JPS5857743A - リ−ドフレ−ムの接続方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの接続方法Info
- Publication number
- JPS5857743A JPS5857743A JP56154809A JP15480981A JPS5857743A JP S5857743 A JPS5857743 A JP S5857743A JP 56154809 A JP56154809 A JP 56154809A JP 15480981 A JP15480981 A JP 15480981A JP S5857743 A JPS5857743 A JP S5857743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- tape
- portions
- lead
- joint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/041—Connecting or disconnecting interconnections to or from leadframes, e.g. connecting bond wires or bumps
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はトランジスタや半導体集積回路等の製造に使用
される細長板状のり一ド７レー人を接続する方法に関す
るものである。
される細長板状のり一ド７レー人を接続する方法に関す
るものである。
トランジスタや半導体集積回路等の製造に使用されるリ
ードフレームは一定の長さの薄いりｌン状の金属板を精
密打抜き加工又はエツチング処理することによって所定
形状のパターンが連続的に複数＊ｉｔｉけられている。
ードフレームは一定の長さの薄いりｌン状の金属板を精
密打抜き加工又はエツチング処理することによって所定
形状のパターンが連続的に複数＊ｉｔｉけられている。
斬るリードフレームは、ベレットとの配線を都合よく行
なうためにパターンのフィヤボンデインダ部に部分メツ
中が施される。リード７し一ムの部分メッキ作業は連続
メツキラインにおいて連続的に行なわれるのが一般的で
あり、このために一定長のリードフレームは互いに端部
にて接続し、断続することなく連続メツキラインに送給
することが要求された。
なうためにパターンのフィヤボンデインダ部に部分メツ
中が施される。リード７し一ムの部分メッキ作業は連続
メツキラインにおいて連続的に行なわれるのが一般的で
あり、このために一定長のリードフレームは互いに端部
にて接続し、断続することなく連続メツキラインに送給
することが要求された。
従来、各リードフレームの接続は、第［ｊＣｖ４示され
るように、先行リードフレーム２０後端２ｍと、後続リ
ードフレーム４の先端４１とを所定長さにわたって重ね
合せ、該重ね合せ部分を数ケ所にてスｌット溶接するこ
とによって行なわれていた。しかしながら、一連のリー
ド７し一＾２．４は一対の翻転す今挾持送給冒−ル６及
び８によって搬送されるために該挾持送給Ｗ −）％−
４及び６０間を通過するとき接続部のリードフレームが
まくれ上ったり（２１段、４＠１）又は分離したりする
事故が多く、作業の中断を余儀なくされた。
るように、先行リードフレーム２０後端２ｍと、後続リ
ードフレーム４の先端４１とを所定長さにわたって重ね
合せ、該重ね合せ部分を数ケ所にてスｌット溶接するこ
とによって行なわれていた。しかしながら、一連のリー
ド７し一＾２．４は一対の翻転す今挾持送給冒−ル６及
び８によって搬送されるために該挾持送給Ｗ −）％−
４及び６０間を通過するとき接続部のリードフレームが
まくれ上ったり（２１段、４＠１）又は分離したりする
事故が多く、作業の中断を余儀なくされた。
作業の中断は生産性を著しく低下せしめると共に、部分
メッキの品質を変動させる原因となった。
メッキの品質を変動させる原因となった。
従って、本発明の主たる目的は、従来の接続方法の持つ
欠点を解決した新規なワードフレーム接続方法を提供す
ることである。
欠点を解決した新規なワードフレーム接続方法を提供す
ることである。
本発明の目的は、接続部の捲れをなくし、接続部の接続
強度を増大させ各９−ド７レームが送給過程で分離し、
断続するといった欠点をなくした新規なり一ド７レー＾
接続方決を提供することである。
強度を増大させ各９−ド７レームが送給過程で分離し、
断続するといった欠点をなくした新規なり一ド７レー＾
接続方決を提供することである。
本発明の更に他の目的は、不良品の発生率を低下せしめ
