JPS5857462A - 中空球充填シリコン系ゴム材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、中空球充填シリコン系ゴム劇料に関する。更
に詳しくは、比重および熱伝導率を低減した中空球充填
ノリコン系ゴム材料に関する。

比重および熱伝導率を低減させる方法として、材料内部
に空泡部分を設けることが一般的に行われておｐ１臭体
的には発泡剤による発泡、中空状充填剤の配合などによ
ってそれが実施されている。

前場の発泡剤を用いる方法は、樹脂材料やゴム材料に広
く用いられておシ、その代表的な例としては断熱材とし
てのポリウレタンフォームが挙げられる。−万、俊者の
中空状充填剤を用いる方法でも、樹脂材料の断熱化や軽
祉化が意図されており、この場合には液状の樹脂材料が
多く用いられ、このため中空状充填剤の混合時は機械的
せん断力は小さく、中空状充填剤を破壊することなく充
填することができ名。

ところで、このような中空状充填剤をゴム材料に充填さ
せようとすると、ゴム材料には混線という樹脂材料、特
に液状樹脂材料の場合には不可欠とはさｆしていない操
作を行わなけｎばならないため、中空状充填剤の破壊と
いう問題が生じ易く、中空状充填剤が一旦破壊さ九ると
、かかる充填剤を充填したゴム材料は、もはや比重およ
び熱伝導率の低減といった目的を達成し得ないばかりで
はなく、場合によっては逆の効果となることさえもある
。即ち、多くのゴム材料は、インターミキサー、バンバ
リーミキサ−、オーブンロールナトラ用い、機械的なせ
ん断力を加えることによって加ｆｋｌｑ配合薬品その他
との均一混合（この場合、ゴム材料の分子鎖切断によっ
て配合剤を混合することもある）１ｒ行なうための混線
を行なっているが、市販さｎている中空状充填剤には、
このような混縁時の厳しい機械的せん断力に耐え得るも
のはなく、この混練過程において過半数の中空状充填剤
が破壊してしまい、かかる中空状充填剤を充填した効果
が発揮されなくなるのである。

しかるに、多くのゴム材料の内、シリコン系ゴム材料の
みがかかる混練操作時に中空状充填剤を殆んど破壊する
ことなく、充填し得ることが見出された。従って、本発
明は中空球充填シリコン系ゴム材料に係シ、この中空球
児、填シリコン系ゴム材料は、粒径が約６０１１ｒｎ以
下の中を状充填剤をシリコン糸ゴム１００］ｉ量部当り
約５〜５０重量の割合で充填してなる。

中空状充填剤が充填されるシリコン系ゴムとしては、ジ
メチルポリシロ１キサン、メチルフェニルポリシロキサ
ン、メチルビニルポリシロキサン、メチルフェニルビニ
ルボリシロキプ／、オルガノポリシロキサンのオルガノ
基の一部をフルオロ化したフルメロポリシロキサンなど
が用いらｎる。

こねらのシリコン系ゴムは、ＪＩＳＫ−６３００−７４
によるムーニー粘度ＭＬ　　　（ｘｏｏ’ｃ）が−１−
４ ３以下であることが好ましく、後記記載の如き方法によ
って加硫される。

また、中空状充填剤としては、ガラス中空球、炭素中空
球、フェノール樹脂中空球によって代表される樹脂中空
球などが用いられる。これらの中空状充填剤は、粒径が
約６０μｍ以下のものが用いられ、こｎより大きい粒径
のものを用いると、異物としての性格が強くなり、ゴム
物性の低下を招来する。また、市場に実際に出御ってい
る中空状充填剤は、数μｍ程度の粒径のものが最小であ
り、従って数μｍ乃至約６０μｍの粒径のものが、シリ
コン糸ゴム１００重量部当り約５〜５０重量部、好まし
くは約１０〜２０重に部の割合で使用さ才りる。これの
充填割合が約５ｍｍ１部以下では、本発明の目的が達成
されず、一方約５０重量部以上用いると、ゴムとしての
機能、例えば破断時伸ひや破断時強度などが低下し、ゴ
ム材料としての適性が失わｆＬるようになる。かかる範
囲内で市割合の充填を行なう場合には、中空状充填剤の
表面を予めシフンカンノリング剤、チタンカンプリング
剤なとで処理しておくことが望捷しい。

