
ＳＯ−ＰＢ（商品名）ＴＥ−２０００又は、末端アクリ
ル変性１，２−ポリブタジェン樹脂が使用される。
例えば９０％以上とする末端メタクリル変性１，２−ポ
リブタジェン樹脂、例えば日本曹達株式会社製、Ｎｌ５
ＳＯ−ＰＢ（商品名）ＴＥ−２０００又は、末端アクリ
ル変性１，２−ポリブタジェン樹脂が使用される。
本発明でいう、架橋剤であるスチレン系化合物としては
スチレン、α−メチルスチレン、Ｏ−メチルスチレン、
ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジメチルス
チレン、エチルスチレン、ｐ−ターシャリブチルスチレ
ン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン等が使用可能で
ある。
スチレン、α−メチルスチレン、Ｏ−メチルスチレン、
ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジメチルス
チレン、エチルスチレン、ｐ−ターシャリブチルスチレ
ン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン等が使用可能で
ある。
また、多官能性メタクリル酸エステルとしては、エチレ
ングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコール
ジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリ
レート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１
，３−ブタンジオールジメタクリレート、ジプロピレン
グリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコー
ルジメタクリレート、トリメチロールエタントリメクク
リレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート
、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート等が使
用可能である。
ングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコール
ジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリ
レート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１
，３−ブタンジオールジメタクリレート、ジプロピレン
グリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコー
ルジメタクリレート、トリメチロールエタントリメクク
リレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート
、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート等が使
用可能である。
架橋剤としてスチレン系化合物を単独で使用した場合、
硬化した樹脂は柔らかく、処理したフィルムコンデンサ
のリード線の引き抜き強度が弱い欠点がある。
硬化した樹脂は柔らかく、処理したフィルムコンデンサ
のリード線の引き抜き強度が弱い欠点がある。
本発明はこの欠点を解消するため、多官能性メタクリル
酸エステルを添加することにより、皮膜硬度がかたく、
処理したフィルムコンデンサのリード線の引き抜き強度
を向上するものである。
酸エステルを添加することにより、皮膜硬度がかたく、
処理したフィルムコンデンサのリード線の引き抜き強度
を向上するものである。
本発明においては、末端アクリル変性又は末端メタクリ
ル変性１，２−ポリブタジェン樹脂１００重量部に対し
スチレン系化合物３０〜９０重量部より好ましくは４０
〜８０重量部、多官能性メタクリル酸エステルを１０〜
７０重量部より好ましくは２０〜６０重量部が用いられ
る。
ル変性１，２−ポリブタジェン樹脂１００重量部に対し
スチレン系化合物３０〜９０重量部より好ましくは４０
〜８０重量部、多官能性メタクリル酸エステルを１０〜
７０重量部より好ましくは２０〜６０重量部が用いられ
る。
本発明になるフィルムコンデンサ用熱硬化性樹脂組成物
においては、必要に応じて可塑剤、高温の電気特性の向