、生産性を向上せしめるべく一連のリードフレームを円
滑に送給することのできる新規なリードフレーム接続方
法を提供することである。
、生産性を向上せしめるべく一連のリードフレームを円
滑に送給することのできる新規なリードフレーム接続方
法を提供することである。
本発明者は種々の研究、実験の結果、リードフレームを
重ね介せた接続部をスポット溶接するよ着することによ
って上記諸目的を達成し得ることを見出した・本発明は
斯る新規な知見に基づいてなされたものである・ 次に１図面に即して本発明に係るリード７レー＾接続方
法を更に胛しく説明する・ ＠２ｖｌｉ及び第３図に図示されるように、本発明に係
るリードフレーム接続方法においては、先ずリード７レ
ー＾２及び４の端部を重ね合せ、該重ね合せられた〜続
部のワード７レー＾の長手方向に沿った両側部に数り所
においてスポット溶接１０％１２を施こす・リードフレ
ームを横断して該接続部に生じる段継ぎ部５２及び５４
を覆って熱圧着性樹脂テープ１４及び１６を貼付し、そ
して該テープをリードフレームへと加熱圧着する・これ
により、段継ぎ部は滑らかな傾斜面となると共に、リー
ド７レー＾の接合先端部が捲れ上がるのが防止される。
重ね介せた接続部をスポット溶接するよ着することによ
って上記諸目的を達成し得ることを見出した・本発明は
斯る新規な知見に基づいてなされたものである・ 次に１図面に即して本発明に係るリード７レー＾接続方
法を更に胛しく説明する・ ＠２ｖｌｉ及び第３図に図示されるように、本発明に係
るリードフレーム接続方法においては、先ずリード７レ
ー＾２及び４の端部を重ね合せ、該重ね合せられた〜続
部のワード７レー＾の長手方向に沿った両側部に数り所
においてスポット溶接１０％１２を施こす・リードフレ
ームを横断して該接続部に生じる段継ぎ部５２及び５４
を覆って熱圧着性樹脂テープ１４及び１６を貼付し、そ
して該テープをリードフレームへと加熱圧着する・これ
により、段継ぎ部は滑らかな傾斜面となると共に、リー
ド７レー＾の接合先端部が捲れ上がるのが防止される。
熱圧着性樹脂テープのリードフレームに対する貼付面積
は所望に応じ種々に喰えることができる０又、該実施態
様においては、スポット溶接されたリードフレームのＩ
ｌ縁Ｓを除いて熱圧着性樹脂テープが貼付されているが
、ワード７レーム全幅にわたって貼付してもよい・熱圧
着性樹脂テープは前述のようにボリイ電ドテープにアタ
リル系の接着剤を塗布した粘着テープが好ましい０一般
にはデュポン社の鳶プトンテープ（商品名）が好適であ
る。
は所望に応じ種々に喰えることができる０又、該実施態
様においては、スポット溶接されたリードフレームのＩ
ｌ縁Ｓを除いて熱圧着性樹脂テープが貼付されているが
、ワード７レーム全幅にわたって貼付してもよい・熱圧
着性樹脂テープは前述のようにボリイ電ドテープにアタ
リル系の接着剤を塗布した粘着テープが好ましい０一般
にはデュポン社の鳶プトンテープ（商品名）が好適であ
る。
次に第４図及び第５８！ＩＩ管参照して本発明に係るリ
ード７レー＾！！読方法の実施装置の一実施態様につい
て説明する０ リードフレーム２及び４はサイトレール２０及び２２上
に截置され、そして適所に配置された挾持送翰四−ツ６
．８によって図面上右方より左方へと移送される・リー
ドフレーム２及び４は端部が重ね合せられた状態にてス
ポット溶接装置ｓ２に搬送される。スポット溶接装置３
２はリードフレームを吸引保持するための保持台３４を
有する・該保持台３４は通常の構造とされ吸引装置１６
を有する。該保持台３４によってリード７レー＾２及び
４は保持され、且つ保持台５４に設けられた位置決めビ
ン４０及び４２をリードフレーム２及び４の位置決め孔
４０嗜及び４２１に嵌合させることによってスポット溶
接のための位置決めがなされる。
ード７レー＾！！読方法の実施装置の一実施態様につい
て説明する０ リードフレーム２及び４はサイトレール２０及び２２上
に截置され、そして適所に配置された挾持送翰四−ツ６
．８によって図面上右方より左方へと移送される・リー
ドフレーム２及び４は端部が重ね合せられた状態にてス
ポット溶接装置ｓ２に搬送される。スポット溶接装置３
２はリードフレームを吸引保持するための保持台３４を
有する・該保持台３４は通常の構造とされ吸引装置１６
を有する。該保持台３４によってリード７レー＾２及び
４は保持され、且つ保持台５４に設けられた位置決めビ
ン４０及び４２をリードフレーム２及び４の位置決め孔
４０嗜及び４２１に嵌合させることによってスポット溶
接のための位置決めがなされる。
保持台３４の概略中央部に取付けられた溶接用極板（純
銅）４４と、該溶接用極板４４に対面して設けられた溶
接用電極４６とによってリードフレーム２及び４の接続