シリコン系ゴムへの中空状充填剤の充填は、ロールのせ
ん断力を受ける機会をなくべく少なくするために、生地
混練工程の最後Ｖこ行なうことが望ましい。史に、この
充填を行なう削に、生地に予めシリコンオイルなどの可
ｆｆ１４＋を含有させ、生地の腰の強さを和らけておく
ことも、混融時における中空状充填剤の破！８！を防止
する上で有効である。

なお、薄通しのような混練を行ない、中空状充填剤の粒
径以下のロール間隙で処理すると、中空状充填剤４剤が
当然破壊されるので、その破壊を生じさせないようなロ
ール間隙が選択されなければならない。

シリコン糸ゴムの加硫は、有機バーオキサイド、例えは
ベンゾイルパーオキ丈イド、ジクミルパーオキサイド、
ジクロルペンゾイルバーオキブイド、第３１ｆルバーベ
ンゾエート、ビスＣｍ　３　ブチルパーオキシ）ジメチ
ルヘキサン、ジ第３ブチルパーオキサイド、ｐ−モノク
ロルベンゾイルパーオキサイド、ビス（第３ブナルバー
オキシ）ジインプロヒルペンセン、ジ第３ブナルバーオ
キシ）　ＩＪメチルシクロヘキサン、ジメチルビス（第
３ブブルパーオキン）ヘキサン、クミル第３ブチルパー
オキサイドなどを加硫剤に用いて行われる。

これらの加硫剤を用いて行われる加硫は、加硫湿層が約
１６０〜１８０℃で行われることが好ましく、特に１７
０℃では加硫時間が約５分間程で加硫曲線がほぼ９５％
以上となる。この加硫温度（１７０℃）で加硫時間を約
４〜６分間とし九とき、二次加硫時間は約１〜５時間程
度で十分であり、また加硫時間ｆ８分間以上にした場合
には、二次加硫を省略しても満足される物性がそこに得
ら扛る。ただし、加硫時間が１２分間以上になると、か
えって生産性の低下がみられるようになるので好ましく
ない。

このよりに、本発明にあっては、各種のゴム材料中シリ
コン糸ゴムのみが中空状充填剤の円滑な充填を可能とす
ることを見出したものであり、こｎによってシリコン系
ゴム材料の軽量化および熱伝導率の減少による断熱性の
向上という効果を得ることができるのである。

次に、実施例について本発明の詳細な説明する。

実施例 次の表１に示される配合処方（ＭＭ部）の配合物を、８
インチのオープンロールで混練し７’Ｃ後、１７０℃で
１０分間プレス加硫して得られた厚さ２　＋＋ｎのシー
ト状試料について、比ａｈよび熱伝導率を測定した。

表　１ この結果から判るように、中空状充填剤を充填した中９
球充填シリコン糸ゴム材料は、比ｌおよび熱伝導率が減
少しておシ、中空状充填剤の充填効果が明らかに発揮さ
れている。

比較例 次の表２に示される配合処方（重蓋部）の配合物を、１
０インチのオーブンロールで混Ｍした後１日間熟成を行
ない、１８０℃で８分間プレス加硫して得られた厚さ２
ｊＩ１１のシート状試料について、比亀金測定した。

表　２ 配合処方　　　　　　　　　配合■　　配合■ＩＪ　Ｂ
　Ｒ（日本七オン製品二ボール（）Ｎ２０６）　　　　
　１００　　　　１００亜鉛華　　　　　　　　　　　
　　　　　　　５５ステアリ／酸　　　　　　　　　　
　　　　１．５　　　１−５イオウ　　　　　　　　　
　　　　　　　　α７　　　α７エステル系可塑剤　　
　　　　　　　　　　　８８アミン糸力［］硫促進剤　
　　　　　　　　　　　　２２チウラム糸加硫促進剤　
　　　　　　　　　２，５２・５７ランカツプリング剤
＋　　　　　　　　　　　　　　　　１　　　　　１ガ
ラスマイクロバノＩ−ン（ＩＣ）ユ０１　）　　　　　
　　　　　　　　　２０比重　　　　　　　１．０８　
１１３ この結果から、ブタジェン・ニトリル共１合ゴムの場合
にあっては、中空状充填剤を充填することによりかえっ
て比重の増加がみられ、こｆＬは重縁時にガラスマイク
ロバルーンの過半数が破壊されるために中空部分が減少
し、そのためにｌｉｔ化目的が達成され得ないことを示
している。

代理人 弁理士吉田俊夫

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １粒径が約６０μｍ以下の中空状充填剤をンリコン糸ゴ
   ム１００重閂部当り約５〜５０ｉ誉都の割合で充填して
   なる中空球充填シリコン系ゴム材料。