上を目的として、末端官能基を有しない１，２ポリフ゛
タジエンホモポリマー例えは日本曹達株式会社製商品名
Ｎ Ｉ Ｓ Ｓ Ｏ−Ｐ Ｂ Ｂ−１，０００〜４，０
００ （数平均分子量が１，０００〜４，０００ ）
、顔料、染料等を用いてもよい。
においては、必要に応じて可塑剤、高温の電気特性の向
上を目的として、末端官能基を有しない１，２ポリフ゛
タジエンホモポリマー例えは日本曹達株式会社製商品名
Ｎ Ｉ Ｓ Ｓ Ｏ−Ｐ Ｂ Ｂ−１，０００〜４，０
００ （数平均分子量が１，０００〜４，０００ ）
、顔料、染料等を用いてもよい。
１，２−ポリブタジェンホモポリマーの添加量は末端ア
クリル変性又は末端メタクリル変性１，２−ポリブタジ
ェン樹脂に対して７５重量％以下好ましくは５０重量％
以下とされる。
クリル変性又は末端メタクリル変性１，２−ポリブタジ
ェン樹脂に対して７５重量％以下好ましくは５０重量％
以下とされる。
１．２−ポリブタジェンホモポリマーの添加量を増せば
、これら組成物で処理したフィルムコンデンサの高温（
８５℃）における誘電正接、静電容量変化率が小さくな
る傾向にあるが、５０重量％を越えると組成物に濁りを
生し、さらに７５重量％を越えて添加した場合は硬化性
が劣ってくる。
、これら組成物で処理したフィルムコンデンサの高温（
８５℃）における誘電正接、静電容量変化率が小さくな
る傾向にあるが、５０重量％を越えると組成物に濁りを
生し、さらに７５重量％を越えて添加した場合は硬化性
が劣ってくる。
表１に末端メタクリル変性１，２−ポリブタジェン樹脂
（日本曹達製ＴＥ−２０００）と１．２−ポリフタジエ
ンホモポリマー（日本曹達製Ｂ−３０００）の配合比、
ゲル化時間、およびフィルムコンデンサの電気特性を示
す。
（日本曹達製ＴＥ−２０００）と１．２−ポリフタジエ
ンホモポリマー（日本曹達製Ｂ−３０００）の配合比、
ゲル化時間、およびフィルムコンデンサの電気特性を示
す。
ゲル化時間の測定については、直径１８ ｍｍの試験管
中に試料を約１５ ｇ入れ１２０℃のオイルバス中にセ
ットし、試料中に挿入したガラス棒で撹拌しながら持ち
上げ、ガラス棒と試験管が同時に持ち上がった時間をゲ
ル化時間とした。
中に試料を約１５ ｇ入れ１２０℃のオイルバス中にセ
ットし、試料中に挿入したガラス棒で撹拌しながら持ち
上げ、ガラス棒と試験管が同時に持ち上がった時間をゲ
ル化時間とした。
コンデンサの誘電正接、静電容量変化率は０、００１μ
Ｆのマイラーコンデンサを組成物に浸漬し、２０１１Ｌ
ｒＩｔＨｇの減圧下で３分間含浸した後、常圧で引き上
げ、１２００Ｃで１時間オープン中で加熱硬＊＊化を行
ないユニバーサルブリッジ（補対電機製４２６０ Ａ
）により誘電正接及び静電容量Ｃを求め、各温度におけ
る静電容量変化率を次式により求めた。
Ｆのマイラーコンデンサを組成物に浸漬し、２０１１Ｌ
ｒＩｔＨｇの減圧下で３分間含浸した後、常圧で引き上
げ、１２００Ｃで１時間オープン中で加熱硬＊＊化を行
ないユニバーサルブリッジ（補対電機製４２６０ Ａ
）により誘電正接及び静電容量Ｃを求め、各温度におけ
る静電容量変化率を次式により求めた。
表２に架橋剤としてスチレンおよびトリメチロールプロ
パントリメタクリレートを用いた場合の配合比と皮膜硬
度の関係を示した。
パントリメタクリレートを用いた場合の配合比と皮膜硬
度の関係を示した。
硬化樹脂の皮膜硬度は架橋性単量体中のトリメチロール
プロパントリメタクリレートの含有量カ多くなる程かた
くなる傾向にある。
プロパントリメタクリレートの含有量カ多くなる程かた
くなる傾向にある。
皮膜硬度の測定は組成物を直径６０ ｍｍの金属シャー
レ中にｌＯ９注入し１時間硬化後、硬度計（パーコル嵐
９３４ ）で測定した。
レ中にｌＯ９注入し１時間硬化後、硬度計（パーコル嵐
９３４ ）で測定した。
トリメチロールプロパントリメタクリレートの添加量は
、皮膜硬度からスチレンおよびトリメチロールプロパン
トリメタクリレートに対して１０重量％以上、好ましく
は２０重量％以上である。
、皮膜硬度からスチレンおよびトリメチロールプロパン
トリメタクリレートに対して１０重量％以上、好ましく
は２０重量％以上である。
本発明になるフィルムコンデンサ用熱硬化性樹脂組成物
の硬化に際しては硬化促進剤として、例えばナフテン酸
マンガン、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸鉛の各種金