部の両側縁がスポット溶接（１０，１２）される、＊接
層電極゛４６は電極制御キャリア４８によって所定間隔
にてリードフレームの長手方向に沿って移動される。従
ってリードフレームの接続部の両側縁は複数箇所にて溶
接が行なわれる。
銅）４４と、該溶接用極板４４に対面して設けられた溶
接用電極４６とによってリードフレーム２及び４の接続
部の両側縁がスポット溶接（１０，１２）される、＊接
層電極゛４６は電極制御キャリア４８によって所定間隔
にてリードフレームの長手方向に沿って移動される。従
ってリードフレームの接続部の両側縁は複数箇所にて溶
接が行なわれる。
以上の態様にてリードフレーム２及び４の接続部にスポ
ット溶接が施されると、保持台ｓ４に設けたノックアウ
トシリンダ４８の働きにより、リードフレーム２及び４
は保持台５４より分離され、次工程の熱圧着性樹脂九−
プ貼付装置５０へと送給される０該テープ貼付装＠ＳＯ
は、リード７し脂テープを付与しそして加熱圧着する第
１及び第２テープ加熱圧着装ｆ５６及び５８ｔ−具備す
る・各テープ加熱圧着装置は、リードフレームの一傭部
に配置されたテープ切断装置６０及び該テープ切断装置
４０に熱圧着性樹脂テープ６６を供給するテープ供給装
置６２と、リードフレームの他側部に配置されたヒータ
６４之から成る・第１及び第２テープ加熱圧着装置＆！
同じものであり、ただと−タ６４とテープ切断装置６０
等とのり一ド７し一ムに対する位電関係が逆になってい
る点でのみ相違することが理解されるであろう。
ット溶接が施されると、保持台ｓ４に設けたノックアウ
トシリンダ４８の働きにより、リードフレーム２及び４
は保持台５４より分離され、次工程の熱圧着性樹脂九−
プ貼付装置５０へと送給される０該テープ貼付装＠ＳＯ
は、リード７し脂テープを付与しそして加熱圧着する第
１及び第２テープ加熱圧着装ｆ５６及び５８ｔ−具備す
る・各テープ加熱圧着装置は、リードフレームの一傭部
に配置されたテープ切断装置６０及び該テープ切断装置
４０に熱圧着性樹脂テープ６６を供給するテープ供給装
置６２と、リードフレームの他側部に配置されたヒータ
６４之から成る・第１及び第２テープ加熱圧着装置＆！
同じものであり、ただと−タ６４とテープ切断装置６０
等とのり一ド７し一ムに対する位電関係が逆になってい
る点でのみ相違することが理解されるであろう。
テープ貼付装置５０へと送給されたリード７レー人は位
置決めセン９７０によって所定位置に停止される・該停
止位置にてリードフレー五蒙続部の先行段継ぎ部５２及
び後続段継ぎ部５４は夫々第１及び第２テープ加熱圧着
装置５６及び５８の適所に位置している。この吠態にて
、両テープ加熱圧着装置５４及び５８は同時に作動する
。つまり、テープ切断装置６０のビスシンが許動し、テ
ープを所定形状に切断しそして該切断されたテープをリ
ードフレームの接続部の段継ぎ部へと付与し更にヒータ
６４の方へと押し付ける０この作秦により熱圧着性樹脂
テープは＠２図に図示されるように、リードフレーム接
続部の各段継ぎ部に接着される・テープ貼付装置５０の
出口部分には再圧着リーラ７２及び７４を設け、再度接
続部のテープ貼着部を加圧するように構成することがで
きるＯ 上記構成の装置によって本発明に係るリードフレーム接
続部続方法は連続的に且つ極めて効率よ〈実施すること
ができ、連続メッキ工程に直接接続して作動させること
も可能である０
置決めセン９７０によって所定位置に停止される・該停
止位置にてリードフレー五蒙続部の先行段継ぎ部５２及
び後続段継ぎ部５４は夫々第１及び第２テープ加熱圧着
装置５６及び５８の適所に位置している。この吠態にて
、両テープ加熱圧着装置５４及び５８は同時に作動する
。つまり、テープ切断装置６０のビスシンが許動し、テ
ープを所定形状に切断しそして該切断されたテープをリ
ードフレームの接続部の段継ぎ部へと付与し更にヒータ
６４の方へと押し付ける０この作秦により熱圧着性樹脂
テープは＠２図に図示されるように、リードフレーム接
続部の各段継ぎ部に接着される・テープ貼付装置５０の
出口部分には再圧着リーラ７２及び７４を設け、再度接
続部のテープ貼着部を加圧するように構成することがで
きるＯ 上記構成の装置によって本発明に係るリードフレーム接
続部続方法は連続的に且つ極めて効率よ〈実施すること
ができ、連続メッキ工程に直接接続して作動させること
も可能である０
第１図は従来のリード７レー人接続方法を説明する概略
側面図である０ ＃！２図は本発明に係るリードフレーム接続方法を説明
する概略側面図である。 第Ｓ図は第２図の方法によって接続されたリード７し一
＾の平面図である０ 第４図は本発明に係るリードフレーム接続方法を実施す
