JPS585681A - 半導体メモリ試験装置 - Google Patents

半導体メモリ試験装置

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JPS585681A
JPS585681A JP56102807A JP10280781A JPS585681A JP S585681 A JPS585681 A JP S585681A JP 56102807 A JP56102807 A JP 56102807A JP 10280781 A JP10280781 A JP 10280781A JP S585681 A JPS585681 A JP S585681A
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JP
Japan
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memory
address
bits
inferior
test
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JP56102807A
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Inventor
Keisuke Okada
圭介 岡田
Hideo Matsui
秀夫 松井
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals

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  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体メモリ試験装置に関するものである
従来この種の装置としてオ1図に示すものがあった。
図においてfi+ +21は各々、X、Yアドレスセレ
クタ、1:IIけフェイルメモリで、不良発生アドレス
に対応した部分に不良発生情報を記憶するものである。
141は蒔き込みデータ、読み出し時の比較データを発
生するデータジェネレータ、(5)はマルチアドレスコ
ントローラー、(6)はドライ/(とフンパレータの入
ったピンエレクトロニクス、(71が被試験半導体メモ
リであり、X行、Y列のマトリックスに配置された複数
ビットのメモリ素子を有する。
次に動作について説明する。
被試験半導体メモ1月7)をテストするだめのテスト実
行アドレスX、YアドレスセレクタIll Iりにより
決定され、そのアドレス情報がフェイルメモリ(31、
ピンエレクトロニクス(8)に伝わる。アドレスマルチ
プレクスの素子はマルチアドレスコントロール(5)に
より同−信J+線にX、Yのアドレス情報かのるが、ア
ドレスマルチプレクスでない素子はX、Y独立にその情
報がピンエレクトロニクス(6)に伝わる。書き込みデ
ータ、読み出し時の比較データがデータジェネレータ(
4)により発生し、被試験半導体メモリ(7)の決定さ
れたアドレスのメモリ素子に一旦上記書自込みデータが
書込まれ、その後続出されたデータと上記比較データと
がピンエレクトロニクスf6にて比較されることにより
メモリ素子の不良の有無が判定される。不良があると、
そのアドレス情報はフェイルメモ1月3)に蓄えられる
。これを全ビットのメモリ素子について繰返す。
テトス終了時点にはフェイルメモリ(3)に不良ビット
のアドレス情報が蓄わ見られているので、フェイルメモ
リ(3)の内容を読み出し、各行、各列に存在する不良
ビットのアドレス及び数を認識することができる。
従来のメモリ試験装置は以上のように構成されているの
で、テスト終了後各行各列の不良ビット数を認識しよう
とすれば、もし半導体メモリがNビットなら最低N回、
フェイルメモリ(31をアクセスしなければならず、各
行各列の不良ビット数の認識に時間を多く費やす欠点が
あった。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、各行各列独立に不良ビット数を記
憶する装置を備えた半導体メモリ試験装置を提供するこ
とを目的としている。
以下、この発明の一実施例について説明する。
オ8図において(81は行9列独立に設けられ各行。
各列毎の不良ビット数を記憶する不良ビット数記憶回路
であり、(91けその内容を+1する演算器である。
不良ビット数記憶回路(8)は高速メモリで構成され、
テストアドレスに応じて、テストアドレスを含む行もし
くは列毎の不良ビット数が常に出力され1、演算器(9
1により出力データが+1され、それが入力データとな
づている。不良発生時、エラー信号が不良ビット記憶回
路(81に対して書き込み信号となり、不良発生毎に不
良発生アドレスに応じた行及び列の不良ピット教記憶値
73;+1されていく、不良発生しない場合は、その前
の不良ビット数を保持している。
この発明の場合、被試験半導体メモ1月7)のメモリ素
子がNビットであれば、不良ビット数記憶回路(81を
行1列あわせてsVf回アクセスすることにより、各η
、各列の不良ビットのアドレス及び数を認識することが
できる。これはN−101メガビツトメモリ)の場合、
従来装置の11500にアクセス時間を短縮できること
を意味する。
上記実施例では+1の演算器(9)を用いたが、これは
カクンターで構成しても同様の効果が得られる。
以上のようにこの肋によれば模能試験実行中に各行各列
独立に不良ビット数を記憶するように構成したので、テ
スト終了後不良ビット数を認識する時間を大巾に短縮す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
オ1図は従来の半導体メモリ試験装置を示す構成図、オ
8図はこの発明の一笑施による半導体メモリ試験装置を
示す構成図である。 Il+ −−−メアドレスセレクタ、+21−−− Y
アドレスセレクタ、+31−−−7エイルメモリ、+4
1−−−データジェネレータ、(5)−m−マルチアド
レスコントロール、r6+ −−−ピンエレクトロニク
ス、+71−−一半導体メモリ、+81−−一不良ビッ
ト数記憶回路、+91−−− + 1演算器。 なお図中、同一符号は同一部分を示す。 代理人  葛 野  信 − 第1図 第2弧

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. X行及びY列に配列された複数ビットのメモリ素子を有
    する被試験半導体メモリ、上記メモリ素子のメアFレス
    を決定するメアドレスセレクタ、上記メモリ素子のYア
    ドレスを決定するYアドレスセレクタ、上記メモリ素子
    を試験するためのテストデータを発生するデータジェネ
    レータ、上記各アドレスセレクタにより決定された所定
    アドレスのメモリ素子を上記テストデータに基いて各ア
    ドレスにつき順次試験し不良ビットを検知する検知手段
    、この検知手段が不良ビットを検知する度に検知された
    不良ビットの数を各行、各列毎に各々独立に計数し記憶
    する記憶手段を備えた半導体メモリ試験装置。
JP56102807A 1981-06-30 1981-06-30 半導体メモリ試験装置 Granted JPS585681A (ja)

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JPS585681A true JPS585681A (ja) 1983-01-13
JPH0326480B2 JPH0326480B2 (ja) 1991-04-10

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62201629A (ja) * 1986-02-28 1987-09-05 Kao Corp 噴霧造粒方法
JPS63127499A (ja) * 1986-11-17 1988-05-31 Yamada Denon Kk メモリ素子検査装置
JPS63185000A (ja) * 1987-01-27 1988-07-30 Hitachi Electronics Eng Co Ltd メモリic検査装置
JP2007335050A (ja) * 2006-06-19 2007-12-27 Yokogawa Electric Corp 半導体メモリ試験装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5673354A (en) * 1979-11-21 1981-06-18 Advantest Corp Testing device for ic

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5673354A (en) * 1979-11-21 1981-06-18 Advantest Corp Testing device for ic

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62201629A (ja) * 1986-02-28 1987-09-05 Kao Corp 噴霧造粒方法
JPS63127499A (ja) * 1986-11-17 1988-05-31 Yamada Denon Kk メモリ素子検査装置
JPS63185000A (ja) * 1987-01-27 1988-07-30 Hitachi Electronics Eng Co Ltd メモリic検査装置
JP2007335050A (ja) * 2006-06-19 2007-12-27 Yokogawa Electric Corp 半導体メモリ試験装置

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