属石けん、また硬化剤としテ過酸化ヘンゾイル、ｔ−ブ
チルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキシド、
ｔ−ブチルパーオキシサイド、その他通常の有機過酸化
物が用いられる。
の硬化に際しては硬化促進剤として、例えばナフテン酸
マンガン、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸鉛の各種金
属石けん、また硬化剤としテ過酸化ヘンゾイル、ｔ−ブ
チルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキシド、
ｔ−ブチルパーオキシサイド、その他通常の有機過酸化
物が用いられる。
本発明の詳細な説明する。
誘電容量変化率等の測定は上記と同様にして行なった。
実施例 １
１
（重量音り
嵐２
０Ｅ量音Ｏ
末端メタクリル変性
１．２−ポリブタジェン
樹脂（日本曹達製Ｎｌ−
８Ｓ ＯＴＥ−２０００）
０
０
１．２−ポリブタジェン
ホモポリマー（日本曹
速製Ｎｌ５ＳＯＢ−３０００）
ス
チレン
０
トリメチロールプロパ
ントリメタクリレート
０
ナフテン酸鉛／ナフチ
ン酸マンガン−１／１ １ １（
重量比） ｔ−ブチルパーオキシ ２２ ベンゾエート 上記組成物を常温で均一に混合し、これにアルミ電極を
用いた容量０．００１μＦのポリエステルフィルムコン
デンサを浸漬し、２０ｍｒｎＨｇの減圧下で３分間真空
含浸したのち常圧で引き上げ、１２０℃で１時間加熱硬
化を行ない、コンデンサ特性試験を行なった。
重量比） ｔ−ブチルパーオキシ ２２ ベンゾエート 上記組成物を常温で均一に混合し、これにアルミ電極を
用いた容量０．００１μＦのポリエステルフィルムコン
デンサを浸漬し、２０ｍｒｎＨｇの減圧下で３分間真空
含浸したのち常圧で引き上げ、１２０℃で１時間加熱硬
化を行ない、コンデンサ特性試験を行なった。
その結果を表３に示す。リード線の引き抜き強さは０．
６φ（ｍｍ）のコンデンサのリード線をショツパー試験
器によって引っ張り、引き抜けた時の荷重＜ｋｇ）をも
って引き抜き強さとした。
６φ（ｍｍ）のコンデンサのリード線をショツパー試験
器によって引っ張り、引き抜けた時の荷重＜ｋｇ）をも
って引き抜き強さとした。
トリメチロールプロパントリメタクリレートをトリメチ
ロールプロパントリメタクリレートおよびスチレンの総
量に対して２０重量％以上含有することによりフィルム
コンデンサの８５℃における誘電正接が０．４１％とす
ぐれ、またリード線の引き抜き強さが１２〜１５ ｋｇ
と強くなる。
ロールプロパントリメタクリレートおよびスチレンの総
量に対して２０重量％以上含有することによりフィルム
コンデンサの８５℃における誘電正接が０．４１％とす
ぐれ、またリード線の引き抜き強さが１２〜１５ ｋｇ
と強くなる。
一般にコンデンサのリード線の引き抜き強さは自重挿入
用として使用される場合は１０ｋｇ以上必要とされてい
る。
用として使用される場合は１０ｋｇ以上必要とされてい
る。
上記組成物を常温で均一に混合し、実施例１と同一方法
で硬化し試験した結果を表３に示す。
で硬化し試験した結果を表３に示す。
コンデンサの８５℃における誘電正接が０．６０％、静
電容量変化率が４．４％と犬きく、リード線の引き抜き
強度も６．５ ｋｇと小さく実用上問題がある。
電容量変化率が４．４％と犬きく、リード線の引き抜き
強度も６．５ ｋｇと小さく実用上問題がある。
比較例 ２
嵐４
（重量部）
エピ−ビス型エポキシ樹脂
（シェル社製 エピコート８１５）１００メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸 ８゜印立化成製ＨＮ−２２０
０） トリスジメチルアミノメチルフェ ノール（シェル社製 ＤＭＰ−３０） ”上記組
成物を常温で均一に混合し、実施例１と同一方法で硬化
し試験した結果を表３に示す。
ヒドロ無水フタル酸 ８゜印立化成製ＨＮ−２２０
０） トリスジメチルアミノメチルフェ ノール（シェル社製 ＤＭＰ−３０） ”上記組
成物を常温で均一に混合し、実施例１と同一方法で硬化
し試験した結果を表３に示す。
リード線の引き抜き強度は２５ｋｇとすぐれているがコ
ンデンサの８５℃における誘電正接が０．８９％、静電
容量変化率が２．６％と大きい。
ンデンサの８５℃における誘電正接が０．８９％、静電
容量変化率が２．６％と大きい。