るための装置の概略側面図である。 第５図は第４図の装置におけるリード７し一＾の搬送態
様を説明する概略平面図である。 ２．４：リードフレーム １（）、１２ニスボッＦ溶接部 １４．１６：熱圧着性樹脂テープ
側面図である０ ＃！２図は本発明に係るリードフレーム接続方法を説明
する概略側面図である。 第Ｓ図は第２図の方法によって接続されたリード７し一
＾の平面図である０ 第４図は本発明に係るリードフレーム接続方法を実施す
るための装置の概略側面図である。 第５図は第４図の装置におけるリード７し一＾の搬送態
様を説明する概略平面図である。 ２．４：リードフレーム １（）、１２ニスボッＦ溶接部 １４．１６：熱圧着性樹脂テープ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）一つのリードフレームの端部と他のリードフレーム
の端部とを重ね舎せ、該重ね合せて形成されたリードフ
レーム接続部の長手方向両側縁部をリードフレームの長
手方向に沿ってスぎット溶接し、次で該リードフレーム
接続部の両面にてり一ドフレームの幅方向に影威された
段継ぎ部に熱圧着性樹脂テープを加熱圧着して貼付した
ことを特徴とするリードフレームの接続方法。 ２）熱圧着性樹脂テープはぎリイ考ドデープにアナ９ル
系の接着材を塗布して成る特許請求の範囲第１項記載の
リードフレームの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56154809A JPS5857743A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | リ−ドフレ−ムの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56154809A JPS5857743A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | リ−ドフレ−ムの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857743A true JPS5857743A (ja) | 1983-04-06 |
Family
ID=15592348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56154809A Pending JPS5857743A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | リ−ドフレ−ムの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857743A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0480062U (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-13 | ||
| US6170151B1 (en) | 1997-03-04 | 2001-01-09 | Tessera, Inc. | Universal unit strip/carrier frame assembly and methods |
| US6687980B1 (en) | 1997-03-04 | 2004-02-10 | Tessera, Inc. | Apparatus for processing flexible tape for microelectronic assemblies |
-
1981
- 1981-10-01 JP JP56154809A patent/JPS5857743A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0480062U (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-13 | ||
| US6170151B1 (en) | 1997-03-04 | 2001-01-09 | Tessera, Inc. | Universal unit strip/carrier frame assembly and methods |
| US6687980B1 (en) | 1997-03-04 | 2004-02-10 | Tessera, Inc. | Apparatus for processing flexible tape for microelectronic assemblies |
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