またポットライフの測定を組成物３００ ｇをガラスピ
ーカ中に取り３５℃の恒温槽中に放置し２４時間後の粘
度変化をみたところ、比較例２の組成物は初期粘度の１
０倍以上となり浸漬作業が不可能となり実用上問題であ
る。
ーカ中に取り３５℃の恒温槽中に放置し２４時間後の粘
度変化をみたところ、比較例２の組成物は初期粘度の１
０倍以上となり浸漬作業が不可能となり実用上問題であ
る。
上記組成物を常温で均一に混合し、実施例１と同一方法
で硬化し試験を行なった。
で硬化し試験を行なった。
結果を表４に示す。
１．２−ポリブタジェンホモポリマー（Ｂ −３０００
）をＴ Ｅ −２０００およびＢ −３０００の総量に
対して４０重量％含有することにより、コンデンサの８
５℃における誘電正接が０．３６％とすぐれ、トリメチ
ロールプロパントリメタクリレートを架橋性単量体中に
４０重量％加えることにより、リード線の引き抜き強さ
が１０ｋｇと大きくなる。
）をＴ Ｅ −２０００およびＢ −３０００の総量に
対して４０重量％含有することにより、コンデンサの８
５℃における誘電正接が０．３６％とすぐれ、トリメチ
ロールプロパントリメタクリレートを架橋性単量体中に
４０重量％加えることにより、リード線の引き抜き強さ
が１０ｋｇと大きくなる。
上記組成物を常温で混合し、実施例１と同一方法で硬化
し、試験を行なった、結果を表４に示す。
し、試験を行なった、結果を表４に示す。
コンデンサの８６℃における誘電正接が０．５３％と大
きく、特にリード線の引き抜き強度は５ ｋｇ以下と小
さく実用上問題がある。
きく、特にリード線の引き抜き強度は５ ｋｇ以下と小
さく実用上問題がある。
本発明になる熱硬化性樹脂組成物によりフィルムコンデ
ンサの高温における誘電正接および静電容量の変化が従
来この種の用途に使用されてきた組成物より小さく温度
依存性が少なく、フィルムコンデンサのリード線の引き
抜き強度が向上される。
ンサの高温における誘電正接および静電容量の変化が従
来この種の用途に使用されてきた組成物より小さく温度
依存性が少なく、フィルムコンデンサのリード線の引き
抜き強度が向上される。
Claims (1)
- １ 末端アクリル変性又は末端メタクリル変性１．２−
ポリブタジェン樹脂ならびに架橋剤としてスチレン系化
合物および多官能性メタクリル酸エステルを含有してな
るフィルムコンデンサ用熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15958779A JPS5856527B2 (ja) | 1979-12-07 | 1979-12-07 | フイルムコンデンサ用熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15958779A JPS5856527B2 (ja) | 1979-12-07 | 1979-12-07 | フイルムコンデンサ用熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5681327A JPS5681327A (en) | 1981-07-03 |
| JPS5856527B2 true JPS5856527B2 (ja) | 1983-12-15 |
Family
ID=15696960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15958779A Expired JPS5856527B2 (ja) | 1979-12-07 | 1979-12-07 | フイルムコンデンサ用熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856527B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008175459A (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 床置き式空気調和機 |
-
1979
- 1979-12-07 JP JP15958779A patent/JPS5856527B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5681327A (en) | 1981-07-03 |
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